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（ICS）（67001）

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M2S010-1TQ144I	-	RFQ	6914	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		144-LQFP				144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA		84		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
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M2S010T-VF256	44.2340	RFQ	1397	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		256-LFBGA	M2S010			256-FPBGA（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA		138		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
M2S010-VF256I	46.0677	RFQ	1252	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		256-LFBGA	M2S010			256-FPBGA（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA		138		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES	64kb	256KB	FPGA- 10K逻辑模块
M2GL005S-1TQ144	-	RFQ	7105	微芯片技术	Igloo2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-LQFP		未行业行业经验证	1.14V 2.625V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	5A002A1	8542.39.0001	60		719872	84	6060
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2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（67001）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²