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（ICS）（67001）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 输入类型 | 技术 | 电流 -供应 | 电压 -输入（最大） | 输出类型 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 标准 | i/o的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源（ -vcc/vdd） | 数据转换器 | 振荡器类型 | 协议 | 界面 | 时钟频率 | 输出数量 | 内存类型 | 内存大小 | 当前-iq（iq） | 访QT | 电流 -供应（最大） | 频道类型 | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词，页面，页面 | 拓扑 | 频率 -切换 | 控制功能 | 输出配置 | 同步整流器 | 电流 -输出 | 驱动配置 | 驾驶员数量 | 门类型 | 逻辑电压 -vil，vih | 电流 -峰值输出（源，水槽，水槽） | 上升 /秋季t （典型） | 电压 -输出（最小/固定） | 电压 -输出（最大） | 电压 -输入（最小） | 监管机构数量 | （（（） | PSRR | 保护功能 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | MCP14A0151T-E/CH | 0.9100 |  | 9519 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜150°C（TJ） | 表面安装 | SOT-23-6 | MCP14A0151 | 反转 | 未行业行业经验证 | 4.5V〜18V | SOT-23-6 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 单身的 | 半桥 | 1 | n通道，p通道MOSFET | 0.8V，2V | 1.5a，1.5a | 11.5NS，10NS | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC32MX350F128HT-V/RG | 4.9940 | | 5879 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车，AEC-Q100，PIC®32MX | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-VFQFN暴露垫 | PIC32MX350 | 64-qfn （9x9） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,300 | 53 | MIPS32®M4K™ | 32位单核 | 80MHz | I²C，Irda，Linbus，PMP，SPI，UART/USART | 褐色检测/重置，DMA，POR，PWM，WDT | 128KB （128K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 2.3v〜3.6V | A/D 28x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1642BT-33I/MC | 1.0800 | | 4079 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-vfdfn裸露的垫子 | MCP1642 | 5.5V | 固定的 | 8-DFN（2x3） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 3.3V | - | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1642DT-18I/MC | 1.0800 | | 6653 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-vfdfn裸露的垫子 | MCP1642 | 5.5V | 固定的 | 8-DFN（2x3） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 1.8V | - | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1642DT-ADJI/MC | 1.3200 | | 7458 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-vfdfn裸露的垫子 | MCP1642 | 5.5V | 可调节的 | 8-DFN（2x3） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 1.8V | 5.5V | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1642B-50I/MC | 1.3200 | | 358 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-vfdfn裸露的垫子 | MCP1642 | 5.5V | 固定的 | 8-DFN（2x3） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 150 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 5V | - | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1642D-50I/MC | 1.3200 | | 8090 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-vfdfn裸露的垫子 | MCP1642 | 5.5V | 固定的 | 8-DFN（2x3） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 150 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 5V | - | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MCP1642BT-33I/MS | 1.0800 | | 2463 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-tssop，8-msop（0.118英寸，3.00mm宽度） | MCP1642 | 5.5V | 固定的 | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 3.3V | - | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1642DT-ADJI/MS | 1.0800 | | 1509 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-tssop，8-msop（0.118英寸，3.00mm宽度） | MCP1642 | 5.5V | 可调节的 | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 1.8V | 5.5V | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1642D-30I/MS | 1.0800 | | 7748 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-tssop，8-msop（0.118英寸，3.00mm宽度） | MCP1642 | 5.5V | 固定的 | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 3V | - | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MCP1642D-50I/MS | 1.3200 | | 6105 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-tssop，8-msop（0.118英寸，3.00mm宽度） | MCP1642 | 5.5V | 固定的 | 8-msop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 加速 | 1 | 促进 | 1MHz | 积极的 | 是的 | 800mA | 5V | - | 0.65V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GB202-E/SO | - | | 5019 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | PIC24FJ128GB202 | 28-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 27 | 20 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C，Irda，Linbus，PMP，SPI，UART/USART，USB OTG | 棕色检测/重置，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （43K x 24） | 闪光 | - | 8k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 9x10b/12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | PIC24FJ128GB202-E/sp | 5.5660 | | 5286 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C（TA） | 通过洞 | 28- 浸（0.300英寸，7.62mm） | PIC24FJ128GB202 | 28-Spdip | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 15 | 20 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C，Irda，Linbus，PMP，SPI，UART/USART，USB OTG | 棕色检测/重置，DMA，LVD，POR，PWM，WDT | 128KB （43K x 24） | 闪光 | - | 8k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 9x10b/12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC5504-1.2YM5-TR | 0.1600 | | 3151 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | SC-74A，SOT-753 | MIC5504 | 5.5V | 固定的 | SOT-23-5 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 55 µA | 65 µA | 使能够 | 积极的 | 300mA | 1.2V | - | 1 | 0.38V @ 300mA | 60dB （1KHz） | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIC5504-2.5YM5-TR | 0.1600 | | 14 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | SC-74A，SOT-753 | MIC5504 | 5.5V | 固定的 | SOT-23-5 | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 55 µA | 65 µA | 使能够 | 积极的 | 300mA | 2.5V | - | 1 | 0.38V @ 300mA | 60dB （1KHz） | 在电流上超过温度 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | MIC28513-2YFL-T5 | - | | 9995 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 超速控制® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | MIC28513 | 45V | 可调节的 | 24-FCQFN（3x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 500 | 降压 | 1 | 巴克 | 200KHz〜680KHz | 积极的 | 是的 | 4a | 0.8V | 38.25V | 4.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MIC28511-1YFL-TR | 1.8900 | | 6836 | 0.00000000 | 微芯片技术 | HyperLightLoad® | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜125°C（TJ） | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | MIC28511 | 60V | 可调节的 | 24-FCQFN（3x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 降压 | 1 | 巴克 | 200KHz〜680KHz | 积极的 | 是的 | 3a | 0.8V | 24V | 4.6V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | atsamd10c13a-sut | 1.7400 | | 6393 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D10C | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 14- 材料（ 0.154英寸，宽度为3.90mm） | atsamd10 | 14-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,000 | 12 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 褐色检测/重置，DMA，POR，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.62V〜3.63V | A/D 5x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | atsamd10d13a-mut | 1.7800 | | 1443 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D10D | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | atsamd10 | 24 QFN （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6,000 | 22 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART | 褐色检测/重置，DMA，POR，WDT | 8KB （8K x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.62V〜3.63V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | atsamd11d14a-mut | 1.9900 | | 14 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D11D | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | atsamd11 | 24 QFN （4x4） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 6,000 | 22 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | I²C，Linbus，Spi，Uart/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，POR，WDT | 16KB（16k x 8） | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.62V〜3.63V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMS70N21A-CN | 17.7700 | | 2541 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM S70 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 100-TFBGA | ATSAMS70 | 100-TFBGA（9x9） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 260 | 75 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | I²C，Irda，Linbus，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 384K x 8 | 1.08v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMS70Q19A-CNT | 12.5730 | | 5714 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM S70 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LFBGA | ATSAMS70 | 144-LFBGA（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 114 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 512KB （512K x 8） | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.08v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMS70Q20A-ANT | 12.9360 | | 1530 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM S70 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | ATSAMS70 | 144-LQFP（20x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 114 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 384K x 8 | 1.08v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMS70Q20A-CNT | 13.9591 | | 3081 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM S70 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LFBGA | ATSAMS70 | 144-LFBGA（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 114 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 1MB （1m x 8） | 闪光 | - | 384K x 8 | 1.08v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMS70Q21A-AN | 18.9100 | | 2479 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM S70 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | ATSAMS70 | 144-LQFP（20x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 60 | 114 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 384K x 8 | 1.08v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMS70Q21A-ANT | 15.7520 | | 1006 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM S70 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LQFP | ATSAMS70 | 144-LQFP（20x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 800 | 114 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 384K x 8 | 1.08v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ATSAMS70Q21A-CNT | 20.6100 | | 5612 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM S70 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 144-LFBGA | ATSAMS70 | 144-LFBGA（10x10） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 1,000 | 114 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | EBI/EMI，I²C，IRDA，LINBUS，MMC/SD/SDIO，QSPI，SPI，UART/USART，USB，USB | 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT | 2MB （2m x 8） | 闪光 | - | 384K x 8 | 1.08v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | AT24MAC602-MAHM-E | - | | 6594 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 8-UFDFN暴露垫 | AT24MAC602 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-udfn（2x3） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 15,000 | 1 MHz | 非易失性 | 2kbit | 550 ns | EEPROM | 256 x 8 | i²c | 5ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | LAN9252TV/ml | 15.5000 | | 7389 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C | 64-VFQFN暴露垫 | LAN9252 | - | 1.8V〜3.3V | 64-qfn （9x9） | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 3,000 | 控制器 | 10/100 base-fx/t/tx Phy | 以太网 | spi | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
 | ATSAMD20J18A-CU | 3.3220 | | 3986 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D20J | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-UFBGA | atsamd20 | 64-UFBGA（5x5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 1611-ATSAMD20J18A-CU | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 490 | 52 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | i²c，spi，uart/usart | 褐色检测/重置，por，wdt | 256KB （256K x 8） | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 20x12b; D/A 1x10b | 内部的 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
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