SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 核心大小 速度 连接性 外围设备 程序内存大小 程序内存类型 EEPROM大小 ram大小 电压 -电源( -vcc/vdd) 数据转换器 振荡器类型 核心/公共汽车宽度的数量 协同处理器/dsp ram控制器 图形加速度 显示和接口控制器 以太网 萨塔 USB 电压-I/O。 安全功能 其他接口 sic可编程
MC9S08SH4CFK NXP USA Inc. MC9S08SH4CFK 2.4560
RFQ
ECAD 4385 0.00000000 NXP USA Inc. S08 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 24-VFQFN暴露垫 MC9S08 24-QFN-EP(4x4) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 2,450 17 S08 8位 40MHz I²C,Linbus,Sci,Spi LVD,POR,PWM,WDT 4KB (4k x 8) 闪光 - 256 x 8 2.7V〜5.5V A/D 12x10b 内部的
R5F5631MCDFM#10 Renesas Electronics America Inc R5F5631MCDFM #10 8.5950
RFQ
ECAD 2011 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX631 托盘 不适合新设计 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 64-LQFP R5F5631 64-LFQFP(10x10) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 559-R5F5631MCDFM #10 1,280 42 Rx 32位单核 100MHz Canbus,I²C,Linbus,Sci,Spi,USB DMA,LVD,POR,PWM,WDT 256KB (256K x 8) 闪光 32K x 8 64k x 8 2.7V〜3.6V A/D 12x12b; D/A 1x10b 内部的
MC9S08PT16VLD NXP USA Inc. MC9S08PT16VLD 3.1478
RFQ
ECAD 3614 0.00000000 NXP USA Inc. S08 托盘 不适合新设计 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 44-LQFP MC9S08 44-LQFP(10x10) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 800 37 S08 8位 20MHz I²C,Linbus,Spi,Uart/USART LVD,POR,PWM,WDT 16KB(16k x 8) 闪光 256 x 8 2k x 8 2.7V〜5.5V A/D 12x12b 内部的
MB90497GPFM-G-202E1 Infineon Technologies MB90497GPFM-G-202E1 -
RFQ
ECAD 9361 0.00000000 Infineon技术 F²MC-16LX MB90495G 托盘 过时的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 64-LQFP MB90497 64-qfp (12x12) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 过时的 0000.00.0000 119 49 F²MC-16LX 16位 16MHz CANBUS,EBI/EMI,SCI,UART/USART por,wdt 64KB (64K x 8) 面具rom - 2k x 8 4.5V〜5.5V A/D 8x8/10b 外部的
ATSAML11E16A-MFKPH Microchip Technology ATSAML11E16A-MFKPH 3.2300
RFQ
ECAD 664 0.00000000 微芯片技术 SAM L11 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 32-VFQFN暴露垫 atsaml11 32-VQFN (5x5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 490 25 ARM®Cortex®-M23 32位单核 32MHz I²C,Linbus,Spi,Uart/USART 褐色检测/重置,DMA,POR,PWM,WDT 64KB (64K x 8) 闪光 2k x 8 16k x 8 1.62V〜3.63V A/D 10x12b; D/A 1x10b 内部的
EM6819F6-B100-TP20B+ EM Microelectronic EM6819F6-B100-TP20B+ 1.8667
RFQ
ECAD 3729 0.00000000 em微电源 - 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C 表面安装 20-VFQFN暴露垫 20-qfn (4x4) 下载 2651-EM6819F6-B100-TP20B+TR 2,500 16 CR816L 8位 15MHz i²c,spi,uart/usart 褐色检测/重置,por,pwm,温度传感器,电压检测,wdt 16.9kb(6K x 22.5) 闪光 - 512 x 8 1.8v〜3.6V A/D 8x10b 外部,内部
DS70830AD80BGV Renesas Electronics America Inc DS70830AD80BGV -
RFQ
ECAD 3293 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 托盘 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 112-LFBGA DS70830 112-LFBGA(10x10) - rohs3符合条件 559-DS70830AD80BGV 3A991A2 8542.31.0001 1 65 SH-2 32位单核 80MHz EBI/EMI,FIFO,I²C,SCI,SSU DMA,POR,PWM,WDT - 无rom - 16k x 8 3v〜5.5V A/D 8x10b 内部的
MSP430V421IRGZR Texas Instruments MSP430V421IRGZR -
RFQ
ECAD 9172 0.00000000 Texas Instruments - 大部分 积极的 - rohs3符合条件 296-MSP430V421IRGZR 1
R5F56519BGFB#30 Renesas Electronics America Inc R5F56519BGFB #30 9.1400
RFQ
ECAD 3754 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX651 托盘 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 144-LQFP 144-LFQFP(20x20) - rohs3符合条件 559-R5F56519BGFB #30 60 111 RXV2 32位 120MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,Linbus,MMC/SD,QSPI,SCI,SCI,SCI,SPI,SPI,UART/USART/USART,USB DMA,LVD,POR,PWM,WDT 1MB (1m x 8) 闪光 - 256K x 8 2.7V〜3.6V A/D 29x12b; D/A 2x12b 外部的
MC908KX8CDWE Freescale Semiconductor MC908KX8CDWE 8.4000
RFQ
ECAD 2 0.00000000 自由度半导体 HC08 大部分 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 16-Soic(0.295英寸,宽度为,7.50mm) MC908 16-Soic 下载 Ear99 8542.31.0001 36 13 HC08 8位 8MHz 科学 LVD,POR,PWM 8KB (8K x 8) 闪光 - 192 x 8 2.7V〜5.5V A/D 4x8b 内部的 未行业行业经验证
N87C196KD-16 Rochester Electronics, LLC N87C196KD-16 198.6400
RFQ
ECAD 5 0.00000000 Rochester Electronics,LLC * 大部分 积极的 N87C196 下载 供应商不确定 到达受影响 2156-N87C196KD-16-2156 1
DSPIC33FJ32GP102-E/SS Microchip Technology DSPIC33FJ32GP102-E/SS -
RFQ
ECAD 5933 0.00000000 微芯片技术 汽车,AEC-Q100,DSPIC™33F 管子 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 28SSOP(0.209英寸,宽度为5.30mm) DSPIC33FJ32GP102 28 sop 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 47 21 DSPIC 16位 16 mips I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart 褐色检测/重置,Por,PWM,WDT 32KB (11K x 24) 闪光 - 1k x 16 3v〜3.6V A/D 8x10b 内部的
ST7FLIT10BF0M6 STMicroelectronics ST7FLIT10BF0M6 -
RFQ
ECAD 3060 0.00000000 Stmicroelectronics ST7 管子 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 20-SOIC (0.295英寸,7.50mm宽度) ST7FL 20-so 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 40 17 ST7 8位 8MHz spi LVD,POR,PWM,WDT 2KB (2K x 8) 闪光 - 256 x 8 2.7V〜5.5V A/D 7x10b 内部的
PIC18F54Q71T-I/6LX Microchip Technology PIC18F54Q71T-I/6LX 2.0600
RFQ
ECAD 7593 0.00000000 微芯片技术 PIC®XLP™18F-Q71 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 48-VFQFN暴露垫 48-VQFN (6x6) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3,300 44 图片 8位 64MHz Dali,Fifo,I²C,Linbus,Smbus,Spi,uart/usart 棕色检测/重置,DMA,LVD,POR,PWM,WDT 16KB(16k x 8) 闪光 256 x 8 1k x 8 1.8V〜5.5V A/D 43x12b SAR; D/A 2x8b,1x10b 外部,内部
PIC32MZ1024EFM124-I/TL Microchip Technology PIC32MZ1024EFM124-I/TL -
RFQ
ECAD 2326 0.00000000 微芯片技术 PIC®32MZ 管子 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 124-vftla双排,裸露的垫子 PIC32MZ1024EFM124 124-VTLA (9x9) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5A992C 8542.31.0001 40 97 MIPS32®M级 32位单核 200MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,PMP,SPI,SQI,UART/USART,USB OTG 褐色检测/重置,DMA,I²S,POR,PWM,WDT 1MB (1m x 8) 闪光 - 512k x 8 2.1v〜3.6V A/D 48x12b 内部的
STM32F100C8T6BTR STMicroelectronics STM32F100C8T6BTR 5.2900
RFQ
ECAD 4 0.00000000 Stmicroelectronics STM32F1 胶带和卷轴((tr) 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 48-LQFP STM32F100 48-LQFP (7x7) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.31.0001 2,400 37 ARM®Cortex®-M3 32位单核 24MHz I²C,Irda,Linbus,Spi,Uart/Usart DMA,PDR,POR,PVD,PWM,温度传感器,WDT 64KB (64K x 8) 闪光 - 8k x 8 2v〜3.6V A/D 10x12b; D/A 2x12b 内部的
NUC472HG8AE Nuvoton Technology Corporation NUC472HG8AE 9.4164
RFQ
ECAD 7769 0.00000000 Nuvoton Technology Corporation Numicro™Nuc472 大部分 积极的 -40°C〜105°C(TA) - - - - rohs3符合条件 816-NUC472HG8AE 1 144 ARM®Cortex®-M4 32位 84MHz Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sai,Spi,USB,USB OTG DMA,POR,WDT 256KB (256K x 8) 闪光 - 64k x 8 2.5V〜5.5V A/D 16x12b 内部的
SPC5746CHK1AMMJ6 NXP USA Inc. SPC5746CHK1AMMJ6 28.9575
RFQ
ECAD 9262 0.00000000 NXP USA Inc. MPC57XX 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TA) 表面安装 256-LBGA SPC5746 256-mappbga(17x17) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 935332839557 5A992C 8542.31.0001 450 178 E200Z2,E200Z4 32位双核 80MHz/160MHz Canbus,以太网,I²C,Linbus,Sai,Spi,USB,USB OTG DMA,LVD,POR,WDT 3MB (3m x 8) 闪光 - 512k x 8 3v〜5.5V A/D 80x10b,64x12b 内部的
XC3S400-4FG320I AMD XC3S400-4FG320I 140.4000
RFQ
ECAD 1561年 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 320-BGA XC3S400 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 320-FBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Q3365683 3A991D 8542.39.0001 84 294912 221 400000 896 8064
D33687C47FPJV Renesas Electronics America Inc D33687C47FPJV -
RFQ
ECAD 6791 0.00000000 Renesas Electronics America Inc - 大部分 过时的 D33687 - rohs3符合条件 供应商不确定 过时的 0000.00.0000 1
AX250-FG256I Microchip Technology AX250-FG256I -
RFQ
ECAD 7190 0.00000000 微芯片技术 Axcelerator 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 256-LBGA AX250 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 256-FPBGA(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 90 55296 138 250000 4224
P5010NXN1QMB Freescale Semiconductor P5010NXN1QMB 455.0800
RFQ
ECAD 24 0.00000000 自由度半导体 Qoriq P5 大部分 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 1295-BBGA,FCBGA P5010 1295-FCPBGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 5a002a1 fre 8542.31.0001 1 PowerPC E5500 2.0GHz 1核,64位 - DDR3,DDR3L - 1Gbps((5),10Gbps (1) SATA 3GBPS(2) USB 2.0 + PHY (2) - - Duart,I²C,MMC/SD,Spi
M30260F3AGP#33A Renesas Electronics America Inc M30260F3AGP #33A -
RFQ
ECAD 8948 0.00000000 Renesas Electronics America Inc M16C™M16C/TINY/26A 托盘 积极的 -20°C〜85°C(TA) 表面安装 48-LQFP M30260 48-LQFP (7x7) - 到达不受影响 559-M30260F3AGP #33A Ear99 8542.31.0001 1 39 M16C/60 16位 20MHz I²C,Iebus,Sio,UART/USART DMA,PWM,电压检测,WDT 28KB(28K x 8) 闪光 4K x 8 1k x 8 2.7V〜5.5V A/D 12x10b 内部的
MKV44F256VLL16 NXP USA Inc. MKV44F256VLL16 9.6572
RFQ
ECAD 7103 0.00000000 NXP USA Inc. Kinetis KV 托盘 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 100-LQFP MKV44F256 100-LQFP(14x14) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991A2 8542.31.0001 90 74 ARM®Cortex®-M4 32位单核 168MHz CANBUS,I²C,SPI,UART/USART DMA,LVD,POR,PWM,WDT 256KB (256K x 8) 闪光 - 32K x 8 1.71v〜3.6V A/D 38x12b; D/A 1x12b 内部的
LS1017ASN7NQA NXP USA Inc. LS1017ASN7NQA 61.4219
RFQ
ECAD 5227 0.00000000 NXP USA Inc. Qoriq®层景观 托盘 积极的 -40°C〜105°C(TA) 表面安装 448-BFBGA LS1017 448-FBGA(17x17) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 90 ARM®Cortex®-A72 1.3GHz 1核,64位 - DDR3L SDRAM,DDR4 SDRAM - - 1Gbps((1),2.5Gbps (5) SATA 6GBPS(1) - - - canbus,i²c,spi,uart
M37702E4AFP Renesas Electronics America Inc M37702E4AFP 36.6100
RFQ
ECAD 2 0.00000000 Renesas Electronics America Inc * 大部分 积极的 M37702 - 不适用 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.31.0001 1
R5F566TAEDFM#10 Renesas Electronics America Inc R5F566TAEDFM #10 4.5300
RFQ
ECAD 3770 0.00000000 Renesas Electronics America Inc RX66T 托盘 积极的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 64-LQFP R5F566 64-LFQFP(10x10) - rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 559-R5F566TAEDFM #10 1,280 39 RXV3 32位单核 160MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,Linbus,MMC/SD,Sci,Sci,Sci,Spi,SSI,SSI,UART/USART DMA,LVD,POR,PWM,WDT 256KB (256K x 8) 闪光 32K x 8 64k x 8 2.7V〜5.5V A/D 15x12b; D/A 2x12b 内部的
HD6417750VF128V Renesas Electronics America Inc HD6417750VF128V 87.9700
RFQ
ECAD 1 0.00000000 Renesas Electronics America Inc * 大部分 积极的 下载 不适用 3(168)) 供应商不确定 3A991A2 8542.31.0001 1
5CGTFD5C5M13I7N Intel 5CGTFD5C5M13I7N 325.4035
RFQ
ECAD 5733 0.00000000 英特尔 Cyclone®VGT 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 383-TFBGA 5CGTFD5 未行业行业经验证 1.07V〜1.13V 383-MBGA(13x13) 下载 Rohs符合条件 3(168)) 到达不受影响 968903 3A001A2C 8542.39.0001 119 5001216 175 29080 77000
XC5VLX30-2FFG676C AMD XC5VLX30-2FFG676C 626.6000
RFQ
ECAD 5560 0.00000000 AMD Virtex®-5 lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 676-BBGA,FCBGA XC5VLX30 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 1179648 400 2400 30720
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库