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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 当前-供应 | 输出类型 | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 电压 - 电源,单/双 (±) | 转换率 | -3db带宽 | 电流 - 输出/通道 | 放大器类型 | 获得带宽积 | 当前 - 输入偏置 | 电压 - 输入偏移 | 电压 - 电源范围(最小) | 电压 - 电源范围(最大) | 最大输出功率 x 通道数 @ 负载 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | LM4937TLX/NOPB | - | ![]() | 2433 | 0.00000000 | Texas Instruments | 布玛® | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 36-WFBGA | AB类 | Depop、差分输入、I²C、I²S、静音、关机、SPI、音量控制 | LM4937 | 1 通道(单声道),带单声道和麦克风耳机 | 2.7V~5.5V | 36u贴片 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,000 | 1.25W x 1 @ 8欧姆; 80mW x 2 @ 32欧姆 | |||||||||||||||
![]() | OP97FSZ-卷盘 | 5.1700 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | OP97 | 380μA | - | 1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 0.2V/微秒 | 900kHz | 通用型 | 30帕安 | 30微伏 | 4V | 40V | ||||||||||
![]() | MAX4384EUP+ | 6.0700 | ![]() | 117 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 20-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | MAX4384 | 7.5mA(x4通道) | 轨对轨 | 4 | 20-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX4384EUP+ | EAR99 | 8542.33.0001 | 74 | 485V/微秒 | 210兆赫 | 75毫安 | 电压反馈 | 8.5微安 | 3毫伏 | 4.5V | 11伏 | ||||||||
![]() | MAX4167EPA+ | 6.0200 | ![]() | 31 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 最后一次购买 | -40℃~85℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX4167 | 1.3mA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 2V/微秒 | 125毫安 | 通用型 | 5兆赫 | 50纳安 | 250微伏 | 2.7V | 6.5V | |||||||||
MAX44292ASA+T | - | ![]() | 5475 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX442 | 1.2mA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 5V/微秒 | 10兆赫 | 60毫安 | 通用型 | 10兆赫 | 6纳安 | 30微伏 | 4.5V | 36V | |||||||||
![]() | SY88983VMG | - | ![]() | 9684 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 过时的 | 光网络 | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 限幅后置放大器 | SY88983 | 16-MLF® (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | |||||||||||||||||||
![]() | THS4225D | 2.0845 | ![]() | 6121 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | THS4225 | 14毫安 | 轨对轨 | 1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 75 | 990V/微秒 | 230兆赫 | 100毫安 | 电压反馈 | 120兆赫 | 900纳安 | 3毫伏 | 2.7V | 15V | ||||||||
OPA333AIDBVTG4 | - | ![]() | 第1543章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | OPA333 | 17微安 | 轨对轨 | 1 | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 250 | 0.16V/微秒 | 5毫安 | 零现状 | 350kHz | 70 帕安 | 2微伏 | 1.8V | 5.5V | ||||||||||
LTC2057HVIDD#TRPBF | 6.6900 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | LTC2057 | 900微安 | 轨对轨 | 1 | 8-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 0.45V/微秒 | 零现状 | 1.5兆赫 | 30帕安 | 0.5微伏 | 4.75V | 60V | |||||||||||
![]() | MCP6002-I/MS | 0.4300 | ![]() | 35 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP6002 | 100μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | 0.6V/微秒 | 23毫安 | 通用型 | 1兆赫 | 1帕安 | 4.5毫伏 | 1.8V | 6V | |||||||||
TLV2324ID | 1.9758 | ![]() | 9077 | 0.00000000 | Texas Instruments | LinCMOS™ | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TLV2324 | 39μA(x4通道) | - | 4 | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 0.03V/微秒 | 30毫安 | 互补金属O化物半导体 | 85kHz | 0.6帕安 | 1.1毫伏 | 2V | 8V | ||||||||||
LMH6655MMX/NOPB | 1.8525 | ![]() | 9982 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LMH6655 | 4.5mA(x2通道) | - | 2 | 8-VSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,500人 | 200V/微秒 | 120毫安 | 电压反馈 | 260兆赫 | 5微安 | 1毫伏 | 4.5V | 12V | ||||||||||
MAX4224ESA+T | 6.4800 | ![]() | 2762 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4224 | 6毫安 | - | 1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 1700V/微秒 | 600兆赫 | 80毫安 | 电流反馈 | 4微安 | 500微伏 | 5.7V | 11伏 | ||||||||||
![]() | MAX4028EUE+ | - | ![]() | 6729 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | 2:1多路复用器放大器 | 表面贴装 | 16-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | MAX4028 | 29毫安 | - | 3 | 16-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 96 | 4.5V~5.5V | 300V/微秒 | 210兆赫 | 30毫安 | |||||||||||||
![]() | OP200GPZ | 11.5800 | ![]() | 994 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | OP200 | 570μA(x2通道) | - | 2 | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -2735-OP200GPZ | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 0.15V/微秒 | 通用型 | 500kHz | 100帕安 | 80微伏 | 6V | 36V | |||||||||
LT1490ACDD#PBF | 6.9900 | ![]() | 第237章 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | LT® | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-WFDFN 裸露焊盘 | LT1490 | 50μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-DFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 121 | 0.06V/微秒 | 25毫安 | 通用型 | 200kHz | 1纳安 | 285微伏 | 2V | 44V | ||||||||||
![]() | AD818ARZ | 7.5700 | ![]() | 14 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | 电压反馈 | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AD818 | 7毫安 | - | 1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 98 | 5V~36V,±2.5V~18V | 500V/微秒 | 130兆赫 | 50毫安 | |||||||||||||
![]() | LT1124CS8#TRPBF | 10.1400 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | LT® | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LT1124 | 2.3mA(x2通道) | - | 2 | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 4.5V/微秒 | 通用型 | 12.5兆赫 | 7纳安 | 25微伏 | 8V | 44V | ||||||||||
![]() | VCA2611Y/250 | - | ![]() | 4059 | 0.00000000 | Ampleon美国公司 | - | 大部分 | 过时的 | - | 2156-VCA2611Y/250 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||
LMV602MM/NOPB | 0.9900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Texas Instruments | LMV® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | LMV602 | 100μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-VSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,000 | 1V/微秒 | 113毫安 | 通用型 | 1兆赫 | 0.02帕 | 550微伏 | 2.7V | 5.5V | ||||||||||
TLV2475AIDR | 3.4920 | ![]() | 7996 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TLV2475 | 600μA(x4通道) | 轨对轨 | 4 | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 1.5V/微秒 | 35毫安 | 互补金属O化物半导体 | 2.8兆赫 | 2.5帕安 | 250微伏 | 2.7V | 6V | ||||||||||
![]() | MAX4128EUA | - | ![]() | 1403 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MAX4128 | 725μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-uMAX/uSOP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | 10V/微秒 | 50毫安 | 通用型 | 25兆赫 | 50纳安 | 400微伏 | 2.7V | 6.5V | |||||||||
![]() | EL5144CW-T7A | - | ![]() | 5995 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | EL5144 | 7毫安 | 轨对轨 | 1 | SOT-23-5 | 下载 | 不符合RoHS标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 250 | 200V/微秒 | 100兆赫 | 120毫安 | 电压反馈 | 60兆赫 | 2纳安 | 25毫伏 | 4.75V | 5.25V | ||||||||
TLV2473CDR | 3.4400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TLV2473 | 600μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 1.5V/微秒 | 35毫安 | 互补金属O化物半导体 | 2.8兆赫 | 2.5帕安 | 250微伏 | 2.7V | 6V | ||||||||||
TLV2772CDGKR | 1.5330 | ![]() | 第1729章 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | TLV2772 | 1mA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-VSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 10.5V/微秒 | 50毫安 | 互补金属O化物半导体 | 5.1兆赫 | 2帕安 | 500微伏 | 2.5V | 5.5V | ||||||||||
![]() | SY88773VMG | 10.3800 | ![]() | 195 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 光网络 | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 限幅后置放大器 | SY88773 | 16-MLF® (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | 576-1409 | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | ||||||||||||||||||
LTC6910-1ITS8#TRMPBF | 4.5800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SOT-23-8薄型、TSOT-23-8 | LTC6910 | 3.5毫安 | 轨对轨 | 1 | TSOT-23-8 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 500 | 16V/微秒 | 35毫安 | 增益 | 11兆赫 | 1.5毫伏 | 2.7V | 10.5V | |||||||||||
![]() | HPA022642RTJR | 0.6660 | ![]() | 8608 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 卷带式 (TR) | 的积极 | HPA022642 | - | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | TAS5722LRSMT | 2.8900 | ![]() | 14 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -25°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 32-VFQFN 裸露焊盘 | D级 | Depop、短路保护 | TAS5722 | 1通道(单通道) | 4.5V~17V | 32-VQFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 250 | 15W x 1 @ 4Ohm | |||||||||||||||
![]() | MCP663-E/SN | 1.0494 | ![]() | 3737 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP663 | 6毫安 | 轨对轨 | 1 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | 32V/微秒 | 通用型 | 60兆赫 | 6帕安 | 1.8毫伏 | 2.5V | 5.5V |
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