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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | 其中 - 输入:输出 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 故障保护 | 输出配置 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 开关类型 | 当前-产出(最大) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | AOZ1351DI-01 | - | ![]() | 1078 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 12-VFDFN 裸露焊盘 | 状态标志 | AOZ1351 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 12-DFN (3x3) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(可调)、过温、过压、短路、UVLO | 高边 | 38毫欧 | 3.4V~5.5V | USB开关 | 3.5A | ||
![]() | MX877RTR | - | ![]() | 8305 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 28-VFQFN 裸露焊盘 | - | MX877 | - | - | 1:1 | 28-QFN (5x5) | - | 3(168小时) | REACH 不出行 | MX877RTRCL | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 2.7V~5.5V | SPI,毛绒 | 8 | - | - | - | 6V~60V | 通用型 | 100毫安 | ||
| AP2411M8-13 | - | ![]() | 2248 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 负载预测、转换速率控制、状态标志 | AP2411 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、短路、UVLO | 高边 | 70毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 2A | |||
![]() | MIC2039BYMT-TR | 0.7200 | ![]() | 9813 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UDFN 裸露焊盘 | 转换速率控制,状态标志 | 麦克风2039 | 反相 | P沟道 | 1:1 | 6-TDFN (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(可调)、过温、UVLO | 高边 | 75毫欧 | 2.5V~5.5V | 通用型 | 2.5A | ||
![]() | SLG59M1599V | 0.5700 | ![]() | 15 | 0.00000000 | 瑞萨设计德国有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-UFDFN | SLG59 | 互补金属O化物半导体 | N沟道 | 1:1 | 8-STDFN (1x1.6) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 2.5V~5.5V | 2 | 高边 | 40毫欧 | - | 通用型 | 1A | ||||||
![]() | TPS27082LDDCR | 0.9000 | ![]() | 51 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | 转换速率受控 | TPS27082 | - | P沟道 | 1:1 | SOT-23-薄型 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | - | 高边 | 32毫欧 | 1.2V~8V | 通用型 | 3A | ||
| AP2311M8G-13 | - | ![]() | 2512 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 负载预测、转换速率控制、状态标志 | AP2311 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 70毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 2A | |||
![]() | RT9711BGF | - | ![]() | 7709 | 0.00000000 | 立锜美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 状态标志 | RT9711 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 90毫欧 | 2.5V~5.5V | USB开关 | 1.5A | ||
![]() | XC6192A310ER-G | 0.2862 | ![]() | 3940 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | XC6192 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-XFDFN 裸露焊盘 | 电源良好,关机 | XC6192 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 8-USP-B06 (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 短路 | 高边 | 340毫欧 | 2.5V~6V | 通用型 | 400毫安 | ||
![]() | NCP336FCT2G | - | ![]() | 6158 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | NCP336 | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | ||||||||||||||||||||
![]() | SIP32458DB-T2-GE1 | 0.9100 | ![]() | 31 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 6-UFBGA、CSPBGA | 转换速率受控 | SIP32458 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 6-WLCSP (1.46x0.96) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 逆流 | 高边 | 20毫欧 | 1.5V~5.5V | 通用型 | 3A | |||
![]() | BD6519FJ-BJE2 | - | ![]() | 5640 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | BD6519 | - | 符合ROHS3标准 | 846-BD6519FJ-BJE2TR | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,500人 | ||||||||||||||||||||
![]() | FPF2003 | - | ![]() | 7407 | 0.00000000 | onsemi | IntelliMAX™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | 状态标志 | FPF2003 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | SC-70-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、UVLO | 高边 | 700毫欧 | 1.8V~5.5V | 通用型 | 50毫安 | ||
![]() | BTS141TCBUMA1 | 4.7800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HITFET® | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | - | 轻轨141 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | PG-TO263-3-2 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 25毫欧 | 60V(最大) | 通用型 | 12A | ||
![]() | BTS3118DNT | - | ![]() | 6931 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HITFET® | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | - | 基站3118 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | PG-TO252-3-11 | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP000013725 | 过时的 | 0000.00.0000 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 70毫欧 | 42V(最大) | 通用型 | 2.4A | ||
![]() | FPF2411BUCX-F130 | 0.4500 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 仙童 | IntelliMAX™ | 大部分 | 的积极 | - | 表面贴装 | 12-UFBGA、WLCSP | 转换速率受控 | FPF2411 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 12-WLCSP (1.29x1.83) | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第667章 | 不需要 | 开/关 | 1 | 逆流 | 高边 | 10毫欧 | 2.3V~5.5V | 通用型 | 6A | |||||
![]() | GLF71315 | 0.4800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | GLF综合电源 | IQSmart™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | GLF71315 | 4-WLCSP (0.97x0.97) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 2500-GLF71315 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10 | 1.1V~5.5V | 高边 | 31毫欧 | 负载开关 | 2A | |||||||||
![]() | A6818SEPTR | - | ![]() | 4014 | 0.00000000 | 快板微系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 44-LCC(J导联) | - | A6818 | 非反相 | 双 | 1:32 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 450 | 3V~5.5V | 频闪、串联 | 32 | - | 高边 | - | 60V(最大) | 锁存驱动器 | 40毫安 | ||
![]() | MCZ33999EK | - | ![]() | 8859 | 0.00000000 | 飞思卡尔半导体 | - | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 54-SSOP(0.295",7.50mm宽)裸露焊盘 | 脉宽调制输入 | MCZ33999 | - | N沟道 | 1:16 | 54-SOIC-EP | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 3.1V~5.5V | SPI | 16 | 电流限制(固定)、开路负载检测、过温、过压 | 低侧 | 550毫欧 | 5V~27V | 通用型 | 900毫安 | |||||
![]() | VN920SOTR-E | - | ![]() | 7746 | 0.00000000 | 意法半导体 | 威力™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 自动重启 | VN920 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 高边 | 16mOhm(最大) | 5.5V~36V | 通用型 | 30A | ||
![]() | MIC2514BM5TR | - | ![]() | 2919 | 0.00000000 | 微芯片 | 伊蒂比蒂® | 大部分 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | 麦克风2514 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | SOT-23-5 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定),过温 | 高边 | 950毫欧 | 3V~13.5V | 通用型 | 1.2A | ||
![]() | TPS2551DRVR | 1.5435 | ![]() | 2237 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 6-WDFN 裸露焊盘 | 转换速率受控 | TPS2551 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 6-WSON (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(可调)、过温、UVLO | 高边 | 100毫欧 | 2.5V~6.5V | 通用型 | 1.1A | ||
![]() | IR6216S | - | ![]() | 4671 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-5、D²Pak(4引脚+接片)、TO-263BB | 状态标志 | IR6216 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | D2Pak(SMD-220 5 插座) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | *IR6216S | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定),过温 | 高边 | 200毫欧 | 5V~35V | 通用型 | 10A | |
![]() | TPS2012ADR | 1.2480 | ![]() | 2841 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | TPS2012 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、UVLO | 高边 | 33毫欧 | 2.7V~5.5V | 通用型 | 1A | ||
![]() | DML3009LDC-7 | 1.8700 | ![]() | 10 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 12-VFDFN 裸露焊盘 | - | DML3009 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | V-DFN3030-12(B型) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 3V~5.5V | 开/关 | 1 | 短路、热关断、UVLO | 高边 | 6.1毫欧 | 0.5V~13.5V | 通用型 | 20A | ||
![]() | BTS500151TADATMA2 | 6.6900 | ![]() | 4405 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-7,D²Pak(6引脚+接片) | - | BTS50015 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | TO-263-7 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 过温、过压 | 高边 | - | 8V~18V | 通用型 | 33A | ||
![]() | AP2501SN-7 | - | ![]() | 2501 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 6-UDFN 裸露焊盘 | 产能利用率,状态标志 | AP2501 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | U-DFN2020-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 70毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 2.5A | ||
![]() | STMPS2272TTR | 1.3784 | ![]() | 7922 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | - | STMPS2272 | 非反相 | - | 1:2 | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,000 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 105毫欧 | 2.7V~5.5V | 通用型 | 1A | ||
![]() | VN5E160MS-E | - | ![]() | 1909年 | 0.00000000 | 意法半导体 | 威力™ | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 自动重启 | VN5E160 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 高边 | 160mOhm(最大) | 4.5V~28V | 通用型 | 7A | ||
![]() | MIC59P50YWM-TR | 8.6000 | ![]() | 9876 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 状态标志 | 麦克风59P50 | - | 双 | 1:1 | 24-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 频闪,疯狂 | 8 | 电流限制(固定)、过温、UVLO | 低侧 | - | 5V~12V | 锁存驱动器 | 500毫安 |

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