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（IC）（4）

参考图片 产品编号 （（（） 数量 ECAD 可用数量 （kg） MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 供应商设备包 Rohs状态 （MSL） 达到状态 ECCN htsus 标准包 建筑学 i/o的数量 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外围设备 程序内存大小 程序内存类型 EEPROM大小 ram大小 电压 -电源（ -vcc/vdd） 数据转换器 振荡器类型 闪光大小 主要属性
AMA4B2KP-KBR Ambiq Micro, Inc. AMA4B2KP-KBR 13.6400
RFQ
 ECAD 4 0.00000000 Ambiq Micro，Inc。 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜60°C 131-VFBGA 131-BGA（4.7x4.7） rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 8542.31.0001 5,000 MCU 81 Arm®Cortex®-M0，ARM®Cortex®-M4F 192MHz GPIO，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG AES，DMA，WDT 2.75MB 2MB -
AMA3B2KK-KBR Ambiq Micro, Inc. AMA3B2KK-KBR 6.6100
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 Ambiq Micro，Inc。 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C 108-BGA 108-BGA（5.3x4.3） rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 8542.31.0001 5,000 MCU 74 ARM®Cortex®-M4F 96MHz GPIO，I²C，SPI，UART/USART，USB OTG 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT 768kb 2MB -
AMA3B1KK-KBR-B0 Ambiq Micro, Inc. AMA3B1KK-KBR-B0 6.6100
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 Ambiq Micro，Inc。 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -40°C〜85°C（TA） 表面安装 81-WFBGA 81-BGA（4.5x4.5） rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 5A002A1 8517.62.0090 5,000 50 ARM®Cortex®-M4F 32位 96MHz FIFO，I²C，QSPI，SPI，UART/USART 褐色检测/重置，DMA，I²S，POR，PWM，WDT 1MB （1m x 8） 闪光 - 384K x 8 1.755V〜3.63V A/D 15x14B SAR 外部，内部
AMA4B2KP-KXR Ambiq Micro, Inc. AMA4B2KP-KXR 13.8700
RFQ
 ECAD 5 0.00000000 Ambiq Micro，Inc。 - 胶带和卷轴（（tr） 积极的 -20°C〜60°C 131-VFBGA 131-BGA（4.7x4.7） rohs3符合条件 3（168）） 到达不受影响 8542.31.0001 5,000 MCU 81 Arm®Cortex®-M0，ARM®Cortex®-M4F 192MHz GPIO，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG AES，DMA，I²S，WDT 2.75MB 2MB -
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库

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AD9208BBPZ-3000

196-LFBGA裸露的垫子

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