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电信（（4414）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 电流 -供应 | 电路数 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 界面 | （W特） |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | PM4351-RI | - |  | 1598年 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 80-QFP | PM4351 | - | 3.3V | 80 MQFP（14x14） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 84 | 收发器 | E1，J1，T1 | |||||
 | PSB 21393 H V1.3 | - | | 5313 | 0.00000000 | Infineon技术 | Scout™ | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 44-qfp | PSB 21393 | 27ma | 1 | 3.3V，5V | P-MQFP-44-1 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 96 | 编解码器 | IOM-2，Sci，UPN | ||||
 | PSB 21382 H V1.3 | - | | 3269 | 0.00000000 | Infineon技术 | inca™ | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 64-qfp | PSB 21382 | 27ma | 1 | 3.3V，5V | P-MQFP-64-1 | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 84 | 编解码器 | iom-2，平行，科学 | ||||
 | LE79242BTC | - | | 7331 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | - | 表面安装 | 44-TQFP | - | 1 | - | 44-TQFP | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 800 | - | 2线 | ||||
| PEB4065TV4.0 | 7.7100 | | 6 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 积极的 | - | 不适用 | 3（168）） | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
 | IDT82P2808BBG | - | | 7689 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 416-BGA | IDT82P2808 | - | 3.13v〜3.47V | 416-PBGA（27x27） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | 82p2808bbg | Ear99 | 8542.39.0001 | 5 | liu（刘） | 刘 | ||||
 | LE88266DLCT | - | | 4460 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | - | 表面安装 | 80-LQFP | LE88266 | - | 2 | 4.75V〜35V | 80-ELQFP | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 电信电路 | PCM | |||
| LE88010BQC | 7.5600 | | 5711 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | - | 表面安装 | 44-qfn | LE88010 | - | 1 | 3V，5V | 44-qfn （7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,300 | 电信电路 | PCM | |||
| BCM63168VSQ01 | - | | 5622 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
| 82p2816bbg | - | | 3260 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 416-BGA | 82P2816 | - | 1 | 1.8V，3.3V | 416-PBGA（27x27） | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 5 | liu（刘） | E1，J1，T1 | ||||
| DS3144 | - | | 4872 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 144-BGA，CSPBGA | DS3144 | 290mA | 4 | 3.135V〜3.465V | 144-CSPBGA（13x13） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 框架，liu） | 刘 | ||||
| XRT5894IVTR-F | - | | 4897 | 0.00000000 | Maxlinear，Inc。 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 64-FQFP | - | 4 | 3.14v〜3.47V，4.75V〜5.25V | 64-PQFP（10x10） | 下载 | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | - | 刘 | ||||||
| VSC7459YIH-02 | - | | 7958 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | VSC7459 | - | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||
| BCM63168VSK04 | - | | 4139 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM63168 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
 | CPC7593BBTR | - | | 9432 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 28-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 2mA | 1 | 4.5V〜5.5V | 28-Soic | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 线路访Q开关 | - | 10.5兆w | |||
| ZL50118GAG2 | - | | 9112 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 324-BGA | ZL50118 | 950mA | 1 | 1.65V〜1.95V | 324-PBGA（23x23） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 60 | 电信电路 | TDM | |||
| VSC7104XVP-01 | - | | 3498 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | 0°C〜110°C | 表面安装 | 36-FBGA | - | 4 | 2.5V，3.3V | 69-BGA | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 907-1004 | 5A991B | 8542.31.0001 | 260 | Quad信号调节器 | TTL/CMOS | 1.5 w | |||
 | SI3216-C-FMR | 2.2800 | | 1084 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | Proplic® | 胶带和卷轴（（tr） | 不适合新设计 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 38-VFQFN暴露垫 | SI3216 | 88mA | 1 | 3.13v〜5.25V | 38-qfn（5x7） | - | 3（168）） | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 订户线接口概念（（切片），编解码器 | GCI，PCM，SPI | 700兆 | ||||
| VSC7414XMT-01 | 83.3700 | | 2953 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Sparx™-III | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C | 表面安装 | 284-qfp | - | 11 | - | 284-TQFP（24x24） | 下载 | rohs3符合条件 | 4 （72小时） | 到达不受影响 | 150-VSC7414XMT-01 | 5A991C10A | 8542.39.0001 | 84 | 以太网开关 | spi，uart，2线 | 1.6 w | ||
 | IAA110PTR | 5.3100 | | 9860 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | IAA110 | 50mA | 2 | 1.2V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8541.49.9500 | 1,000 | 多功能电信开关 | - | 1 w | ||
| VSC8584EV | 3.0000 | | 7501 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 大部分 | 积极的 | VSC8584 | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 1 | |||||||||||||
 | 82P2282PFG | 51.4800 | | 6859 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | 82P2282 | - | 2 | 3v〜3.6V | 100-TQFP（14x20） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 15 | 收发器 | spi | |||
 | Si3018-f-ft | - | | 2884 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 管子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | SI3018 | 8.5mA | 1 | 3v〜3.6V | 16-TSSOP | 下载 | 3（168）） | 5A991B | 8542.39.0001 | 96 | 直接访Q 安排（ daa） | 平行，spi，uart | |||||
| BCM56455B1KFSBG | 709.2400 | | 6588 | 0.00000000 | Broadcom Limited | * | 托盘 | 积极的 | BCM56455 | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 0000.00.0000 | 7 | |||||||||||||
| SI3018英尺 | - | | 1135 | 0.00000000 | Skyworks Solutions Inc. | - | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C | 表面安装 | 16-TSSOP （0.173“，4.40mm宽度） | SI3018 | 8.5mA | 1 | 3v〜3.6V | 16-TSSOP | - | （1 （无限） | 5A991B | 8542.39.0001 | 96 | 直接访Q 安排（ daa） | 平行，spi，uart | |||||
| MT8952BPR1 | - | | 6180 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 28-lcc（j-lead） | MT8952 | 1µA | 1 | 4.75V〜5.25V | 28-Plcc | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 750 | 控制器 | - | |||
 | ZL50232QCG1 | 156.0600 | | 7 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 100-LQFP | ZL50232 | 10mA | 1 | 1.6V〜2V | 100-LQFP（14x14） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 2266-ZL50232QCG1 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 回声取消 | - | ||
| CPC7508B | - | | 3216 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜110°C | 表面安装 | 16-Soic（0.295英寸，宽度为，7.50mm） | 1.67mA | 1 | 12.5V | 16-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 线路访Q开关 | - | 25 MW | |||
| ZL50010/GDC | - | | 3986 | 0.00000000 | 微芯片技术 | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 144-LBGA | ZL50010 | 250mA | 1 | 3v〜3.6V | 144-LBGA（13x13） | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 160 | 转变 | - | |||
| CPC5610A | - | | 3514 | 0.00000000 | ixys集成电路部门 | litelink®ii | 管子 | 过时的 | 0°C〜85°C | 表面安装 | 32-SOIC（0.295（7.50mm） | 10mA | 1 | 3v〜5.5V | 32-Soic | 下载 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 50 | 数据访Q 安排（ daa） | - | 1 w |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
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