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| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 特征 | 基本产品编号 | 输入类型 | 期间 | 当前 - 供应 | 通道数 | 输出类型 | SIC | 输入 | 输出 | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 标准 | -3db带宽 | 数据接口 | 电压 - 电源,模拟 | 电压 - 电源,数字 | 输入/输出数量 | 振荡器类型 | 开关电路 | 多路复用器/解复用器电路 | 通态电阻(最大) | 通道间匹配 (ΔRon) | 电压 - 电源,单路 (V+) | 电压 - 电源,双 (V±) | 切换T(Ton、Toff)(最大) | 引进 | 通道电容(CS(off)、CD(off)) | 电流 -电流(IS(关闭))(顶部) | 相声 | 协议 | 驱动器/接收器数量 | 复式 | 接收器迟滞 | 数据速率 | 界面 | 中断产出 | 电流 - 输出源/灌电流 | 时钟频率 | 数据速率(最大) | 延迟T | 信号调理 | 解析(位) | ADC / DAC 数量 | 西格玛德尔塔 | 信噪比,ADC / DAC (db) 典型值 | 动态范围,ADC / DAC (db) 典型值 | 输入信号 | 输出信号 | 采样频率 | 滤波器通带 | 新闻提交 | 过滤器类型 | 频率 - 所属或中心 | 过滤器数量 | 过滤顺序 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | PCA9535DB | 2.8200 | ![]() | 233 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 管子 | 最后一次购买 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | 上电复位 | PCA9535 | 推拉式 | 2.3V~5.5V | 24-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 60 | 16 | I²C、SMBus | 是的 | 10毫安、25毫安 | 400kHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX4508CSE+T | 7.3350 | ![]() | 1831年 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MAX4508 | 1 | 16-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | - | 8:1 | 400欧姆 | 15欧姆(最大) | 9V~36V | ±4.5V~20V | 275纳秒、200纳秒 | 2pC | 10pF、19pF | 500pA | -62dB@1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PEB3324EV1.4 | 33.3800 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 兰蒂克 | * | 大部分 | 的积极 | - | 不适用 | 3(168小时) | 供应商未定义 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ST232CD | - | ![]() | 2734 | 0.00000000 | 意法半导体 | - | 管子 | 过时的 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 收发器 | ST232 | 4.5V~5.5V | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 50 | RS232 | 2/2 | 满的 | 500毫伏 | 220Kbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | BD41041FJ-CE2 | 1.7500 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 罗姆半导体 | 汽车,AEC-Q100 | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 收发器 | BD41041 | 4.75V~5.25V | 8-SOP-J | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | CAN接口 | 1/1 | 满的 | 300毫伏 | 1Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MLX75030CLQ-AAA-000-SP | - | ![]() | 1299 | 0.00000000 | 迈来芯科技公司 | - | 大部分 | 的积极 | -40℃~125℃ | 表面贴装 | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 传感器接口 | MLX75030 | - | 2.1毫安 | - | 24-QFN (4x4) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 75 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MLX75123RLA-AAA-000-SP | - | ![]() | 8749 | 0.00000000 | 迈来芯科技公司 | 汽车,AEC-Q100 | 大部分 | SIC停产 | -20℃~85℃ | 表面贴装 | 84-VFQFN 双排,裸露焊盘 | 飞行T数字转换器 | - | - | 84-AQFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 10 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX275BCPP | - | ![]() | 1248 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | 通孔 | 20-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | MAX275 | ±5V | 20-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 连续、带通低通 | 300kHz | 2 | 第四名 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX483EPA | - | ![]() | 7851 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | 8-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | 收发器 | MAX483 | 4.75V~5.25V | 8-PDIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 5A991G | 8542.39.0001 | 1 | RS422、RS485 | 1/1 | 一半 | 70毫伏 | 250kbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| XTR112U/2K5 | - | ![]() | 5901 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~125℃ | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 目前的文献 | XTR112 | 电压 | 20毫安 | 电压 | 未验证 | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | XTR112U/2K5-NDR | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI2EQX5964ZFEX | 8.6450 | ![]() | 7122 | 0.00000000 | 分散公司 | PCI Express®(PCIe)、ReDriver™ | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | PCIe | 表面贴装 | 56-WFQFN 裸露焊盘 | 广告、转接驱动器 | PI2EQX5964 | 800毫安 | 4 | 慢性粒细胞白细胞 | 慢性粒细胞白细胞 | 1.2V | 56-TQFN (11x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 5Gbps | 750马力 | 输入队列、输出去仓库 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX4695ETC+ | 3.9800 | ![]() | 4 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 12-WFQFN 裸露焊盘 | MAX4695 | 2 | 12-TQFN (3x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 100 | 300兆赫 | 单刀双掷 | 2:1 | 60欧姆 | 500毫欧 | 1.8V~5.5V | - | 30纳秒、18纳秒 | 4pC | 7皮法 | 100pA | -82dB@1MHz | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | M-991 | - | ![]() | 7264 | 0.00000000 | IXYS集成电路事业部 | - | 管子 | 过时的 | -40℃~85℃ | 通孔 | 14-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | - | 1 | 4.75V~5.25V | 14-DIP | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 25 | 音调发生器 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| LTC1064-1CSW#PBF | 40.7900 | ![]() | 121 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 管子 | 的积极 | 表面贴装 | 16-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | LTC1064 | ±2.37V~8V | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 47 | Cauer,低通开关分配器 | 20kHz | 1 | 8号 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ADM4852ARZ-REEL7 | 3.0100 | ![]() | 11 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 收发器 | ADM4852 | 4.75V~5.25V | 8-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | RS422、RS485 | 1/1 | 一半 | 20毫伏 | 2.5Mbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PI2EQX6741SLZDEX | - | ![]() | 8175 | 0.00000000 | 分散公司 | 重新驱动器™ | 卷带式 (TR) | 过时的 | - | SATA3 | 表面贴装 | 20-WFQFN 裸露焊盘 | 广告、转接驱动器 | PI2EQX6741 | - | 1 | 慢性粒细胞白细胞 | 慢性粒细胞白细胞 | 1.05V | 20-TQFN (4x4) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,500人 | 6Gbps | - | 输入队列、输出预配 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX3317ECUP+T | - | ![]() | 6316 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 0℃~70℃ | 表面贴装 | 20-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | 收发器 | MAX3317 | 2.25V~3V | 20-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | RS232 | 2/2 | 满的 | 300毫伏 | 460Kbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX368EWN | - | ![]() | 8518 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 18-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | MAX368 | 1 | 18-SOIC | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | - | - | 8:1 | 1.8k欧姆 | 180欧姆 | - | ±4.5V~18V | 1.5μs、1μs | 55pC | 5pF、25pF | 5纳安 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MAX13080EESD+T | 5.2700 | ![]() | 2 | 0.00000000 | ADI/Maxim 集成 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 收发器 | MAX13080 | 4.5V~5.5V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | RS422、RS485 | 1/1 | 满的 | 100毫伏 | 250kbps | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MCP2517FDT-H/SL | 3.0100 | ![]() | 36 | 0.00000000 | 微芯片 | 功能安全(FuSa) | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~150℃ | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | MCP2517 | 20毫安 | 2.7V~5.5V | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,600 | 控制器 | CAN 2.0 | CAN接口 | SPI | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | HV2901K6-G | 34.4900 | ![]() | 1749 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 探针 | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | - | HV2901 | 32 | 64-QFN (9x9) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 50兆赫 | - | 2:1 | 38欧姆 | 40V~200V | ±40V~160V | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| CD74HC4066M96G4 | - | ![]() | 9832 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -55℃~125℃(TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 74HC4066 | 4 | 14-SOIC | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 200兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 70欧姆 | 500毫欧 | 2V~10V | - | - | - | 5pF | 100纳安 | -72dB@1MHz | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ISD5008P | - | ![]() | 2561 | 0.00000000 | 新唐科技股份有限公司 | ChipCorder® | 过时的 | 0℃~70℃(TA) | 通孔 | 28-DIP(0.600英寸,15.24毫米) | 自动静音、自动增益控制、音量控制 | 4~8分钟 | 2.7V~3.3V | 28-DIP | 下载 | 不符合 RoHS 指令 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 15 | 内部/外部 | SPI | 模拟-单端、麦克风 | 模拟 - 单端、模拟差分、PWM 扬声器输出 | 4~8kHz | 1.7~3.4kHz | 多个的 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | N681387DG | 2.1090 | ![]() | 3474 | 0.00000000 | 新唐科技股份有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 48-LQFP | 通用型 | N681387 | 48-LQFP (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 250 | - | - | - | - | 2 / 2 | 是的 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | NMF3000FCT1G | - | ![]() | 6869 | 0.00000000 | onsemi | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 表面贴装 | 9-WFBGA、FCBGA | NMF3000 | 5V | 9-倒装芯片 (1.5x1.5) | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 低通 | - | 2 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TSB41BA3ATPFPEP | 51.7200 | ![]() | 87 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 托盘 | 不适合新设计 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 80-TQFP 裸露焊盘 | 收发器 | TSB41BA3 | 3.3V | 80-HTQFP (12x12) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 96 | IEEE 1394 | 6/6 | - | - | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 82V2108PXG | 77.1875 | ![]() | 4962 | 0.00000000 | 瑞萨电子美国公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 128-BFQFP | 82V2108 | 160毫安 | 8 | 2.97V~3.63V | 128-PQFP (14x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 11 | - | 平行线 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 100EL16MX | - | ![]() | 3383 | 0.00000000 | onsemi | 100EL | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 8-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 接收者 | 100EL | 4.2V~5.5V | 8-SOIC | 下载 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | - | 0/1 | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ZL50064QCG1 | - | ![]() | 2608 | 0.00000000 | 微芯片 | - | 托盘 | 过时的 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 256-LQFP | ZL50064 | 240毫安 | 1 | 1.71V~1.89V | 256-LQFP (28x28) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 36 | 转变 | - | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
| ADG1422BRMZ-REEL7 | 6.1500 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 模拟器件公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 10-TFSOP、10-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | ADG1422 | 2 | 10-MSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 180兆赫 | 单刀单掷-数控 | 1:1 | 2.4欧姆 | 20毫欧 | 5V~16.5V | ±4.5V~16.5V | 145纳秒, 145纳秒 | -5pC | 18pF、22pF | 500pA | -74dB@1MHz |

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