SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 逻辑元素/单元格的数量 sic可编程
AGL600V2-CSG281 Microchip Technology AGL600V2-CSG281 -
RFQ
ECAD 3453 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 281-TFBGA,CSBGA AGL600 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 281-CSP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 184 110592 215 600000 13824
AGLP125V5-CSG281 Microchip Technology AGLP125V5-CSG281 -
RFQ
ECAD 2621 0.00000000 微芯片技术 Igloo Plus 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 281-TFBGA,CSBGA AGLP125 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 281-CSP(10x10) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 184 36864 212 125000 3120
AGL1000V5-CSG281I Microchip Technology AGL1000V5-CSG281I -
RFQ
ECAD 5897 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 281-TFBGA,CSBGA AGL1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 281-CSP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 184 147456 215 1000000 24576
AGLP125V2-CSG281I Microchip Technology AGLP125V2-CSG281I -
RFQ
ECAD 1206 0.00000000 微芯片技术 Igloo Plus 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 281-TFBGA,CSBGA AGLP125 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 281-CSP(10x10) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 184 36864 212 125000 3120
AGL1000V5-CSG281 Microchip Technology AGL1000V5-CSG281 -
RFQ
ECAD 4732 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 281-TFBGA,CSBGA AGL1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 281-CSP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 184 147456 215 1000000 24576
M1AGL600V2-CS281I Microchip Technology M1AGL600V2-CS281I 132.0750
RFQ
ECAD 7203 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 281-TFBGA,CSBGA M1AGL600 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 281-CSP(10x10) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 184 110592 215 600000 13824
M1AGL1000V5-CSG281 Microchip Technology M1AGL1000V5-CSG281 144.0000
RFQ
ECAD 9583 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 281-TFBGA,CSBGA M1AGL1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 281-CSP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 184 147456 215 1000000 24576
AGL030V2-QNG48I Microchip Technology AGL030V2-QNG48I -
RFQ
ECAD 9114 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 48-VFQFN暴露垫 AGL030 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 48-qfn (6x6) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 34 30000 768
AGLN020V2-QNG68I Microchip Technology AGLN020V2-QNG68I -
RFQ
ECAD 1722年 0.00000000 微芯片技术 nano 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 68-VFQFN暴露垫 AGLN020 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 68-qfn (8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 49 20000 520
A3P030-2QNG68I Microchip Technology A3P030-2QNG68I 8.6073
RFQ
ECAD 3077 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 68-VFQFN暴露垫 A3P030 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 68-qfn (8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 49 30000
A3P030-QNG48I Microchip Technology A3P030-QNG48I -
RFQ
ECAD 2195 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 48-VFQFN暴露垫 A3P030 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 48-qfn (6x6) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 34 30000
A3P030-2VQG100 Microchip Technology A3P030-2VQG100 8.8086
RFQ
ECAD 8045 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP A3P030 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 77 30000
A3PN060-1VQ100 Microchip Technology A3PN060-1VQ100 11.0028
RFQ
ECAD 4820 0.00000000 微芯片技术 proasic3 nano 托盘 积极的 -20°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP A3PN060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 18432 71 60000
A3PN060-Z2VQG100 Microchip Technology A3PN060-Z2VQG100 -
RFQ
ECAD 2085 0.00000000 微芯片技术 proasic3 nano 托盘 过时的 -20°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP A3PN060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 18432 71 60000
A3P030-1VQ100 Microchip Technology A3P030-1VQ100 8.3634
RFQ
ECAD 9642 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP A3P030 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 77 30000
A3P030-1VQG100 Microchip Technology A3P030-1VQG100 8.3634
RFQ
ECAD 5884 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP A3P030 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 77 30000
A3PN060-VQ100 Microchip Technology A3PN060-VQ100 10.2396
RFQ
ECAD 8071 0.00000000 微芯片技术 proasic3 nano 托盘 积极的 -20°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP A3PN060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 18432 71 60000
A3PN060-ZVQG100 Microchip Technology A3PN060-ZVQG100 -
RFQ
ECAD 2932 0.00000000 微芯片技术 proasic3 nano 托盘 积极的 -20°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP A3PN060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 18432 71 60000
A3PN030-Z1VQ100 Microchip Technology A3PN030-Z1VQ100 -
RFQ
ECAD 2535 0.00000000 微芯片技术 proasic3 nano 托盘 过时的 -20°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP A3PN030 1.425V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 77 30000 未行业行业经验证
AGLP030V2-CSG201I Microchip Technology AGLP030V2-CSG201I -
RFQ
ECAD 4267 0.00000000 微芯片技术 Igloo Plus 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 201-VFBGA,CSBGA AGLP030 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 201-CSP (8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 348 120 30000 792
AGL030V5-CSG81I Microchip Technology AGL030V5-CSG81I -
RFQ
ECAD 2246 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 81-WFBGA,CSBGA AGL030 1.425V〜1.575V 81-CSP (5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 640 66 30000 768 未行业行业经验证
AGLN030V2-ZUCG81I Microchip Technology Agln030v2-Zucg81i -
RFQ
ECAD 5309 0.00000000 微芯片技术 nano 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 81-WFBGA,CSBGA AGLN030 1.14V〜1.575V 81-UCSP (4x4) 下载 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 490 66 30000 768 未行业行业经验证
AGL030V2-CSG81I Microchip Technology AGL030V2-CSG81I -
RFQ
ECAD 6176 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 81-WFBGA,CSBGA AGL030 1.14V〜1.575V 81-CSP (5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 640 66 30000 768 未行业行业经验证
A3P030-1QNG48 Microchip Technology A3P030-1QNG48 6.4800
RFQ
ECAD 9201 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 48-VFQFN暴露垫 A3P030 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 48-qfn (6x6) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 429 34 30000
A3PN030-Z1QNG68 Microchip Technology A3PN030-Z1QNG68 -
RFQ
ECAD 8922 0.00000000 微芯片技术 proasic3 nano 托盘 积极的 -20°C 〜85°C(TJ) 表面安装 68-VFQFN暴露垫 A3PN030 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 68-qfn (8x8) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 49 30000
A3PN010-2QNG48I Microchip Technology A3PN010-2QNG48I -
RFQ
ECAD 9024 0.00000000 微芯片技术 proasic3 nano 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 48-VFQFN暴露垫 A3PN010 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 48-qfn (6x6) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 260 34 10000
M1AGL250V2-VQ100I Microchip Technology M1AGL250V2-VQ100I 32.6587
RFQ
ECAD 8730 0.00000000 微芯片技术 冰屋 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 100-TQFP M1AGL250 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 100-VQFP (14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 36864 68 250000 6144
M1A3P250-1PQ208 Microchip Technology M1A3P250-1PQ208 -
RFQ
ECAD 7994 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 208-BFQFP M1A3P250 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 208-PQFP(28x28) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 96 36864 151 250000
AGLP060V5-VQ176 Microchip Technology AGLP060V5-VQ176 -
RFQ
ECAD 6113 0.00000000 微芯片技术 Igloo Plus 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 176-TQFP AGLP060 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 176-VQFP(20x20) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 120 18432 137 60000 1584年
A40MX02-FPQ100 Microchip Technology A40MX02-FPQ100 -
RFQ
ECAD 4395 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 过时的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 100-BQFP A40MX02 未行业行业经验证 3v〜3.6V,4.75V〜5.25V 100-PQFP (20x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 132 57 3000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库