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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装/箱 | 基本产品编号 | 输出类型 | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 逻辑类型 | 当前-产出高、低 | 输入数量 | 施密特触发器输入 |
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![]() | MC100EL07DTG | - | ![]() | 7524 | 0.00000000 | onsemi | 100EL | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 100EL07 | 微分 | 1 | 4.2V~5.7V | 8-TSSOP | - | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 异或/异或非门 | - | 2 | 不 | |||
![]() | 74AUP1G58W6-7 | 0.3800 | ![]() | 919 | 0.00000000 | 分散公司 | 74AUP | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | SOT-23-6 | 74AUP1G58 | 单端 | 1 | 0.8V~3.6V | SOT-26 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 可配置的用途 | 4毫安,4毫安 | 3 | 不 | ||
![]() | SY10EP05VZI-TR | - | ![]() | 2854 | 0.00000000 | 微芯片 | 10EP | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 10EP05 | 微分 | 1 | 3V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 与/与非门 | - | 2 输入 (1, 1) | 不 | ||
![]() | 74AUP1G58GW,125 | 0.3900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 74AUP | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 6-TSSOP、SC-88、SOT-363 | 74AUP1G58 | 单端 | 1 | 0.8V~3.6V | 6-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 可配置的用途 | 4毫安,4毫安 | 3 | 不 | ||
![]() | MC10H121PG | - | ![]() | 8870 | 0.00000000 | onsemi | 10小时 | 管子 | 过时的 | 0℃~75℃ | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 10H121 | 单端 | 1 | - | 16-PDIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 与/或/食品门 | - | 4 | 不 | |||
![]() | NC7SP57L6X | - | ![]() | 6036 | 0.00000000 | onsemi | 7SP | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-UFDFN | 7SP57 | 单端 | 1 | 0.9V~3.6V | 6-迈可帕克 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 可配置的用途 | 2.6毫安,2.6毫安 | 3 | 不 | ||
![]() | SY10E104JC | - | ![]() | 7134 | 0.00000000 | 微芯片 | 10E | 大部分 | SIC停产 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 28-LCC(J导联) | 10E104 | 微分 | 5 | 4.2V~5.5V | 28-PLCC (11.48x11.48) | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 与/与非门 | - | 10 输入(2, 2, 2, 2, 2) | 不 | ||
![]() | SY10EL04ZI | - | ![]() | 3339 | 0.00000000 | 微芯片 | 10EL | 大部分 | SIC停产 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 10EL04 | 微分 | 1 | 4.75V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 与/与非门 | - | 2 | 不 | ||
![]() | SY10EP08VZG-TR | - | ![]() | 6244 | 0.00000000 | 微芯片 | 10EP | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 10EP08 | 微分 | 1 | 3V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 异或/异或非门 | - | 2 输入 (1, 1) | 不 | ||
![]() | SN74AUP1G57DRYR | 0.1755 | ![]() | 5378 | 0.00000000 | Texas Instruments | 74AUP | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-UFDFN | 74AUP1G57 | 单端 | 1 | 0.8V~3.6V | 6-SON (1.45x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 可配置的用途 | 4毫安,4毫安 | 3 | 不 | ||
![]() | SN350156N | - | ![]() | 2997 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | SN350156 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | CD4078BPWRE4 | - | ![]() | 1814 | 0.00000000 | Texas Instruments | 4000B | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | CD4078 | 单端 | 1 | 3V~18V | 14-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 或非门 | 6.8毫安、6.8毫安 | 8 | 不 | ||
![]() | SY10EL07ZG | - | ![]() | 4439 | 0.00000000 | 微芯片 | 10EL | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 10EL07 | 微分 | 1 | 4.75V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 异或/异或非门 | - | 2 | 不 | ||
![]() | SY10EP08VZC | - | ![]() | 1650 | 0.00000000 | 微芯片 | 10EP | 大部分 | SIC停产 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 10EP08 | 微分 | 1 | 3V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 95 | 异或/异或非门 | - | 2 输入 (1, 1) | 不 | ||
HMC722LP3ETR | 91.7700 | ![]() | 4701 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | HMC722 | 分数、单端 | 1 | -3V~-3.6V | 16-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 500 | 与/与非/或非/或门 | - | 4 | 不 | |||
![]() | MC100EL05DTR2 | - | ![]() | 5967 | 0.00000000 | onsemi | 100EL | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 100EL05 | 微分 | 1 | 4.2V~5.7V | 8-TSSOP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 与/与非门 | - | 4 输入 (2, 2) | 不 | ||
![]() | 74AXP1T57GNX | 0.1700 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 恩智浦半导体 | * | 大部分 | 的积极 | 74AXP1T57 | 下载 | 供应商未定义 | 供应商未定义 | 2156-74AXP1T57GNX-954 | EAR99 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
![]() | 74AXP1G57GM,125 | - | ![]() | 7061 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||
![]() | M5248P | 1.6000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | M5248 | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||
![]() | 74AUP2G98GU115 | - | ![]() | 8748 | 0.00000000 | 恩智浦 | 74AUP | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-XFQFN | 74AUP2G98 | 单端 | 2 | 0.8V~3.6V | 10-XQFN (1.4x1.8) | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 可配置的用途 | 4毫安,4毫安 | 3 | 是的 | ||
![]() | SN74LVC1G0832YEPR | - | ![]() | 4590 | 0.00000000 | Texas Instruments | 74LVC | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-XFBGA、DSBGA | 74LVC1G0832 | 单端 | 1 | 1.65V~5.5V | 6-DSBGA | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 与/或门 | 32毫安,32毫安 | 3 输入 (2, 1) | 不 | ||
MC100EL05DR2 | 1.6600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | onsemi | 100EL | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 100EL05 | 微分 | 1 | 4.2V~5.7V | 8-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 2 输入与/与非门 | - | 2 | 不 | |||
![]() | MC1005P | 11.0000 | ![]() | 100 | 0.00000000 | 摩托罗拉 | MC1000 | 大部分 | 的积极 | 0℃~75℃ | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MC1005 | 微分 | 2 | 5.2V | 14-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 或非门 | - | 4 | 不 | ||
![]() | MC3230F | - | ![]() | 6533 | 0.00000000 | 摩托罗拉 | * | 大部分 | 的积极 | MC3230 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | 1 | |||||||||||||||
![]() | 74AUP1G58GF,132-恩智浦 | - | ![]() | 8511 | 0.00000000 | 恩智浦 | 74AUP | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 6-XFDFN | 74AUP1G58 | 单端 | 1 | 0.8V~3.6V | 6-XSON (1x1) | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5,000 | 可配置的用途 | 4毫安,4毫安 | 3 | 不 | ||||
![]() | SY58051AUMG | 17.0200 | ![]() | 129 | 0.00000000 | 微芯片 | SY58 | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | SY58051 | 微分 | 1 | 2.5V~3.3V | 16-QFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 可配置的用途 | - | 2 | 不 | ||
![]() | NC7SP58L6X | 0.2800 | ![]() | 110 | 0.00000000 | 仙童 | 7SP | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-UFDFN | 7SP58 | 单端 | 1 | 0.9V~3.6V | 6-迈可帕克 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 可配置的用途 | 2.6毫安,2.6毫安 | 3 | 不 | |||||
![]() | 74AUP1G58L6X | 0.1800 | ![]() | 140 | 0.00000000 | 仙童 | 74AUP | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 6-UFDFN | 74AUP1G58 | 单端 | 1 | 0.8V~3.6V | 6-迈可帕克 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 可配置的用途 | 4毫安,4毫安 | 3 | 不 | |||||
![]() | SN74LVC1G58DSF2 | 0.4900 | ![]() | 815 | 0.00000000 | Texas Instruments | 74LVC | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 6-XFDFN | 74LVC1G58 | 单端 | 1 | 1.65V~5.5V | 6-SON (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 可配置的用途 | 32毫安,32毫安 | 3 | 不 | ||
![]() | JM38510/65701BDA | 18.2400 | ![]() | 28 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | JM38510 | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 |
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