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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 技术 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 时钟频率 | 内存类型 | 内存大小 | 访QQT | 内存格式 | 记忆组织 | 内存接口 | 周期写入T - 字、页 |
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![]() | TH58NVG5S0FTA20 | - | ![]() | 第1257章 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TH58NVG5 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 非活跃性 | 32Gbit | 25纳秒 | 闪光 | 4G×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
THGBMJG6C1LBAIL | - | ![]() | 9653 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 过时的 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 153-WFBGA | THGBMJG6 | NAND-NAND | - | 153-WFBGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 48 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | |||||
![]() | THGBMHG7C2LBAWR | - | ![]() | 3442 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 153-WFBGA | THGBMHG | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 52兆赫 | 非活跃性 | 128Gbit | 闪光 | 16G×8 | 多媒体卡 | - | |||
![]() | TC58NYG1S3HBAI4 | - | ![]() | 6785 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 63-VFBGA | TC58NYG1 | 附件 - NAND (SLC) | 1.7V~1.95V | 63-TFBGA (9x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | TC58NYG1S3HBAI4JDH | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 210 | 非活跃性 | 2Gbit | 闪光 | 256M×8 | - | 25纳秒 | |||
![]() | TH58NVG2S3HTA00 | - | ![]() | 9368 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TH58NVG2 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 非活跃性 | 4G比特 | 25纳秒 | 闪光 | 512米×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
THGBMJG8C4LBAU8 | - | ![]() | 1285 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 153-WFBGA | THGBMJG8 | NAND-NAND | - | 153-WFBGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | |||||
![]() | TC58BYG2S0HBAI4 | 5.8200 | ![]() | 87 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | 贝南德™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 63-VFBGA | TC58BYG2 | 附件 - NAND (SLC) | 1.7V~1.95V | 63-TFBGA (9x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | TC58BYG2S0HBAI4JDH | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 210 | 非活跃性 | 4G比特 | 25纳秒 | 闪光 | 512米×8 | 平行线 | 25纳秒 | ||
![]() | TH58NVG5S0FTAK0 | 45.7100 | ![]() | 82 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TH58NVG5 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | TH58NVG5S0FTAK0B4J | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
![]() | THGBMFG8C2LBAIL | - | ![]() | 6731 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 过时的 | 表面贴装 | THGBMF | 153-FBGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 152 | ||||||||||||||
THGBMUG8C2LBAIL | - | ![]() | 3198 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | - | 3(168小时) | 1853-THGBMUG8C2LBAIL | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | |||||||||||||||||||
![]() | TH58NVG3S0HTA00 | - | ![]() | 4036 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TH58NVG3 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 非活跃性 | 8Gbit | 25纳秒 | 闪光 | 1G×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
![]() | THGBMHG6C1LBAIL | - | ![]() | 5439 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 过时的 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 153-WFBGA | THGBMHG | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 52兆赫 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 多媒体卡 | - | |||
THGAMRG8T13保释 | - | ![]() | 8483 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 过时的 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 153-WFBGA | THGAMRG8 | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 非活跃性 | 256Gbit | 闪光 | 32G×8 | 多媒体卡 | - | |||||
![]() | TC58BYG1S3HBAI6 | - | ![]() | 6899 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | 贝南德™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 67-VFBGA | TC58BYG1 | 附件 - NAND (SLC) | 1.7V~1.95V | 67-VFBGA (6.5x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.32.0071 | 第338章 | 非活跃性 | 2Gbit | 25纳秒 | 闪光 | 256M×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
![]() | TH58NVG3S0HTAI0 | 9.8200 | ![]() | 7507 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TH58NVG3 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 非活跃性 | 8Gbit | 25纳秒 | 闪光 | 1G×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
THGBMHG7C2LBAU7 | - | ![]() | 3098 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 过时的 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 153-WFBGA | THGBMHG | 附件 - NAND (MLC) | 2.7V~3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 200兆赫 | 非活跃性 | 16Gbit | 闪光 | 2G×8 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | TC58NVG2S0HBAI4 | - | ![]() | 1420 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 63-VFBGA | TC58NVG2 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 63-TFBGA (9x11) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 210 | 非活跃性 | 4G比特 | 25纳秒 | 闪光 | 512米×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
![]() | TC58NVG1S3HTAI0 | - | ![]() | 9161 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TC58NVG1 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.32.0071 | 96 | 非活跃性 | 2Gbit | 25纳秒 | 闪光 | 256M×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
![]() | TC58CYG0S3HQAIE | - | ![]() | 3892 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | TC58CYG0 | 附件 - NAND (SLC) | 1.7V~1.95V | 16-SOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 168 | 104兆赫 | 非活跃性 | 1Gbit | 155微秒 | 闪光 | 128M×8 | SPI | - | ||
![]() | TC58NVG2S0FTA00 | - | ![]() | 6411 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TC58NVG2 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 96 | 非活跃性 | 4G比特 | 25纳秒 | 闪光 | 512米×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
THGAF8G9T43BAIR | - | ![]() | 5875 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | 消费类UFS | 托盘 | 的积极 | -25°C ~ 85°C(温控) | 表面贴装 | 153-VFBGA | THGAF8 | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-VFBGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 非活跃性 | 64Gbit | 闪光 | 8G×8 | 超高速文件系统 | - | |||||
THGAMVG9T23保释 | - | ![]() | 1055 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | - | 3(168小时) | 1853-THGAMVG9T23保释 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | |||||||||||||||||||
![]() | THGJFGT1E45BAIP | 89.0200 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 的积极 | -25℃~85℃ | 表面贴装 | 153-WFBGA | 或 - NOR (SLC) | 2.4V~3.6V | 153-WFBGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 1853-THGJFGT1E45BAIP | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 1.16GHz | 非活跃性 | 2T比特 | 闪光 | 256G×8 | 多媒体卡 | - | ||||
![]() | TC58CVG0S3HRAIJ | - | ![]() | 2831 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-WDFN 裸露焊盘 | TC58CVG0 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 8-WSON (6x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 1853-TC58CVG0S3HRAIJ | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 第480章 | 133兆赫 | 非活跃性 | 1Gbit | 180微秒 | 闪光 | 128M×8 | SPI | - | |
![]() | TH58BVG3S0HTAI0 | - | ![]() | 1969年 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | 贝南德™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TH58BVG3 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | TH58BVG3S0HTAI0B4H | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 96 | 非活跃性 | 8Gbit | 闪光 | 1G×8 | - | 25纳秒 | |||
![]() | THGBMNG5D1L诱饵 | - | ![]() | 6315 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 的积极 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 153-WFBGA | THGBMNG5 | NAND-NAND | 2.7V~3.6V | 153-WFBGA (11x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 168 | 52兆赫 | 非活跃性 | 32Gbit | 闪光 | 4G×8 | 多媒体卡 | - | |||
THGBMJG9C8LBAU8 | - | ![]() | 5091 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | e•MMC™ | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 153-WFBGA | THGBMJG9 | NAND-NAND | - | 153-WFBGA (11.5x13) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 152 | 非活跃性 | 512Gbit | 闪光 | 64G×8 | 多媒体卡 | - | |||||
![]() | TC58NYG0S3HBAI6 | - | ![]() | 2590 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 67-VFBGA | TC58NYG0 | 附件 - NAND (SLC) | 1.7V~1.95V | 67-VFBGA (6.5x8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0071 | 第338章 | 非活跃性 | 1Gbit | 25纳秒 | 闪光 | 128M×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
![]() | TC58NVG1S3ETA00 | - | ![]() | 2582 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | - | 托盘 | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TC58NVG1 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991B1A | 8542.32.0051 | 96 | 非活跃性 | 2Gbit | 25纳秒 | 闪光 | 256M×8 | 平行线 | 25纳秒 | |||
![]() | TC58BVG1S3HTAI0 | - | ![]() | 9391 | 0.00000000 | 侠铠美国公司 | 贝南德™ | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TFSOP(0.724英寸,18.40毫米宽) | TC58BVG1 | 附件 - NAND (SLC) | 2.7V~3.6V | 48-TSOP I | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3A991A2 | 8542.32.0071 | 96 | 非活跃性 | 2Gbit | 25纳秒 | 闪光 | 256M×8 | 平行线 | 25纳秒 |
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