电话:+86-0755-83501345
电子邮件:sales@swxic.com
| 参考图片 | 产品编号 | 价格(美元) | 数量 | 电子计算机辅助设计 | 可用数量 | 重量(公斤) | 制造商 | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 应用领域 | 安装类型 | 包装/箱 | 特征 | 基本产品编号 | 输出类型 | 电路数量 | 电压 - 电源 | 供应商设备包 | 数据表 | RoHS 状态 | 敏感湿度等级(MSL) | REACH状态 | 其他名称 | 电子通讯网络 | 高温SUS | 标准套餐 | -3db带宽 | 输入/输出数量 | 开关电路 | 多路复用器/解复用器电路 | 通态电阻(最大) | 通道间匹配 (ΔRon) | 电压 - 电源,单路 (V+) | 电压 - 电源,双 (V±) | 切换T(Ton、Toff)(最大) | 引进 | 通道电容(CS(off)、CD(off)) | 电流 -电流(IS(关闭))(顶部) | 相声 | 界面 | 中断产出 | 电流 - 输出源/灌电流 | 时钟频率 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | 74LVC2G66DP-Q100H | 0.6600 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q100、74LVC | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 74LVC2G66 | 2 | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 500兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 10欧姆 | - | 1.65V~5.5V | - | 3.9纳秒、5纳秒 | 7.5pC | 5pF | 5微安 | -56dB@1MHz | |||||||||||
![]() | 74HCT4051D-Q100,11 | 0.2987 | ![]() | 3598 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q100、74HCT | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 74HCT4051 | 1 | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 180兆赫 | - | 8:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 4.5V~5.5V | ±1V~5V | 39纳秒、32纳秒 | - | 3.5pF | 400纳安 | - | |||||||||||
![]() | 74LVC1G3157GS,132 | 0.4400 | ![]() | 32 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 6-XFDFN | 74LVC1G3157 | 1 | 6-XSON,SOT1202 (1x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 300兆赫 | 单刀双掷 | 2:1 | 10欧姆 | - | 1.65V~5.5V | - | 4纳秒、3.5纳秒 | 7.5pC | 6pF | 5微安 | - | |||||||||||
![]() | 74LVC1G66GV,125 | 0.4600 | ![]() | 9 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 74LVC1G66 | 1 | SC-74A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 500兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 10欧姆 | - | 1.65V~5.5V | - | 4.2纳秒、5纳秒 | 7.5pC | 6.5pF | 5微安 | - | |||||||||||
![]() | 74HCT4051D,118 | 0.7200 | ![]() | 16 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 74HCT4051 | 1 | 16-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,500人 | 180兆赫 | - | 8:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 4.5V~5.5V | ±1V~5V | 39纳秒、32纳秒 | - | 3.5pF | 400纳安 | - | |||||||||||
| 74HCT4066D,112 | - | ![]() | 3792 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-SOIC(0.154英寸,3.90毫米宽) | 74HCT4066 | 4 | 14-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 57 | 200兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 20欧姆(典型值) | 3欧姆 | 4.5V~5.5V | - | 44纳秒、30纳秒 | - | 3.5pF | 1微安 | -60dB@1MHz | ||||||||||||
![]() | IP4855CX25Z | - | ![]() | 1149 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 数码相机、移动电话、便携式视频 | 表面贴装 | 25-XFBGA,WLCSP | 2.5V~5.5V | 25-WLCSP (2.04x2.04) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 934065061014 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | - | ||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4351DB,118 | - | ![]() | 7317 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 20-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | 74HCT4351 | 1 | 20-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 170兆赫 | - | 8:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 4.5V~5.5V | ±1V~5V | 35纳秒、23纳秒 | - | 3.5pF | 100纳安 | - | |||||||||||
![]() | 74LVC2G53DC125 | - | ![]() | 5359 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 74LVC | 大部分 | 的积极 | 74LVC2G53 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4053BQ,115 | 0.6500 | ![]() | 74 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 74HC4053 | 3 | 16-DHVQFN (2.5x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 170兆赫 | 单刀双掷 | 2:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 2V~10V | ±1.5V~5V | 31纳秒、29纳秒 | - | 3.5pF | 100纳安 | -60dB@1MHz | |||||||||||
![]() | NCA9535PWJ | 1.5300 | ![]() | 7975 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40℃~85℃ | 表面贴装 | 24-TSSOP(0.173英寸,4.40毫米宽) | 上电复位 | 推拉式 | 1.65V~5.5V | 24-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 2,500人 | 16 | I²C、SMBus | 是的 | 10毫安、25毫安 | 400kHz | |||||||||||||||||||
![]() | 74LVC2G66GT,115 | 0.5000 | ![]() | 1 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-XFDFN | 74LVC2G66 | 2 | 8-XSON,SOT833-1 (1.95x1) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 5,000 | 500兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 10欧姆 | - | 1.65V~5.5V | - | 3.9纳秒、5纳秒 | 7.5pC | 5pF | 5微安 | -56dB@1MHz | |||||||||||
![]() | 74HCT4053DB,112-NEX | - | ![]() | 7603 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | 74HCT4053 | 3 | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | 1 | 170兆赫 | 单刀双掷 | 2:1 | 150欧姆 | 6欧姆 | 4.5V~5.5V | ±1V~5V | 34纳秒、31纳秒 | - | 3.5pF | 100纳安 | -60dB@1MHz | |||||||||||||
| 74LVC2G66DC-Q100H | 0.2364 | ![]() | 7373 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q100、74LVC | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-VFSOP(0.091英寸,2.30毫米宽) | 74LVC2G66 | 2 | 8-VSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 500兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 10欧姆 | - | 1.65V~5.5V | - | 3.9纳秒、5纳秒 | 7.5pC | 5pF | 5微安 | -56dB@1MHz | ||||||||||||
![]() | 74HCT4066BQ,115 | 0.4900 | ![]() | 71 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 14-VFQFN 裸露焊盘 | 74HCT4066 | 4 | 14-DHVQFN (2.5x3) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 200兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 20欧姆(典型值) | 3欧姆 | 4.5V~5.5V | - | 44纳秒、30纳秒 | - | 3.5pF | 1微安 | -60dB@1MHz | |||||||||||
![]() | 74HCT4051DB,118 | - | ![]() | 第1259章 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | 74HCT4051 | 1 | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 180兆赫 | - | 8:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 4.5V~5.5V | ±1V~5V | 39纳秒、32纳秒 | - | 3.5pF | 400纳安 | - | |||||||||||
![]() | 74HC2G66DP,125 | 0.4600 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 74HC2G66 | 2 | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 200兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 70欧姆 | 3欧姆 | 2V~10V | - | 20纳秒、27纳秒 | - | - | 1微安 | -60dB@1MHz | |||||||||||
![]() | 74HC4351D,652 | - | ![]() | 3988 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 管子 | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 20-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 74HC4351 | 1 | 20-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 38 | 170兆赫 | - | 8:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 2V~10V | ±1V~5V | 55纳秒、45纳秒 | - | 3.5pF | 100纳安 | - | |||||||||||
![]() | 74HC2G66DP-Q100H | 0.5300 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q100、74HC | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 74HC2G66 | 2 | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 200兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 70欧姆 | 3欧姆 | 2V~10V | - | 20纳秒、27纳秒 | - | - | 1微安 | -60dB@1MHz | |||||||||||
![]() | 74HC4051DB,118 | - | ![]() | 9352 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-SSOP(0.209英寸,5.30毫米宽) | 74HC4051 | 1 | 16-SSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 180兆赫 | - | 8:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 2V~10V | ±1.5V~5V | 51纳秒、42纳秒 | - | 3.5pF | 400纳安 | - | |||||||||||
![]() | IP4856CX25/CZ | - | ![]() | 1013 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | 存储卡 | 表面贴装 | 25-UFBGA,WLCSP | 2.8V~3.6V | 25-WLCSP (2.05x2.05) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 4,500 | - | |||||||||||||||||||||||
![]() | HEF4067BT,653 | 2.0500 | ![]() | 第867章 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 不适合新设计 | -40°C ~ 85°C (TA) | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | HEF4067 | 1 | 24-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 70兆赫兹 | - | 16:1 | 155欧姆 | 5欧姆 | 3V~15V | - | - | - | 7.5pF | 200nA | -50dB@1MHz | |||||||||||
![]() | 74HC4316DB118 | - | ![]() | 6322 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | 74HC4316 | 下载 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HC4852BQ,115 | 0.7900 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 16-VFQFN 裸露焊盘 | 74HC4852 | 2 | 16-DHVQFN (2.5x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | - | SP4T | 4:1 | 195欧姆 | 3欧姆 | 2V~6V | - | 39纳秒、78纳秒 | - | 10皮法 | 100纳安 | - | |||||||||||
![]() | 74HCT1G66GV-Q100H | 0.4900 | ![]() | 3 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | 汽车、AEC-Q100、74HCT | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | SC-74A、SOT-753 | 74HCT1G66 | 1 | SC-74A | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 200兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 95欧姆 | - | 4.5V~5.5V | - | 30纳秒、44纳秒 | - | 1.5pF | 1微安 | - | |||||||||||
![]() | 74HCT2G66DP,125 | 0.6600 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 8-TSSOP、8-MSOP(0.118英寸,3.00毫米宽) | 74HCT2G66 | 2 | 8-TSSOP | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 200兆赫 | 单刀单掷 - 否 | 1:1 | 95欧姆 | 5欧姆 | 4.5V~5.5V | - | 30纳秒、44纳秒 | - | 3.5pF | 1微安 | -60dB@1MHz | |||||||||||
![]() | 74HCT4067D,118 | - | ![]() | 7661 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 24-SOIC(0.295英寸,7.50毫米宽) | 74HCT4067 | 1 | 24-SO | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 100兆赫兹 | - | 16:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 4.5V~5.5V | - | 65纳秒、60纳秒 | - | 3.5pF | 800nA | - | |||||||||||
![]() | 74HCT4351D112 | - | ![]() | 8540 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | * | 大部分 | 的积极 | 74HCT4351 | 下载 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 74HCT4067BQ,115 | - | ![]() | 5083 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 卷带式 (TR) | 过时的 | -40°C ~ 125°C (TA) | 表面贴装 | 24-VFQFN 裸露焊盘 | 74HCT4067 | 1 | 24-DHVQFN (5.5x3.5) | 下载 | 符合ROHS3标准 | 1(无限制) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 3,000 | 100兆赫兹 | - | 16:1 | 120欧姆 | 6欧姆 | 4.5V~5.5V | - | 65纳秒、60纳秒 | - | 3.5pF | 800nA | - | |||||||||||
![]() | HEF4052BP,652 | - | ![]() | 7500 | 0.00000000 | 安世半导体美国公司 | - | 管子 | 的积极 | -40°C ~ 125°C (TA) | 通孔 | 16-DIP(0.300英寸,7.62毫米) | HEF40 | 2 | 16-DIP | 下载 | 不适用 | 3(168小时) | REACH 不出行 | EAR99 | 8542.39.0001 | 1 | 70兆赫兹 | SP4T | 4:1 | 155欧姆 | 5欧姆 | 3V~15V | - | - | - | 7.5pF | 200nA | -50dB@1MHz |

日平均询价量

标准产品单位

全球制造商

智能仓库