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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 频道数量 | 规格 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 界面 |
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![]() | ZL38080LDF1 | - | ![]() | 5506 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Acuedge™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | 汽车音频 | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | ZL38080 | 2 | 48kHz | - | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,700 | 音频信号处理器 | spi | ||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1024EFK124-E/TL | - | ![]() | 1844年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,PIC®32MZ | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 124-vftla双排,裸露的垫子 | PIC32MZ1024EFK124 | 124-VTLA (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 97 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 180MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | |||||||||||
![]() | PIC32MZ1024EFK124-I/TL | - | ![]() | 1421 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZ | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 124-vftla双排,裸露的垫子 | PIC32MZ1024EFK124 | 124-VTLA (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 97 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 200MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | |||||||||||
![]() | PIC32MZ1024EFM064-E/MR | 16.1000 | ![]() | 9463 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,PIC®32MZ | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | PIC32MZ1024EFM064 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 46 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 180MHz | Canbus,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 24x12b | 内部的 | |||||||||||
![]() | PIC32MZ1024EFM124-I/TL | - | ![]() | 2326 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZ | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 124-vftla双排,裸露的垫子 | PIC32MZ1024EFM124 | 124-VTLA (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 97 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 200MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | |||||||||||
![]() | PIC32MZ2048EFH064-E/MR | 17.6800 | ![]() | 3808 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,PIC®32MZ | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | PIC32MZ2048EFH064 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 46 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 180MHz | Canbus,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 24x12b | 内部的 | |||||||||||
![]() | PIC32MZ2048EFH124-I/TL | - | ![]() | 5393 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZ | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 124-vftla双排,裸露的垫子 | PIC32MZ2048EFH124 | 124-VTLA (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 97 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 200MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | |||||||||||
![]() | PIC32MZ2048EFM124-E/TL | - | ![]() | 7082 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,PIC®32MZ | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 124-vftla双排,裸露的垫子 | PIC32MZ2048EFM124 | 124-VTLA (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 97 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 180MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | |||||||||||
![]() | A3P1000-2FG484M | 406.0237 | ![]() | 9383 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | A3P1000 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 147456 | 300 | 1000000 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL005S-1TQ144 | - | ![]() | 7105 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 60 | 719872 | 84 | 6060 | ||||||||||||||||||||
![]() | M2GL005S-1VF256I | 25.1100 | ![]() | 9768 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | M2GL005 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 256-FPBGA(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 119 | 719872 | 161 | 6060 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL005S-VFG256I | 22.4850 | ![]() | 7084 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | M2GL005 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 256-FPBGA(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.39.0001 | 119 | 719872 | 161 | 6060 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL005-TQG144 | 14.5000 | ![]() | 8767 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | M2GL005 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 60 | 719872 | 84 | 6060 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1VF256 | 38.5950 | ![]() | 9068 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | M2GL010 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 256-FPBGA(14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 119 | 933888 | 138 | 12084 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1VFG256 | 38.5950 | ![]() | 1266 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | M2GL010 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 256-FPBGA(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 119 | 933888 | 138 | 12084 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-1VFG256I | 44.0300 | ![]() | 9320 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | M2GL010 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 256-FPBGA(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 119 | 933888 | 138 | 12084 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-TQ144I | - | ![]() | 7315 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 933888 | 84 | 12084 | ||||||||||||||||||||
![]() | M2GL010-TQG144 | 29.9900 | ![]() | 3501 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 144-LQFP | M2GL010 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 144-TQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 933888 | 84 | 12084 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL010TS-VFG400I | 52.8450 | ![]() | 6076 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | M2GL010 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 400-VFBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 90 | 933888 | 195 | 12084 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL010T-VF400I | 45.7650 | ![]() | 8315 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | M2GL010 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 400-VFBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 90 | 933888 | 195 | 12084 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025-1FCS325I | 73.7850 | ![]() | 3990 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 325-TFBGA,FCBGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 325-fcbga(11x11) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1130496 | 180 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025-1VFG256I | 89.8800 | ![]() | 1750 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 256-FPBGA(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 119 | 1130496 | 138 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025T-1FG484M | 212.3700 | ![]() | 7001 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 1130496 | 267 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025T-FG484I | 93.9150 | ![]() | 3655 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 1130496 | 267 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-1FG484M | 232.9050 | ![]() | 6954 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 1130496 | 267 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-1VF400 | 94.4400 | ![]() | 6188 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 400-LFBGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 400-VFBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 90 | 1130496 | 207 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-1VFG256 | 96.8100 | ![]() | 7014 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LFBGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 256-FPBGA(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 119 | 1130496 | 138 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-FCS325 | 70.9650 | ![]() | 2153 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 325-TFBGA,FCBGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 325-fcbga(11x11) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1130496 | 180 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-FCSG325I | 79.4700 | ![]() | 4152 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 325-TFBGA,FCBGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 325-fcbga(11x11) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 176 | 1130496 | 180 | 27696 | |||||||||||||||||||
![]() | M2GL025TS-FG484 | 93.9150 | ![]() | 3475 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M2GL025 | 未行业行业经验证 | 1.14V 2.625V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B2 | 8542.39.0001 | 60 | 1130496 | 267 | 27696 |
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