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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | sic可编程 | 输入 | 输出 | 电路数 | 比率-输入:输出 | 差分-输入:输出 | 频率 -最大 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 | 时钟频率 | 控制器系列 | 内存类型 | 内存大小 | 访QT | 频道类型 | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | 驱动配置 | 驾驶员数量 | 门类型 | 逻辑电压 -vil,vih | 电流 -峰值输出(源,水槽,水槽) | 上升 /秋季t (典型) |
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![]() | SST39VF1601-70-4I-B3KE-T-MCH | - | ![]() | 1437 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SST39 MPF™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | SST39VF1601 | 闪光 | 2.7V〜3.6V | 48-TFBGA(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 非易失性 | 16mbit | 70 ns | 闪光 | 1m x 16 | 平行线 | 10µs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PL683000XC | - | ![]() | 7406 | 0.00000000 | 微芯片技术 | * | 托盘 | 积极的 | PL683000 | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,250 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PL586-55DC | - | ![]() | 3948 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 死 | 缓冲/驱动程序 | 水晶 | lvpecl | 1 | 1:1 | 否/是 | 160 MHz | 2.97v〜3.63V | 死 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PL586-58DC | - | ![]() | 1932年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 死 | 缓冲/驱动程序 | 水晶 | lvpecl | 1 | 1:1 | 否/是 | 160 MHz | 2.97v〜3.63V | 死 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | atsam4e16cb-an | 10.7700 | ![]() | 9323 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4E | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | atsam4e | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1611-ATSAM4E16CB-AN | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 79 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | Canbus,以太网,Irda,MMC/SD,Spi,Uart/Usart,USB | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 128K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM4E16EB-CN | 11.5830 | ![]() | 6079 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4E | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LFBGA | atsam4e | 144-LFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1611-ATSAM4E16EB-CN | 5A992C | 8542.31.0001 | 184 | 117 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,IRDA,SD,SPI,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 128K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT21CS01-MSHMHU-T | - | ![]() | 3984 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C 〜85°C(TC) | 表面安装 | 2-SMD,没有铅 | AT21CS01 | EEPROM | 1.7v〜3.6V | 2-XSFN(5x3.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 125 kbps | 非易失性 | 1kbit | EEPROM | 128 x 8 | i²c,单线 | 5ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMC21E18A-MUT | 4.4100 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM C21,FUSA) | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | atsamc21 | 32-VQFN (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 5,000 | 26 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | Canbus,I²C,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 10x12b,1x16b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSHA204A-MAHDA-S | 0.6200 | ![]() | 1786年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 密码疗法™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 网络和通信 | 表面安装 | 8-UFDFN暴露垫 | 身份验证芯片 | ATSHA204 | 未行业行业经验证 | 8-udfn(2x3) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.39.0001 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC24FJ512GA606T-I/PT | 4.8510 | ![]() | 7708 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-TQFP | PIC24FJ512GA606 | 64-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1200 | 53 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,PMP,SPI,UART/USART | 棕色/重置,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT | 512KB (170K x 24) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2v〜3.6V | A/D 16x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SCH3227-SZ-TR | 5.4300 | ![]() | 1960年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | i/o控制器 | 表面安装 | 144-WFBGA | SCH3227 | 未行业行业经验证 | - | 144-WFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 40 | 8042键盘控制器 | ROM((2KB) | 256 x 8 | irda,LPC,平行,串行,uart | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP14A0153-E/MS | 1.1000 | ![]() | 32 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜150°C(TJ) | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | MCP14A0153 | 反转 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜18V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 独立的 | 低侧 | 2 | n通道,p通道MOSFET | 0.8V,2V | 1.5a,1.5a | 11.5NS,10NS | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MEC1322-lzy-C0 | 6.7200 | ![]() | 326 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C | 键盘和嵌入式控制器 | 表面安装 | 132-VFQFN双排,裸露的垫子 | MEC1322 | 未行业行业经验证 | 3.135V〜3.465V | 132-DQFN(11x11) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 168 | 116 | ARM®Cortex®-M4 | - | 128KB | ACPI,BC-LINK,I²C/SMBU,LPC,PECI,PS/2,SPI,UART | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F18855-E/MV | 1.8200 | ![]() | 3022 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F,功能安全(FUSA) | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28-UFQFN暴露垫 | PIC16F18855 | 28-UQFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V〜5.5V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16F18855-i/ss | 1.6500 | ![]() | 4162 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F,功能安全(FUSA) | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | PIC16F18855 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V〜5.5V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16F18875-i/pt | 2.0000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F,功能安全(FUSA) | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | PIC16F18875 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 2.3V〜5.5V | A/D 35x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16LF1566-I/MV | 1.6600 | ![]() | 3355 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-UFQFN暴露垫 | PIC16LF1566 | 28-UQFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | - | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 23x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16LF1567-i/p | 2.0460 | ![]() | 3242 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) | PIC16LF1567 | 40-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 36 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | - | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 34x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16LF18855-E/SS | 1.5180 | ![]() | 4397 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | PIC16LF18855 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16LF18855-i/so | 1.6800 | ![]() | 540 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | PIC16LF18855 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16LF18855-I/SS | 1.6500 | ![]() | 18 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | PIC16LF18855 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16LF18875-E/ml | 1.8920 | ![]() | 1544年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 44-VQFN暴露垫 | PIC16LF18875 | 44-qfn (8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 36 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 35x10b; D/A 1x5b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16LF18875-E/PT | 1.8150 | ![]() | 8242 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | PIC16LF18875 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 35x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16LF18875-i/p | 2.0570 | ![]() | 8859 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 通过洞 | 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) | PIC16LF18875 | 40-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 10 | 36 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 35x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24FJ1024GA610-I/BG | 6.6400 | ![]() | 62 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24F | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 121-TFBGA | PIC24FJ1024GA610 | 121-TFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 184 | 85 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,PMP,SPI,UART/USART | 棕色/重置,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT | 1MB (341.5kx 24) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2v〜3.6V | A/D 24x10/12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24FJ1024GA610-I/PT | 6.3900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24F | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | PIC24FJ1024GA610 | 100-TQFP (12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,PMP,SPI,UART/USART | 棕色/重置,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT | 1MB (341.5kx 24) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2v〜3.6V | A/D 24x10/12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24FJ512GA606-I/MR | 5.8700 | ![]() | 200 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24F | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | PIC24FJ512GA606 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 53 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,PMP,SPI,UART/USART | 棕色/重置,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT | 512KB (170K x 24) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2v〜3.6V | A/D 16x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
PIC24FJ512GB606-I/PT | 6.0900 | ![]() | 6 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24F | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-TQFP | PIC24FJ512GB606 | 64-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 53 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,PMP,SPI,UART/USART,USB OTG | 棕色/重置,DMA,HLVD,POR,PWM,WDT | 512KB (170K x 24) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2v〜3.6V | A/D 16x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SCH3222-SX | 3.2400 | ![]() | 1726年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | i/o控制器 | 表面安装 | 84-WFBGA | SCH3222 | 未行业行业经验证 | - | 84-WFBGA(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 260 | 23 | 8042键盘控制器 | ROM((2KB) | 256 x 8 | irda,LPC,平行,串行,uart | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SCH3224-SY | 4.8300 | ![]() | 7643 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | i/o控制器 | 表面安装 | 100-WFBGA | SCH3224 | 未行业行业经验证 | - | 100-WFBGA(8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 348 | 24 | 8042键盘控制器 | ROM((2KB) | 256 x 8 | irda,LPC,平行,串行,uart | - |
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