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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 包装 /案例 基本产品编号 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
M2S025-VF256 Microchip Technology M2S025-VF256 77.8998
RFQ
ECAD 7937 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LFBGA M2S025 256-FPBGA(14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-VF400I Microchip Technology M2S025-VF400I 96.3967
RFQ
ECAD 1247 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 400-LFBGA M2S025 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-VFG256 Microchip Technology M2S025-VFG256 77.8998
RFQ
ECAD 1611 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 256-LBGA M2S025 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S025-VFG256I Microchip Technology M2S025-VFG256I 98.8100
RFQ
ECAD 228 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 256-LBGA M2S025 256-FPBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 119 MCU,FPGA 138 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -25K逻辑模块
M2S050-1FCS325 Microchip Technology M2S050-1FCS325 123.7133
RFQ
ECAD 2286 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050-FCSG325I Microchip Technology M2S050-FCSG325I 125.5300
RFQ
ECAD 7033 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050T-1FG484M Microchip Technology M2S050T-1FG484M 375.1240
RFQ
ECAD 4403 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -55°C〜125°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A2C 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050T-FCSG325I Microchip Technology M2S050T-FCSG325I 133.5923
RFQ
ECAD 1844年 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-1FCS325I Microchip Technology M2S050TS-1FCS325I 163.2939
RFQ
ECAD 9789 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-FCSG325 Microchip Technology M2S050TS-FCSG325 133.5923
RFQ
ECAD 7752 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S050 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-FG484I Microchip Technology M2S050TS-FG484I 187.5680
RFQ
ECAD 2605 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-FGG484 Microchip Technology M2S050TS-FGG484 168.8057
RFQ
ECAD 3829 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S050 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S050TS-VF400 Microchip Technology M2S050TS-VF400 161.1207
RFQ
ECAD 1302 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 400-LFBGA M2S050 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -50K逻辑模块
M2S060-1FGG676 Microchip Technology M2S060-1FGG676 172.3778
RFQ
ECAD 3292 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S060 676-fbga(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060-1VF400 Microchip Technology M2S060-1VF400 156.6584
RFQ
ECAD 8643 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 400-LFBGA M2S060 400-VFBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060-FG484I Microchip Technology M2S060-FG484I 164.1093
RFQ
ECAD 7931 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060-FG676I Microchip Technology M2S060-FG676I 172.3778
RFQ
ECAD 4055 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 676-BGA M2S060 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060-FGG484 Microchip Technology M2S060-FGG484 131.3023
RFQ
ECAD 6222 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060-FGG676I Microchip Technology M2S060-FGG676I 172.3778
RFQ
ECAD 5991 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 676-BGA M2S060 676-fbga(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060T-1FCSG325 Microchip Technology M2S060T-1FCSG325 133.5923
RFQ
ECAD 7850 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S060 325-fcbga(11x11) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060T-1FG676 Microchip Technology M2S060T-1FG676 186.1795
RFQ
ECAD 9388 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S060 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060T-1VFG400 Microchip Technology M2S060T-1VFG400 169.1874
RFQ
ECAD 7374 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 400-LFBGA M2S060 400-VFBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 MCU,FPGA 207 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060T-FCS325 Microchip Technology M2S060T-FCS325 118.7738
RFQ
ECAD 4442 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S060 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060T-FGG484I Microchip Technology M2S060T-FGG484I 177.2542
RFQ
ECAD 2525 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060TS-1FCS325I Microchip Technology M2S060TS-1FCS325I 163.2939
RFQ
ECAD 9652 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 325-TFBGA,FCBGA M2S060 325-fcbga(11x11) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 176 MCU,FPGA 200 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060TS-1FGG484 Microchip Technology M2S060TS-1FGG484 196.9488
RFQ
ECAD 8326 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060TS-1FGG676 Microchip Technology M2S060TS-1FGG676 206.8590
RFQ
ECAD 2084 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S060 676-fbga(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060TS-FG484I Microchip Technology M2S060TS-FG484I 196.9488
RFQ
ECAD 2815 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060TS-FG676 Microchip Technology M2S060TS-FG676 186.1795
RFQ
ECAD 7832 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 676-BGA M2S060 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 MCU,FPGA 387 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
M2S060TS-FGG484 Microchip Technology M2S060TS-FGG484 177.2542
RFQ
ECAD 2665 0.00000000 微芯片技术 SmartFusion®2 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 484-BGA M2S060 484-FPBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 MCU,FPGA 267 ARM®Cortex®-M3 166MHz Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB DDR,PCIE,SERDES 64kb 256KB FPGA -60K逻辑模块
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库