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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | 其中 - 输入:输出 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 电压 - 电源 (Vcc/Vdd) | 界面 | 产出数量 | 故障保护 | 输出配置 | 导通电阻(典型值) | 电压-负载 | 开关类型 | 当前-产出(最大) |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | DML3012LDC-7A | 2.3200 | ![]() | 9215 | 0.00000000 | 分散公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 12-VFDFN 裸露焊盘 | 电源正常,转换速率受控 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | V-DFN3030-12(B型) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,500人 | 3V~5.5V | 开/关 | 1 | 电流限制(可调)、过温、短路、UVLO | 高边 | 4.8毫欧 | 0.5V~20V | 通用型 | - | ||||
![]() | MX879R | - | ![]() | 7347 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 28-VFQFN 裸露焊盘 | - | MX879 | - | - | 1:1 | 28-QFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 73 | 2.7V~5.5V | SPI,毛绒 | 8 | - | - | 7欧姆 | 6V~60V | 通用型 | 150毫安 | ||
| MIC2014-0.5YM5-TR | 0.9600 | ![]() | 1540 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 负载率 | MIC2014 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定),过温 | 高边 | 70毫欧 | 2.5V~5.5V | 通用型 | 500毫安 | |||
![]() | VN7140ASTR-E | - | ![]() | 9225 | 0.00000000 | 意法半导体 | 威力™ | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 自动重启、状态标志 | VN7140 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、开路负载检测、过温、过压、UVLO | 高边 | 140毫欧 | 4V~28V | 通用型 | 8A | ||
| AOZ1353LI-02 | 0.4710 | ![]() | 4368 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 12-UFBGA、WLCSP | 自动重启、状态标志 | AOZ1353 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 12-WLCSP (1.81x1.31) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(可调)、过温、过压、短路、UVLO | 高边 | 32毫欧 | 3.4V~5.5V | USB开关 | 3.5A | |||
| AP2822AKATR-G1 | 0.1285 | ![]() | 5627 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 状态标志 | AP2822 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 85毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 500毫安 | |||
![]() | AP22816AKCWT-7 | 0.4400 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 分散公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | SOT-23-5薄型、TSOT-23-5 | 产能利用率,状态标志 | AP22816 | 非反相 | N/P 沟道 | 1:1 | TSOT-25 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 31-AP22816AKCWT-7TR | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、短路、UVLO | 高边 | 75毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 1A | ||
![]() | MIC2981/82YWM-TR | 3.8100 | ![]() | 9179 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | - | 麦克风2981 | 非反相 | 双 | 1:1 | 18-SOP(宽) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 8 | - | 高边 | - | 5~50V | 通用型 | 500毫安 | ||
![]() | XC6192B115ER-G | 0.2862 | ![]() | 6922 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | XC6192 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-XFDFN 裸露焊盘 | 电源良好,关机 | XC6192 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 8-USP-B06 (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 短路 | 高边 | 340毫欧 | 2.5V~6V | 通用型 | 400毫安 | ||
![]() | STMPS2161MTR | 1.4200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | STMPS2161 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 110毫欧 | 2.7V~5.5V | 通用型 | 1A | ||
![]() | UDN2982LWTR-T | - | ![]() | 3628 | 0.00000000 | 快板微系统公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | - | UDN2982 | 非反相 | 双 | 1:1 | 20-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 8 | 电流限制(固定) | 高边 | - | 5V~50V | 通用型 | 500毫安 | ||
![]() | TDE1737FPT | - | ![]() | 6489 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | TDE1737 | 反相、同相 | 双 | 1:1 | 14-SO | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(可调),过温 | 低侧 | - | 8V~45V | 继电器、电磁阀驱动器 | 1A | ||
![]() | IPS511 | - | ![]() | 2508 | 0.00000000 | 国际校正器公司 | - | 大部分 | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 通孔 | TO-220-5 | 自动重启 | IPS511 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | TO-220AB(5引脚) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、开路负载检测、过温 | 高边 | 110毫欧 | 5.5V~35V | 通用型 | 1.7A | ||
![]() | AOZ1312EI-1 | 0.3844 | ![]() | 3526 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C(太焦) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | 状态标志 | AOZ1312 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、逆向电流、UVLO | 高边 | 70毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 1.5A | ||
![]() | AOZ1381DI-01 | 1.4310 | ![]() | 5860 | 0.00000000 | 阿尔法与欧米茄半导体公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 20-PowerVFDFN | 自动重启,转换速率受控 | AOZ1381 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 20-DFN-EP (3x5.2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 3.4V~5.5V | 开/关 | 1 | 电流限制(固定)、过温、过压、反向电流、UVLO | 高边 | 32毫欧、39毫欧 | 3.4V~22V | USB开关 | 5.5A | ||
![]() | TLE7230RAUMA1 | 7.3400 | ![]() | 9329 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 36-BSSOP(0.433",11.00mm宽)裸露焊盘 | 状态标志 | TLE7230 | - | N沟道 | 1:8 | PG-DSO-36 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 800 | - | SPI | 8 | 开路负载检测、过温、过压 | 低侧 | 800毫欧 | 4.5V~5.5V | 通用型 | - | ||
![]() | MIC2544-1BM-TR | - | ![]() | 6068 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 状态标志 | 麦克风2544 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(可调),过温 | 高边 | 80毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 1.5A | ||
![]() | MAX1823AEUB | 1.5600 | ![]() | 13 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 产能利用率,状态标志 | MAX1823 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 10-uMAX | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 不需要 | 开/关 | 2 | 限流(可调)、过载、过温、逆向电流、短路、UVLO | 高边 | 90毫欧 | 4V~5.5V | USB开关 | 720mA(最小) | ||
![]() | BTS3035EJXUMA1 | 1.5900 | ![]() | 6569 | 0.00000000 | 英飞凌科技 | HITFET® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽)裸露焊盘 | 自动重启 | BTS3035 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2A(4周) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 30毫欧 | 40V(最大) | 通用型 | 5A | |||
![]() | TBD62503AFG,EL | 1.4900 | ![]() | 第1663章 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.173英寸,4.40毫米宽) | - | 待定62503 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 16-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 不需要 | 开/关 | 7 | - | 低侧 | - | 50V(最大) | 通用型 | 300毫安 | |||
![]() | HAF1010RJ-EL-E | 2.5600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 150℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | HAF1010 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 8-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 1 | 电流限制(固定),过温 | - | 200毫欧 | -3.5V~-12V | 通用型 | 5A | ||
| VNP10N07-E | 2.5200 | ![]() | 6906 | 0.00000000 | 意法半导体 | OMNIFET™、VIPower™ | 管子 | 的积极 | - | 通孔 | TO-220-3 | - | VNP10N | 非反相 | N沟道 | 1:1 | TO-220 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.29.0095 | 50 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(固定)、过温、过压 | 低侧 | 100mOhm(最大) | 55V(最大) | 通用型 | 14A | |||
![]() | VNQ81013TR | - | ![]() | 8089 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 28-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 自动重启、状态标志 | VNQ810 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 28-SO | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 不需要 | 开/关 | 4 | 电流限制(固定)、开路负载检测、过温、过压 | 高边 | 160mOhm(最大) | 5.5V~36V | 通用型 | 3.5A | ||
![]() | FPF1204UCX-F013 | 0.3600 | ![]() | 51 | 0.00000000 | 仙童 | IntelliMAX™ | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 4-UFBGA、WLCSP | 转换速率受控 | FPF1204 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 4-WLCSP (0.8x0.8) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 不需要 | 开/关 | 1 | - | 高边 | 55毫欧 | 1.2V~5.5V | 通用型 | 2.2A | ||
![]() | VND7020AJ-E | - | ![]() | 7235 | 0.00000000 | 意法半导体 | 威力™ | 管子 | SIC停产 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 16-PowerLFSOP(0.154英寸,3.90毫米宽) | 自动重启、状态标志 | 7020越南盾 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | PowerSSO-16 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定)、开路负载检测、过温、过压、UVLO | 高边 | 22毫欧 | 4V~28V | 通用型 | 45A | ||
![]() | SI3865BDV-T1-GE3 | - | ![]() | 5569 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55°C ~ 150°C(太焦) | 表面贴装 | SOT-23-6薄型、TSOT-23-6 | 转换速率受控 | SI3865 | - | P沟道 | 1:1 | 6-TSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8541.21.0095 | 3,000 | - | 开/关 | 1 | - | 高边 | 45毫欧 | 1.8V~8V | 通用型 | 2.9A | ||
![]() | MIC2545A-1YTS | 3.7400 | ![]() | 6861 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | 转换速率控制,状态标志 | 麦克风2545 | 非反相 | N沟道 | 1:1 | 14-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 94 | 不需要 | 开/关 | 1 | 限流(可调)、过温、逆向电流 | 高边 | 35毫欧 | 2.7V~5.5V | USB开关 | 3A | ||
![]() | TPS2042ADRG4 | - | ![]() | 2984 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | 0℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | - | TPS2042 | 反相 | N沟道 | 1:1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 不需要 | 开/关 | 2 | 电流限制(固定)、过温、UVLO | 高边 | 80毫欧 | 2.7V~5.5V | 通用型 | 500毫安 | ||
![]() | XC6192AA15ER-G | 0.2862 | ![]() | 9422 | 0.00000000 | 特瑞仕半导体有限公司 | XC6192 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-XFDFN 裸露焊盘 | 电源良好,关机 | XC6192 | 非反相 | P沟道 | 1:1 | 8-USP-B06 (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 不需要 | 开/关 | 1 | 短路 | 高边 | 340毫欧 | 2.5V~6V | 通用型 | 400毫安 | ||
![]() | SLG59M1460V | 0.6100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 瑞萨设计德国有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -20℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-UFDFN | SLG59 | 互补金属O化物半导体 | N沟道 | 1:1 | 8-STDFN (1x1.6) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 2.5V~5.25V | 1 | 高边 | 21.3毫欧 | - | 通用型 | 2A |

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