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（ICS）（67001）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	总ram位	i/o的数量	大门数量	逻辑元素/单元格的数量
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A40MX02-PQG100M	435.5700	RFQ	8370	微芯片技术	MX	托盘	积极的	-55°C〜125°C（TC）	表面安装	100-BQFP	A40MX02	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.5V〜5.5V	100-PQFP （20x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A2C	8542.39.0001	66		57	3000
A42MX16-3PQ100I	-	RFQ	3207	微芯片技术	MX	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-BQFP	A42MX16	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.5V〜5.5V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	66		83	24000
A42MX09-FPQ100	-	RFQ	9336	微芯片技术	MX	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-BQFP	A42MX09	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.75V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	66		83	14000
A40MX02-2PQ100I	-	RFQ	5135	微芯片技术	MX	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-BQFP	A40MX02	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.5V〜5.5V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	66		57	3000
A42MX16-PQ100M	-	RFQ	7126	微芯片技术	MX	托盘	过时的	-55°C〜125°C（TC）	表面安装	100-BQFP	A42MX16	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.5V〜5.5V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	2266-A42MX16-PQ100M	3A001A2C	8542.39.0001	66		83	24000
A40MX04-3PQ100	-	RFQ	2218	微芯片技术	MX	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-BQFP	A40MX04	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.75V〜5.25V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	66		69	6000
A3P250-1PQ208I	-	RFQ	9546	微芯片技术	Proasic3	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	A3P250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	72	36864	151	250000
A3P250-1PQG208I	32.1392	RFQ	3618	微芯片技术	Proasic3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	A3P250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	208-PQFP（28x28）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24	36864	151	250000
A3P250-PQ208I	-	RFQ	9272	微芯片技术	Proasic3	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	A3P250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	72	36864	151	250000
M1A3P250-1PQ208I	-	RFQ	6650	微芯片技术	Proasic3	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP	M1A3P250	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	72	36864	151	250000
A3PE3000-FGG324I	562.0791	RFQ	7465	微芯片技术	proasic3e	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BGA	A3PE3000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	324-fbga（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	84	516096	221	3000000
M1A3PE3000-2FGG324	577.7035	RFQ	7082	微芯片技术	proasic3e	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-BGA	M1A3PE3000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	324-fbga（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	84	516096	221	3000000
A3PE3000L-FGG324I	-	RFQ	9203	微芯片技术	proasic3l	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BGA	A3PE3000	未行业行业经验证	1.14V〜1.575V	324-fbga（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	84	516096	221	3000000
A3PE3000L-FG324	-	RFQ	1837年	微芯片技术	proasic3l	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	324-BGA	A3PE3000	未行业行业经验证	1.14V〜1.575V	324-fbga（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	84	516096	221	3000000
M1A3PE3000-FGG324I	562.0791	RFQ	2461	微芯片技术	proasic3e	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BGA	M1A3PE3000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	324-fbga（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	84	516096	221	3000000
A3PE3000-2FGG324I	664.3774	RFQ	6354	微芯片技术	proasic3e	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BGA	A3PE3000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	324-fbga（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	84	516096	221	3000000
A3PE3000-2FG324I	664.3774	RFQ	2723	微芯片技术	proasic3e	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BGA	A3PE3000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	324-fbga（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	84	516096	221	3000000
A3PE3000-FG324I	562.0791	RFQ	1932年	微芯片技术	proasic3e	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	324-BGA	A3PE3000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	324-fbga（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	84	516096	221	3000000
A40MX02-3VQG80I	206.7150	RFQ	7161	微芯片技术	MX	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	80-TQFP	A40MX02	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.5V〜5.5V	80-VQFP（14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		57	3000
M1A3P1000-FG256I	106.9121	RFQ	1150	微芯片技术	Proasic3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	M1A3P1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	-	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	147456	177	1000000
AGL400V2-FGG256I	-	RFQ	3404	微芯片技术	冰屋	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	256-LBGA	AGL400	未行业行业经验证	1.14V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	55296	178	400000	9216
A42MX09-1VQG100I	213.2250	RFQ	3930	微芯片技术	MX	托盘	积极的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TQFP	A42MX09	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.5V〜5.5V	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		83	14000
A3P600-1FGG256I	75.8431	RFQ	1066	微芯片技术	Proasic3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	A3P600	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	110592	177	600000
M1AFS600-1FGG256	197.4000	RFQ	2661	微芯片技术	Fusion®	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	M1AFS600	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	110592	119	600000
M1A3P1000L-1FGG256	136.7617	RFQ	2274	微芯片技术	proasic3l	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	M1A3P1000	未行业行业经验证	1.14V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	147456	177	1000000
A42MX09-3VQG100	247.1850	RFQ	5325	微芯片技术	MX	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-TQFP	A42MX09	未行业行业经验证	3v〜3.6V，4.75V〜5.25V	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90		83	14000
M1AGL1000V2-FGG256	161.3538	RFQ	8338	微芯片技术	冰屋	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	256-LBGA	M1AGL1000	未行业行业经验证	1.14V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	147456	177	1000000	24576
A3P1000-FGG256I	106.9100	RFQ	5847	微芯片技术	Proasic3	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	A3P1000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	147456	177	1000000
A3P1000L-1FG256	136.7617	RFQ	1840年	微芯片技术	proasic3l	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	A3P1000	未行业行业经验证	1.14V〜1.575V	256-FPBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	90	147456	177	1000000

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（67001）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²