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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 核心大小 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | 程序内存大小 | 程序内存类型 | EEPROM大小 | ram大小 | 电压 -电源( -vcc/vdd) | 数据转换器 | 振荡器类型 | 核心/公共汽车宽度的数量 | 协同处理器/dsp | ram控制器 | 图形加速度 | 显示和接口控制器 | 以太网 | 萨塔 | USB | 电压-I/O。 | 安全功能 | 其他接口 | sic可编程 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | MC9S08SH4CFK | 2.4560 | ![]() | 4385 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 24-VFQFN暴露垫 | MC9S08 | 24-QFN-EP(4x4) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 2,450 | 17 | S08 | 8位 | 40MHz | I²C,Linbus,Sci,Spi | LVD,POR,PWM,WDT | 4KB (4k x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | R5F5631MCDFM #10 | 8.5950 | ![]() | 2011 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX631 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | R5F5631 | 64-LFQFP(10x10) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 559-R5F5631MCDFM #10 | 1,280 | 42 | Rx | 32位单核 | 100MHz | Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi,USB | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 32K x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 12x12b; D/A 1x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||
![]() | MC9S08PT16VLD | 3.1478 | ![]() | 3614 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | S08 | 托盘 | 不适合新设计 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 44-LQFP | MC9S08 | 44-LQFP(10x10) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 800 | 37 | S08 | 8位 | 20MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 2k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | MB90497GPFM-G-202E1 | - | ![]() | 9361 | 0.00000000 | Infineon技术 | F²MC-16LX MB90495G | 托盘 | 过时的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | MB90497 | 64-qfp (12x12) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 过时的 | 0000.00.0000 | 119 | 49 | F²MC-16LX | 16位 | 16MHz | CANBUS,EBI/EMI,SCI,UART/USART | por,wdt | 64KB (64K x 8) | 面具rom | - | 2k x 8 | 4.5V〜5.5V | A/D 8x8/10b | 外部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | ATSAML11E16A-MFKPH | 3.2300 | ![]() | 664 | 0.00000000 | 微芯片技术 | SAM L11 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 32-VFQFN暴露垫 | atsaml11 | 32-VQFN (5x5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 490 | 25 | ARM®Cortex®-M23 | 32位单核 | 32MHz | I²C,Linbus,Spi,Uart/USART | 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | 2k x 8 | 16k x 8 | 1.62V〜3.63V | A/D 10x12b; D/A 1x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | EM6819F6-B100-TP20B+ | 1.8667 | ![]() | 3729 | 0.00000000 | em微电源 | - | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C | 表面安装 | 20-VFQFN暴露垫 | 20-qfn (4x4) | 下载 | 2651-EM6819F6-B100-TP20B+TR | 2,500 | 16 | CR816L | 8位 | 15MHz | i²c,spi,uart/usart | 褐色检测/重置,por,pwm,温度传感器,电压检测,wdt | 16.9kb(6K x 22.5) | 闪光 | - | 512 x 8 | 1.8v〜3.6V | A/D 8x10b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | DS70830AD80BGV | - | ![]() | 3293 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 托盘 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 112-LFBGA | DS70830 | 112-LFBGA(10x10) | - | rohs3符合条件 | 559-DS70830AD80BGV | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | 65 | SH-2 | 32位单核 | 80MHz | EBI/EMI,FIFO,I²C,SCI,SSU | DMA,POR,PWM,WDT | - | 无rom | - | 16k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||
![]() | MSP430V421IRGZR | - | ![]() | 9172 | 0.00000000 | Texas Instruments | - | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 296-MSP430V421IRGZR | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F56519BGFB #30 | 9.1400 | ![]() | 3754 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX651 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 144-LQFP | 144-LFQFP(20x20) | - | rohs3符合条件 | 559-R5F56519BGFB #30 | 60 | 111 | RXV2 | 32位 | 120MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,Linbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SCI,SCI,SPI,SPI,UART/USART/USART,USB | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 256K x 8 | 2.7V〜3.6V | A/D 29x12b; D/A 2x12b | 外部的 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | MC908KX8CDWE | 8.4000 | ![]() | 2 | 0.00000000 | 自由度半导体 | HC08 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) | MC908 | 16-Soic | 下载 | Ear99 | 8542.31.0001 | 36 | 13 | HC08 | 8位 | 8MHz | 科学 | LVD,POR,PWM | 8KB (8K x 8) | 闪光 | - | 192 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 4x8b | 内部的 | 未行业行业经验证 | ||||||||||||||||||||||
![]() | N87C196KD-16 | 198.6400 | ![]() | 5 | 0.00000000 | Rochester Electronics,LLC | * | 大部分 | 积极的 | N87C196 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-N87C196KD-16-2156 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
DSPIC33FJ32GP102-E/SS | - | ![]() | 5933 | 0.00000000 | 微芯片技术 | 汽车,AEC-Q100,DSPIC™33F | 管子 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) | DSPIC33FJ32GP102 | 28 sop | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 47 | 21 | DSPIC | 16位 | 16 mips | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT | 32KB (11K x 24) | 闪光 | - | 1k x 16 | 3v〜3.6V | A/D 8x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||
![]() | ST7FLIT10BF0M6 | - | ![]() | 3060 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | ST7 | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) | ST7FL | 20-so | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 40 | 17 | ST7 | 8位 | 8MHz | spi | LVD,POR,PWM,WDT | 2KB (2K x 8) | 闪光 | - | 256 x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 7x10b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | PIC18F54Q71T-I/6LX | 2.0600 | ![]() | 7593 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®XLP™18F-Q71 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-VFQFN暴露垫 | 48-VQFN (6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3,300 | 44 | 图片 | 8位 | 64MHz | Dali,Fifo,I²C,Linbus,Smbus,Spi,uart/usart | 棕色检测/重置,DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 16KB(16k x 8) | 闪光 | 256 x 8 | 1k x 8 | 1.8V〜5.5V | A/D 43x12b SAR; D/A 2x8b,1x10b | 外部,内部 | |||||||||||||||||||||||
![]() | PIC32MZ1024EFM124-I/TL | - | ![]() | 2326 | 0.00000000 | 微芯片技术 | PIC®32MZ | 管子 | 过时的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 124-vftla双排,裸露的垫子 | PIC32MZ1024EFM124 | 124-VTLA (9x9) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5A992C | 8542.31.0001 | 40 | 97 | MIPS32®M级 | 32位单核 | 200MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG | 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT | 1MB (1m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 2.1v〜3.6V | A/D 48x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | STM32F100C8T6BTR | 5.2900 | ![]() | 4 | 0.00000000 | Stmicroelectronics | STM32F1 | 胶带和卷轴((tr) | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | STM32F100 | 48-LQFP (7x7) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.31.0001 | 2,400 | 37 | ARM®Cortex®-M3 | 32位单核 | 24MHz | I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart | DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT | 64KB (64K x 8) | 闪光 | - | 8k x 8 | 2v〜3.6V | A/D 10x12b; D/A 2x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | NUC472HG8AE | 9.4164 | ![]() | 7769 | 0.00000000 | Nuvoton Technology Corporation | Numicro™Nuc472 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | - | - | - | - | rohs3符合条件 | 816-NUC472HG8AE | 1 | 144 | ARM®Cortex®-M4 | 32位 | 84MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sai,Spi,USB,USB OTG | DMA,POR,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 64k x 8 | 2.5V〜5.5V | A/D 16x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||||||
![]() | SPC5746CHK1AMMJ6 | 28.9575 | ![]() | 9262 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | MPC57XX | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | SPC5746 | 256-mappbga(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 935332839557 | 5A992C | 8542.31.0001 | 450 | 178 | E200Z2,E200Z4 | 32位双核 | 80MHz/160MHz | Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sai,Spi,USB,USB OTG | DMA,LVD,POR,WDT | 3MB (3m x 8) | 闪光 | - | 512k x 8 | 3v〜5.5V | A/D 80x10b,64x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||
![]() | XC3S400-4FG320I | 140.4000 | ![]() | 1561年 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 320-BGA | XC3S400 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 320-FBGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Q3365683 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 294912 | 221 | 400000 | 896 | 8064 | |||||||||||||||||||||||||
![]() | D33687C47FPJV | - | ![]() | 6791 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | - | 大部分 | 过时的 | D33687 | - | rohs3符合条件 | 供应商不确定 | 过时的 | 0000.00.0000 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | AX250-FG256I | - | ![]() | 7190 | 0.00000000 | 微芯片技术 | Axcelerator | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 256-LBGA | AX250 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 256-FPBGA(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 55296 | 138 | 250000 | 4224 | |||||||||||||||||||||||||||
![]() | P5010NXN1QMB | 455.0800 | ![]() | 24 | 0.00000000 | 自由度半导体 | Qoriq P5 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 1295-BBGA,FCBGA | P5010 | 1295-FCPBGA (37.5x37.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 5a002a1 fre | 8542.31.0001 | 1 | PowerPC E5500 | 2.0GHz | 1核,64位 | - | DDR3,DDR3L | 不 | - | 1Gbps((5),10Gbps (1) | SATA 3GBPS(2) | USB 2.0 + PHY (2) | - | - | Duart,I²C,MMC/SD,Spi | ||||||||||||||||||||
![]() | M30260F3AGP #33A | - | ![]() | 8948 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | M16C™M16C/TINY/26A | 托盘 | 积极的 | -20°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 48-LQFP | M30260 | 48-LQFP (7x7) | - | 到达不受影响 | 559-M30260F3AGP #33A | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | 39 | M16C/60 | 16位 | 20MHz | I²C,Iebus,Sio,UART/USART | DMA,PWM,电压检测,WDT | 28KB(28K x 8) | 闪光 | 4K x 8 | 1k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 12x10b | 内部的 | |||||||||||||||||||||
![]() | MKV44F256VLL16 | 9.6572 | ![]() | 7103 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Kinetis KV | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 100-LQFP | MKV44F256 | 100-LQFP(14x14) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 90 | 74 | ARM®Cortex®-M4 | 32位单核 | 168MHz | CANBUS,I²C,SPI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | - | 32K x 8 | 1.71v〜3.6V | A/D 38x12b; D/A 1x12b | 内部的 | ||||||||||||||||||||
![]() | LS1017ASN7NQA | 61.4219 | ![]() | 5227 | 0.00000000 | NXP USA Inc. | Qoriq®层景观 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜105°C(TA) | 表面安装 | 448-BFBGA | LS1017 | 448-FBGA(17x17) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 90 | ARM®Cortex®-A72 | 1.3GHz | 1核,64位 | - | DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM | - | - | 1Gbps((1),2.5Gbps (5) | SATA 6GBPS(1) | - | - | - | canbus,i²c,spi,uart | ||||||||||||||||||||||
![]() | M37702E4AFP | 36.6100 | ![]() | 2 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | 大部分 | 积极的 | M37702 | - | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.31.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | R5F566TAEDFM #10 | 4.5300 | ![]() | 3770 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | RX66T | 托盘 | 积极的 | -40°C〜85°C(TA) | 表面安装 | 64-LQFP | R5F566 | 64-LFQFP(10x10) | - | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 559-R5F566TAEDFM #10 | 1,280 | 39 | RXV3 | 32位单核 | 160MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,Linbus,MMC/SD,Sci,Sci,Sci,Spi,SSI,SSI,UART/USART | DMA,LVD,POR,PWM,WDT | 256KB (256K x 8) | 闪光 | 32K x 8 | 64k x 8 | 2.7V〜5.5V | A/D 15x12b; D/A 2x12b | 内部的 | |||||||||||||||||||||
![]() | HD6417750VF128V | 87.9700 | ![]() | 1 | 0.00000000 | Renesas Electronics America Inc | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | 不适用 | 3(168)) | 供应商不确定 | 3A991A2 | 8542.31.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||||||||||||
![]() | 5CGTFD5C5M13I7N | 325.4035 | ![]() | 5733 | 0.00000000 | 英特尔 | Cyclone®VGT | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 383-TFBGA | 5CGTFD5 | 未行业行业经验证 | 1.07V〜1.13V | 383-MBGA(13x13) | 下载 | Rohs符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 968903 | 3A001A2C | 8542.39.0001 | 119 | 5001216 | 175 | 29080 | 77000 | ||||||||||||||||||||||||||
XC5VLX30-2FFG676C | 626.6000 | ![]() | 5560 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | XC5VLX30 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1179648 | 400 | 2400 | 30720 |
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