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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 协议 | 驱动程序/接收器的数量 | 双工 | 数据速率 | 闪光大小 | 主要属性 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | lan8700c-aezg-ar2 | - | ![]() | 3294 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 36-VFQFN暴露垫 | 收发器 | LAN8700 | 3v〜3.6V | 36 QFN (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 490 | mii,rmii | - | 满的 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
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PIC24F08KL201-E/p | - | ![]() | 2896 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 20 DIP(0.300英寸,7.62mm) | PIC24F08KL201 | 20-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 22 | 17 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 棕色/重置/重置,HLVD,POR,PWM,WDT | 8KB(2.75kx 24) | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 12x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24F08KL201-E/SO | - | ![]() | 5779 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | PIC24F08KL201 | 20-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 38 | 17 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 棕色/重置/重置,HLVD,POR,PWM,WDT | 8KB(2.75kx 24) | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 12x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24F08KL302-E/sp | - | ![]() | 7734 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | PIC24F08KL302 | 28-Spdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 棕色/重置/重置,HLVD,POR,PWM,WDT | 8KB(2.75kx 24) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | - | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
PIC24F08KL302-E/SS | - | ![]() | 5548 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | PIC24F08KL302 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 24 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 棕色/重置/重置,HLVD,POR,PWM,WDT | 8KB(2.75kx 24) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | - | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24F08KL402-E/sp | - | ![]() | 2753 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 28- 浸(0.300英寸,7.62mm) | PIC24F08KL402 | 28-Spdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 15 | 24 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 棕色/重置/重置,HLVD,POR,PWM,WDT | 8KB(2.75kx 24) | 闪光 | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 12x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
atxmega64a4u-au | 5.6400 | ![]() | 8016 | 0.00000000 | 微芯片技术 | avr®xmega®A4U | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | atxmega64 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 160 | 34 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart,USB | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 64KB (32K x 16) | 闪光 | 2k x 8 | 4K x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 12x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATA6612C-PLQW | - | ![]() | 7148 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,AVR®ATA66LIN-SBC,功能安全(FUSA) | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | ATA6612 | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 4,000 | 23 | avr | 8位 | 16MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 8KB (8K x 8) | 闪光 | 512 x 8 | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | ataes132-mah-er-t | - | ![]() | 1422 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 密码疗法™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 网络和通信 | 表面安装 | 8-UFDFN暴露垫 | 身份验证芯片 | Ataes132 | 未行业行业经验证 | 8-udfn(2x3) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.32.0051 | 15,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT91SAM9G25-BFU-999 | 9.3170 | ![]() | 8118 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM9G | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 247-VFBGA | AT91SAM9 | 247-VFBGA(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1核,32位 | - | DDR2,SDRAM,SRAM | 不 | - | 10/100Mbps | - | USB 2.0(3) | 1.8V,3.3V | - | EBI/EMI,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT91SAM9G45B-CU-999 | - | ![]() | 5659 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM9G | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 324-TFBGA | AT91SAM9G45 | 324-TFBGA(15x15) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 500 | ARM926EJ-S | 400MHz | 1核,32位 | - | LPDDR,LPSDR,DDR2,SDR,SRAM | 不 | LCD,触摸屏 | 10/100Mbps | - | USB 2.0(3) | 1.8V,3.3V | - | AC97,EBI/EMI,I²C,ISI,MMC/SD/SDIO,SPI,SSC,UART/USART | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM3S1CA-Cur | - | ![]() | 6240 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM3S | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TFBGA | atsam3s | 100-TFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 79 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 64MHz | EBI/EMI,I²C,存储卡,Spi,SSC,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
ATSAM3S2AA-AUR | 4.7190 | ![]() | 4048 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM3S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | atsam3s | 48-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 64MHz | I²C,MMC,SPI,SSC,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 8x10/12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM3S2AA-MUR | 4.8950 | ![]() | 7253 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM3S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | atsam3s | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,500 | 34 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 64MHz | I²C,MMC,SPI,SSC,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 8x10/12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM3S2BA-AUR | 5.9300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM3S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | atsam3s | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500 | 47 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 64MHz | I²C,MMC,SPI,SSC,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x10/12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM3S2CA-AUR | 6.3300 | ![]() | 1112 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM3S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | atsam3s | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,000 | 79 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 64MHz | EBI/EMI,I²C,存储卡,Spi,SSC,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM3S2CA-Cur | 5.7090 | ![]() | 6853 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM3S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TFBGA | atsam3s | 100-TFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 79 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 64MHz | EBI/EMI,I²C,存储卡,Spi,SSC,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM3SD8CA-CUR | 9.0091 | ![]() | 9004 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM3S | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TFBGA | atsam3s | 100-TFBGA(9x9) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 79 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 64MHz | ebi/emi,i²c,irda,存储卡,spi,ssc,uart/usart,usb | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 15x10/12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | atxmega128b3-mhr | 5.9400 | ![]() | 5663 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®XMEGA®B3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | AtxMega128 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 4,000 | 36 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart,USB | 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 8x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | atxmega16c4-cur | 3.8390 | ![]() | 4910 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®XMEGA®C4 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 49-VFBGA | atxmega16 | 49-VFBGA(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 6,000 | 34 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart,USB | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 16KB (8K x 16) | 闪光 | 1k x 8 | 2k x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 16x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | atsam4e16ea-aur | 13.2300 | ![]() | 4273 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4E | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | atsam4e | 144-LQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 117 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,IRDA,SD,SPI,UART/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 128K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 16x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM4N16BA-AU | 6.6400 | ![]() | 2267 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4N | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | atsam4n | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1611-ATSAM4N16BA-AU | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 100MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 80k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 11x10b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | atsam4n8ba-au | 5.4700 | ![]() | 152 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4N | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | atsam4n | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 100MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 11x10b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S050T-FGG896 | 182.0300 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 896-BGA | M2S050 | 896-fbga(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 1100-1168 | 3A991D | 8542.39.0001 | 27 | MCU,FPGA | 377 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -50K逻辑模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATECC108-SSHCZ-T | - | ![]() | 4079 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 密码疗法™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 网络和通信 | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 身份验证芯片 | ATECC108 | 未行业行业经验证 | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATECC108-SSHDA-T | - | ![]() | 1846年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 密码疗法™ | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 网络和通信 | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | 身份验证芯片 | ATECC108 | 未行业行业经验证 | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 4,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-FGG484M | 2.0000 | ![]() | 7857 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3l | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | A3PE3000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 516096 | 341 | 3000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600L-FG484M | - | ![]() | 4256 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3el | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | A3PE600 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 270 | 600000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE600L-FGG484M | 399.5902 | ![]() | 7889 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Proasic3el | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | A3PE600 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | 110592 | 270 | 600000 |
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