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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 当前-供应 | 输出类型 | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 元件数量 | 电压 - 电源,单/双 (±) | 电压 - 输入偏移(最大) | 当前-输入偏置(最大) | 电流 - 输出(典型值) | 电流 - 静态(最大) | 共模转录比(CMRR)、转录因子转录比(PSRR)(典型值) | 传播延迟(最大) | 迟滞 | 转换率 | -3db带宽 | 电流 - 输出/通道 | 放大器类型 | 获得带宽积 | 当前 - 输入偏置 | 电压 - 输入偏移 | 电压 - 电源范围(最小) | 电压 - 电源范围(最大) | 最大输出功率 x 通道数 @ 负载 |
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OPA381AIDGKR | 2.2700 | ![]() | 815 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | OPA381 | 800微安 | - | 1 | 8-VSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 12V/微秒 | 10毫安 | 跨阻 | 18兆赫 | 3帕安 | 7微伏 | 2.7V | 5.5V | ||||||||||||||||||
![]() | LMH6523SQ/NOPB | 13.4460 | ![]() | 8205 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 蜂窝基站驱动程序 | 表面贴装 | 54-WFQFN 裸露焊盘 | 收益开发商 | LMH6523 | 54-WQFN (10x5.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | |||||||||||||||||||||||||||
LTC6911HMS-1#PBF | 7.6200 | ![]() | 98 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LTC6911 | 3.1mA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 16V/微秒 | 35毫安 | 增益 | 11兆赫 | 2毫伏 | 2.7V | 10.5V | |||||||||||||||||||
![]() | LMV824MTX | 1.4250 | ![]() | 2787 | 0.00000000 | Texas Instruments | LMV® | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | LMV824 | 1mA(x4通道) | 轨对轨 | 4 | 14-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 2V/微秒 | 45毫安 | 通用型 | 5.6兆赫 | 40纳安 | 1毫伏 | 2.5V | 5.5V | |||||||||||||||||
OP462GSZ-卷盘 | 7.3800 | ![]() | 5216 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | OP462 | 550μA(x4通道) | 轨对轨 | 4 | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 13V/微秒 | 30毫安 | 通用型 | 15兆赫 | 260 纳安 | 25微伏 | 2.7V | 12V | ||||||||||||||||||
![]() | NCV2904DMR2G | 0.5700 | ![]() | 1983年 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | NCV2904 | 1.5mA(x2通道) | - | 2 | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 4,000 | 0.6V/微秒 | 40毫安 | 通用型 | 1兆赫 | 45纳安 | 7毫伏 | 3V | 32V | |||||||||||||||||
![]() | LT1807IS8#TR | - | ![]() | 5166 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | LT® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LT1807 | 9mA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 140V/微秒 | 85毫安 | 通用型 | 325兆赫 | 1微安 | 100微伏 | 2.5V | 12.6V | |||||||||||||||||
![]() | MCP622T-E/MF | 1.9350 | ![]() | 6864 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VDFN 裸露焊盘 | MCP622 | 2.5mA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,300 | 10V/微秒 | 70毫安 | 通用型 | 20兆赫 | 5pA | 200微伏 | 2.5V | 5.5V | |||||||||||||||||
LTC6256IMS#TRPBF | 3.6450 | ![]() | 第1576章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LTC6256 | 65μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 1.8V/微秒 | 4.5兆赫 | 35毫安 | 通用型 | 6.5兆赫 | 5纳安 | 100微伏 | 1.8V | 5.25V | |||||||||||||||||
NJU7094RB1-TE1 | 1.6416 | ![]() | 2336 | 0.00000000 | 日清纺微器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-VSSOP、8-MSOP(0.110英寸,2.80毫米宽) | 南京大学7094 | - | 轨对轨 | 2 | 8-TVSP | 下载 | 符合RoHS标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | 0.1V/微秒 | 互补金属O化物半导体 | 200kHz | 1帕安 | 4毫伏 | 1V | 5.5V | |||||||||||||||||||
![]() | FAB1200UCX | - | ![]() | 6716 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-UFBGA、WLCSP | G级 | 差分输入、I²C、短路和热保护、关断、音量控制 | FAB120 | 耳机,2通道(距离) | 2.5V~5.5V | 16-WLCSP (1.71x1.71) | - | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,000 | 51mW x 2 @ 16Ohm | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX4284ESD+ | - | ![]() | 6629 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | 增益放大器™ | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX428 | 320μA(x4通道) | 轨对轨 | 4 | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | 0.7V/微秒 | 65毫安 | 通用型 | 2兆赫 | 50帕安 | 500微伏 | 2.5V | 5.5V | |||||||||||||||||
![]() | MAX4173HEUT+T | 4.0800 | ![]() | 6 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-23-6 | MAX4173 | 420μA | - | 1 | SOT-6 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | - | 1.2兆赫 | 电流检测 | 700微安 | 300微伏 | 3V | 28V | ||||||||||||||||||
![]() | AD5820BCBZ-卷轴 | - | ![]() | 6211 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | * | 卷带式 (TR) | 过时的 | AD5820 | 下载 | 1(无限制) | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
TLC2274QDR | - | ![]() | 9651 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TLC227 | 4.8mA(x4通道) | 轨对轨 | 4 | 14-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 3.6V/微秒 | 50毫安 | 通用型 | 2.25兆赫 | 1帕安 | 300微伏 | 4.4V | 16V | ||||||||||||||||||
ADA4077-4ARZ | 10.8200 | ![]() | 5866 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ADA4077 | 400μA(x4通道) | - | 4 | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 56 | 1.2V/微秒 | 5.5兆赫 | 10毫安 | 通用型 | 3.6兆赫 | 400帕安 | 15微伏 | 5V | 30V | |||||||||||||||||
![]() | OPA2325ID | 2.6300 | ![]() | 7600 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | OPA232 | 650μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 75 | 5V/微秒 | 互补金属O化物半导体 | 10兆赫 | 0.2帕 | 40微伏 | 2.2V | 5.5V | ||||||||||||||||||
TDA7382 | - | ![]() | 1227 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | - | 通孔 | 25-Flexiwatt(成型结构) | AB类 | 静音、短路和热保护、短路 | TDA7382 | 4通道(四通道) | 8V~18V | 25-Flexiwatt(垂直) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 第357章 | 30W x 4 @ 4Ohm | ||||||||||||||||||||||||
MAX417CSA+ | 7.4938 | ![]() | 6474 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX417 | 1μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX417CSA+ | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | 0.08V/微秒 | 600微安 | 通用型 | 150kHz | 0.1帕安 | 1毫伏 | 2.5V | 10V | |||||||||||||||||
![]() | MAX9810BEBS+T | - | ![]() | 9022 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 4-WFBGA、CSPBGA | AB类 | - | MAX9810 | 1通道(单通道) | 2.3V~5.5V | 4-UCSP (1.05x1.05) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | LT6600IS8-2.5#PBF | 10.2900 | ![]() | 2443 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LT6600 | 28毫安 | 微分 | 1 | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | - | 微分 | 15微安 | 5毫伏 | 3V | 11伏 | |||||||||||||||||||
![]() | TSH110ILT | - | ![]() | 9494 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 110 促甲状腺 | 4毫安 | - | 1 | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,000 | 450V/微秒 | 100兆赫 | 47毫安 | 电流反馈 | 3微安 | 900微伏 | 5V | 12V | |||||||||||||||||
LM2904AQTH-13 | 0.4600 | ![]() | 7057 | 0.00000000 | 分散公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | LM2904 | 700μA(x2通道) | - | 2 | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 0.3V/微秒 | 40毫安 | 通用型 | 700kHz | 20纳安 | 2毫伏 | 2V | 36V | ||||||||||||||||||
![]() | LT1012IN8 | - | ![]() | 8346 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | LT1012 | 380μA | - | 1 | 8-PDIP | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 0.2V/微秒 | 通用型 | 25帕安 | 8微伏 | 2.4V | 40V | |||||||||||||||||||||
![]() | LT1636CS8#TRPBF | 5.3900 | ![]() | 6807 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | Over-The-Top® | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LT1636 | 50微安 | 轨对轨 | 1 | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 0.075V/微秒 | 30毫安 | 通用型 | 220kHz | 4纳安 | 100微伏 | 2.7V | 44V | |||||||||||||||||
![]() | TSM972ESA+ | - | ![]() | 9999 | 0.00000000 | 硅实验室 | TSM97x | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 通用型 | TSM972 | CMOS、TTL | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | TSM972ESA+SIL | EAR99 | 8542.39.0001 | 97 | 2 | 2.5V~11V,±1.25V~5.5V | 10mV@2.5V | 0.005μA@2.5V | 40毫安 | 4微安 | 67dB共模调节比、67dB调节调节比 | 12微秒 | 50毫伏 | ||||||||||||||||||
![]() | AD8137YRZ-卷盘 | 3.9300 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AD8137 | 3.2毫安 | 差动、轨对轨 | 1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 450V/微秒 | 110兆赫 | 20毫安 | 微分 | 500纳安 | 700微伏 | 2.7V | 12V | |||||||||||||||||
![]() | LM324MT/NOPB | 1.5800 | ![]() | 19 | 0.00000000 | Texas Instruments | LinCMOS™ | 管子 | 的积极 | 0°C ~ 70°C (太焦) | 表面贴装 | 14-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | LM324 | 1.5毫安 | - | 4 | 14-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 94 | - | 40毫安 | 通用型 | 1兆赫 | 45纳安 | 2毫伏 | 3V | 32V | |||||||||||||||||
![]() | MAX9650AZK+T | 2.9200 | ![]() | 4 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | TFT-LCD面板:VCOM驱动器 | 表面贴装 | SOT-23-5薄型、TSOT-23-5 | MAX9650 | 3.7毫安 | 轨对轨 | 1 | TSOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 9V~20V,±4.5V~10V | 40V/微秒 | 35兆赫 | 1.3A | |||||||||||||||||||||
![]() | MCP669T-E/ML | 2.1750 | ![]() | 9981 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-VQFN 裸露焊盘 | MCP669 | 6mA(x4通道) | 轨对轨 | 4 | 16-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,300 | 32V/微秒 | 90毫安 | 通用型 | 60兆赫 | 6帕安 | 1.8毫伏 | 2.5V | 5.5V |
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