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	THC63LVDF84C-B	9.9400	询价		228	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine®	托盘	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	56-TFSOP（0.240英寸，6.10毫米宽）		LVDS	CMOS/TTL	3V～3.6V	56-TSSOP	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	228	解串器	4	3.1Gbps	28
	THCV234	7.8750	询价		6285	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine® V-by-One® HS	托盘	的积极	-40℃～105℃	表面贴装	48-VFQFN 裸露焊盘		V-by-One®HS	LVDS	1.7V～1.98V、3V～3.6V	48-QFN (7x7)	-	符合RoHS标准	3（168小时）		3175-THCV234	EAR99	8542.90.0000	2,600	解串器	2	3.36Gbps	6
	THCV243-B	25.5700	询价		第475章	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine® V-by-One®	卷带式 (TR)	的积极	-	表面贴装	35-UFBGA、CSPBGA	THCV243	互补金属O化物半导体	互补金属O化物半导体	1.7V～3.6V	35-CSP (2.13x2.9)	-		3（168小时）			EAR99	8542.39.0001	250	串口器	5	4Gbps	1
	THCV244A	13.9050	询价		8329	0.00000000	泰因解决方案有限公司	-	托盘	的积极	-40℃～105℃（TA）	表面贴装	64-VFQFN 裸露焊盘		V-by-One®HS	CSI-2、MIPI	1.1V～1.3V、1.7V～3.6V	64-QFN (9x9)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	3175-THCV244A	EAR99	8542.39.0001	260	解串器	8	4Gbps	6
	THC63LVD103D-B	9.7400	询价		160	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine®	托盘	的积极	0℃～70℃（TA）	表面贴装	64-TQFP	四氢大麻酚63	LVCMOS	LVDS	3V～3.6V	64-TQFP (10x10)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	160	串口器	35	1.12Gbps	5
	THC63LVDF84C	3.6600	询价		4020	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine®	卷带式 (TR)	的积极	-40°C ~ 85°C (TA)	表面贴装	56-TFSOP（0.240英寸，6.10毫米宽）		LVDS	CMOS/TTL	3V～3.6V	56-TSSOP	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	1,500人	解串器	4	3.1Gbps	28
	THCS252-B	14.0200	询价		5687	0.00000000	泰因解决方案有限公司	-	托盘	的积极	-40℃～85℃	表面贴装	48-VFQFN 裸露焊盘		CML、LVCMOS	CML、LVCMOS	1.7V～3.6V	48-QFN (7x7)	-	符合RoHS标准	3（168小时）		3175-THCS252-B	EAR99	8542.90.0000	260	串行器/解串器	1	2.4Gbps	1
	THCV217-B	18.7000	询价		44	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine®	托盘	的积极	-20℃～85℃（TA）	表面贴装	105-TFBGA、CSPBGA	THCV217	CMOS/TTL	V-by-One®HS	1.8V、3.3V	105-TFBGA (10x10)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	168	串口器	42	3.4Gbps	2
	THC63LVD104C	5.4300	询价		9724	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine®	托盘	的积极	-20℃～85℃（TA）	表面贴装	64-TQFP		LVDS	CMOS/TTL	3V～3.6V	64-TQFP (10x10)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	1,600	解串器	5	784Mbps	35
	THCV216	16.8300	询价		7971	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine®	托盘	的积极	0℃～70℃（TA）	表面贴装	64-TFSOP（0.240英寸，6.10毫米宽）		V-by-One®HS	LVDS	1.8V、3.3V	64-TSSOP	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	880	解串器	2	3.75Gbps	42
	THCV218	16.8300	询价		4655	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine®	托盘	的积极	-20℃～85℃（TA）	表面贴装	145-TFBGA		V-by-One®HS	CMOS/TTL	1.8V、3.3V	145-TFBGA (12x12)	-	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行		EAR99	8542.39.0001	1,890	解串器	2	3.4Gbs	42
	THC63LVDM83D-Z	4.5900	询价		6054	0.00000000	泰因解决方案有限公司	THine®	卷带式 (TR)	的积极	-40℃～105℃（TA）	表面贴装	56-TFSOP（0.240英寸，6.10毫米宽）		CMOS/TTL	LVDS	3V～3.6V	56-TSSOP	下载	符合ROHS3标准	1（无限制）			EAR99	8542.39.0001	1,500人	串口器	28	1.12Gbps	4
	THCV235	10.2450	询价		7430	0.00000000	泰因解决方案有限公司	-	托盘	的积极	-40℃～105℃	表面贴装	64-VFQFN 裸露焊盘		LVCMOS	V-by-One®HS	1.7V～3.6V	64-QFN (9x9)	-	符合RoHS标准	3（168小时）		3175-THCV235	EAR99	8542.90.0000	1,300	串口器	1	4Gbps	1
	THCV236-QB	27.3900	询价		2395	0.00000000	泰因解决方案有限公司	-	托盘	的积极	-40℃～105℃	表面贴装	64-VFQFN 裸露焊盘		V-by-One®HS	LVCMOS	1.7V～3.6V	64-QFN (9x9)	-	符合RoHS标准	3（168小时）		3175-THCV236-QB	EAR99	8542.90.0000	260	解串器	1	4Gbps	1
	THCV241A-PB	16.0300	询价		265	0.00000000	泰因解决方案有限公司	-	托盘	的积极	-40℃～105℃（TA）	表面贴装	40-VFQFN 裸露焊盘		互补金属O化物半导体	V-by-One®HS	1.1V～1.3V、1.7V～3.6V	40-QFN (5x5)	下载	符合ROHS3标准	3（168小时）	REACH 不出行	3175-THCV241A-PB	EAR99	8542.39.0001	第490章	串口器	6	4Gbps	2
	THCV219	10.8750	询价		1241	0.00000000	泰因解决方案有限公司	-	托盘	的积极	-40℃～85℃	表面贴装	64-VFQFN 裸露焊盘		CMOS/TTL	V-by-One®HS	2.3V～3.6V	64-QFN (9x9)	-	符合RoHS标准	3（168小时）		3175-THCV219	EAR99	8542.90.0000	2,600	串口器	35	3Gbps	1

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