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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 输入类型 | 电压 -输入(最大) | 输出类型 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | ECCN | htsus | 标准包 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 频道类型 | 控制功能 | 输出配置 | 电流 -输出 | 驱动配置 | 驾驶员数量 | 门类型 | 逻辑电压 -vil,vih | 电流 -峰值输出(源,水槽,水槽) | 上升 /秋季t (典型) | 高侧电压 -最大(引导程序) | 电压 -输出(最小/固定) | 电压 -输出(最大) | 监管机构数量 | ((() | PSRR | 保护功能 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
atsam3n0aa-aur | 3.0800 | ![]() | 9416 | 0.00000000 | 微芯片技术 | sam3n | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | atsam3n | 48-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 34 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 48MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | atsam3n0ba-aur | 3.3770 | ![]() | 1332 | 0.00000000 | 微芯片技术 | sam3n | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | atsam3n | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500 | 47 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 48MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x10b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM3N0BA-MUR | 3.3000 | ![]() | 1857年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | sam3n | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | atsam3n | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,500 | 47 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 48MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x10b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM3N0CA-Cur | 4.2130 | ![]() | 8004 | 0.00000000 | 微芯片技术 | sam3n | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TFBGA | atsam3n | 100-TFBGA(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 79 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 48MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 16x10b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | atsam3n1ab-mur | 3.2560 | ![]() | 2878 | 0.00000000 | 微芯片技术 | sam3n | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | atsam3n | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,500 | 34 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 48MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
atxmega128d4-aur | 6.9400 | ![]() | 5171 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®XMEGA®D4 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | AtxMega128 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,500 | 34 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 128KB(64k x 16) | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 12x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | atxmega256c3-aur | 8.3900 | ![]() | 6318 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®XMEGA®C3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-TQFP | atxmega256 | 64-TQFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 50 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart,USB | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (128K x 16) | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 16x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | atxmega256c3-mhr | 6.8640 | ![]() | 8737 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®XMEGA®C3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | atxmega256 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 4,000 | 50 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart,USB | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (128K x 16) | 闪光 | 4K x 8 | 16k x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 16x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | atxmega384d3-mhr | 8.4370 | ![]() | 7232 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®XMEGA®D3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | atxmega384 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4,000 | 50 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 384KB (384K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 32K x 8 | 1.6V〜3.6V | A/D 16x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | atxmega64d3-15at1 | - | ![]() | 2696 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AVR®XMEGA®D3 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-TQFP | atxmega64 | 64-TQFP (14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 50 | avr | 8/16位 | 32MHz | i²c,irda,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 64KB (32K x 16) | 闪光 | 2k x 8 | 4K x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 16x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | MIC4605-2YM-T5 | - | ![]() | 2863 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 8-Soic(0.154英寸,宽3.90mm) | MIC4605 | 不转变 | 未行业行业经验证 | 5.5V〜16V | 8-SOIC | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | 独立的 | 半桥 | 2 | n通道MOSFET | 0.8V,2.2V | 1a,1a | 20N,20N | 108 v | |||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20E14A-AUT | 2.2110 | ![]() | 4450 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20E | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-TQFP | atsamd20 | 32-TQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20E15A-AUT | 2.7000 | ![]() | 9722 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20E | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-TQFP | atsamd20 | 32-TQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20E16A-AUT | 2.4450 | ![]() | 6978 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20E | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-TQFP | atsamd20 | 32-TQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,000 | 26 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20G14A-MUT | 2.2880 | ![]() | 2618 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20G | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | atsamd20 | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4,000 | 38 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | atsamd20g16a-mut | 2.9300 | ![]() | 2242 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20G | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | atsamd20 | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4,000 | 38 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
ATSAMD20G18A-AUT | 3.7000 | ![]() | 9647 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20G | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | atsamd20 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,500 | 38 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | atsamd20g18a-mut | 3.6400 | ![]() | 9028 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20G | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | atsamd20 | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4,000 | 38 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20J14A-MUT | 2.4420 | ![]() | 7039 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20J | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | atsamd20 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4,000 | 52 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20J15A-AUT | 2.4970 | ![]() | 1042 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20J | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | atsamd20 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500 | 52 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | atsamd20j16a-mut | 2.6400 | ![]() | 5698 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20J | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | atsamd20 | 64-qfn (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 4,000 | 52 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
ATSAMD20J17A-AUT | 3.3200 | ![]() | 3076 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20J | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-TQFP | atsamd20 | 64-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500 | 52 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20J18A-AUT | 3.9100 | ![]() | 5884 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20J | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | atsamd20 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,500 | 52 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAMD20E15A-MU | 1.9360 | ![]() | 5255 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20E | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | atsamd20 | 32-VQFN (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 26 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | atsamd20e16a-au | 2.7400 | ![]() | 6418 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20E | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 32-TQFP | atsamd20 | 32-TQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 26 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
atsamd20g14a-au | 2.6300 | ![]() | 500 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20G | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | atsamd20 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 16KB(16k x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
ATSAMD20G16A-AU | 2.8700 | ![]() | 4730 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20G | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | atsamd20 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 38 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | atsamd20g17a-mu | 3.0000 | ![]() | 9210 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20G | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | atsamd20 | 48-qfn (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 416 | 38 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | atsamd20j18a-au | 3.8300 | ![]() | 2153 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20J | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | atsamd20 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 52 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,wdt | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||
![]() | SG117L-DESC | 300.0000 | ![]() | 25 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 军事,MIL-STD-883 | 大部分 | 积极的 | -55°C〜125°C | 表面安装 | 20-CLCC | SG117 | 37V | 可调节的 | 20-LCC | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | - | 积极的 | 500mA | 1.25V | 37V | 1 | - | 65DB〜80DB(120Hz) | 超过电流 |
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