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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
M2S010-1TQ144I Microchip Technology M2S010-1TQ144I -
RFQ
ECAD 6914 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 144-LQFP 144-TQFP(20x20) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 84 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB - 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
M2S010TS-FGG484I Microchip Technology M2S010TS-FGG484I 72.1950
RFQ
ECAD 1258 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S010 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 233 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
M2S010T-VF256 Microchip Technology M2S010T-VF256 44.2340
RFQ
ECAD 1397 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LFBGA M2S010 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
M2S010-VF256I Microchip Technology M2S010-VF256I 46.0677
RFQ
ECAD 1252 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LFBGA M2S010 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
M2S010-VFG256 Microchip Technology M2S010-VFG256 41.1400
RFQ
ECAD 5395 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LBGA M2S010 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
M2S010-VFG256I Microchip Technology M2S010-VFG256I 46.7600
RFQ
ECAD 84 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LFBGA M2S010 256-FPBGA(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA- 10K逻辑模块
M2S025-1FCSG325 Microchip Technology M2S025-1FCSG325 79.9457
RFQ
ECAD 3236 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S025 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-FCSG325I Microchip Technology M2S025-FCSG325I 81.1200
RFQ
ECAD 874 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S025 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-FG484I Microchip Technology M2S025-FG484I 107.3570
RFQ
ECAD 7423 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025T-1FCS325 Microchip Technology M2S025T-1FCS325 86.3481
RFQ
ECAD 9050 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S025 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025T-1FCSG325 Microchip Technology M2S025T-1FCSG325 86.3481
RFQ
ECAD 5830 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S025 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025T-FCSG325 Microchip Technology M2S025T-FCSG325 76.7440
RFQ
ECAD 3787 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S025 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 180 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025TS-1FG484 Microchip Technology M2S025TS-1FG484 128.8332
RFQ
ECAD 3706 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025TS-1VFG400 Microchip Technology M2S025TS-1VFG400 115.6778
RFQ
ECAD 2473 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 400-LFBGA M2S025 400-VFBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025TS-FG484I Microchip Technology M2S025TS-FG484I 128.8332
RFQ
ECAD 3522 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S025 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025T-VF256 Microchip Technology M2S025T-VF256 93.4711
RFQ
ECAD 7939 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LFBGA M2S025 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025T-VF400I Microchip Technology M2S025T-VF400I 104.0927
RFQ
ECAD 9284 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S025 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-VF256 Microchip Technology M2S025-VF256 77.8998
RFQ
ECAD 7937 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LFBGA M2S025 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-VF400I Microchip Technology M2S025-VF400I 96.3967
RFQ
ECAD 1247 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S025 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-VFG256 Microchip Technology M2S025-VFG256 77.8998
RFQ
ECAD 1611 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LBGA M2S025 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-VFG256I Microchip Technology M2S025-VFG256I 98.8100
RFQ
ECAD 228 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LBGA M2S025 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S050-1FCS325 Microchip Technology M2S050-1FCS325 123.7133
RFQ
ECAD 2286 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050-FCSG325I Microchip Technology M2S050-FCSG325I 125.5300
RFQ
ECAD 7033 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050T-1FG484M Microchip Technology M2S050T-1FG484M 375.1240
RFQ
ECAD 4403 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -55°C〜125°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050T-FCSG325I Microchip Technology M2S050T-FCSG325I 133.5923
RFQ
ECAD 1844年 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-1FCS325I Microchip Technology M2S050TS-1FCS325I 163.2939
RFQ
ECAD 9789 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-FCSG325 Microchip Technology M2S050TS-FCSG325 133.5923
RFQ
ECAD 7752 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-FG484I Microchip Technology M2S050TS-FG484I 187.5680
RFQ
ECAD 2605 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-FGG484 Microchip Technology M2S050TS-FGG484 168.8057
RFQ
ECAD 3829 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-VF400 Microchip Technology M2S050TS-VF400 161.1207
RFQ
ECAD 1302 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 400-LFBGA M2S050 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库