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（ICS）（67001）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	输入类型	技术	电流 -供应	电压 -输入（最大）	输出类型	sic可编程	PLL	输入	输出	电路数	比率-输入：输出	差分-输入：输出	频率 -最大	电压 -电源	供应商设备包	数据表	分隔线/乘数	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	功能	杀伤率	电流 -输出 /通道	放大器类型	获得带宽产品	电流 -输入偏差	电压 -输入偏移	电压-供应跨度（最小）	电压 -供应跨度（最大）	位数	（（（）	输入数量	数据接口	配置	比率-S/H：ADC	A/D转换器的数量	建筑学	参考类型	电压 -电源，模拟，模拟	电压 -电源，数字，数字	总ram位	i/o的数量	大门数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	闪光大小	主要属性	时钟频率	输出数量	内存类型	内存大小	当前-iq（iq）	访QT	频道类型	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面	拓扑	频率 -切换	故障保护	控制功能	输出配置	输出阶段	（（（）	同步整流器	时钟同步	串行接口	电流 -输出	RDS（类型）	电压 -负载	驱动配置	驾驶员数量	门类型	逻辑电压 -vil，vih	电流 -峰值输出（源，水槽，水槽）	上升 /秋季t （典型）	开关类型	电流 -输出（最大）	电压 -输出（最小/固定）	电压 -输出（最大）	监管机构数量	（（（）	PSRR	保护功能
AT24C32D-MAPD-E	-	RFQ	9283	微芯片技术	汽车，AEC-Q100	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-UFDFN暴露垫			AT24C32		EEPROM												2.5V〜5.5V	8-udfn（2x3）	下载			3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0051	15,000																																							1 MHz		非易失性	32kbit		900 ns		EEPROM	4K x 8	i²c	5ms
PCI11010/ZVX	15.0600	RFQ	7748	微芯片技术	-	托盘	积极的		-	表面安装，可润湿的侧面	100-VFQFN暴露垫	模拟开关																	100-VQFN （12x12）	下载		rohs3符合条件	3（168））		150-PCI11010/ZVX			168
MIC2211-WOYML-TR	1.3350	RFQ	6108	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	10-VFDFN暴露垫，10-MLF®			MIC2211				5.5V	固定的										10-MLF®（3x3）	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	5,000																																											80 µA										使能够	积极的						150mA，300mA											1.6V，2.9V	-	2	0.25V @ 150mA，0.42V @ 300mA	60db〜40dB（1KHz〜20KHz）	在电流上超过温度
PIC16F570T-i/so	-	RFQ	2944	微芯片技术	PIC®16F	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）			PIC16F570															28-Soic	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	1,600																						24		图片	8位	20MHz	-	褐色检测/重置，por，wdt	3KB （2K x 12）	闪光	64 x 8	132 x 8	2v〜5.5V	A/D 8x8b	内部的
MIC2166YMME-TR	1.4850	RFQ	6872	微芯片技术	超速控制®	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	10-tfsop，10-msop （0.118英寸，3.00mm宽）			MIC2166					晶体管驱动器										10-msop-ep	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	2,500	降压																																4.5V〜28V							1										巴克	600kHz		启用，权力良好	积极的	1	82％	是的	不	-
PIC32MX675F512LT-80I/TL	-	RFQ	8885	微芯片技术	PIC®32MX	胶带和卷轴（（tr）	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	124-vftla双排，裸露的垫子			PIC32MX675															124-VTLA （9x9）	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	3,300																						83		MIPS32®M4K™	32位单核	80MHz	以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB OTG	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	512KB （512K x 8）	闪光	-	64k x 8	2.3v〜3.6V	A/D 16x10b	内部的
A3P400-2FGG256	55.8727	RFQ	5354	微芯片技术	Proasic3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	256-LBGA			A3P400						未行业行业经验证								1.425V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90																					55296	178	400000
24fc1026-i/sm	4.3350	RFQ	4325	微芯片技术	-	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-SOIC（0.209英寸，5.30mm）			24fc1026		EEPROM												1.8V〜5.5V	8-soij	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	24fc1026ism	Ear99	8542.32.0051	90																																							1 MHz		非易失性	1Mbit		400 ns		EEPROM	128K x 8	i²c	5ms
MCP6497T-E/SN	0.8100	RFQ	4003	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）						2ma（x2通道）		铁路轨道					2					8-SOIC	下载			（1 （无限）			Ear99	8542.33.0001	3,300		40V/µs	55 MA	通用目的	30 MHz	1 PA	1.6 mv	1.8 v	5.5 v
atsaml10d16a-yft	3.2100	RFQ	1	微芯片技术	SAM L10	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	24SSOP （0.209“，5.30mm宽度）			atsaml10															24 SSOP	下载		rohs3符合条件	2（1年）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	1,500																						17		ARM®Cortex®-M23	32位单核	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	2k x 8	16k x 8	1.62V〜3.63V	A/D 5x12b; D/A 1x10b	内部的
SG1626J-883B	-	RFQ	2060	微芯片技术	军事，MIL-STD-883	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TJ）		通过洞	14-CDIP （0.300英寸，7.62mm）			SG1626	反转					未行业行业经验证								22V	14-Cerdip	-		rohs3符合条件		到达不受影响	150-SG1626J-883B	Ear99	8542.39.0001	25																																													独立的																		半桥	2	n通道MOSFET	0.7V，2V	3a	30ns，30ns
ZL40227LDG1	7.2600	RFQ	3292	微芯片技术	-	托盘	积极的	-40°C〜85°C		表面安装	32-VFQFN暴露垫	（（），多路复用器		ZL40227								CML，HCSL，LVCMOS，LVD，LVPECL	LVD	1	2：8	是/是	750 MHz	2.375V〜3.465V	32-qfn （5x5）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	490
DSA400-4334Q0167KI1VAO	-	RFQ	1324	微芯片技术	DSA400	管子	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	20-VFQFN暴露垫	时钟生成器								未行业行业经验证	是的	钟	HCSL，LVD	1	2：4	否/是	460MHz	2.25V〜3.6V	20-qfn （5x3.2）	下载	是/否			到达不受影响	150-DSA400-4334Q0167KI1VAO			72
DSA612PL1A-01UHVAO	-	RFQ	9316	微芯片技术	DSA612	包	积极的	-40°C〜105°C（TA）		表面安装	6-vflga	时钟生成器								未行业行业经验证	是的	-	lvcmos	1	0：2	否/否	100MHz	1.71V〜3.63V	6-vflga（1.6x1.2）	-	是/否			到达不受影响	150-DSA612PL1A-01UHVAO			100
M2S025T-FCSG158I	82.3200	RFQ	520	微芯片技术	-	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			158-BGA，FCBGA																		158-FCBGA	-		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	150-m2S025T-FCSG158I			260																	MCU，FPGA					-		ARM®Cortex®-M3		166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES				64kb					256KB	FPGA -25K逻辑模块
MIC2042-2Y-TR	1.9200	RFQ	5392	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）		控制率控制，状态标志	MIC2042	不转变				n通道						1：1				8-SOIC	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	2,500																																	1.6V〜5.5V			打开/关				1												（），开放负载检测，温度，uvlo		高侧							40mohm	1.6V〜5.5V							通用目的	3a
MCP6001T-i/ltvao	-	RFQ	3352	微芯片技术	汽车，AEC-Q100	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C		表面安装	5-TSSOP，SC-70-5，SOT-353			MCP6001			100µA		铁路轨道					1					SC-70-5	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.33.0001	3,000		0.6V/µs	23 ma	通用目的	1 MHz	1 PA	4.5 mv	1.8 v	6 V
SY100EP140LZI-Tr	-	RFQ	7021	微芯片技术	100EL，PrecisionEdge®，Eclpro®	胶带和卷轴（（tr）	在sic中停产	-40°C〜85°C		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）	相频率检测器		SY100EP140							不	lvecl，lvpecl	lvecl，lvpecl	1	1：2	是/是	2GHz	3v〜3.6V	8-SOIC	下载	否/否	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1,000
MCP33111-05-E/MS	3.0300	RFQ	296	微芯片技术	汽车，AEC-Q100	管子	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	10-tfsop，10-msop （0.118英寸，3.00mm宽度）		-	MCP33111	单端														10-msop	下载		rohs3符合条件	2（1年）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	100										12	500k	1	spi	ADC	0：1	1	sar	外部的	1.7V〜1.9V	1.7V〜5.5V
M2S150TS-1FCVG484	531.8573	RFQ	5271	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）			484-BFBGA			M2S150															484-FBGA（19x19）	下载		Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84																	MCU，FPGA					273		ARM®Cortex®-M3		166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES				64kb					512kb	FPGA -150K逻辑模块
APA600-FG484	900.3150	RFQ	3122	微芯片技术	Proasicplus	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）		表面安装	484-BGA			APA600						未行业行业经验证								2.3v〜2.7V	484-FPBGA（23x23）	下载		Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60																					129024	370	600000
MIC5321-PGYMT-TR	1.1700	RFQ	6085	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜125°C		表面安装	6-UFDFN裸露垫，6-TMLF®			MIC5321				5.5V	固定的										6-TMLF®（1.6x1.6）	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	5,000																																											190 µA										使能够	积极的						150mA，150mA											1.8V，3V	-	2	0.1V @ 150mA，0.1V @ 150mA	75DB〜45DB （1KHz〜20KHz）	在电流上超过温度
VSC8504XKS-01	-	RFQ	1748年	微芯片技术	-	托盘	过时的	-		表面安装	256-BGA						-							1				1V	256-PBGA（17x17）	-		rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A991B1	8542.39.0001	90	以太网																																			-
PIC16F727-E/PT	3.3200	RFQ	4214	微芯片技术	PIC®XLP™16F	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	44-TQFP			PIC16F727															44-TQFP（10x10）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	PIC16F727EPT	Ear99	8542.31.0001	160																						36		图片	8位	20MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	14kb （8k x 14）	闪光	-	368 x 8	1.8V〜5.5V	A/D 14x8b	内部的
AVR128DB32-E/PT	2.7800	RFQ	8343	微芯片技术	avr®DB	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	32-TQFP			AVR128DB32															32-TQFP （7x7）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	150-AVR128DB32-E/PT	Ear99	8542.31.0001	250																						27		avr	8位	24MHz	i²c，spi，uart/usart	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	128KB （128K x 8）	闪光	-	16k x 8	1.8V〜5.5V	A/D 14x12b; D/A 1x10b	内部的
AT24C128BW-SH-T	-	RFQ	1826年	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的	-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）			AT24C128		EEPROM												1.8V〜5.5V	8-SOIC	-		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0051	2,000																																							1 MHz		非易失性	128kbit		550 ns		EEPROM	16k x 8	i²c	5ms
DSC400-0212Q0136KI2	-	RFQ	6191	微芯片技术	DSC400	管子	积极的	-40°C〜85°C		表面安装	20-VFQFN暴露垫	时钟生成器		DSC400						未行业行业经验证	是的	钟	HCSL，LVCMOS，LVD，LVPECL	2	2：4	否/是	176.875MHz	2.25V〜3.6V	20-qfn （5x3.2）	下载	是/否	rohs3符合条件		到达不受影响	150-DSC400-0212Q0136KI2	Ear99	8542.39.0001	72
ZL40211LDF1	7.2600	RFQ	4400	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的	-40°C〜85°C		表面安装	32-VFQFN暴露垫	（（），多路复用器		ZL40211								CML，HCSL，LVCMOS，LVD，LVPECL	lvpecl	1	2：8	是/是	750 MHz	2.375V〜3.465V	32-qfn （5x5）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	4,000
ZL50012QCG1	24.6000	RFQ	5436	微芯片技术	-	托盘	积极的	-40°C〜85°C		表面安装	160-LQFP			ZL50012			250mA							1				3v〜3.6V	160-LQFP（24x24）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40	转变																																			-
PIC18F26Q10-E/SO	1.4140	RFQ	6486	微芯片技术	PIC®XLP™18Q，功能安全（FUSA）	管子	积极的	-40°C〜125°C（TA）		表面安装	28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）			PIC18F26															28-Soic	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	27																						25		图片	8位	64MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	棕色/重置/重置，HLVD，POR，PWM，WDT	64KB （64K x 8）	闪光	1k x 8	3.53kx 8	1.8V〜5.5V	A/D 24x10b; D/A 1x5b	内部的

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（67001）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²