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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 |
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![]() | M1AFS1500-1FG676I | - | ![]() | 2888 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Fusion® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BGA | M1AFS1500 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 676-fbga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 276480 | 252 | 1500000 | ||
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![]() | AFS1500-1FG676I | - | ![]() | 4088 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Fusion® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BGA | AFS1500 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 676-fbga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 276480 | 252 | 1500000 | ||
![]() | AX1000-2FGG484I | 1.0000 | ![]() | 9731 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Axcelerator | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 484-BGA | AX1000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 165888 | 317 | 1000000 | 18144 | |
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![]() | A54SX32A-FGG484 | - | ![]() | 2399 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SX-A | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 484-BGA | A54SX32 | 未行业行业经验证 | 2.25V〜5.25V | 484-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 249 | 48000 | 2880 | ||
![]() | A3P600-FGG484I | - | ![]() | 2828 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | A3P600 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 110592 | 235 | 600000 | ||
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![]() | A54SX72A-FGG484 | - | ![]() | 3990 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SX-A | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 484-BGA | A54SX72 | 未行业行业经验证 | 2.25V〜5.25V | 484-FPBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 360 | 108000 | 6036 | ||
![]() | AX500-2FGG484 | - | ![]() | 8451 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Axcelerator | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 484-BGA | AX500 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 73728 | 317 | 500000 | 8064 | |
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![]() | M1A3P600L-FG484 | 97.3400 | ![]() | 1034 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3l | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M1A3P600 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 235 | 600000 | ||
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![]() | AX250-2FGG484I | 523.4700 | ![]() | 7653 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Axcelerator | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 484-BGA | AX250 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 248 | 250000 | 4224 | |
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![]() | A3P1000-2FGG484I | 144.9555 | ![]() | 8280 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | A3P1000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 147456 | 300 | 1000000 | ||
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![]() | M1A3PE3000L-FG484I | 1.0000 | ![]() | 3368 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3l | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M1A3PE3000 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 341 | 3000000 | ||
![]() | A42MX16-1PQ100M | - | ![]() | 5932 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX | 托盘 | 过时的 | -55°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 100-BQFP | A42MX16 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V,4.5V〜5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 66 | 83 | 24000 | |||
![]() | A42MX09-2PQG100 | 224.9700 | ![]() | 1669年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 100-BQFP | A42MX09 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V,4.75V〜5.25V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 66 | 83 | 14000 |
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