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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 宽容 | 工作温度 | 申请 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 技术 | 电流 -供应 | 频道数量 | 电压 -输入(最大) | 输出类型 | sic可编程 | PLL | 主要目的 | 输入 | 输出 | 电路数 | 比率-输入:输出 | 差分-输入:输出 | 频率 -最大 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | 分隔线/乘数 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 元素数量 | 每个元素的位数 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 标准 | 杀伤率 | 电流 -输出 /通道 | 放大器类型 | 获得带宽产品 | 电流 -输入偏差 | 电压 -输入偏移 | 电压 -供应跨度(最小) | 电压 -供应跨度(最大) | 位数 | 数据接口 | 配置 | 建筑学 | 参考类型 | 电压 -电源,模拟,模拟 | 电压 -电源,数字,数字 | D/A转换器的数量 | t | 差异输出 | inl/dnl(lsb) | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 协议 | 驱动程序/接收器的数量 | 双工 | 界面 | 闪光大小 | 主要属性 | 时钟频率 | 输出数量 | 锥度 | 水龙头数量 | ((() | 内存类型 | ((() | ((((()) | 内存大小 | 重置 | 触发类型 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 当前-iq(iq) | 访QT | 电流 -供应(最大) | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | 内部开关 | 拓扑 | 频率 -切换 | 控制功能 | 可编程功能 | 输出配置 | 同步整流器 | 电流 -输出 | 电流 -输出(最大) | 监视电压数量 | 电压 -阈值 | 重置超时 | 电压 -输出(最小/固定) | 电压 -输出(最大) | 电压 -输入(最小) | 监管机构数量 | ((() | PSRR | 保护功能 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MCP48FVB01T-E/UN | 0.7350 | ![]() | 6800 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 10-tfsop,10-msop (0.118英寸,3.00mm宽度) | MCP48FVB01 | 电压 -缓冲 | 未行业行业经验证 | 10-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | MCP48FVB01TEUN | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 8 | spi | R-2R | 外部,内部 | 2.7V〜5.5V | 2.7V〜5.5V | 1 | 7.8µS(7) | 不 | ±0.1,±0.0125 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 47L04-I/W16K | - | ![]() | 2305 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 死 | 47L04 | Eeprom,Sram | 2.7V〜3.6V | 死 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | 非易失性 | 4Kbit | 400 ns | 埃拉姆 | 512 x 8 | i²c | 1ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY10E131JY-TR | - | ![]() | 6536 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 10e | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | D | 10E131 | 补充 | -4.2V〜 -5.5V | 28-PLCC (11.48x11.48) | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | 1 | 4 | - | (设置(预设)和重置 | 1.4 GHz | 正优势 | - | 70 MA | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
A54SX72A-1PQ208M | - | ![]() | 9150 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SX-A | 托盘 | 过时的 | -55°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 208-BFQFP | A54SX72A | 未行业行业经验证 | 2.25V〜5.25V | 208-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 24 | 171 | 108000 | 6036 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP4141T-502E/MS | 0.8700 | ![]() | 6534 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Wiperlock™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | ±20% | -40°C〜125°C | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | - | MCP4141 | 未行业行业经验证 | 1 | 1.8V〜5.5V | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 电位计 | spi | 线性 | 129 | 5k | 非易失性 | 150ppm/°C | 75 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL30623LFG7 | - | ![]() | 4236 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-vflga裸露的垫子 | ZL30623 | 未行业行业经验证 | 是的 | SONET/SDH | CMOS | CML,CMOS | 2 | 3:3 | 是/是 | 1.035GHz | - | 64-LGA(10x5) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 294 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC5219BMM-Tr | - | ![]() | 8163 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 在sic中停产 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 8-tssop,8-msop(0.118英寸,3.00mm宽度) | MIC5219 | 12V | 可调节的 | 8-msop | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 8 µA | 使能够 | 积极的 | 500mA | 可调节的 | - | 1 | 0.6V @ 500mA | 75DB (120Hz) | 在电流上超过温度,反向极性 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DSPIC33CK128MP202T-I/SS | 3.6100 | ![]() | 4894 | 0.00000000 | 微芯片技术 | DSPIC™33CK,功能安全(FUSA) | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | DSPIC33CK128MP202 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,100 | 21 | DSPIC | 16位 | 100MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,DMA,电动机控制pwm,Por,Pwm,Qei,wdt | 128KB (128K x 8) | 闪光 | - | 16k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 12x12b; D/A 3x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST89V516RD2-33-i-nje | - | ![]() | 1389 | 0.00000000 | 微芯片技术 | FlashFlex® | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | SST89V516RD2 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 27 | 36 | 8051 | 8位 | 33MHz | EBI/EMI,SPI,UART/USART | 褐色检测/重置,por,wdt | 72KB((72k x 8) | 闪光 | - | 1k x 8 | 2.7V〜3.6V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY89871UMI | - | ![]() | 1685年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PrecisionEdge® | 管子 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-VFQFN暴露垫,16-MLF® | ((),分隔线 | SY89871 | CML,HSTL,LVD,LVPECL | lvpecl | 1 | 1:3 | 是/是 | 2.5 GHz | 2.375V〜3.63V | 16-MLF®(3x3) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
MCP6V64T-E/STVAO | - | ![]() | 1591年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 14-TSSOP (0.173“,4.40mm宽度) | MCP6V64 | 80µA(x4)(x4) | 铁路轨道 | 4 | 14-TSSOP | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.33.0001 | 2,500 | 0.45V/µs | 23 ma | 零船 | 1 MHz | 1 PA | 8 µV | 1.8 v | 5.5 v | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A42MX16-PQ100M | - | ![]() | 7126 | 0.00000000 | 微芯片技术 | MX | 托盘 | 过时的 | -55°C〜125°C(TC) | 表面安装 | 100-BQFP | A42MX16 | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V,4.5V〜5.5V | 100-PQFP (20x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2266-A42MX16-PQ100M | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 66 | 83 | 24000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | atsaml11d15a-yut | 2.9900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM L11 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24SSOP (0.209“,5.30mm宽度) | atsaml11 | 24 SSOP | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,500 | 17 | ARM®Cortex®-M23 | 32位单核 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 8k x 8 | 1.62V〜3.63V | A/D 5x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC29371-12WU | 4.7700 | ![]() | 7577 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | TO-263-6,D²Pak(5 + tab),TO-263BA | MIC29371 | 26V | 固定的 | TO-263-5 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 300 µA | 16 ma | 使能够 | 积极的 | 750mA | 12V | - | 1 | 0.75V @ 750mA | - | 在电流上超过温度 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP1602-120I/MF | 1.2450 | ![]() | 7390 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 8-vdfn暴露垫 | MCP1602 | 5.5V | 固定的 | 8-DFN (3x3) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 120 | 降压 | 1 | 巴克 | 2MHz | 积极的 | 是的 | 500mA | 1.2V | - | 2.7V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 24fc16t-i/muy | 0.3200 | ![]() | 5303 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-UFDFN暴露垫 | 24fc16 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-udfn(2x3) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | 非易失性 | 16kbit | 450 ns | EEPROM | 2k x 8 | i²c | 5ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A2F500M3G-FG484M | 1.0000 | ![]() | 2753 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion® | 托盘 | 积极的 | -55°C〜125°C(TJ) | 484-BGA | A2F500 | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 60 | MCU,FPGA | MCU -41,FPGA -128 | ARM®Cortex®-M3 | 80MHz | EBI/EMI,以太网,I²C,Spi,UART/USART | DMA,POR,WDT | 64kb | 512kb | Proasic®3FPGA,500K大门,11520 D-Flip-Flops | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC2179-3.3BSM | - | ![]() | 8255 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | MIC2179 | 16.5V | 固定的 | 20ssop | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 67 | 降压 | 1 | 巴克 | 200kHz | 积极的 | 不 | 1.5a | 3.3V | - | 4.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC2595-2BM | - | ![]() | 3935 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | -48V | 表面安装 | 14- 材料( 0.154英寸,宽度为3.90mm) | 热交换控制器,音序器 | 闩锁故障 | MIC2595 | 4 mA | 1 | -80V〜 -19V | 14-Soic | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 54 | 不 | 当前限制,故障超时,uvlo | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC826RYMT-T5 | - | ![]() | 4711 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 6-UFDFN暴露垫 | 简单重置/电源重置 | MIC826 | 未行业行业经验证 | 推扣,图腾柱 | 6-TDFN(1.6x1.6) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | 活跃的高/主动低 | 1 | 2.625V | 最低140毫米 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MIC28510YJL-TR | 3.4800 | ![]() | 8113 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 超速控制®,SuperSwitcher II™ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 28-PowerVQFN | MIC28510 | 75V | 可调节的 | 28-qfn(5x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 降压 | 1 | 巴克 | 100kHz〜500kHz | 积极的 | 是的 | 4a | 0.8V | 24V | 4.5V | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F1938-I/MV | 2.9200 | ![]() | 264 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-UFQFN暴露垫 | PIC16F1938 | 28-UQFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | PIC16F1938IMV | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 91 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 棕色/重置/重置,LCD,POR,PWM,WDT | 28KB(16k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 11x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M1A3PE1500-FG484I | 272.9507 | ![]() | 1376 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3e | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BGA | M1A3PE1500 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 276480 | 280 | 1500000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16C662-10E/p | - | ![]() | 1934年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16C | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 通过洞 | 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) | PIC16C662 | 40-pdip | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | PIC16C662-10E/P-NDR | Ear99 | 8542.31.0001 | 10 | 33 | 图片 | 8位 | 10MHz | - | 褐色检测/重置,LED,POR,WDT | 7kb (4k x 14) | OTP | - | 176 x 8 | 4V〜6V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PL502-39UQC-R | - | ![]() | 4293 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 16-WFQFN暴露垫 | PL502 | 是的 | 水晶 | LVD | 1 | 1:1 | 否/是 | 800MHz | 2.97v〜3.63V | 16 QFN (3x3) | - | 是/是 | rohs3符合条件 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M2S025T-1FCS325I | 95.9301 | ![]() | 7426 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SmartFusion®2 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 325-TFBGA,FCBGA | M2S025 | 325-fcbga(11x11) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 176 | MCU,FPGA | 180 | ARM®Cortex®-M3 | 166MHz | Canbus,以太网,I²C,Spi,uart/usart,USB | DDR,PCIE,SERDES | 64kb | 256KB | FPGA -25K逻辑模块 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC18F23K20T-i/so | - | ![]() | 6777 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™18K | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | PIC18F23 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | PIC18F23K20T-I/SOTR | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 24 | 图片 | 8位 | 64MHz | i²c,spi,uart/usart | 棕色/重置/重置,HLVD,POR,PWM,WDT | 8KB (4k x 16) | 闪光 | 256 x 8 | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 11x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24FJ32GP205-i/pt | 2.3000 | ![]() | 4618 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24F | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | PIC24FJ32 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 150-PIC24FJ32GP205-i/pt | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 39 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | Brown-Out检测/重置,DMA,HLVD,I²S,POR,PWM,WDT | 32KB (11K x 24) | 闪光 | - | 8k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 14x12b SAR | 外部,内部 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
LE87286NQCT | 3.2900 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 微芯片技术 | G.FAST | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | - | 表面安装 | 16 QFN | 司机 | LE87286 | - | 16 QFN (4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 150-LE87286NQTR | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | - | 1/0 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP2200-I/MQ | 3.0000 | ![]() | 9794 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C | 20-vqfn暴露垫 | MCP2200 | 13mA | 3v〜5.5V | 20-VQFN(5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | MCP2200IMQ | Ear99 | 8542.39.0001 | 73 | 桥,USB到uart | USB 2.0 | USB | uart |
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