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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | 重量( kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 类型 | 基本产品编号 | 技术 | sic可编程 | 输出 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 电流 -输出高,低,低 | 功能 | 位数 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 时钟频率 | 输出数量 | 内存类型 | 内存大小 | 水龙头/步骤数量 | 延迟到第1点 | 点击增量 | 可用的总延迟 | 独立延迟数量 | 重置 | 输出功能 | 最大传播延迟 @ v,max cl | 访QT | 内存格式 | 内存组织 | 内存界面 | 写周期t-单词,页面,页面 | 拓扑 | 频率 -切换 | 监视电压数量 | 电压 -阈值 | 重置超时 | 电压/电流 -输出 -1 | 电压/电流 -输出2 | 电压/电流 -3 | LED驱动程序 | 带主管 | w/sequencer |
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![]() | PIC32MZ1024EFE144-E/PL | 16.7800 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,PIC®32MZ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | PIC32MZ1024EFE144 | 144-LQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 120 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 180MHz | EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT27C010L-90PC | - | ![]() | 1521年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TC) | 通过洞 | 32 滴(0.600英寸,15.24毫米) | AT27C010 | EPROM -OTP | 4.5V〜5.5V | 32-PDIP | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | AT27C010L90PC | Ear99 | 8542.32.0061 | 12 | 非易失性 | 1Mbit | 90 ns | EPROM | 128K x 8 | 平行线 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY100E166JC | - | ![]() | 5144 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 100e | 大部分 | 在sic中停产 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | 大小比较器 | 100E166 | 活跃的高 | -4.2V〜 -5.5V | 28-PLCC (11.48x11.48) | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 38 | - | 9 | 一个b | 1.4NS @ -5V, - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TC1303A-UA0EMFTR | 1.7400 | ![]() | 3589 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 10-vfdfn暴露垫 | TC1303 | 2.7V〜5.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 2 | (降低)(1),(ldo)(ldo)1) | 2MHz | 1.3V,500mA | 3.3V,300mA | - | 不 | 不 | 是的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC10F206T-I/MC | 0.7840 | ![]() | 9797 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®10F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-vfdfn裸露的垫子 | PIC10F206 | 8-DFN(2x3) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 3,300 | 3 | 图片 | 8位 | 4MHz | - | por,wdt | 768b (512 x 12) | 闪光 | - | 24 x 8 | 2v〜5.5V | - | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF300TS-FCSG536I | 881.7600 | ![]() | 4414 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 536-LFBGA,CSPBGA | MPF300 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.08V | 536-CSPBGA(16x16) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21094400 | 300 | 300000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AtSame70Q19A-CFN | 12.2320 | ![]() | 1855年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM E70 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-UFBGA | Atsame70 | 144-UFBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 114 | ARM®Cortex®-M7 | 32位单核 | 300MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,IRDA,LINBUS,MMC/SD/SDIO,QSPI,SPI,UART/USART,USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 24x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24HJ64GP210A-I/PT | 6.6000 | ![]() | 7771 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24H | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-TQFP | PIC24HJ64 | 100-TQFP (12x12) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | PIC24HJ64GP210AIPT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 119 | 85 | 图片 | 16位 | 40 mips | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 64KB (22K x 24) | 闪光 | - | 8k x 8 | 3v〜3.6V | A/D 32x10b/12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
24fc02t-e/st | 0.3400 | ![]() | 4555 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | 24FC02 | EEPROM | 1.7V〜5.5V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 2,500 | 1 MHz | 非易失性 | 2kbit | 450 ns | EEPROM | 256 x 8 | i²c | 5ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT49F8192AT-70RC | - | ![]() | 8423 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TC) | 表面安装 | 44-Soic(0.525英寸,宽度为13.34mm) | AT49F8192 | 闪光 | 4.5V〜5.5V | 44-Soic | 下载 | Rohs不合规 | 2(1年) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0071 | 68 | 非易失性 | 8mbit | 70 ns | 闪光 | 1M x 8,512k x 16 | 平行线 | 50µs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX250-2FGG484I | 523.4700 | ![]() | 7653 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Axcelerator | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 484-BGA | AX250 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 484-FPBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 55296 | 248 | 250000 | 4224 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM4S4BA-AN | - | ![]() | 7899 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4S | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | atsam4s | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 47 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 120MHz | i²c,irda,存储卡,Spi,ssc,uart/usart,USB | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 11x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP111T-240E/lb | 0.6000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | SC-70,SOT-323 | 简单重置/电源重置 | MCP111 | 打开排水或开放式收集器 | SC-70-3 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 活跃的低 | 1 | 2.32V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16LF1847T-I/ml | 2.0240 | ![]() | 2309 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™mtouch™16F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 28-vqfn暴露垫 | PIC16LF1847 | 28-qfn (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 15 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 14kb (8k x 14) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 12x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SY100E195JY TR | - | ![]() | 8610 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 100E,PrecisionEdge® | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 28-lcc(j-lead) | SY100E195 | -4.2V〜 -5.5V | 28-PLCC (11.48x11.48) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | 可编程 | 128 | 1.39ns | 20 ps | 1.39NS〜3.63NS | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT91FR4042-CI | - | ![]() | 3121 | 0.00000000 | 微芯片技术 | AT91 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 121-TFBGA | AT91FR4042 | 121-BGA(10x10) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 250 | 32 | ARM7® | 16/32位 | 75MHz | EBI/EMI,UART/USART | WDT | 512KB (256K x 16) | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.65V〜1.95V | - | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
TC1303B-ZG0EMFTR | 1.7400 | ![]() | 5354 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 10-vfdfn暴露垫 | TC1303 | 2.7V〜5.5V | 10-DFN (3x3) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 3,300 | 2 | (降低)(1),(ldo)(ldo)1) | 2MHz | 调整,500mA | 2.7V,300mA | - | 不 | 不 | 是的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
AT24C04D-XHM-T | 0.2700 | ![]() | 3336 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 8-TSSOP (0.173英寸,4.40mm宽度) | AT24C04 | EEPROM | 1.7v〜3.6V | 8-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | 非易失性 | 4Kbit | 450 ns | EEPROM | 512 x 8 | i²c | 5ms | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATSAMD21G15B-AUT | 2.7400 | ![]() | 8592 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM D21G,FUSA) | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TQFP | atsamd21 | 48-TQFP(7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,500 | 38 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART,USB | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | - | 4K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 14x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT29C512-12JC | - | ![]() | 6465 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TC) | 表面安装 | 32-lcc(j-lead) | AT29C512 | 闪光 | 4.5V〜5.5V | 32-PLCC (13.97x11.43) | 下载 | Rohs不合规 | 2(1年) | 到达不受影响 | AT29C51212JC | Ear99 | 8542.32.0071 | 32 | 非易失性 | 512kbit | 120 ns | 闪光 | 64k x 8 | 平行线 | 10ms | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SST38VF6401-90-5I-B3KE-T | 6.7700 | ![]() | 9113 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SST38 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-TFBGA | SST38VF6401 | 闪光 | 2.7V〜3.6V | 48-TFBGA(6x8) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 2,500 | 非易失性 | 64mbit | 90 ns | 闪光 | 4m x 16 | 平行线 | 10µs | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TS87C51RD2-VCA | - | ![]() | 9860 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 87C | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 通过洞 | 40 DIP (0.600英寸,15.24毫米) | TS87C51 | 40-pdil | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 9 | 32 | 80C51 | 8位 | 40/30MHz | UART/USART | Por,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | OTP | - | 1k x 8 | 4.5V〜5.5V | - | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC18F47Q84-E/PT | 3.0700 | ![]() | 2135 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®18F | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | PIC18F47 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 150-PIC18F47Q84-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 图片 | 8位 | 64MHz | Canbus,I²C,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 128KB(64k x 16) | 闪光 | 1k x 8 | 8k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 24x12b; D/A 1x8b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MPF200TL-FCG784E | 406.3850 | ![]() | 7812 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Polarfire™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 784-BBGA,FCBGA | MPF200 | 未行业行业经验证 | 0.97V〜1.08V | 784-FCBGA(29x29) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 13619200 | 364 | 192000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ2048ECG144T-I/pH | 15.6970 | ![]() | 9492 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZ | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-TQFP | PIC32MZ2048ECG144 | 144-TQFP(16x16) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 900 | 120 | MIPS32®Microaptiv™ | 32位单核 | 200MHz | EBI/EMI,以太网,I²C,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.3v〜3.6V | A/D 48x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | A3PE3000L-FGG324I | - | ![]() | 9203 | 0.00000000 | 微芯片技术 | proasic3l | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 324-BGA | A3PE3000 | 未行业行业经验证 | 1.14V〜1.575V | 324-fbga(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 84 | 516096 | 221 | 3000000 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC24EP64GP206T-I/PT | - | ![]() | 3595 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24EP | 胶带和卷轴((tr) | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-TQFP | PIC24EP64GP206 | 64-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1200 | 53 | 图片 | 16位 | 70 mips | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 64KB (22K x 24) | 闪光 | - | 4K x 16 | 3v〜3.6V | A/D 16x10b/12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
PIC16F1618T-I/SS | 1.2210 | ![]() | 4315 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™16F | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20ssop (0.209英寸,5.30mm宽度) | PIC16F1618 | 20ssop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1,600 | 18 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 7kb (4k x 14) | 闪光 | - | 512 x 8 | 2.3V〜5.5V | A/D 12x10b; D/A 1x8b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATSAM4CMP32CA-AU | - | ![]() | 9008 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM4CM | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | atsam4cm | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 2266-ATSAM4CMP32CA-AU | 5A992C | 8542.31.0001 | 90 | 52 | ARM®Cortex®-M4/M4F | 32位双核 | 120MHz | EBI/EMI,I²C,IRDA,SPI,UART/USART | 棕色 - 检测/重置,DMA,LCD,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 1.62v〜3.6V | A/D 6x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AT24C32D-MAPD-T | - | ![]() | 9079 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 8-UFDFN暴露垫 | AT24C32 | EEPROM | 2.5V〜5.5V | 8-udfn(2x3) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.32.0051 | 5,000 | 1 MHz | 非易失性 | 32kbit | 900 ns | EEPROM | 4K x 8 | i²c | 5ms |
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