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参考图片 产品编号 价格(美元) 数量 电子计算机辅助设计 可用数量 重量(公斤) 制造商 系列 包裹 产品状态 应用领域 安装类型 包装/箱 类型 基本产品编号 SIC 供应商设备包 数据表 RoHS 状态 敏感湿度等级(MSL) REACH状态 其他名称 电子通讯网络 高温SUS 标准套餐
80HVPS1848HMI Renesas Electronics America Inc 80HVPS1848人机界面 -
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ECAD 1042 0.00000000 瑞萨电子美国公司 * 托盘 过时的 未验证 - 不符合 RoHS 指令 4(72小时) EAR99 8542.39.0001 36
TLE94613ESXUMA1 Infineon Technologies TLE94613ESXUMA1 3.7100
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ECAD 8339 0.00000000 英飞凌科技 汽车、AEC-Q100、Lite SBC 卷带式 (TR) 的积极 CAN汽车 表面贴装 24-TSSOP(0.154",3.90mm宽)裸露焊盘 系统基础芯片(SBC) TLE94613 未验证 PG-TSDSO-24-1 下载 符合ROHS3标准 2A(4周) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 3,000
PEF2552EV1.1 Lantiq PEF2552EV1.1 38.9300
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ECAD 243 0.00000000 兰蒂克 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 0000.00.0000 1
54L78FM/B Rochester Electronics, LLC 54L78FM/B 52.5300
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ECAD 60 0.00000000 罗彻斯特电子有限责任公司 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) EAR99 8542.39.0001 1
DLPC230TZDQRQ1 Texas Instruments DLPC230TZDQRQ1 28.5120
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ECAD 9927 0.00000000 Texas Instruments 汽车,AEC-Q100 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 324-BGA 汽车DMD控制器 未验证 324-BGA (23x23) 下载 不适用 不适用 296-DLPC230TZDQRQ1TR EAR99 8542.31.0001 250
R1394 Rochester Electronics, LLC R1394 -
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ECAD 6498 0.00000000 罗彻斯特电子有限责任公司 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 1
TLE94713ESXUMA1 Infineon Technologies TLE94713ESXUMA1 4.5300
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ECAD 9991 0.00000000 英飞凌科技 汽车、AEC-Q100、Lite SBC 卷带式 (TR) 的积极 CAN汽车 表面贴装 24-TSSOP(0.154",3.90mm宽)裸露焊盘 系统基础芯片(SBC) TLE94713 未验证 PG-TSDSO-24-1 下载 符合ROHS3标准 2A(4周) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 3,000
CY7C9335-270AC Cypress Semiconductor Corp CY7C9335-270AC 8.0000
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ECAD 255 0.00000000 赛普拉斯半导体公司 - 大部分 的积极 - 表面贴装 100-LQFP 成帧器 未验证 100-TQFP (14x14) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH旅行 5A991B 8542.39.0001 1
SHA104-SSVDA-T Microchip Technology SHA104-SSVDA-T 0.4500
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ECAD 3 0.00000000 微芯片 加密验证™ 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) 认证芯片 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 1
DS28E16GA+T ADI/Maxim Integrated DS28E16GA+T 1.2668
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ECAD 9323 0.00000000 ADI/Maxim 集成 - 卷带式 (TR) 的积极 - 表面贴装 2-XDFN 认证芯片 DS28E16 未验证 2-SFN (3.5x5) - 符合ROHS3标准 不适用 REACH 不出行 175-DS28E16GA+TTR 2,500人
AT88SC25616C-MJTG Microchip Technology AT88SC25616C-MJTG -
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ECAD 4168 0.00000000 微芯片 加密工厂® 卷带式 (TR) 的积极 嵌入式、智能卡 表面贴装 M2 J,智能卡模块(TWI) 安全内存 AT88SC25616 未验证 M2 - J 模块 (TWI) 下载 符合ROHS3标准 3(168小时) REACH 不出行 5A992C 8542.32.0051 10,000
652256B/CB Microchip Technology 652256B/CB -
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ECAD 第1463章 0.00000000 微芯片 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 0000.00.0000 1
TSI572-10GCL Renesas Electronics America Inc TSI572-10GCL -
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ECAD 2194 0.00000000 瑞萨电子美国公司 - 托盘 过时的 无线基础设施 表面贴装 399-BGA 裸露焊盘 串行RapidIO®交换机 未验证 399-TEPBGA (21x21) 下载 不符合 RoHS 指令 3(168小时) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 60
DLP471TE70FYN Texas Instruments DLP471TE70FYN -
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ECAD 9109 0.00000000 Texas Instruments - 大部分 的积极 - 符合ROHS3标准 296-DLP471TE70FYN 1
TA51787ACR4613TS Harris Corporation TA51787ACR4613TS 0.4900
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ECAD 3 0.00000000 哈里斯公司 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 0000.00.0000 1
SL2FCS5001EV/DH,11 NXP USA Inc. SL2FCS5001EV/DH,11 -
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ECAD 4792 0.00000000 恩智浦 - 卷带式 (TR) 过时的 工厂/首页自动化 表面贴装 2-倒装芯片 - SL2FCS5 未验证 2-FCP - 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 935284207118 EAR99 8542.39.0001 50,000
MAX3935EGJ ADI/Maxim Integrated MAX3935EGJ 95.5300
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ECAD 2 0.00000000 ADI/Maxim 集成 - 大部分 的积极 - 表面贴装 32-VFQFN 裸露焊盘 司机 32-QFN (5x5) 下载 不符合 RoHS 指令 1(无限制) REACH旅行 EAR99 8542.39.0001 1
RFD8P03LSM96 Harris Corporation RFD8P03LSM96 0.7100
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ECAD 1 0.00000000 哈里斯公司 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 1
9519A-1PC Rochester Electronics, LLC 9519A-1PC 47.7200
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ECAD 1 0.00000000 罗彻斯特电子有限责任公司 * 大部分 的积极 未验证 - EAR99 8542.39.0001 1
PBSS4440D115 NXP USA Inc. PBSS4440D115 0.1300
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ECAD 9717 0.00000000 恩智浦 * 大部分 的积极 未验证 下载 EAR99 8541.29.0075 1
COM8146T-5P SMSC COM8146T-5P -
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ECAD 2248 0.00000000 短信服务中心 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1
951FM Rochester Electronics, LLC 951调频 -
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ECAD 第1578章 0.00000000 罗彻斯特电子有限责任公司 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 1
DLP2010NIRFQJ Texas Instruments DLP2010NIRFQJ -
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ECAD 4179 0.00000000 Texas Instruments - 托盘 过时的 - 表面贴装 40-BFCLGA 数字微镜器件 (DMD) DLP2010 未验证 40-CLGA (15.9x5.3) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 1
CD5420M Harris Corporation CD5420M -
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ECAD 4161 0.00000000 哈里斯公司 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 1
MAX66240ETB-A+T ADI/Maxim Integrated MAX66240ETB-A+T -
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ECAD 2933 0.00000000 ADI/Maxim 集成 深盖® 卷带式 (TR) 过时的 医疗 表面贴装 10-WFDFN 裸露焊盘 认证芯片 MAX662 未验证 10-TDFN (3x4) 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.32.0051 2,500人
AM186ED-25KC\\W-G Rochester Electronics, LLC AM186ED-25KC\\WG -
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ECAD 4209 0.00000000 罗彻斯特电子有限责任公司 * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 1
ATECC108-SSHCZ-T Microchip Technology ATECC108-SSHCZ-T -
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ECAD 4079 0.00000000 微芯片 加密验证™ 卷带式 (TR) 过时的 网络和通信 表面贴装 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) 认证芯片 ATECC108 未验证 8-SOIC 下载 符合ROHS3标准 1(无限制) REACH 不出行 EAR99 8542.39.0001 4,000
SPB9000DNJ8 Texas Instruments SPB9000DNJ8 -
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ECAD 8779 0.00000000 Texas Instruments * 大部分 的积极 未验证 - 不适用 3(168小时) 1
DLP9000XUVFLS Texas Instruments DLP9000XUVFLS 12.0000
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ECAD 3054 0.00000000 Texas Instruments - 托盘 的积极 - 表面贴装 355-BCLGA 数字微镜器件 (DMD) DLP9000 未验证 355-CLGA (42.2x42.2) 下载 符合ROHS3标准 不适用 REACH 不出行 296-DLP9000XUVFLS EAR99 8542.39.0001 12
MPX10D117 NXP USA Inc. MPX10D117 -
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ECAD 2116 0.00000000 恩智浦 * 大部分 的积极 未验证 下载 0000.00.0000 1
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    日平均询价量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000米2

    智能仓库