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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 当前 - 供应 | 通道数 | 输出类型 | SIC | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 标准 | -3db带宽 | 输入数量 | 数据接口 | 电压 - 电源,模拟 | 电压 - 电源,数字 | 开关电路 | 多路复用器/解复用器电路 | 通态电阻(最大) | 通道间匹配 (ΔRon) | 电压 - 电源,单路 (V+) | 电压 - 电源,双 (V±) | 切换T(Ton、Toff)(最大) | 引进 | 通道电容(CS(off)、CD(off)) | 电流 -电流(IS(关闭))(最大) | 相声 | 协议 | 驱动器/接收器数量 | 复式 | 接收器迟滞 | 数据速率 | 界面 | 数据速率(最大) | 解析(位) | ADC / DAC 数量 | 西格玛德尔塔 | 信噪比,ADC / DAC (db) 典型值 | 动态范围,ADC / DAC (db) 典型值 | 先进先出 | 带自动流量控制 | 带IrDA编码器/解码器 | 带错误位开始检测 | 通过控制 | 产出数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TC7USB42MU,LF(S2E | 0.4400 | ![]() | 19 | 0.00000000 | 东芝半导体和存储 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | USB | 表面贴装 | 10-UFQFN | USB 2.0 | TC7USB42 | 2 | 10-UQFN (1.8x1.4) | 下载 | 符合RoHS标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 1.5GHz | 单刀双掷 | 2:1 | 14欧姆 | 2.3V~4.3V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FSA2270TUMX-F106 | - | ![]() | 5749 | 0.00000000 | 仙童 | - | 大部分 | 过时的 | -40℃~85℃ | 声音的 | 表面贴装 | 10-UFQFN | 先断后合 | 2 | 10-UMLP (1.4x1.8) | - | 不符合 RoHS 指令 | 供应商未定义 | 2156-FSA2270TUMX-F106-600039 | 1 | 50兆赫 | 单刀双掷 | 2:1 | 300mOhm(典型值) | 1.65V~4.3V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL4223EIRZ-T | - | ![]() | 第1641章 | 0.00000000 | Intersil | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 20-VQFN 裸露焊盘 | 收发器 | 2.7V~5.5V | 20-QFN (5x5) | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | RS232 | 2/2 | 满的 | 500毫伏 | 250kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX3892ETH+TD | - | ![]() | 1620 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 44-WFQFN 裸露焊盘 | LVDS | 慢性粒细胞白细胞 | 3V~3.6V | 44-TQFN (7x7) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 175-MAX3892ETH+TDTR | 过时的 | 2,500人 | 串口器 | 4 | 2.7Gbps | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SP1481EEP-L | 0.3700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 硅橡胶 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISL83490IP | - | ![]() | 5566 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 收发器 | ISL83490 | 3V~3.6V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | RS422、RS485 | 1/1 | 满的 | 50毫伏 | 10Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX3486ECSA-T | - | ![]() | 6770 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH旅行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | LTC2862AMPS8-1#TRPBF | 5.6250 | ![]() | 8438 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 收发器 | LTC2862 | 3V~5.5V | 8-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | RS422、RS485 | 1/1 | 一半 | 250毫伏 | 20Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI3WVR2646GHEX | 1.3600 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 分散公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 米皮 | 表面贴装 | 36-XFBGA,WLCSP | - | 10 | 36-WLCSP (2.1x2.1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 4.1GHz | 单刀双掷 | 2:1 | 6欧姆(典型值) | 1.5V~3.6V | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SN65HVD233DRG4 | - | ![]() | 7633 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | SIC停产 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 收发器 | 65HVD233 | 3V~3.6V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 2,500人 | CAN接口 | 1/1 | 一半 | 100毫伏 | 1Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX4052ESE | - | ![]() | 5156 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4052 | 2 | 16-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | SP4T | 4:1 | 100欧姆 | 12欧姆(最大) | 2V~16V | ±2.7V~8V | 175纳秒、150纳秒 | 2pC | 2pF, 2pF | 1nA | -90dB @ 100kHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX3232CDBE4 | - | ![]() | 7940 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 16-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | 收发器 | MAX3232 | 3V~5.5V | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 80 | RS232 | 2/2 | 满的 | 300毫伏 | 250kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XR17D154IV | - | ![]() | 7857 | 0.00000000 | 麦克斯线性公司 | - | 托盘 | 过时的 | 表面贴装 | 144-LQFP | - | 4、第四季度 | 3.3V、5V | 144-LQFP (20x20) | 下载 | 3(168小时) | 5A991 | 8542.39.0001 | 60 | RS485 | 6.25Mbps | 64字节 | - | 是的 | 是的 | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74LV4052PW,118 | - | ![]() | 2594 | 0.00000000 | 恩智浦半导体 | * | 大部分 | 的积极 | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 2156-74LV4052PW,118-954 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FT4233HPQ-卷盘 | 6.2750 | ![]() | 6067 | 0.00000000 | FTDI,未来科技设备国际有限公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 76-VFQFN 裸露焊盘 | 132.2μA | 1.08V~1.32V、2.97V~3.63V | 76-QFN (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 768-FT4233HPQ-REELTR | 3,000 | 控制器 | USB 2.0 | RS232、RS485、RS422、USB | I²C、FIFO、JTAG、串行、SPI、UART | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LT3960JMSE#TRPBF | 6.2600 | ![]() | 8408 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 150°C (TJ) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118"、3.00mm宽)裸露焊盘 | 收发器 | LT3960 | 4V~60V | 10-MSOP-EP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | CAN接口 | 1/1 | 满的 | 150毫伏 | 400kbps | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PCI2050PDVG4 | - | ![]() | 6940 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 过时的 | PCI至PCI桥接器 | 表面贴装 | 208-LQFP | PCI2050 | 3V~3.6V | 208-QFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 36 | PCI | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZSSC3015NE1C | - | ![]() | 1108 | 0.00000000 | IDT,集成器件技术公司 | * | 托盘 | 的积极 | ZSSC3015 | 未验证 | 下载 | 0000.00.0000 | 5,700 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TRSF3232IDWR | 2.1100 | ![]() | 2772 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 最后一次购买 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 收发器 | TRSF3232 | 3V~5.5V | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | RS232 | 2/2 | 满的 | 300毫伏 | 1Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AD9978AXCPZ | - | ![]() | 3865 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 托盘 | 过时的 | -25℃~85℃ | - | - | CCD信号处理器,14位 | AD9978 | 逻辑 | 逻辑 | - | - | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | SNJ55501CJ | 35.0100 | ![]() | 238 | 0.00000000 | Texas Instruments | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| MAX323ESA+ | 6.4700 | ![]() | 5 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX323 | 2 | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | -4941-MAX323ESA+ | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | - | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 60欧姆 | 800毫欧 | 2.7V~16V | - | 150纳秒、100纳秒 | 1个 | 9pF, 9pF | 100pA | -85dB@1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BCM5698B0IPBG | - | ![]() | 6079 | 0.00000000 | 博通有限公司 | * | 托盘 | 过时的 | BCM5698 | - | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 过时的 | 0000.00.0000 | 21 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | VSC7546-V/5CC | 105.4800 | ![]() | 93 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 管子 | 的积极 | 0℃~105℃ | 互联网 | 表面贴装 | 888-BFBGA,FCBGA | - | 888-FCBGA (25x25) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 150-VSC7546-V/5CC | 5A991C | 8542.39.0001 | 40 | - | - | - | - | 0.85V~0.95V、1.7V~1.9V | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADM5180AP-卷盘 | 4.3100 | ![]() | 7 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 大部分 | 过时的 | 表面贴装 | 28-LCC(J导联) | 收发器 | ADM5180 | 4.75V~5.25V | 28-PLCC (11.51x11.51) | 下载 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 750 | RS232、RS423 | 8/8 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | DG213DY-T1-E3 | 2.9100 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 威世硅科 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | DG213 | 4 | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | 单刀单掷 - 常开/常闭 | 1:1 | 60欧姆 | 1欧姆 | 13V~36V | ±7V~22V | 130纳秒、100纳秒 | 1个 | 5pF, 5pF | 500pA | -95dB @ 100kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ATA6570-GCQW0 | - | ![]() | 第1622章 | 0.00000000 | 微芯片 | 汽车、AEC-Q100、功能安全(FuSa) | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装,可湿侧面 | 14-VDFN 裸露焊盘 | 收发器 | ATA6570 | 4.55V~28V | 14-VDFN (4.5x3) | - | 符合ROHS3标准 | REACH 不出行 | 150-ATA6570-GCQW0TR | 6,000 | CAN接口 | 1/1 | 一半 | 120毫伏 | 5Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ICM7211AMIJ | 1.0700 | ![]() | 6084 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADAU1787BCBZRL | 23.7100 | ![]() | 4 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 42-UFBGA,WLCSP | 通用型 | ADAU1787 | 42-WLCSP (2.7x2.32) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | I²C、SPI | 1.7V~1.98V | 0.85V~0.99V | 24B | 4 / 2 | 不 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TLIN2022DMTRQ1 | 1.3320 | ![]() | 6781 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装,可湿侧面 | 14-VDFN 裸露焊盘 | 收发器 | TLIN2022 | 4V~48V | 14-VSON (4.5x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 2(1年) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 林 | 2/2 | - | 50毫伏 | 20kbps |

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