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（ICS）（67001）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	宽容	工作温度	安装类型	包装 /案例	特征	基本产品编号	输入类型	技术	电流 -供应	电压 -输入（最大）	输出类型	sic可编程	电路数	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	逻辑类型	电流 -输出高，低，低	功能	标准	杀伤率	电流 -输出 /通道	放大器类型	获得带宽产品	电流 -输入偏差	电压 -输入偏移	电压 -供应跨度（最小）	电压 -供应跨度（最大）	位数	（（（）	输入数量	数据接口	配置	比率-S/H：ADC	A/D转换器的数量	建筑学	参考类型	电压 -电源，模拟，模拟	电压 -电源，数字，数字	总ram位	i/o的数量	大门数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	核心大小	速度	连接性	外围设备	程序内存大小	程序内存类型	EEPROM大小	ram大小	电压 -电源（ -vcc/vdd）	数据转换器	振荡器类型	协议	界面	时钟频率	锥度	水龙头数量	（（（）	内存类型	（（（）	（（（（（））	内存大小	当前-iq（iq）	访QT	电流 -供应（最大）	电路	独立电路	t -t -传播	频道类型	内存格式	内存组织	内存界面	写周期t-单词，页面，页面	控制功能	输出配置	电流 -输出	驱动配置	驾驶员数量	门类型	逻辑电压 -vil，vih	电流 -峰值输出（源，水槽，水槽）	上升 /秋季t （典型）	电压 -输出（最小/固定）	电压 -输出（最大）	监管机构数量	（（（）	PSRR	保护功能	sic可编程
PIC32MZ1025DAR169T-V/6J	18.5791	RFQ	4723	微芯片技术	PIC®32MZDAR	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜105°C（TA）	表面安装	169-LFBGA		PIC32MZ1025DAR169									169-LFBGA（11x11）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响	150-PIC32MZ1025DAR169T-V/6JTR			1,500																									120			MIPS32®Microaptiv™	32位单核	200MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，IRDA，LINBUS，PMP，SPI，SQI，SQI，UART/USART，USB OTG	Brown-Out检测/重置，DMA，HLVD，I²S，POR，PWM，WDT	1MB （1m x 8）	闪光	-	256K x 8 + 32MB DDR2 SDRAM	1.7V〜1.9V	A/D 45x12b	内部的
MCP37221T-200I/TL	-	RFQ	1569年	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C	表面安装	124-vftla双排，裸露的垫子	-	MCP37221	微分								124-VTLA （9x9）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991C3	8542.39.0001	3,300													14	200m	1、2、4、8	lvd-平行，平行	mux-s/h-adc	1：1	1	管道	内部的	1.14V〜1.26V，1.71V〜1.89V	1.14V〜1.26V，1.71V〜1.89V
MCP6052-E/SN	1.3500	RFQ	2	微芯片技术	-	管子	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）		MCP6052			30µA（x2通道）		铁路轨道		2		8-SOIC	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	MCP6052ESN	Ear99	8542.33.0001	100					0.15V/µs	26 ma	CMOS	385 kHz	1 PA	150 µV	1.8 v	6 V
AT24C128C-MAPD-E	-	RFQ	9496	微芯片技术	汽车，AEC-Q100	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	8-UFDFN暴露垫		AT24C128C		EEPROM						2.5V〜5.5V	8-udfn（2x3）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0051	15,000																																										400 kHz				非易失性			128kbit		900 ns						EEPROM	16k x 8	i²c	5ms
SY100S355JZ-TR	-	RFQ	5968	微芯片技术	100s	胶带和卷轴（（tr）	过时的		0°C〜85°C	表面安装	28-lcc（j-lead）		100S355					标准			4.2V〜5.5V	28-PLCC （11.48x11.48）	下载	rohs3符合条件	2（1年）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	750	D	-																																																			4：4	1	300PS
LE87251NQCT	-	RFQ	7502	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的		-40°C〜85°C	表面安装	16-VFQFN暴露垫		LE87251			4ma				2	10v〜24v，±5v〜12v	16 QFN （4x4）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A991B1	8542.39.0001	5,000			司机																																						-
atsaml11d15a yutkph	-	RFQ	1794年	微芯片技术	SAM L11	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	24SSOP （0.209“，5.30mm宽度）											24 SSOP	下载	rohs3符合条件		到达不受影响				1																									17			ARM®Cortex®-M23	32位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	32KB （32K x 8）	闪光	2k x 8	8k x 8	1.62V〜3.63V	A/D 5x12b; D/A 1x10b	内部的
MCP2210-i/so	2.7800	RFQ	8957	微芯片技术	-	管子	积极的		-40°C〜85°C		20-SOIC （0.295英寸，7.50mm宽度）		MCP2210			13mA					3.3V〜5.5V	20-SOIC	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	MCP2210ISO	Ear99	8542.39.0001	38			桥，USB到spi	USB 2.0																																				USB	spi
ksz8873rlli-tr	7.9600	RFQ	3750	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C		64-LQFP		KSZ8873			115mA					1.8V，2.5V，3.3V	64-LQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		5A991B1	8542.39.0001	1,000			转变	10/100 Base-T/TX PHY																																				以太网	i²c，spi
DSPIC33CK1024MP405-E/M7	6.9900	RFQ	5181	微芯片技术	DSPIC®33CK	管子	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装，可润湿的侧面	48-VFQFN暴露垫											48-VQFN （6x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））		150-DSPIC33CK1024MP405-E/M7	3A001A2A	8542.31.0001	61																									89			DSPIC	16位	100mips	I²C，Linbus，Qei，Spi，spi，智能卡，UART/USART	褐色检测/重置，dma，i²s，pwm，por，pwm，qei，wdt	1MB （1m x 8）	闪光	-	128K x 8	3v〜3.6V	A/D 19x12b SAR; D/A 6x12b	外部，内部
MCP4361-103E/ST	2.6400	RFQ	5958	微芯片技术	Wiperlock™	管子	积极的	±20％	-40°C〜125°C	表面安装	20-tssop （0.173“，4.40mm宽度）	-	MCP4361						未行业行业经验证	4	1.8V〜5.5V	20-tssop	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	74																	电位计																								spi		线性	257	10k	非易失性	150ppm/°C	75
MIC4421ACM-TR	-	RFQ	1843年	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	在sic中停产		0°C〜150°C（TJ）	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）		MIC4421	反转					未行业行业经验证		4.5V〜18V	8-SOIC	下载	Rohs不合规	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	2,500																																																								单身的								低侧	1	n通道MOSFET	0.8V，3V	9a，9a	20N，24NS
MPF100T-1FCSG325I	369.8400	RFQ	8312	微芯片技术	Polarfire™	托盘	积极的		-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	325-LFBGA，FCBGA		MPF100						未行业行业经验证		0.97V〜1.08V	325-fcbga（11x11）	下载	rohs3符合条件		到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1																								7782400	170		109000
SST26VF040AT-80E/MF	1.6200	RFQ	2241	微芯片技术	SST26SQI®	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	8-WDFN暴露垫		SST26VF040		闪光						2.7V〜3.6V	8-WDFN（5x6）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991B1A	8542.32.0071	2,000																																										80 MHz				非易失性			4Mbit								闪光	512k x 8	Spi -Quad I/O。	1.5ms
24LC08BT-E/SN16KVAO	-	RFQ	1280	微芯片技术	汽车，AEC-Q100	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）		24LC08		EEPROM						2.5V〜5.5V	8-SOIC	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.32.0051	3,300																																										400 kHz				非易失性			8kbit		900 ns						EEPROM	1k x 8	i²c	5ms
25AA080A-I/WF15K	-	RFQ	6040	微芯片技术	-	托盘	积极的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	死		25AA080		EEPROM						1.8V〜5.5V	死	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.32.0051	5,000																																										10 MHz				非易失性			8kbit								EEPROM	1k x 8	spi	5ms
MCP1754T-1802E/DC	0.8700	RFQ	6833	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C	表面安装	SOT-223-6		MCP1754				16V	固定的				SOT-223-5	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	4,000																																																		90 µA		250 µA									电源良好，关闭	积极的	150mA							1.8V	-	1	0.5V @ 150mA	72dB （1KHz）	高温，短路，电压锁定（ uvlo）
A3P250-FG144T	-	RFQ	7114	微芯片技术	汽车，AEC-Q100，Proasic3	托盘	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	144-LBGA		A3P250						未行业行业经验证		1.425V〜1.575V	144-FPBGA（13x13）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	160																								36864	97	250000
PIC24FJ96GA006-I/MR	4.6900	RFQ	6917	微芯片技术	PIC®24F	管子	积极的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-VFQFN暴露垫		PIC24FJ96GA006									64-VQFN（9x9）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	PIC24FJ96GA006IMR	3A991A2	8542.31.0001	40																									53			图片	16位	16MHz	I²C，PMP，SPI，UART/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	96KB （32K x 24）	闪光	-	8k x 8	2v〜3.6V	A/D 16x10b	内部的
DSPIC33FJ16GP101T-I/SO	-	RFQ	8212	微芯片技术	DSPIC™33F	胶带和卷轴（（tr）	过时的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	18-SOIC（0.295（7.50mm）		DSPIC33FJ16GP101									18-Soic	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	1,100																									13			DSPIC	16位	16 mips	I²C，Irda，Linbus，Spi，Uart/Usart	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	16KB（16k x 8）	闪光	-	1k x 8	3v〜3.6V	A/D 4x10b	内部的
AGL1000V5-FG144	-	RFQ	1196	微芯片技术	冰屋	托盘	积极的		0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-LBGA		AGL1000						未行业行业经验证		1.425V〜1.575V	144-FPBGA（13x13）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	160																								147456	97	1000000	24576
MCP6V82T-E/MSVAO	-	RFQ	7014	微芯片技术	零船	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C（TA）	表面安装	8-tssop，8-msop（0.118英寸，3.00mm宽度）		MCP6V82			500µA（x2通道）		铁路轨道		2		8-msop	下载	rohs3符合条件	2（1年）	到达不受影响		Ear99	8542.33.0001	2,500					4V/µs	40 MA	零船	5 MHz	2 PA	9 µV	2.2 v	5.5 v
DSPIC33EP512GP806-I/MR	10.7100	RFQ	2259	微芯片技术	DSPIC™33EP	管子	积极的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-VFQFN暴露垫		DSPIC33EP512GP806									64-VQFN（9x9）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	DSPIC33EP512GP806IMR	3A991A2	8542.31.0001	40																									53			DSPIC	16位	70 mips	CANBUS，I²C，IRDA，LINBUS，SPI，UART/USART	褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT	512KB （170K x 24）	闪光	-	24k x 16	3v〜3.6V	A/D 24x10/12b	内部的
T44C080C-012-TKQW1	-	RFQ	3550	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	过时的						T44C080										-	rohs3符合条件			150-T44C080C-012-TKQW1TR	过时的		4,000																																																																												未行业行业经验证
atmega325pa-mur	5.0160	RFQ	6145	微芯片技术	avr®Atmega	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	64-VFQFN暴露垫		atmega325									64-qfn （9x9）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.31.0001	4,000																									54			avr	8位	20MHz	Spi，UART/USART，USI	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	32KB（16k x 16）	闪光	1k x 8	2k x 8	2.7V〜5.5V	A/D 8x10b	内部的
MCP6234T-E/STVAO	-	RFQ	5130	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C	表面安装	14-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度）		MCP6234			20µA x4（x4）		铁路轨道		4		14-TSSOP	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	MCP6234T-E/STVAOTR	Ear99	8542.33.0001	2,500					0.15V/µs	23 ma	通用目的	300 kHz	1 PA	5 mv	1.8 v	6 V
PIC32MZ2048EFG100-I/GJX	13.8600	RFQ	1557年	微芯片技术	PIC®32MZ	托盘	积极的		-40°C〜85°C（TA）	表面安装	100-TFBGA		PIC32MZ2048EFG100									100-tfbga（7x7）	下载	rohs3符合条件	6（6）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	260																									78			MIPS32®M级	32位单核	200MHz	EBI/EMI，以太网，I²C，PMP，SPI，SQI，UART/USART，USB OTG	褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT	2MB （2m x 8）	闪光	-	512k x 8	2.1v〜3.6V	A/D 40x12b	内部的
PIC16LF1769-i/p	2.3760	RFQ	2491	微芯片技术	PIC®XLP™16F	管子	积极的		-40°C〜85°C（TA）	通过洞	20 DIP（0.300英寸，7.62mm）		PIC16LF1769									20-pdip	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		3A991A2	8542.31.0001	22																									18			图片	8位	32MHz	I²C，Linbus，Spi，Uart/USART	褐色检测/重置，Por，PWM，WDT	14kb （8k x 14）	闪光	128 x 8	1k x 8	1.8v〜3.6V	A/D 12x10b; D/A 2x5b，2x10b	内部的
25C040T/SN	0.7200	RFQ	4453	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		0°C〜70°C（TA）	表面安装	8-Soic（0.154英寸，宽3.90mm）		25C040		EEPROM						4.5V〜5.5V	8-SOIC	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响	25c040t/sn-ndr	Ear99	8542.32.0051	3,300																																										3 MHz				非易失性			4Kbit								EEPROM	512 x 8	spi	5ms
MIC5308YMT-TR	0.9100	RFQ	3	微芯片技术	-	胶带和卷轴（（tr）	积极的		-40°C〜125°C	表面安装	6-UFDFN裸露垫，6-TMLF®		MIC5308				5.5V	可调节的				6-TMLF®（1.6x1.6）	下载	rohs3符合条件	（1 （无限）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	5,000																																																													使能够	积极的	150mA							0.8V	2V	1	0.15V @ 150mA	90DB〜70DB（1KHz）	在电流上超过温度

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

（ICS）（67001）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²