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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | 其中 - 输入:输出 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 故障保护 | 输出配置 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 开关类型 | 当前-产出(最大) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TLE8116SA | - | ![]() | 2220 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 36-BSSOP(0.433",11.00mm宽)裸露焊盘 | 状态标志 | TLE8116 | - | N沟道 | 1:16 | PG-DSO-36-26 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | SP000256693 | EAR99 | 8542.39.0001 | 800 | 4.5V~5.5V | SPI | 16 | 开路负载检测、过温、过压 | 低侧 | - | 45V(最大) | 通用型 | 500毫安,1安 | ||
| MIC2564A-0BTS | - | ![]() | 4754 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 大部分 | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 24-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | 状态标志 | 麦克风2564 | 非反相 | N沟道 | 3:4 | 24-TSSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 62 | - | 串联 | 4 | 电流限制(固定),过温 | 高边 | 1.3欧姆 | 3.3V、5V、12V | PCMCIA交换机 | 120毫安 | |||
![]() | BD82021FVJ-E2 | 0.6090 | ![]() | 4649 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 产能利用率,状态标志 | BD82021 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-TSSOP-BJ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 90毫欧 | 2.8V~5.5V | USB开关 | 1.5A | ||
![]() | VND5E004ATR-E | 9.4600 | ![]() | 3600 | 0.00000000 | 意法半导体 | 威力™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 24-PowerDFN | 自动重启 | 越南盾5E004 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 24-PQFN (12x12) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定)、开路负载检测、过温、过压 | 高边 | 3毫欧 | 4.5V~28V | 通用型 | 65A | ||
![]() | VND5E050AJTR-E | - | ![]() | 5094 | 0.00000000 | 意法半导体 | 威力™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 12-PowerLSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | 自动重启 | 越南盾5E050 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | PowerSSO-12™ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定)、开路负载检测、过温、过压 | 高边 | 50mOhm(最大) | 4.5V~28V | 通用型 | 19A | ||
![]() | VN755STR-E | - | ![]() | 4250 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | - | - | VN755 | - | - | - | 8-SO | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | - | - | - | - | - | - | - | - | ||
![]() | FDC6901L | - | ![]() | 6135 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | 转换速率受控 | FDC6901 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 超级SOT™-6 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 3,000 | - | 开/关 | 1 | - | - | 105毫欧 | 2.7V~6V | 通用型 | 3A | |||
![]() | VNV10N0713TR | - | ![]() | 5011 | 0.00000000 | 意法半导体 | OMNIFET™、VIPower™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | 表面贴装 | PowerSO-10 裸露底垫 | - | VNV10 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 10-PowerSO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 600 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 100mOhm(最大) | 55V(最大) | 通用型 | 14A | ||
![]() | TLE7239GSFUMA1 | - | ![]() | 第1679章 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 24-SSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | TLE7239 | - | N沟道 | 1:8 | PG-SSOP-24-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 3V~5.5V | SPI | 8 | 开路负载检测,过温 | 高侧或低侧 | 900毫欧、1.6欧姆 | 9V~16V | 通用型 | 130毫安、260毫安 | |||
![]() | VNN1NV0413TR | - | ![]() | 4729 | 0.00000000 | 意法半导体 | OMNIFET II™、VIPower™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-261-4、TO-261AA | - | VNN1NV04 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | SOT-223 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 250mOhm(最大) | 36V(最大) | 通用型 | 1.7A | ||
![]() | MIC2076A-2YM | 1.0900 | ![]() | 3043 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 转换速率控制,状态标志 | 麦克风2076 | 反相 | N沟道 | 1:2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定)、过温、UVLO | 高边 | 100毫欧 | 2.7V~5.5V | 通用型 | 1.25A | ||
![]() | AOZ1343EI-1#A | - | ![]() | 6171 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | 状态标志 | AOZ1343 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-MSOP-EP | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 70毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 1.5A | |||
![]() | TPS2065CDGN | 1.1200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | 产出成果 | TPS2065 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 86毫欧 | 4.5V~5.5V | USB开关 | 1A | ||
![]() | MIC2076-1YM | 1.6200 | ![]() | 3230 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 转换速率控制,状态标志 | 麦克风2076 | 非反相 | N沟道 | 1:2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定)、过温、UVLO | 高边 | 90毫欧 | 2.7V~5.5V | 通用型 | 1.25A | ||
![]() | BD82000FVJ-LBE2 | 1.4500 | ![]() | 32 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 转换速率控制,状态标志 | BD82000 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-TSSOP-BJ | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、UVLO | 高边 | 70毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 1A | ||
| TPS22994RUKR | 1.5000 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 转换速率受控 | TPS22994 | - | N沟道 | 1:1 | 20-WQFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | I²C | 4 | - | 高边 | - | 1V~3.6V | 通用型 | 1A | |||
![]() | TPS22949YZPR | 0.8355 | ![]() | 第1552章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 105°C(太焦) | 表面贴装 | 8-XFBGA、DSBGA | 自动重启、负载预测 | TPS22949 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 8-DSBGA (1.9x0.9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定),过温 | 高边 | 300毫欧 | 1.62V~4.5V | 通用型 | 100毫安 | ||
![]() | VND1NV04-1 | - | ![]() | 8170 | 0.00000000 | 意法半导体 | OMNIFET II™、VIPower™ | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | - | 1N越南盾 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | DPAK | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 75 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 250mOhm(最大) | 36V(最大) | 通用型 | 1.7A | ||
![]() | SLG59M1512V | 0.5500 | ![]() | 12 | 0.00000000 | 瑞萨设计德国有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-UFDFN | SLG59 | 互补金属O化物半导体 | N沟道 | 1:1 | 8-STDFN (1x1.6) | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 2.5V~5.5V | 2 | 高边 | 80毫欧 | - | 通用型 | 1A | ||||||
![]() | TPS2555DRCR | 0.9900 | ![]() | 6833 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 10-VFDFN 裸露焊盘 | 状态标志 | TPS2555 | - | N沟道 | 1:1 | 10-VSON (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(可调)、过温、UVLO | 高边 | 73毫欧 | 4.5V~5.5V | 通用型 | 2.5A | ||
![]() | BTS308 E3062A | - | ![]() | 7937 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | PROFET® | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-5、D²Pak(4引脚+接片)、TO-263BB | 自动重启 | 轻轨308 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 贴片TO-220AB/5 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、开路负载检测、过温、过压 | 高边 | 270毫欧 | 4.7V~34V | 通用型 | 1.18A | ||
![]() | TPS22971YZPR | 0.5000 | ![]() | 14 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 8-XFBGA、DSBGA | 电源良好 | TPS22971 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-DSBGA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | 开/关 | 1 | - | 高边 | 6.7毫欧 | 0.65V~3.6V | 通用型 | 3A | ||
![]() | AUIPS1031R | - | ![]() | 6664 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | - | AUIPS1031 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | D-帕克 | - | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定),过温 | 低侧 | 40毫欧 | 36V(最大) | 通用型 | 3A | |||||
![]() | PI5PD2061TAEX | - | ![]() | 4175 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | - | PI5PD2061 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | SOT-23-5 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 70毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 1.5A | |||
![]() | L9826 | - | ![]() | 3888 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | - | L9826 | - | N沟道 | 1:8 | 20-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 40 | 4.5V~5.5V | SPI | 8 | - | 低侧 | 1.5欧姆 | 45V(最大) | 锁存驱动器 | 450毫安 | ||
![]() | PI5USB2546HZHEX | 1.3600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-WFQFN 裸露焊盘 | 状态标志 | PI5USB2546 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 16-TQFN (3x3) | - | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(可调)、过温、UVLO | 高边 | 73毫欧 | 4.5V~5.5V | USB开关 | 2.5A | ||
![]() | NID5003NT4G | - | ![]() | 4895 | 0.00000000 | onsemi | 高清加™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | TO-252-3、DPak(2引脚+片)、SC-63 | 自动重启,转换速率受控 | NID5003 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | DPAK | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 42毫欧 | 42V(最大) | 通用型 | 20A | |||
![]() | TPS2052BDGNG4 | - | ![]() | 8291 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | - | TPS2052 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定)、过温、UVLO | 高边 | 70毫欧 | 2.7V~5.5V | 通用型 | 500毫安 | ||
| BTS133E3064NKSA1 | - | ![]() | 5466 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HITFET® | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | TO-263-3、D²Pak(2引脚+接片)、TO-263AB | - | 轻轨133 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | PG-TO220-3-5 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 40毫欧 | 60V(最大) | 通用型 | 7A | |||
![]() | MAX14919AATP+T | 4.2700 | ![]() | 6405 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 5V稳压输出,状态标志 | MAX14919 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 20-TQFN (4x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 平行线 | 4 | 过温、逆向电流、短路、UVLO | 低侧 | 140毫欧 | 4.5V~5.5V | 继电器、电磁阀驱动器 | 800毫安 |

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