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（ICS）（67001）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	类型	基本产品编号	sic可编程	输入	输出	电路数	比率-输入：输出	差分-输入：输出	频率 -最大	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	逻辑元素/单元格的数量
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ZL40240LDG1	5.8400	RFQ	3694	微芯片技术	-	托盘	积极的	-40°C〜85°C	表面安装	32-VFQFN暴露垫	（（），多路复用器	ZL40240		CML，HCSL，LVCMOS，LVD，LVPECL，SSTL	lvcmos	1	3:10	是/否	250 MHz	1.35V〜3.465V	32-qfn （5x5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8541.60.0080	490
ZL40231LDF1	8.2650	RFQ	8072	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C	表面安装	48-VFQFN暴露垫	（（），多路复用器	ZL40231		CML，HCSL，LVCMOS，LVD，LVPECL，SSTL	HCSL，LVCMOS，LVD，LVPECL	1	3:10	是/是	1.6 GHz	1.35V〜3.465V	48-qfn （7x7）	-	rohs3符合条件		到达不受影响		Ear99	8541.60.0080	3,000
MPF200T-FCVG484E	350.5100	RFQ	3	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	284	192000
MPF300T-FCG1152E	582.0700	RFQ	8108	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA		MPF300	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	21094400	512	300000
MPF500T-FCG1152E	933.2600	RFQ	5953	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA		MPF500	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	33792000	584	481000
MPF100T-1FCVG484E	283.0933	RFQ	6648	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA		MPF100	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	7782400	284	109000
MPF200T-1FCVG484E	420.6100	RFQ	7226	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	284	192000
MPF300T-1FCG1152E	698.4750	RFQ	7281	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA		MPF300	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	21094400	512	300000
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MPF100TL-FCVG484E	283.0933	RFQ	2579	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA		MPF100	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	7782400	284	109000
MPF100TL-FCSG325E	320.0133	RFQ	7513	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	325-LFBGA，FCBGA		MPF100	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	7782400	170	109000
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MPF200TL-FCSG325E	483.7000	RFQ	5492	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	325-LFBGA，FC		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	325-FCBGA（11x14.5）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	170	192000
MPF300TL-FCVG484E	657.2000	RFQ	9961	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA		MPF300	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	21094400	284	300000
MPF200T-FCVG484I	420.6100	RFQ	5330	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	284	192000
MPF200T-FCSG325I	483.7000	RFQ	8748	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	325-LFBGA，FC		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	325-FCBGA（11x14.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	170	192000
MPF200T-FCSG536I	556.2700	RFQ	5789	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	536-LFBGA，CSPBGA		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	536-CSPBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	300	192000
MPF300T-FCG784I	634.9700	RFQ	1979年	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA		MPF300	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	21094400	388	300000
MPF200T-1FCG484I	426.7200	RFQ	2	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	244	192000
MPF300T-1FCVG484I	766.7600	RFQ	3101	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA		MPF300	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	21094400	284	300000
MPF500T-1FCG784I	1.0000	RFQ	8885	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA		MPF500	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	33792000	388	481000
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MPF500TL-FCG784I	1.0000	RFQ	8172	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BBGA，FCBGA		MPF500	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	784-FCBGA（29x29）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	33792000	388	481000
MPF200TLS-FCVG484I	560.8200	RFQ	3121	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	284	192000
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MPF200TS-FCSG536I	648.9650	RFQ	2646	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	536-LFBGA，CSPBGA		MPF200	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	536-CSPBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	13619200	300	192000
MPF300TS-FCG484I	666.7300	RFQ	4957	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA		MPF300	未行业行业经验证							0.97V〜1.08V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	21094400	244	300000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（67001）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²