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（ICS）（67001）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
M2GL090T-1FG484M	549.6100	RFQ	9273	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BGA	M2GL090	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A001A2C	8542.39.0001	60		2648064	267	86184
M2GL090TS-1FGG484	272.2050	RFQ	3224	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BGA	M2GL090	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	60		2648064	267	86184
M2GL090TS-1FGG484M	602.7600	RFQ	1286	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BGA	M2GL090	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A001A2C	8542.39.0001	60		2648064	267	86184
M2GL090TS-FG484	243.0600	RFQ	3846	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BGA	M2GL090	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	60		2648064	267	86184
M2GL090TS-FG676I	300.2250	RFQ	6941	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	M2GL090	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	40		2648064	425	86184
M2GL150-1FCSG536I	458.7600	RFQ	5683	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	536-LFBGA，CSPBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	536-CSPBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	90		5120000	293	146124
M2GL150-1FCV484	356.6850	RFQ	1517年	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	84		5120000	248	146124
M2GL150-1FCV484I	403.2150	RFQ	9722	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	84		5120000	248	146124
M2GL150-1FCVG484I	403.2150	RFQ	7472	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-BGA	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	84		5120000	248	146124
M2GL150-FCVG484	310.1850	RFQ	5682	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-BGA	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	84		5120000	248	146124
M2GL150T-1FCG1152M	-	RFQ	4471	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A001A2C	8542.39.0001	24		5120000	574	146124
M2GL150T-1FCS536	441.1050	RFQ	5164	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	536-LFBGA，CSPBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	536-CSPBGA（16x16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	90		5120000	293	146124
M2GL150T-1FCVG484I	434.2500	RFQ	5735	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-BGA	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	84		5120000	248	146124
M2GL150T-FC1152I	424.9346	RFQ	8638	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A001A7A	8542.39.0001	24		5120000	574	146124
M2GL150T-FCS536I	441.1050	RFQ	8387	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	536-LFBGA，CSPBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	536-CSPBGA（16x16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	90		5120000	293	146124
M2GL150TS-1FCG1152M	-	RFQ	4480	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A001A2C	8542.39.0001	24		5120000	574	146124
M2GL150TS-1FCVG484	434.2500	RFQ	6936	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-BGA	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	84		5120000	248	146124
M2GL150TS-FC1152	424.9346	RFQ	5219	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	1152-fcbga （35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A001A7A	8542.39.0001	24		5120000	574	146124
M2GL150TS-FCSG536	445.8450	RFQ	9335	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	536-LFBGA，CSPBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	536-CSPBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	90		5120000	293	146124
M2GL150TS-FCSG536I	499.3650	RFQ	9499	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	536-LFBGA，CSPBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	536-CSPBGA（16x16）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	90		5120000	293	146124
M2GL150TS-FCVG484	387.7200	RFQ	7752	微芯片技术	Igloo2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BFBGA	M2GL150	未行业行业经验证	1.14V 2.625V	484-BGA	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991B2	8542.39.0001	84		5120000	248	146124
M2S005-1TQG144	20.4052	RFQ	4358	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		144-LQFP	M2S005			144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA		84		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S005-1TQG144I	22.8643	RFQ	8324	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		144-LQFP	M2S005			144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA		84		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S005S-1TQ144	-	RFQ	8462	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		144-LQFP				144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA		84		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S005S-1VFG400	28.4716	RFQ	9707	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		400-LFBGA	M2S005			400-VFBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		171		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S005S-FG484	29.4363	RFQ	5427	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		484-BGA	M2S005			484-FPBGA（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA		209		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S005S-VF400	25.3976	RFQ	9580	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		400-LFBGA	M2S005			400-VFBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	90	MCU，FPGA		169		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S005-TQ144I	-	RFQ	6076	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）		144-LQFP				144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	60	MCU，FPGA		84		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S005-VF256I	23.2882	RFQ	2344	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		256-LFBGA	M2S005			256-FPBGA（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA		161		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块
M2S005-VFG256	20.7900	RFQ	8264	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		256-LFBGA	M2S005			256-FPBGA（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	3A991D	8542.39.0001	119	MCU，FPGA		161		ARM®Cortex®-M3	166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	-	64kb	128KB	FPGA -5K逻辑模块

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（67001）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²