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连环序列，避难所（，1595）
| 参考图片 | 产品编号 | （（（） | 数量 | ECAD | 可用数量 | （kg） | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | 输入类型 | 输出类型 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | （MSL） | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 功能 | 输入数量 | 数据速率 | 输出数量 |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 | scan926260tuf | 28.0400 |  | 58 | 0.00000000 | 国家半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 196-LBGA | SCAN926260 | LVD | lvttl | 3v〜3.6V | 196-NFBGA（15x15） | 下载 | Rohs不合规 | 3（168）） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 求职者 | 1 | 660Mbps | 10 | ||
 | Max96751FGTN+FS1 | - | | 2909 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 过时的 | - | 3（168）） | 175-MAX96751FGTN+FS1 | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||
 | DS90CF386SLC | 2.0700 | | 249 | 0.00000000 | 国家半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -10°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 64-LQFP | LVD | lvcmos | 3v〜3.6V | 64-LQFP（10x10） | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 求职者 | 4 | 1.785Gbps | 28 | ||||||
 | FIN3383MTDX | - | | 2015 | 0.00000000 | Fairchild半导体 | - | 大部分 | 过时的 | -10°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 56-TFSOP （0.240英寸，6.10mm） | lvttl | LVD | 3v〜3.6V | 56-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 序列化器 | 28 | 2.38Gbps | 4 | |||||
 | MAX9220EUM-TD | 2.0800 | | 7 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-MAX9220EUM-TD-175 | 1 | ||||||||||||||||
 | max3680aeai | 3.2700 | | 1 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm） | pecl | TTL | 3v〜3.6V | 28 sop | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 求职者 | 1 | 622Mbps | 8 | ||||||
| MAX9264GCB/V+GG4 | - | | 3382 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | 汽车，AEC-Q100 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 64-TQFP暴露垫 | CML | CMOS，LVCMOS | 1.7V〜1.9V，1.7V〜3.6V | 64-TQFP-EP（10x10） | - | Ear99 | 8542.39.0001 | 160 | 求职者 | 1 | 2.5Gbps | 24/32 | ||||||
| DS90UH926QSQE/E7002384 | - | | 7108 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车，AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 60-WFQFN暴露垫 | FPD-Link III，LVD | lvcmos | 1.71V〜1.89V，3v〜3.6V | 60-QFN （9x9） | - | rohs3符合条件 | 296-DS90UH926QSQE/E7002384 | 1 | 求职者 | 1 | 2.975Gbps | 31 | ||||||
| max96759gge/v+ | - | | 1525年 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 积极的 | Max96759 | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 175-MAX96759GGE/V+ | 1 | |||||||||||||||
 | SN65LV1224BMDBREP | 16.4811 | | 9833 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -55°C〜125°C（TA） | 表面安装 | 28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm） | 65LV1224 | LVD | lvttl | 3v〜3.6V | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 100 | 求职者 | 1 | 660Mbps | 10 | ||
| MAX96777GGE+E2 | - | | 1173 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 在sic中停产 | Max967 | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 175-MAX96777GGE+E2 | 1 | |||||||||||||||
 | DS92LV3221TVSX/NOPB | 6.8200 | | 426 | 0.00000000 | 国家半导体 | 汽车，AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 64-TQFP | II（lvcmos）（lvcmos） | II（lvd） | 3.135V〜3.465V | 64-TQFP（10x10） | 下载 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 序列化器 | 32 | 1.6Gbps | 2 | ||||||
| Max96763GTN+E4 | - | | 7846 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 托盘 | 积极的 | Max967 | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 175-MAX96763GTN+E4 | 1 | |||||||||||||||
| SCAN926260TUF/NOPB | 29.5600 | | 7 | 0.00000000 | 国家半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 196-LBGA | LVD | lvttl | 3v〜3.6V | 196-NFBGA（15x15） | 下载 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | 求职者 | 1 | 660Mbps | 10 | ||||||
| max9206eai | 6.8500 | | 4 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 28SSOP（0.209英寸，宽度为5.30mm） | LVD | lvcmos，lvttl | 3v〜3.6V | 28 sop | 下载 | Rohs不合规 | （1 （无限） | 到达受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 求职者 | 1 | 450Mbps | 10 | |||
 | SN65LVDS93BDGGR | 4.5540 | | 4779 | 0.00000000 | Texas Instruments | 65lvds | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 56-TFSOP （0.240英寸，6.10mm） | 65LVDS93 | lvttl | LVD | 3v〜3.6V | 56-tssop | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,000 | 串行器/求职者 | 28 | 2.38Gbps | 4 | ||
 | DS90UB925QSQX/NOPB | 11.7900 | | 439 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车，AEC-Q100 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-WFQFN暴露垫 | DS90UB925 | lvcmos | FPD-Link III，LVD | 1.71V〜1.89V，3v〜3.6V | 48-WQFN（7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 序列化器 | 24 | 2.975Gbps | 1 | ||
| max96716gtmy+e2 | - | | 2517 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | Max967 | - | rohs3符合条件 | 175-MAX96716GTMY+E2 | 过时的 | 1 | |||||||||||||||
 | Max3892th+TD | - | | 1620年 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 胶带和卷轴（（tr） | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-WFQFN暴露垫 | LVD | CML | 3v〜3.6V | 44-TQFN （7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 175-MAX3892TH+TDTR | 过时的 | 2,500 | 序列化器 | 4 | 2.7Gbps | 1 | ||||
 | DS99R103TVSX/NOPB | 5.3900 | | 3 | 0.00000000 | 国家半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-TQFP | lvcmos | FPD-Link，LVD | 3v〜3.6V | 48-TQFP（7x7） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1,000 | 序列化器 | 24 | 960Mbps | 1 | |||
 | DS99R104TSQ | 3.0400 | | 125 | 0.00000000 | 国家半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 48-WFQFN暴露垫 | FPD-Link II，LVD | lvcmos | 3v〜3.6V | 48-WQFN（7x7） | 下载 | Rohs不合规 | 2（1年） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 求职者 | 1 | 960Mbps | 24 | |||
 | DS90CR482VS | 6.0000 | | 415 | 0.00000000 | 国家半导体 | - | 大部分 | 积极的 | -10°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 100-TQFP | LVD | CMOS，TTL | 3v〜3.6V | 100-TQFP（14x14） | 下载 | 5A991B1 | 8542.39.0001 | 1 | 求职者 | 8 | 5.38Gbps | 48 | ||||||
| DS90UR906QSQX/E7002383 | - | | 2411 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车，AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 60-WFQFN暴露垫 | FPD-Link II，LVD | lvcmos | 1.71V〜1.89V，3v〜3.6V | 60-WQFN（9x9） | - | rohs3符合条件 | 296-DS90UR906QSQX/E7002383 | 1 | 求职者 | 1 | 1.82Gbps | 24 | ||||||
 | max96706gtj/vy+t | 4.5600 | | 6747 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | 汽车，AEC-Q100 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜115°C（TA） | 表面安装 | 32-WFQFN暴露垫 | Max96706 | CML | CMOS，LVCMOS | 1.7V〜1.9V，3.6V | 32-TQFN（5x5） | - | rohs3符合条件 | （1 （无限） | 到达不受影响 | 175-MAX96706GTJ/VY+TTR | 2,500 | 求职者 | 1 | 1.74Gbps | 14 | |||
 | FIN224ACGFX | 1.9400 | | 122 | 0.00000000 | Fairchild半导体 | µSerdes™ | 大部分 | 积极的 | -30°C〜70°C（TA） | 表面安装 | 42-VFBGA | FIN224 | lvcmos | lvcmos | 1.65V〜3.6V | 42-uss-bga（3.5x4.5） | 下载 | rohs3符合条件 | 2（1年） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,900 | 串行器/求职者 | 22/4 | 676Mbps | 4/22 | ||
| DS90UR907QSQE/E7003100 | - | | 6827 | 0.00000000 | Texas Instruments | 汽车，AEC-Q100 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C | 表面安装 | 36-WFQFN暴露垫 | FPD-Link，LVD | FPD-Link II，LVD | 1.71V〜1.89V，3v〜3.6V | 36-WQFN （6x6） | - | rohs3符合条件 | 296-DS90UR907QSQE/E7003100 | 1 | 序列化器 | 5 | 1.82Gbps | 1 | ||||||
| MAX9265GCM/V+T | 11.8800 | | 8321 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | 汽车，AEC-Q100 | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 48-TQFP暴露垫 | Max9265 | LVD | CML | 1.7V〜1.9V，3v〜3.6V | 48-TQFP-EP（7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | 175-MAX9265GCM/V+TTR | 2,000 | 序列化器 | 5 | 2.5Gbps | 1 | |||
| max3892th+d | - | | 9536 | 0.00000000 | ADI/MAXIM集成 | - | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 44-WFQFN暴露垫 | LVD | CML | 3v〜3.6V | 44-TQFN （7x7） | - | rohs3符合条件 | 3（168）） | 175-MAX3892ETH+d | 过时的 | 20 | 序列化器 | 4 | 2.7Gbps | 1 | ||||
 | SN65LVDS302ZXHR | 2.8100 | | 1 | 0.00000000 | Texas Instruments | Flatlink™ | 胶带和卷轴（（tr） | 积极的 | -40°C〜85°C（TA） | 表面安装 | 80-VFBGA | 65LVDS302 | CMOS，LVD | CMOS | 1.65V〜1.95V | 80-NFBGA（5x5） | 下载 | rohs3符合条件 | 3（168）） | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 2,500 | 求职者 | 3 | 1.755Gbps | 24 | ||
| CTCV352A | - | | 9424 | 0.00000000 | cel | thine®V-By-One® | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C（TA） | 表面安装 | 40-VFQFN暴露垫 | CTCV352 | CMOS | CMOS | 1.1v〜1.3V，1.7V〜2V，2v〜3v，3v〜3.6V | 40 QFN（5x5） | - | 3（168）） | 到达不受影响 | 51-CTCV352A | 490 | 序列化器 | 4Gbps | 2 |
2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m2
智能仓库
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