电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 类型 | 基本产品编号 | 输入类型 | 当前-供应 | 通道数 | 输出类型 | 输入 | 输出 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | 功能 | 输入数量 | 数据速率 | 数据速率(最大) | 延迟T | 信号调节 | 电容 - 输入 | 产出数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | THCV217 | 16.8300 | ![]() | 6470 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | - | 表面贴装 | 105-TFBGA | CMOS/TTL | V-by-One®HS | 1.8V、3.3V | 105-TFBGA (10x10) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,680 | 串口器 | 42 | 3.4Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV242A | 7.7250 | ![]() | 4497 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | 互补金属O化物半导体 | 1.1V~1.3V、1.7V~2V、2V~3V、3V~3.6V | 64-QFN (9x9) | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3175-THCV242A | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,600 | 解串器 | 2 | 4Gbps | 6 | ||||||||||||
![]() | THC63LVDM83D-ZB | 8.9300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 56-TFSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | 四氢大麻酚63 | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 56-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 228 | 串口器 | 28 | 1.12Gbps | 4 | |||||||||||||
![]() | THCX222R10 | 7.1600 | ![]() | 8183 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | USB | 表面贴装 | 30-WFQFN 裸露焊盘 | 广告、转接驱动器 | 84毫安 | 2 | 慢性粒细胞白细胞 | 慢性粒细胞白细胞 | 3V~3.6V | 30-QFN (2.5x4.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,900 | 10Gbps | 150ps | 入口队列 | 1.1pF | ||||||||||
![]() | THCV236 | 13.8600 | ![]() | 8520 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 64-VFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | LVCMOS | 1.7V~3.6V | 64-QFN (9x9) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV236 | EAR99 | 8542.90.0000 | 1,300 | 解串器 | 1 | 4Gbps | 1 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD1027 | 8.2950 | ![]() | 4566 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 64-TFSOP(0.240",6.10mm宽)裸露焊盘 | LVDS | LVDS | 3V~3.6V | 64-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 串行器/解串器 | 30 | - | 30 | |||||||||||||
![]() | THCV2911B-B | 26.8600 | ![]() | 6381 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | V-by-One® HS | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 30-WFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | V-by-One®HS | 3V~3.6V | 30-QFN (2.5x4.5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV2911B-B | EAR99 | 8542.90.0000 | 第490章 | 串行器/解串器 | 2 | 4Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV214 | 10.4700 | ![]() | 9395 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | 汽车、AEC-Q100、THine® | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-TQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V~3.6V | 48-TQFP (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,250人 | 解串器 | 1 | - | 18 | |||||||||||||
![]() | THC63LVDM87-B | 10.3900 | ![]() | 第469章 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 49-VFBGA | CMOS/TTL | LVDS | 1.62V~3.6V | 49-VFBGA (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 串口器 | 28 | 1.12Gbps | 4 | |||||||||||||
THCV245A | 6.9750 | ![]() | 6604 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | CSI-2、MIPI | V-by-One®HS | 1.1V~1.3V、1.7V~2V、2V~3V、3V~3.6V | 40-QFN (5x5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV245A | EAR99 | 8542.90.0000 | 4,900 | 串口器 | 5 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||||
![]() | THCX222R05 | 3.9900 | ![]() | 2398 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40℃~85℃ | USB | 表面贴装 | 30-WFQFN 裸露焊盘 | 广告、转接驱动器 | 84毫安 | 2 | 慢性粒细胞白细胞 | 慢性粒细胞白细胞 | 3V~3.6V | 30-QFN (2.5x4.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,900 | 5Gbps | 150ps | 入口队列 | 1.1pF | ||||||||||
![]() | THC63LVDM87 | 3.6600 | ![]() | 7175 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 49-VFBGA | CMOS/TTL | LVDS | 1.62V~3.6V | 49-VFBGA (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 串口器 | 28 | 1.12Gbps | 4 | |||||||||||||
![]() | THCV226 | 13.7254 | ![]() | 2083 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | V-by-One® HS | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 128-TQFP | V-by-One®HS | LVDS | 1.62V~1.98V | 128-TQFP (14x14) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV226 | EAR99 | 8542.90.0000 | 900 | 解串器 | 4 | 3.4Gbps | 24 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD823B-B | 9.8400 | ![]() | 606 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -20°C ~ 70°C (TA) | 表面贴装 | 100-TQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 串口器 | 56 | 1.12Gbps | 8 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD827-B | 11.9300 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 72-TFBGA | CMOS/TTL | LVDS | 1.62V~3.6V | 72-TFBGA (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 串口器 | 56 | 1.218Gbps | 8 | |||||||||||||
![]() | THCV214-5 | 8.2500 | ![]() | 9071 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V~3.6V | 48-TQFP (7x7) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV214-5 | EAR99 | 8542.90.0000 | 1,250人 | 解串器 | 1 | - | 18 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD103D | 9.3600 | ![]() | 2493 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 64-TQFP | LVCMOS | LVDS | 3V~3.6V | 64-TQFP (10x10) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,600 | 串口器 | 35 | 1.12Gbps | 5 | |||||||||||||
![]() | THCV233-B | 16.9600 | ![]() | 第241章 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® V-by-One® | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | THCV233 | LVDS | V-by-One®HS | 1.62V~1.98V | 48-QFN (7x7) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | 串口器 | 6 | 3.4Gbps | 2 | ||||||||||||
![]() | THCV2911A-B | 20.8100 | ![]() | 6254 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | V-by-One® HS | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 30-WFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | V-by-One®HS | 3V~3.6V | 30-QFN (2.5x4.5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV2911A-B | EAR99 | 8542.90.0000 | 第490章 | 串行器/解串器 | 2 | 4Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV226-B | 21.0400 | ![]() | 113 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® V-by-One® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 128-TQFP | THCV226 | V-by-One®HS | LVDS | 1.8V | 128-TQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 90 | 解串器 | 4 | 3.4Gbps | 24 | ||||||||||||
![]() | THC63LVD1024 | 7.8233 | ![]() | 518 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 144-LQFP 裸露焊盘 | 四氢大麻酚63 | LVDS | CMOS/TTL | 3V~3.6V | 144-LQFP-EP (20x20) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 600 | 解串器 | 10 | 945Mbps | 70 | ||||||||||||
![]() | THCV215-B | 1900年29月 | ![]() | 528 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 64-TFSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | LVDS | V-by-One®HS | 1.8V、3.3V | 64-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 176 | 串口器 | 42 | 3.75Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV2911B | 16.5450 | ![]() | 9749 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | V-by-One® HS | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 30-WFQFN 裸露焊盘 | V-by-One®HS | V-by-One®HS | 3V~3.6V | 30-QFN (2.5x4.5) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.90.0000 | 1,800 | 串行器/解串器 | 2 | 4Gbps | 2 | ||||||||||||||
![]() | THCV241A-B | 12.0600 | ![]() | 273 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® V-by-One® | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃(TA) | 表面贴装 | 40-VFQFN 裸露焊盘 | THCV241 | 互补金属O化物半导体 | V-by-One®HS | 1.1V~1.3V、1.7V~2V、2V~3V、3V~3.6V | 40-QFN (5x5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | EAR99 | 8542.39.0001 | 第490章 | 串口器 | 6 | 4Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV242A-PB | 17.5600 | ![]() | 第277章 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | - | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | 3175-THCV242A-PB | EAR99 | 8542.39.0001 | 260 | |||||||||||||||||||||||
![]() | THCV215 | 16.8300 | ![]() | 3880 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | 0℃~70℃(TA) | 表面贴装 | 64-TFSOP(0.240英寸,6.10毫米宽) | LVDS | V-by-One®HS | 1.8V、3.3V | 64-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 880 | 串口器 | 42 | 3.75Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV213-5-B | 12.9800 | ![]() | 2167 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 48-TQFP (7x7) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV213-5-B | EAR99 | 8542.90.0000 | 250 | 串口器 | 18 | - | 2 | |||||||||||||
![]() | THC63LVD823B | 9.0800 | ![]() | 8280 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | THine® | 托盘 | 的积极 | -20°C ~ 70°C (TA) | 表面贴装 | 100-TQFP | CMOS/TTL | LVDS | 3V~3.6V | 100-TQFP (14x14) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 900 | 串口器 | 56 | 1.12Gbps | 8 | |||||||||||||
![]() | THCV233 | 7.8750 | ![]() | 4584 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | V-by-One® HS | 托盘 | 的积极 | -40℃~105℃ | 表面贴装 | 48-VFQFN 裸露焊盘 | LVDS | V-by-One®HS | 1.62V~1.89V、1.7V~1.98V、3V~3.6V | 48-QFN (7x7) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV233 | EAR99 | 8542.90.0000 | 2,600 | 串口器 | 6 | 3.36Gbps | 2 | |||||||||||||
![]() | THCV214-5-B | 12.9800 | ![]() | 8461 | 0.00000000 | 泰因解决方案有限公司 | - | 托盘 | 的积极 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 48-TQFP | LVDS | CMOS/TTL | 3V~3.6V | 48-TQFP (7x7) | - | 符合RoHS标准 | 3(168小时) | 3175-THCV214-5-B | EAR99 | 8542.90.0000 | 250 | 解串器 | 1 | - | 18 |
日平均询价量
标准产品单位
全球制造商
智能仓库