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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | EM08APGCG-BA000-2 | - | ![]() | 7512 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM08APG | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM08APGCG-BA000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM04APGCL-AC000-2 | - | ![]() | 6519 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM04APG | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM04APGCL-AC000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM04APGD4-BA000-2 | - | ![]() | 4277 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | G530 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM04APG | 边框 - NAND (pSLC) | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 3247-EM04APGD4-BA000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM08APGCJ-AC000-2 | - | ![]() | 6847 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM08APG | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM08APGCJ-AC000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM02APYD4-AC000-2 | - | ![]() | 4818 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM02APY | 边框 - NAND (pSLC) | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM02APYD4-AC000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 16Gbit | 闪光 | 2G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM32VSUKN-BA000-2 | 22.2200 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM32VSUKN | NAND-NAND | 3.3V | 153-FBGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3247-EM32VSUKN-BA000-2 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | EM64VSUKN-BA000-2 | 37.6600 | ![]() | 第494章 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM64VSUKN | NAND-NAND | 3.3V | 153-FBGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3247-EM64VSUKN-BA000-2 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | |
![]() | EM04APYCG-BA000-2 | - | ![]() | 5908 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM04APY | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM04APYCG-BA000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM08APGD3-AC000-2 | - | ![]() | 8087 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM08APG | 附件 - NAND (MLC) | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM08APGD3-AC000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM04APYD3-BA000-2 | - | ![]() | 第1444章 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | G530 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM04APY | 附件 - NAND (MLC) | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 3247-EM04APYD3-BA000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM02APYCL-AC000-2 | - | ![]() | 4395 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM02APY | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM02APYCL-AC000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 16Gbit | 闪光 | 2G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM04APYCJ-AC000-2 | - | ![]() | 6334 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM04APY | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM04APYCJ-AC000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM08APGD3-BA000-2 | - | ![]() | 6365 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | G530 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM08APG | 附件 - NAND (MLC) | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 3247-EM08APGD3-BA000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM04APGD4-AC000-2 | - | ![]() | 9273 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM04APG | 边框 - NAND (pSLC) | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM04APGD4-AC000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM02APYD4-BA000-2 | - | ![]() | 6076 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | G530 | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM02APY | 边框 - NAND (pSLC) | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | 3247-EM02APYD4-BA000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 16Gbit | 闪光 | 2G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM04APGCH-BA000-2 | - | ![]() | 8832 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM04APG | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM04APGCH-BA000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM04APYD3-AC000-2 | - | ![]() | 6080 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 153-VFBGA | EM04APY | 附件 - NAND (MLC) | 2.7V~3.6V | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM04APYD3-AC000-2 | 过时的 | 1,520 | 200兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | EM08APGD3-AC224-2 | - | ![]() | 3339 | 0.00000000 | 德尔金设备公司 | - | 托盘 | 过时的 | 表面贴装 | 153-VFBGA | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3247-EM08APGD3-AC224-2 | 过时的 | 1,520 |

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