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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
AGL600V2-CSG281 | - | ![]() | 3453 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 281-TFBGA,CSBGA | AGL600 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 281-CSP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 110592 | 215 | 600000 | 13824 | |||
![]() | AGLP125V5-CSG281 | - | ![]() | 2621 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo Plus | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 281-TFBGA,CSBGA | AGLP125 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 281-CSP(10x10) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 36864 | 212 | 125000 | 3120 | ||
AGL1000V5-CSG281I | - | ![]() | 5897 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 281-TFBGA,CSBGA | AGL1000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 281-CSP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 147456 | 215 | 1000000 | 24576 | |||
![]() | AGLP125V2-CSG281I | - | ![]() | 1206 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo Plus | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 281-TFBGA,CSBGA | AGLP125 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 281-CSP(10x10) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 36864 | 212 | 125000 | 3120 | ||
AGL1000V5-CSG281 | - | ![]() | 4732 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 281-TFBGA,CSBGA | AGL1000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 281-CSP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 147456 | 215 | 1000000 | 24576 | |||
M1AGL600V2-CS281I | 132.0750 | ![]() | 7203 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 281-TFBGA,CSBGA | M1AGL600 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 281-CSP(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 110592 | 215 | 600000 | 13824 | |||
M1AGL1000V5-CSG281 | 144.0000 | ![]() | 9583 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 281-TFBGA,CSBGA | M1AGL1000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 281-CSP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 184 | 147456 | 215 | 1000000 | 24576 | |||
![]() | AGL030V2-QNG48I | - | ![]() | 9114 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | AGL030 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 48-qfn (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 34 | 30000 | 768 | |||
![]() | AGLN020V2-QNG68I | - | ![]() | 1722年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | nano | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | AGLN020 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 68-qfn (8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 49 | 20000 | 520 | |||
![]() | A3P030-2QNG68I | 8.6073 | ![]() | 3077 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | A3P030 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 68-qfn (8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 49 | 30000 | ||||
![]() | A3P030-QNG48I | - | ![]() | 2195 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | A3P030 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 48-qfn (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 34 | 30000 | ||||
![]() | A3P030-2VQG100 | 8.8086 | ![]() | 8045 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | A3P030 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 77 | 30000 | ||||
![]() | A3PN060-1VQ100 | 11.0028 | ![]() | 4820 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3 nano | 托盘 | 积极的 | -20°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | A3PN060 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | |||
![]() | A3PN060-Z2VQG100 | - | ![]() | 2085 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3 nano | 托盘 | 过时的 | -20°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | A3PN060 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | ||||
![]() | A3P030-1VQ100 | 8.3634 | ![]() | 9642 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | A3P030 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 77 | 30000 | ||||
![]() | A3P030-1VQG100 | 8.3634 | ![]() | 5884 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | A3P030 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 77 | 30000 | ||||
![]() | A3PN060-VQ100 | 10.2396 | ![]() | 8071 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3 nano | 托盘 | 积极的 | -20°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | A3PN060 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | |||
![]() | A3PN060-ZVQG100 | - | ![]() | 2932 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3 nano | 托盘 | 积极的 | -20°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | A3PN060 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 18432 | 71 | 60000 | |||
![]() | A3PN030-Z1VQ100 | - | ![]() | 2535 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3 nano | 托盘 | 过时的 | -20°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | A3PN030 | 1.425V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 77 | 30000 | 未行业行业经验证 | ||||
![]() | AGLP030V2-CSG201I | - | ![]() | 4267 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo Plus | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 201-VFBGA,CSBGA | AGLP030 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 201-CSP (8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 348 | 120 | 30000 | 792 | |||
![]() | AGL030V5-CSG81I | - | ![]() | 2246 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 81-WFBGA,CSBGA | AGL030 | 1.425V〜1.575V | 81-CSP (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 66 | 30000 | 768 | 未行业行业经验证 | |||
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![]() | AGL030V2-CSG81I | - | ![]() | 6176 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 81-WFBGA,CSBGA | AGL030 | 1.14V〜1.575V | 81-CSP (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 640 | 66 | 30000 | 768 | 未行业行业经验证 | |||
![]() | A3P030-1QNG48 | 6.4800 | ![]() | 9201 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | A3P030 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 48-qfn (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 429 | 34 | 30000 | ||||
![]() | A3PN030-Z1QNG68 | - | ![]() | 8922 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3 nano | 托盘 | 积极的 | -20°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 68-VFQFN暴露垫 | A3PN030 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 68-qfn (8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 49 | 30000 | ||||
![]() | A3PN010-2QNG48I | - | ![]() | 9024 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3 nano | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | A3PN010 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 48-qfn (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 260 | 34 | 10000 | ||||
![]() | M1AGL250V2-VQ100I | 32.6587 | ![]() | 8730 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 冰屋 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | M1AGL250 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 36864 | 68 | 250000 | 6144 | ||
M1A3P250-1PQ208 | - | ![]() | 7994 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 208-BFQFP | M1A3P250 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 96 | 36864 | 151 | 250000 | ||||
![]() | AGLP060V5-VQ176 | - | ![]() | 6113 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Igloo Plus | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 176-TQFP | AGLP060 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 176-VQFP(20x20) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 120 | 18432 | 137 | 60000 | 1584年 | ||
![]() | A40MX02-FPQ100 | - | ![]() | 4395 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | A40MX02 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V,4.75V〜5.25V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 132 | 57 | 3000 |
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