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（ICS）（67001）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 （MSL） 达到状态 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量
A3PE3000L-1FG896 Microchip Technology A3PE3000L-1FG896 -
RFQ
 ECAD 2939 0.00000000 微芯片技术 proasic3l 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 896-BGA A3PE3000 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 3000000
M1A3PE3000-FGG896I Microchip Technology M1A3PE3000-FGG896I 616.5737
RFQ
 ECAD 5977 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 896-BGA M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 3000000
AX2000-FGG896I Microchip Technology AX2000-FGG896I 1.0000
RFQ
 ECAD 8376 0.00000000 微芯片技术 Axcelerator 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 896-BGA AX2000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 294912 586 2000000 32256
AX2000-FG896I Microchip Technology AX2000-FG896I 1.0000
RFQ
 ECAD 2283 0.00000000 微芯片技术 Axcelerator 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 896-BGA AX2000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 294912 586 2000000 32256
A54SX32-BGG329 Microchip Technology A54SX32-BGG329 557.7452
RFQ
 ECAD 2872 0.00000000 微芯片技术 sx 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 329-BBGA A54SX32 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 329-PBGA（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 249 48000 2880
M1A3PE3000L-1FGG896I Microchip Technology M1A3PE3000L-1FGG896I 1.0000
RFQ
 ECAD 3142 0.00000000 微芯片技术 proasic3l 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 896-BGA M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.14V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 3000000
A3PE3000-1FG896I Microchip Technology A3PE3000-1FG896I 672.3159
RFQ
 ECAD 7064 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 896-BGA A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 3000000
A3PE3000-FGG896I Microchip Technology A3PE3000-FGG896I 616.5737
RFQ
 ECAD 6473 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 896-BGA A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 3000000
M1A3PE3000-2FG896 Microchip Technology M1A3PE3000-2FG896 633.5730
RFQ
 ECAD 7005 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 896-BGA M1A3PE3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fbga（31x31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 516096 620 3000000
APA1000-FGG896 Microchip Technology APA1000-FGG896 3.0000
RFQ
 ECAD 4887 0.00000000 微芯片技术 Proasicplus 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 896-BGA APA1000 未行业行业经验证 2.3v〜2.7V 896-fbga（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 202752 642 1000000
A40MX04-3PLG44I Microchip Technology A40MX04-3PLG44I 177.1200
RFQ
 ECAD 2887 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 44-LCC（j-lead） A40MX04 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.5V〜5.5V 44-PLCC （16.59x16.59） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 34 6000
A54SX32A-BGG329I Microchip Technology A54SX32A-BGG329I 348.0148
RFQ
 ECAD 6015 0.00000000 微芯片技术 SX-A 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 329-BBGA A54SX32 未行业行业经验证 2.25V〜5.25V 329-PBGA（31x31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 27 249 48000 2880
A42MX09-1PL84I Microchip Technology A42MX09-1PL84I -
RFQ
 ECAD 5879 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 84-LCC（j-lead） A42MX09 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.5V〜5.5V 84-PLCC （29.31x29.31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 32 72 14000
A42MX16-1PLG84 Microchip Technology A42MX16-1PLG84 238.4700
RFQ
 ECAD 5988 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 84-LCC（j-lead） A42MX16 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 84-PLCC （29.31x29.31） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 16 72 24000
A42MX24-FPL84 Microchip Technology A42MX24-FPL84 -
RFQ
 ECAD 2534 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 过时的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 84-LCC（j-lead） A42MX24 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 84-PLCC （29.31x29.31） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 32 72 36000
A40MX02-3PLG68 Microchip Technology A40MX02-3PLG68 131.0100
RFQ
 ECAD 4931 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 68-LCC（j-lead） A40MX02 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 68-PLCC （24.23x24.23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 19 57 3000
A40MX04-1PLG68 Microchip Technology A40MX04-1PLG68 108.4050
RFQ
 ECAD 1503 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 积极的 0°C〜70°C（TA） 表面安装 68-LCC（j-lead） A40MX04 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.75V〜5.25V 68-PLCC （24.23x24.23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 19 57 6000
A40MX04-PL68I Microchip Technology A40MX04-PL68I -
RFQ
 ECAD 9178 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 68-LCC（j-lead） A40MX04 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.5V〜5.5V 68-PLCC （24.23x24.23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 38 57 6000
M1A3PE1500-1FG484I Microchip Technology M1A3PE1500-1FG484I 297.6178
RFQ
 ECAD 9942 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BGA M1A3PE1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 276480 280 1500000
A3PE1500-FG676I Microchip Technology A3PE1500-FG676I 291.9800
RFQ
 ECAD 1400 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 676-BGA A3PE1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 276480 444 1500000
A54SX72A-1FG484I Microchip Technology A54SX72A-1FG484I -
RFQ
 ECAD 7559 0.00000000 微芯片技术 SX-A 托盘 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 484-BGA A54SX72 未行业行业经验证 2.25V〜5.25V 484-FPBGA（27x27） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 360 108000 6036
M1A3P1000-1FG484I Microchip Technology M1A3P1000-1FG484I 133.9103
RFQ
 ECAD 4045 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BGA M1A3P1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） - Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 147456 300 1000000
AFS1500-FGG676I Microchip Technology AFS1500-FGG676I -
RFQ
 ECAD 9460 0.00000000 微芯片技术 Fusion® 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 676-BGA AFS1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 276480 252 1500000
A42MX36-2BGG272I Microchip Technology A42MX36-2BGG272I -
RFQ
 ECAD 6441 0.00000000 微芯片技术 MX 托盘 过时的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 272-BBGA A42MX36 未行业行业经验证 3v〜3.6V，4.5V〜5.5V 272-PBGA（27x27） 下载 Rohs符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 2560 202 54000
M1A3P600-1FGG484I Microchip Technology M1A3P600-1FGG484I 93.3123
RFQ
 ECAD 2661 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BGA M1A3P600 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 110592 235 600000
M1AFS1500-FGG676I Microchip Technology M1AFS1500-FGG676I -
RFQ
 ECAD 9679 0.00000000 微芯片技术 Fusion® 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 676-BGA M1AFS1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 276480 252 1500000
M7A3P1000-FGG484I Microchip Technology M7A3P1000-FGG484I 199.9490
RFQ
 ECAD 9938 0.00000000 微芯片技术 Proasic3 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 484-BGA M7A3P1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 147456 300 1000000
AFS1500-1FGG676I Microchip Technology AFS1500-1FGG676I -
RFQ
 ECAD 9803 0.00000000 微芯片技术 Fusion® 托盘 积极的 -40°C〜100°C（TJ） 表面安装 676-BGA AFS1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga（27x27） 下载 rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 276480 252 1500000
A3PE1500-FG484 Microchip Technology A3PE1500-FG484 237.3340
RFQ
 ECAD 4351 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA A3PE1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 276480 280 1500000
M1A3PE1500-FG484 Microchip Technology M1A3PE1500-FG484 237.3340
RFQ
 ECAD 9870 0.00000000 微芯片技术 proasic3e 托盘 积极的 0°C 〜85°C（TJ） 表面安装 484-BGA M1A3PE1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 484-FPBGA（23x23） 下载 Rohs不合规 3（168）） 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 276480 280 1500000
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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