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参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 当前-供应 | 输出类型 | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 电压 - 电源,单/双 (±) | 转换率 | -3db带宽 | 电流 - 输出/通道 | 放大器类型 | 获得带宽积 | 当前 - 输入偏置 | 电压 - 输入偏移 | 电压 - 电源范围(最小) | 电压 - 电源范围(最大) | 最大输出功率 x 通道@负载 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
TLV2784ID | 3.3651 | ![]() | 3058 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | TLV2784 | 650μA(x4通道) | 轨对轨 | 4 | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 5V/微秒 | 23毫安 | 通用型 | 8兆赫 | 2.5帕安 | 250微伏 | 1.8V | 3.6V | ||||||||||
![]() | TPA751DGN | 2.3800 | ![]() | 7586 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | AB类 | 提示输入、短路和热保护、关断 | TPA751 | 1通道(单通道) | 2.5V~5.5V | 8-HVSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 80 | 700mW x 1 @ 8Ohm | |||||||||||||||
![]() | SI8540-B-FWR | 2.0300 | ![]() | 10 | 0.00000000 | Skyworks解决方案公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | SI8540 | 90微安 | - | 1 | SOT-23-5 | 下载 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,000 | - | 10毫安 | 电流检测 | 5V | 36V | ||||||||||||||
![]() | OPA2188AID | 4.5700 | ![]() | 9742 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | OPA2188 | 415μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 75 | 0.8V/微秒 | 18毫安 | 零 | 2兆赫 | 160 帕安 | 6微伏 | 4V | 36V | |||||||||
![]() | MCP6033T-E/MS | 0.8250 | ![]() | 7238 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | MCP6033 | 900纳安 | 轨对轨 | 1 | 8-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | MCP6033T-E/MSTR | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 0.004V/微秒 | 通用型 | 10kHz | 1帕安 | 150微伏 | 1.8V | 5.5V | |||||||||
![]() | MAX98357AETE+ | - | ![]() | 8377 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 条 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-WFQFN 裸露焊盘 | D级 | Depop、短路和热保护 | MAX98357 | 1通道(单通道) | 2.5V~5.5V | 16-TQFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX98357AETE+ | EAR99 | 8542.33.0001 | 第490章 | 3.2W x 2 @ 4Ohm | ||||||||||||||
![]() | TAS5717LPHPR | - | ![]() | 2585 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 的积极 | 0℃~85℃(TA) | 表面贴装 | 48-PowerTQFP | D级 | - | 2 通道(距离),带上耳机 | 3V~3.6V | 48-HTQFP (7x7) | - | 符合ROHS3标准 | 296-TAS5717LPHPR | 1 | 10W x 2 @ 8欧姆 | |||||||||||||||||||
MAX4351ESA+ | 3.9000 | ![]() | 224 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4351 | 6.9mA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX4351ESA+ | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | 485V/微秒 | 210兆赫 | 80毫安 | 电压反馈 | 7.5微安 | 1毫伏 | 9V | 11伏 | |||||||||
![]() | MP7720DP-LF | 2.5996 | ![]() | 7430 | 0.00000000 | 单片电力系统公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | D级 | Depop、静音、短路和热保护、关断 | MP7720 | 1通道(单通道) | 9.5V~24V | 8-PDIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 20W x 1 @ 4Ohm | |||||||||||||||
![]() | HFA1105W | - | ![]() | 9326 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | 电流反馈 | - | - | 5.8毫安 | - | 1 | - | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | ±4.5V~5.5V | 1000V/微秒 | 330兆赫 | 60毫安 | ||||||||||||||
MCP6001T-I/LTVAO | - | ![]() | 3352 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 5-TSSOP、SC-70-5、SOT-353 | MCP6001 | 100微安 | 轨对轨 | 1 | SC-70-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,000 | 0.6V/微秒 | 23毫安 | 通用型 | 1兆赫 | 1帕安 | 4.5毫伏 | 1.8V | 6V | ||||||||||
![]() | LM10CLN | - | ![]() | 8019 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | LM10 | 280μA | - | 1 | 8-PDIP | 下载 | 不符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 40 | - | 20毫安 | 通用型 | 12纳安 | 500微伏 | 1.1V | 6.5V | ||||||||||
![]() | LM4875MX/NOPB | 2.1300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | 布玛® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AB类 | 消除爆音、静音、关机、热保护、音量控制 | LM4875 | 1通道(单声道),带单声道耳机 | 2.7V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 1W x 1 @ 8欧姆; 110mW x 1 @ 32欧姆 | |||||||||||||||
![]() | OPA310IDBVR | 0.7600 | ![]() | 2605 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 165微安 | 推挽式、轨到轨 | 1 | SOT-23-5 | - | 1(无限制) | 3,000 | 3V/微秒 | 20毫安 | 通用型 | 3兆赫 | 30帕安 | 250微伏 | 1.5V | 5.5V | ||||||||||||||
![]() | MAX97220BETE+ | - | ![]() | 5260 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | 直接驱动® | 条 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-WFQFN 裸露焊盘 | AB类 | Depop、分数输入、关断 | MAX97220 | 耳机,2通道(距离) | 2.5V~5.5V | 16-TQFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX97220BETE+ | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | 125mW x 2 @ 32Ohm | ||||||||||||||
![]() | ISL28230FBZ-T7 | 1.3193 | ![]() | 4628 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | ISL28230 | 20μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,000 | 0.2V/微秒 | 15毫安 | 通用型 | 400kHz | 250 帕 | 5微伏 | 1.8V | 5.5V | |||||||||
![]() | RS8552XK | 2.3100 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 符文科技 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 640μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 4,000 | 2.7V/微秒 | 50毫安 | 互补金属O化物半导体 | 4.5兆赫 | 1帕安 | 1.5微伏 | 2.7V | 5.5V | ||||||||||
![]() | TS27M2ACN | - | ![]() | 4516 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | TS27M2 | 150μA(x2通道) | - | 2 | 8-迷你 DIP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 50 | 0.6V/微秒 | 45毫安 | 互补金属O化物半导体 | 1兆赫 | 1帕安 | 900微伏 | 3V | 16V | |||||||||
![]() | NCS214RMUTAG | 1.3700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | onsemi | 零 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 10-UFQFN | NCS214 | 40微安 | 轨对轨 | 1 | 10-UQFN (1.4x1.8) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | NCS214RMUTAGOSCT | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,000 | 1V/微秒 | 60kHz | 电流检测 | 39微安 | 1微伏 | 2.2V | 26V | |||||||||
![]() | TL082CJG | 1.8400 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | 的积极 | 0℃~70℃ | 通孔 | 8-CDIP(0.300英寸,7.62毫米) | 1.4mA(x2通道) | - | 2 | 8-CDIP | - | 不符合RoHS标准 | 3(168小时) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1 | 13V/微秒 | 10毫安 | 结型场效应管 | 3兆赫 | 30帕安 | 3毫伏 | 10V | 30V | ||||||||||
![]() | LMV822IDE4 | - | ![]() | 4614 | 0.00000000 | Texas Instruments | LMV® | 管子 | 过时的 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | LMV822 | 500μA | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 75 | 1.9V/微秒 | 45毫安 | 通用型 | 5.5兆赫 | 40纳安 | 1毫伏 | 2.5V | 5.5V | |||||||||
![]() | TSV851AILT | 1.7600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 硅通孔851 | 130微安 | 轨对轨 | 1 | SOT-23-5 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 3,000 | 0.7V/微秒 | 70毫安 | 通用型 | 1.3兆赫 | 27 纳安 | 800微伏 | 2.5V | 5.5V | |||||||||
MCP6002-E/MCVAO | - | ![]() | 7338 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VFDFN 裸露焊盘 | MCP6002 | 100μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-DFN (2x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 150 | 0.6V/微秒 | 23毫安 | 通用型 | 1兆赫 | 1帕安 | 4.5毫伏 | 1.8V | 6V | ||||||||||
![]() | VCA2619YR | - | ![]() | 9905 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 32-TQFP | VCA2619 | - | 微分 | 2 | 32-TQFP (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,000 | 300V/微秒 | 20兆赫 | 40毫安 | 增益 | 100兆赫 | 1纳安 | 50毫伏 | 4.75V | 5.25V | ||||||||
ADA4096-2ACPZ-RL | 3.6300 | ![]() | 7846 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-UFDFN裸露焊盘,CSP | ADA4096 | 60μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-LFCSP-UD (2x2) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 10,000 | 0.4V/微秒 | 1.52兆赫 | 10毫安 | 通用型 | 786 kHz | 3纳安 | 35微伏 | 3V | 30V | |||||||||
![]() | AD8529ARZ-卷轴 | 4.2100 | ![]() | 8 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | AD8529 | 600μA(x2通道) | 轨对轨 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 2,500人 | 2.9V/微秒 | 25毫安 | 通用型 | 8兆赫 | 300纳安 | 600微伏 | 2.7V | 12V | |||||||||
![]() | AA4005GTR-G1 | - | ![]() | 9761 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 20-TSSOP(0.173",4.40mm宽)裸露焊盘 | AB类 | Depop、关闭、热保护 | 2 通道(路程) | 4.5V~5.5V | 20-TSSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 4,000 | 2.7W x 2 @ 3欧姆 | ||||||||||||||||
![]() | NJM5534M-TE1 | - | ![]() | 3887 | 0.00000000 | 日清纺微器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -20℃~75℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.197英寸,5.00毫米宽) | 4毫安 | - | 1 | 8-DMP | 下载 | 过时的 | 2,000 | 13V/微秒 | 通用型 | 10兆赫 | 500纳安 | 500微伏 | 6V | 44V | |||||||||||||||
![]() | ISL59424IRZ-T7 | 6.5800 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 过时的 | 2:1多路复用器放大器 | 表面贴装 | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 39毫安 | - | 3 | 24-QFN (4x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | EAR99 | 8542.33.0001 | 1,000 | - | 1200V/微秒 | 1GHz | 130毫安 | ||||||||||||||||
![]() | NJU7001M# | 0.7995 | ![]() | 2859 | 0.00000000 | 日清纺微器件公司 | - | 管子 | 的积极 | -20℃~75℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.209英寸,5.30毫米宽) | NJU7001 | 15微安 | - | 1 | 8-DMP | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.33.0001 | 100 | 0.05V/微秒 | 通用型 | 100kHz | 1帕安 | 10毫伏 | 1V | 16V |
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