RFQ
bom
联系我们

电话： +86-0755-83501345

电子邮件：sales@swxic.com

（ICS）（67001）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	宽容	工作温度	申请	安装类型	包装 /案例	类型	特征	基本产品编号	输入类型	技术	电流 -供应	频道数量	电压 -输入（最大）	输出类型	sic可编程	PLL	输入	输出	电路数	比率-输入：输出	差分-输入：输出	频率 -最大	电压 -电源	供应商设备包	数据表	分隔线/乘数	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	元素数量	每个元素的位数	电流 -输出高，低，低	功能	配置	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	界面	闪光大小	主要属性	时钟频率	输出数量	锥度	水龙头数量	（（（）	内存类型	（（（）	（（（（（））	内存大小	重置	触发类型	最大传播延迟 @ v，max cl	当前-iq（iq）	访QT	电流 -供应（最大）	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面	内部开关	拓扑	频率 -切换	故障保护	控制功能	可编程功能	输出配置	输出阶段	（（（）	同步整流器	时钟同步	串行接口	电流 -输出	RDS（类型）	电压 -负载	开关类型	电流 -输出（最大）	监视电压数量	电压 -阈值	重置超时	电压 -输出（最小/固定）	电压 -输出（最大）	电压 -输入（最小）	监管机构数量	（（（）	PSRR	保护功能
atsaml11d15a-yut	2.9900	RFQ	1	微芯片技术	SAM L11	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	24SSOP （0.209“，5.30mm宽度）			atsaml11																24 SSOP	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A992C	8542.31.0001	1,500								17		ARM®Cortex®-M23	32位单核	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	2k x 8	8k x 8	1.62V〜3.63V	A/D 5x12b; D/A 1x10b	内部的
MIC29371-12WU	4.7700	RFQ	7577	微芯片技术	-	管子	积极的		-40°C〜125°C		表面安装	TO-263-6，D²Pak（5 + tab），TO-263BA			MIC29371					26V	固定的										TO-263-5	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	50																																					300 µA		16 ma									使能够		积极的						750mA								12V	-		1	0.75V @ 750mA	-	在电流上超过温度
MIC38HC45-1BM	-	RFQ	4656	微芯片技术	-	大部分	在sic中停产		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）			MIC38HC45						晶体管驱动器										14-Soic	下载		Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	54				升级，踩踏，升级/踩踏															7.6V〜20V							1																			Buck，Boost，Flyback，向前转换器	-		频率控制		积极的，孤立的能力	1	50％	是的	不	-
MCP1602-120I/MF	1.2450	RFQ	7390	微芯片技术	-	管子	积极的		-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	8-vdfn暴露垫			MCP1602					5.5V	固定的										8-DFN （3x3）	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	120				降压																						1																			巴克	2MHz				积极的			是的			500mA								1.2V	-	2.7V
MIC2548-2Y-TR	0.9500	RFQ	6197	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）		状态标志	MIC2548	不转变					n通道						1：1				8-SOIC	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	2,500																			不需要			打开/关				1																					（（），高温			高侧							80mohm	2.7V〜5.5V	USB开关	1.5a
24fc16t-i/muy	0.3200	RFQ	5303	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-UFDFN暴露垫			24fc16		EEPROM													1.7V〜5.5V	8-udfn（2x3）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0051	5,000																									1 MHz					非易失性			16kbit					450 ns		EEPROM	2k x 8	i²c	5ms
PIC32MK0256MCJ048T-I/7MX	5.9950	RFQ	6359	微芯片技术	PIC®32MK	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装，可润湿的侧面	48-VFQFN暴露垫			PIC32MK0256MCJ048																48-VQFN （6x6）	下载		rohs3符合条件		到达不受影响	150-PIC32MK0256MCJ048T-i/7mxtr			3,300								37		MIPS32®Microaptiv™	32位单核	120MHz	CANBUS，I²C，IRDA，LINBUS，QEI，SPI，UART/USART	褐色检测/重置，dma，i²s，por，电动机控制pwm，wdt	256KB （256K x 8）	闪光	-	64k x 8	2.3v〜3.6V	A/D 18x12b; D/A 2x12b	内部的
A2F500M3G-FG484M	1.0000	RFQ	2753	微芯片技术	SmartFusion®	托盘	积极的		-55°C〜125°C（TJ）			484-BGA			A2F500																484-FPBGA（23x23）	下载		Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A2C	8542.39.0001	60						MCU，FPGA		MCU -41，FPGA -128		ARM®Cortex®-M3		80MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，Spi，UART/USART	DMA，POR，WDT				64kb					512kb	Proasic®3FPGA，500K大门，11520 D-Flip-Flops
MIC2179-3.3BSM	-	RFQ	8255	微芯片技术	-	大部分	过时的		-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	20ssop （0.209英寸，5.30mm宽度）			MIC2179					16.5V	固定的										20ssop	下载		Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	67				降压																						1																			巴克	200kHz				积极的			不			1.5a								3.3V	-	4.5V
MIC2595-2BM	-	RFQ	3935	微芯片技术	-	大部分	在sic中停产		-40°C〜85°C	-48V	表面安装	14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm）	热交换控制器，音序器	闩锁故障	MIC2595			4 mA	1											-80V〜 -19V	14-Soic	下载		Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.31.0001	54																																												不					当前限制，故障超时，uvlo											-
MIC826RYMT-T5	-	RFQ	4711	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	6-UFDFN暴露垫	简单重置/电源重置		MIC826							未行业行业经验证			推扣，图腾柱						6-TDFN（1.6x1.6）	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	500																																		活跃的高/主动低																											1	2.625V	最低140毫米
LE79271MQCT	4.5450	RFQ	7054	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-		表面安装	28-VFQFN暴露垫			LE79271			-												-	28-qfn	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	3,000				-																		2线
MIC28510YJL-TR	3.4800	RFQ	8113	微芯片技术	超速控制®，SuperSwitcher II™	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	28-PowerVQFN			MIC28510					75V	可调节的										28-qfn（5x6）	下载		rohs3符合条件	2（1年）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1,000				降压																						1																			巴克	100kHz〜500kHz				积极的			是的			4a								0.8V	24V	4.5V
MIC2583-MYQS	5.2650	RFQ	4408	微芯片技术	-	管子	积极的		-40°C〜85°C	通用目的	表面安装	16ssop （0.154英寸，宽度为3.90mm）	热交换控制器	闩锁故障	MIC2583			1.5 ma	1											2.3v〜13.2v	16-qsop	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.31.0001	98																																												不					故障超时，造率，uvlo											-
PIC16F1938-I/MV	2.9200	RFQ	264	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	28-UFQFN暴露垫			PIC16F1938																28-UQFN （4x4）	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	PIC16F1938IMV	3A991A2	8542.31.0001	91								25		图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	棕色/重置/重置，LCD，POR，PWM，WDT	28KB（16k x 14）	闪光	256 x 8	1k x 8	1.8V〜5.5V	A/D 11x10b	内部的
M1A3PE1500-FG484I	272.9507	RFQ	1376	微芯片技术	proasic3e	托盘	积极的		-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	484-BGA			M1A3PE1500							未行业行业经验证								1.425V〜1.575V	484-FPBGA（23x23）	下载		Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60							276480	280	1500000
PIC16LF1716-i/sp	2.3700	RFQ	4	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的		-40°C〜85°C（TA）		通过洞	28- 浸（0.300英寸，7.62mm）			PIC16LF1716																28-Spdip	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	15								25		图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	14kb （8k x 14）	闪光	-	1k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 17x10b; D/A 1x5b，1x8b	内部的
MIC2003-0.8YM5	-	RFQ	6782	微芯片技术	-	大部分	过时的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	SC-74A，SOT-753		-	MIC2003	不转变					P通道						1：1				SOT-23-5	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1,050																			不需要			打开/关				1																					（（），温度			高侧							70mohm	2.5V〜5.5V	通用目的	800mA
SY55852UKC	-	RFQ	5714	微芯片技术	SY55	大部分	过时的		0°C〜70°C（TA）		表面安装	10-tfsop，10-msop （0.118英寸，3.00mm宽度）	D		SY55852						补充									2.3v〜5.7V	10-msop	下载		Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	100	1	1	-	重置																					2.5 GHz										正优势	-	36 ma
PIC16C662-10E/p	-	RFQ	1934年	微芯片技术	PIC®16C	管子	过时的		-40°C〜125°C（TA）		通过洞	40 DIP （0.600英寸，15.24毫米）			PIC16C662																40-pdip	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	PIC16C662-10E/P-NDR	Ear99	8542.31.0001	10								33		图片	8位	10MHz	-	褐色检测/重置，LED，POR，WDT	7kb （4k x 14）	OTP	-	176 x 8	4V〜6V	-	外部的
MT9074APR1	-	RFQ	7087	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C		表面安装	68-LCC（j-lead）			MT9074			200mA								1				4.75V〜5.25V	68-Plcc	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	250				收发器																		-
PL502-39UQC-R	-	RFQ	4293	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的		0°C〜70°C		表面安装	16-WFQFN暴露垫			PL502								是的	水晶	LVD	1	1：1	否/是	800MHz	2.97v〜3.63V	16 QFN （3x3）	-	是/是	rohs3符合条件	2（1年）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	3,000
M2S025T-1FCS325I	95.9301	RFQ	7426	微芯片技术	SmartFusion®2	托盘	积极的		-40°C〜100°C（TJ）			325-TFBGA，FCBGA			M2S025																325-fcbga（11x11）	下载		Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	176						MCU，FPGA		180		ARM®Cortex®-M3		166MHz	Canbus，以太网，I²C，Spi，uart/usart，USB	DDR，PCIE，SERDES				64kb					256KB	FPGA -25K逻辑模块
AT24CS08-SSHM-T	0.3400	RFQ	99	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）			AT24CS08		EEPROM													1.7V〜5.5V	8-SOIC	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0051	4,000																									1 MHz					非易失性			8kbit					550 ns		EEPROM	1k x 8	i²c	5ms
AT24C128B-TH-B	-	RFQ	6279	微芯片技术	-	管子	过时的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	8-TSSOP （0.173英寸，4.40mm宽度）			AT24C128		EEPROM													1.8V〜5.5V	8-tssop	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0051	100																									1 MHz					非易失性			128kbit					550 ns		EEPROM	16k x 8	i²c	5ms
MCP4532-103E/MS	0.7208	RFQ	4500	微芯片技术	-	管子	积极的	±20％	-40°C〜125°C		表面安装	8-tssop，8-msop（0.118英寸，3.00mm宽度）		可选地址	MCP4532							未行业行业经验证				1				1.8V〜5.5V	8-msop	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	100					变阻器																	i²c					线性	129	10k	易挥发的	150ppm/°C	75
PIC18F23K20T-i/so	-	RFQ	6777	微芯片技术	PIC®XLP™18K	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm）			PIC18F23																28-Soic	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	PIC18F23K20T-I/SOTR	3A991A2	8542.31.0001	1,600								24		图片	8位	64MHz	i²c，spi，uart/usart	棕色/重置/重置，HLVD，POR，PWM，WDT	8KB （4k x 16）	闪光	256 x 8	512 x 8	1.8v〜3.6V	A/D 11x10b	内部的
PIC16F1765-E/ST	1.7930	RFQ	9708	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的		-40°C〜125°C（TA）		表面安装	14-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）			PIC16F1765																14-TSSOP	下载		rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	96								12		图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	14kb （8k x 14）	闪光	128 x 8	1k x 8	2.3V〜5.5V	A/D 8x10b; D/A 1x5b，1x10b	内部的
PIC24FJ32GP205-i/pt	2.3000	RFQ	4618	微芯片技术	PIC®24F	托盘	积极的		-40°C〜85°C（TA）		表面安装	48-TQFP			PIC24FJ32																48-TQFP（7x7）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	150-PIC24FJ32GP205-i/pt	3A991A2	8542.31.0001	250								39		图片	16位	32MHz	I²C，Irda，Linbus，Spi，Uart/Usart	Brown-Out检测/重置，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT	32KB （11K x 24）	闪光	-	8k x 8	2v〜3.6V	A/D 14x12b SAR	外部，内部
ATSAMS70N20B-ANT	13.6800	RFQ	7173	微芯片技术	SAM S70	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜105°C（TA）		表面安装	100-LQFP			ATSAMS70																100-LQFP（14x14）	下载		rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A992C	8542.31.0001	1,000								75		ARM®Cortex®-M7	32位单核	300MHz	I²C，Irda，Linbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	1MB （1m x 8）	闪光	-	384K x 8	1.08v〜3.6V	A/D 10x12b; D/A 2x12b	内部的

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（67001）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²