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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 闪光大小 | 主要属性 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | CY9BF124LPMC-G-MNE2 | - | ![]() | 8150 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM3 MB9B120M | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | CY9BF124 | 64-LQFP (12x12) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 119 | 50 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 72MHz | CSIO,I²C,Linbus,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 288KB(288K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 23x12b; D/A 2x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F572MDDDFB #30 | 17.0400 | ![]() | 5157 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | Rx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LFQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 559-R5F572MDDDFB #30 | 60 | 111 | RXV3 | 32位 | 240MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD,SCI,SCI,SPI,SSI,SSI,SSI,USB OTG | DMA,LCD,LVD,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | 32K x 8 | 1m x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 29x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | UPD78F1005GB-GAG-AX | - | ![]() | 3804 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | 78K0R/KX3-L | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 52-LQFP | UPD78F1005 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 40 | 78k/0r | 16位 | 20MHz | 3-Wire Sio,I²C,Linbus,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 48KB (48K x 8) | 闪光 | - | 2k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 11x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC2V2000-5FG676I | - | ![]() | 7750 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BGA | XC2V2000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 676-fbga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 40 | 1032192 | 456 | 2000000 | 2688 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F52316CGND#U0 | - | ![]() | 3404 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX231 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-WFQFN暴露垫 | R5F52316 | 64-HWQFN(9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 559-R5F52316CGND#U0 | 过时的 | 260 | 43 | RXV2 | 32位单核 | 54MHz | CANBUS,I²C,IRDA,SCI,SD/SDIO,SPI,SSI,USB OTG | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 8k x 8 | 32K x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 12x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | ORSPI4-2FN1156C | 485.6400 | ![]() | 176 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | orca®ORSPI4 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 1156-BBGA | 1156-fpbga(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 356 | SPI4 | 250MHz | FIFO | LVD | - | - | FPGA- 15K逻辑元素 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC24F16KM102-E/ml | - | ![]() | 2631 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™24F | 管子 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28-vqfn暴露垫 | PIC24F16KM102 | 28-qfn (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 61 | 24 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | Brown-Out检测/重置,LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(5.5kx 24) | 闪光 | 512 x 8 | 1k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 19x10b/12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90428GCPFV-GS-161 | - | ![]() | 8560 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90425G a) | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | MB90428 | 100-LQFP(14x14) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 90 | 58 | F²MC-16LX | 16位 | 16MHz | CANBUS,UART/USART | LCD,POR,PWM,WDT | 128KB (128K x 8) | 面具rom | - | 6k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x8/10b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||
PIC24FJ128GA704-E/PT | 2.4600 | ![]() | 6051 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®24F | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | PIC24FJ128 | 44-TQFP(10x10) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 150-PIC24FJ128GA704-E/PT | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 160 | 36 | 图片 | 16位 | 32MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 棕色检测/重置,DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 128KB (43K x 24) | 闪光 | - | 16k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 14x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F64177PFD #2B | - | ![]() | 5992 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C/R32C/100/117 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | R5F64177 | 144-LFQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 559-R5F64177PFD #2B | 60 | 120 | R32C/100 | 16/32位 | 50MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IEBUS,UART/USART | DMA,LVD,PWM,WDT | 640KB (640K x 8) | 闪光 | 8k x 8 | 48k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 34x10b; D/A 2x8b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | S6E2C2AL0AGL2000A | - | ![]() | 8443 | 0.00000000 | Infineon技术 | FM4 S6E2C2 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 216-LQFP | S6E2C2 | 216-LQFP(24x24) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 40 | 190 | ARM®Cortex®-M4F | 32位单核 | 200MHz | CSIO,EBI/EMI,以太网,I²C,Linbus,SD,SPI,UART/USART,USB | DMA,I²S,LVD,POR,PWM,WDT | 2MB (2m x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 32x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | LFEC3E-4FN256I | - | ![]() | 1663年 | 0.00000000 | 晶格半导体公司 | EC | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 256-BGA | LFEC3 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 56320 | 160 | 3100 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | CY90F367TEPMT-G-N9E1 | - | ![]() | 4654 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90360E | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | CY90F367 | 48-LQFP (7x7) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 250 | 34 | F²MC-16LX | 16位 | 24MHz | CANBUS,LINBUS,UART/USART | DMA,POR,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 3k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 16x10b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB9AF001PMC-G-JNE2 | - | ![]() | 5200 | 0.00000000 | Infineon技术 | * | 大部分 | 过时的 | MB9AF001 | - | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 过时的 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
S9S12HY64J0MLH | 7.8469 | ![]() | 2526 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | HCS12 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | S9S12 | 64-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 50 | HCS12 | 16位 | 32MHz | CANBUS,EBI/EMI,I²C,IRDA,LINBUS,SCI,SPI | LCD,PWM,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 4K x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 6x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | TN87C251SQ16 | 11.8500 | ![]() | 289 | 0.00000000 | 英特尔 | 87C | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | TN87C251 | 44-PLCC | 下载 | Rohs不合规 | Ear99 | 8542.31.0001 | 10 | 32 | MCS 251 | 8位 | 16MHz | Sio | PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | OTP | - | 512 x 8 | 4.5V〜5.5V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB90P224BPF-GT-5258 | - | ![]() | 7226 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16F MB90220 | 托盘 | 在sic中停产 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 120-BQFP | MB90P224 | 120-qfp (28x28) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 24 | 102 | F²MC-16F | 16位 | 16MHz | EBI/EMI,UART/USART | Por,PWM,WDT | 96KB(96k x 8) | OTP | - | 4.5kx 8 | 3v〜5.5V | A/D 16x10b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | EPM7256EGI192-15 | - | ![]() | 8169 | 0.00000000 | 英特尔 | Max®7000 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 192-bpga | EPM7256 | 未行业行业经验证 | 192-PGA (44.7x44.7) | 下载 | 3(168)) | 974655 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 164 | 5000 | EE PLD | 256 | 15 ns | 4.5V〜5.5V | 16 | |||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16CE625T-20I/SO | - | ![]() | 8741 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®16C | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 18-SOIC(0.295(7.50mm) | PIC16CE625 | 18-Soic | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1,100 | 13 | 图片 | 8位 | 20MHz | - | 褐色检测/重置,por,wdt | 3.5kb (2K x 14) | OTP | 128 x 8 | 128 x 8 | 3v〜5.5V | - | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F572TFGDFB #30 | 12.4000 | ![]() | 3984 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX72T | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | R5F572 | 144-LFQFP(20x20) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 559-R5F572TFGDFB #30 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 60 | 110 | RXV3 | 32位单核 | 200MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD,SCI,SCI,SPI,SSI,SSI,SSI,USB OTG | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 512KB (512K x 8) | 闪光 | 32K x 8 | 128K x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 30x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC18LF45K40-E/ml | 2.0460 | ![]() | 3099 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™18K | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 44-VQFN暴露垫 | PIC18LF45 | 44-qfn (8x8) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 45 | 36 | 图片 | 8位 | 64MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | Brown-Out检测/重置,LVD,POR,PWM,WDT | 32KB(16k x 16) | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 35x10b; D/A 1x5b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | atsamha1e15a-mbt-bvao | - | ![]() | 7407 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,SAM HA1,FUSA) | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜105°C(TC) | 表面安装,可润湿的侧面 | 32-VFQFN暴露垫 | atsamha1 | 32-VQFN (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 5A002A1 | 8542.31.0001 | 6,000 | 19 | ARM®Cortex®-M0+ | 32位单核 | 48MHz | I²C,Linbus SBC,SPI,UART/USART | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 32KB (32K x 8) | 闪光 | 1k x 8 | 4K x 8 | 0v〜3.8V | A/D 6x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | MB89131PFM-G-XXX-BNDE1 | - | ![]() | 4831 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-8L MB89130 | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-qfp | MB89131 | 48-qfp (10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | 24 | F²MC-8L | 8位 | 4.2MHz | 串行i/o。 | por,wdt | 4KB (4k x 8) | 面具rom | - | 128 x 8 | 2.2v〜6V | A/D 4x8b | 外部的 | |||||||||||||||||||||||||||
10AX115S2F45I1SG | 14.0000 | ![]() | 1499年 | 0.00000000 | 英特尔 | Arria 10 gx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1932年,BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 0.87V〜0.98V | 1932年FCBGA(((((45x45) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 965218 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 68857856 | 624 | 427200 | 1150000 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | FB32K146HFT0VLQT | 15.7500 | ![]() | 1812年 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | * | 托盘 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 568-FB32K146HFT0VLQT | 300 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
ATMEGA8515-16AJ | - | ![]() | 1362 | 0.00000000 | 微芯片技术 | avr®Atmega | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 44-TQFP | Atmega8515 | 44-TQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 160 | 35 | avr | 8位 | 16MHz | EBI/EMI,SPI,UART/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 8KB (4k x 16) | 闪光 | 512 x 8 | 512 x 8 | 4.5V〜5.5V | - | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||
MPC8548EVJAQGD | 245.8400 | ![]() | 36 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | mpc85xx | 托盘 | 过时的 | 0°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 783-BBGA,FCBGA | MPC8548 | 783-FCBGA(29x29) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A002A1 NXP | 8542.31.0001 | 36 | PowerPC E500 | 1.0GHz | 1核,32位 | spe,安全;秒 | DDR,DDR2,SDRAM | 不 | - | 10/100/1000Mbps (4) | - | - | 1.8V,2.5V,3.3V | 加密,随机数生成器 | Duart,I²C,PCI,Rapidio | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | RH80536GE0362M | 311.9800 | ![]() | 5 | 0.00000000 | 英特尔 | 750 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 通过洞 | 478-PGA | 478-PPGA(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 供应商不确定 | 0000.00.0000 | 1 | Intel®Pentium®M处理器750 | 1.86GHz | 1核,32位 | - | - | - | - | - | - | - | 1.26V,1.356V | - | - | |||||||||||||||||||||||||||||
![]() | PIC16F15354-E/5NVAO | - | ![]() | 4810 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,PIC®XLP™16F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28-vqfn暴露垫 | PIC16F15354 | 28-VQFN (6x6) | - | (1 (无限) | 到达不受影响 | 150-PIC16F15354-E/5NVAO | 0000.00.0000 | 61 | 25 | 图片 | 8位 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 7kb (4k x 14) | 闪光 | - | 512 x 8 | 2.3V〜5.5V | A/D 24x10b; D/A 1x5b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | MSP430U319CY | - | ![]() | 3771 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 296-MSP430U319CY | 1 |
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