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（ICS）（67001）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	电流 -供应	电压 -输入（最大）	输出类型	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	功能	i/o的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	当前-iq（iq）	电流 -供应（最大）	控制功能	输出配置	电流 -输出	电压 -输出（最小/固定）	电压 -输出（最大）	监管机构数量	（（（）	PSRR	保护功能
MCP1812BT-040/LT	-	RFQ	9533	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	-40°C 〜85°C（TJ）	表面安装	5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353	MCP1812		5.5V	固定的			SC-70-5	下载		（1 （无限）			Ear99	8542.39.0001	3,000																0.5 µA	220 µA	使能够	积极的	300mA	4V	-	1	0.6V @ 300mA	50dB （1KHz）	超过电流
VSC8541XMV-02	3.8800	RFQ	780	微芯片技术	-	托盘	积极的	0°C〜125°C	表面安装	68-VFQFN暴露垫	VSC8541	-			1	-	68-qfn （8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A991B1	8542.39.0001	260	以太网														GMII，MII，RMII
atsamd21j17d-aut	3.6600	RFQ	4037	微芯片技术	SAM D21J，功能安全性（ FUSA）	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-TQFP	atsamd21						64-TQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	1,500		52	ARM®Cortex®-M0+	32位单核	48MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART，USB	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	16k x 8	1.62V〜3.63V	A/D 20x12b; D/A 1x10b	内部的
MCP1811AT-025/7QX	-	RFQ	4051	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	在sic中停产	-40°C 〜85°C（TJ）	表面安装	4-udfn裸露的垫子			5.5V	固定的			4-UQFN（1x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	500																0.5 µA	110 µA	使能够	积极的	150mA	2.5V	-	1	0.6V @ 150mA	50dB （1KHz）	超过电流
MCP1812BT-018/7QX	-	RFQ	3148	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C 〜85°C（TJ）	表面安装	4-udfn裸露的垫子	MCP1812		5.5V	固定的			4-UQFN（1x1）	下载		（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	500																0.5 µA	220 µA	使能够	积极的	300mA	1.8V	-	1	0.6V @ 300mA	50dB （1KHz）	超过电流
AtSame70Q19B-CNT	16.7800	RFQ	2	微芯片技术	SAM E70	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	144-LFBGA	Atsame70						144-LFBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A992C	8542.31.0001	1,000		114	ARM®Cortex®-M7	32位单核	300MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USART，USB	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	256K x 8	1.7v〜3.6V	A/D 24x12b; D/A 2x12b	内部的
ATSAMD21E17L-AF	3.4100	RFQ	1067	微芯片技术	汽车，AEC-Q100，SAM D21E，FUSA（FUSA）	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	32-TQFP	atsamd21						32-TQFP （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	250		26	ARM®Cortex®-M0+	32位单核	48MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	16k x 8	1.62V〜3.63V	A/D 14x12b; D/A 1x10b	内部的
ATSAMD21E17L-MN	3.2600	RFQ	4428	微芯片技术	SAM D21E，FUSA）	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	32-VFQFN暴露垫	atsamd21						32-qfn （5x5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	490		26	ARM®Cortex®-M0+	32位单核	48MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	16k x 8	1.62V〜3.63V	A/D 14x12b; D/A 1x10b	内部的
ATSAMD21G17D-MF	3.5200	RFQ	416	微芯片技术	汽车，AEC-Q100，SAM D21G，FUSA（FUSA）	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫	atsamd21						48-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	416		38	ARM®Cortex®-M0+	32位单核	48MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART，USB	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	16k x 8	1.62V〜3.63V	A/D 14x12b; D/A 1x10b	内部的
ATSAMD21G17L-MU	2.7610	RFQ	9741	微芯片技术	SAM D21G，FUSA）	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	48-VFQFN暴露垫	atsamd21						48-qfn （7x7）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	416		38	ARM®Cortex®-M0+	32位单核	48MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	16k x 8	1.62V〜3.63V	A/D 18x12b; D/A 1x10b	内部的
PIC24EP64GP203-E/M5	3.1350	RFQ	6567	微芯片技术	汽车，AEC-Q100，PIC®24EP	管子	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	36-vftla裸露的垫子	PIC24EP64GP203						36-VTLA（5x5）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	73		25	图片	16位	60 mips	I²C，Irda，Linbus，Spi，Uart/Usart	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	64KB （22K x 24）	闪光	-	4K x 16	3v〜3.6V	A/D 8x10b，8x12b	内部的
Atsame70q19b-an	15.3300	RFQ	7568	微芯片技术	SAM E70	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	144-LQFP	Atsame70						144-LQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A992C	8542.31.0001	60		114	ARM®Cortex®-M7	32位单核	300MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USART，USB	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	256K x 8	1.7v〜3.6V	A/D 24x12b; D/A 2x12b	内部的
atsame70n19b-an	13.3500	RFQ	1841年	微芯片技术	SAM E70	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	100-LQFP	Atsame70						100-LQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A992C	8542.31.0001	90		75	ARM®Cortex®-M7	32位单核	300MHz	canbus，以太网	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	256K x 8	1.7v〜3.6V	A/D 10x12b; D/A 2x12b	内部的
VSC7420XJG-02	55.5800	RFQ	7709	微芯片技术	-	托盘	积极的	0°C〜125°C	表面安装	672-BGA	VSC7420	-			1	1V	672-HSBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A991C	8542.39.0001	40	以太网开关														系列
DSPIC33EP128GS808-i/pt	7.9500	RFQ	7239	微芯片技术	DSPIC™33ep，功能安全性（FUSA）	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	80-TQFP	DSPIC33EP128GS808						80-TQFP（12x12）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	DSPIC3333EP128GS808 -I/PT -ND	3A991A2	8542.31.0001	119		67	DSPIC	16位	70 mips	CANBUS，I²C，IRDA，LINBUS，SPI，UART/USART	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	128KB （43K x 24）	闪光	-	8k x 8	3v〜3.6V	A/D 22x12b; D/A 2x12b	内部的
ATSAMG55G19B-UUT	-	RFQ	6688	微芯片技术	SAM G55	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	49-UFBGA，WLCSP	atsamg55						49-WLCSP （2.84x2.84）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	5,000		38	ARM®Cortex®-M4	32位单核	120MHz	i²c，spi，uart/usart，USB	DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	176K x 8	1.62v〜3.6V	A/D 8x12b	内部的
atsamg55j19b-mut	6.1400	RFQ	3	微芯片技术	SAM G55	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-VFQFN暴露垫	atsamg55						64-qfn（7.5x7.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	3,500		48	ARM®Cortex®-M4	32位单核	120MHz	i²c，spi，uart/usart，USB	DMA，I²S，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	176K x 8	1.62v〜3.6V	A/D 8x12b	内部的
ATSAM4S4BB-AN	4.8400	RFQ	4982	微芯片技术	SAM4S	托盘	积极的	-40°C〜105°C（TA）	表面安装	64-LQFP	atsam4s						64-LQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	160		47	ARM®Cortex®-M4	32位单核	120MHz	i²c，irda，存储卡，Spi，ssc，uart/usart，USB	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	256KB （256K x 8）	闪光	-	64k x 8	1.62v〜3.6V	A/D 11x12b; D/A 2x12b	内部的
PIC16F15324-E/JQ	1.0230	RFQ	3037	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	16-UQFN暴露垫	PIC16F15324						16-UQFN （4x4）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	91		12	图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	7kb （4k x 14）	闪光	-	512 x 8	2.3V〜5.5V	A/D 11x10b; D/A 1x5b	内部的
PIC16F15324-E/SL	1.1900	RFQ	1	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）	PIC16F15324						14-Soic	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	57		12	图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	7kb （4k x 14）	闪光	-	512 x 8	2.3V〜5.5V	A/D 11x10b; D/A 1x5b	内部的
PIC16F15324-I/JQ	1.1300	RFQ	5425	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-UQFN暴露垫	PIC16F15324						16-UQFN （4x4）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	91		12	图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	7kb （4k x 14）	闪光	-	512 x 8	2.3V〜5.5V	A/D 11x10b; D/A 1x5b	内部的
PIC16LF15324-I/JQ	1.1300	RFQ	9365	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	16-UQFN暴露垫	PIC16LF15324						16-UQFN （4x4）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	91		12	图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	7kb （4k x 14）	闪光	224 x 8	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 11x10b; D/A 1x5b	内部的
PIC16LF15324-I/SL	1.0900	RFQ	846	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）	PIC16LF15324						14-Soic	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	57		12	图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	7kb （4k x 14）	闪光	224 x 8	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 11x10b; D/A 1x5b	内部的
PIC16LF15344-E/SS	1.3400	RFQ	7133	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	20ssop （0.209英寸，5.30mm宽度）	PIC16LF15344						20ssop	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	67		18	图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	7kb （4k x 14）	闪光	224 x 8	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 17x10b; D/A 1x5b	内部的
PIC16LF15344-i/p	1.5400	RFQ	7760	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	20 DIP（0.300英寸，7.62mm）	PIC16LF15344						20-pdip	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	22		18	图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	7kb （4k x 14）	闪光	224 x 8	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 17x10b; D/A 1x5b	内部的
PIC16LF15344-i/so	1.1440	RFQ	4455	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）	PIC16LF15344						20-SOIC	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	38		18	图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	7kb （4k x 14）	闪光	224 x 8	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 17x10b; D/A 1x5b	内部的
PIC18F24K42-i/sp	2.7400	RFQ	4987	微芯片技术	PIC®XLP™18K，功能安全（FUSA）	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	28- 浸（0.300英寸，7.62mm）	PIC18F24						28-Spdip	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	15		25	图片	8位	64MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	棕色/重置，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT	16KB （8K x 16）	闪光	256 x 8	1k x 8	2.3V〜5.5V	A/D 24x12b; D/A 1x5b	内部的
PIC18F25K42-I/SS	2.2100	RFQ	1280	微芯片技术	PIC®XLP™18K，功能安全（FUSA）	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm）	PIC18F25						28 sop	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	47		25	图片	8位	64MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	棕色/重置，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT	32KB（16k x 16）	闪光	256 x 8	2k x 8	2.3V〜5.5V	A/D 24x12b; D/A 1x5b	内部的
PIC18LF24K42-E/ml	1.9030	RFQ	9033	微芯片技术	PIC®XLP™18K	管子	积极的	-40°C〜125°C（TA）	表面安装	28-vqfn暴露垫	PIC18LF24						28-qfn （6x6）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	61		25	图片	8位	64MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	棕色/重置，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT	16KB （8K x 16）	闪光	256 x 8	1k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 24x12b; D/A 1x5b	内部的
PIC18LF24K42-i/sp	2.2660	RFQ	6884	微芯片技术	PIC®XLP™18K	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）	通过洞	28- 浸（0.300英寸，7.62mm）	PIC18LF24						28-Spdip	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	15		25	图片	8位	64MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	棕色/重置，DMA，HLVD，POR，PWM，WDT	16KB （8K x 16）	闪光	256 x 8	1k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 24x12b; D/A 1x5b	内部的

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（67001）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²