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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 尺寸 /尺寸 | 基本产品编号 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 核心处理器 | 速度 | ram大小 | 闪光大小 | 模块/板类型 | 处理器 | 连接器类型 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | TE0803-03-2AE11-A | - | ![]() | 3216 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0803 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | TE0803 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU2CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | mpu核心 | - | B2B | |||
![]() | TE0818-01-6BE21-A | 1.0000 | ![]() | 9084 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | Zynq®Ultrascale+™ | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C | 2.990“ l x 2.050” W (76.00mm x 52.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0818-01-6BE21-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | mpu核心 | - | BTB)插座-240 | |||||
![]() | TE0711-01-35-2I | 145.9500 | ![]() | 8397 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0711 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | TE0711 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 100MHz | - | 32MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | ||
![]() | TE0841-02-31C21-A | - | ![]() | 4458 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0841 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | TE0841 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0841-02-31C21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex Ultrascale Ku035 | - | 2GB | 64MB | FPGA核心 | - | B2B | ||
![]() | TE0803-02-03EG-1EB | 609.0000 | ![]() | 2430 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0803 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | TE0803 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-1152 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 4GB | 128MB | mpu核心 | - | B2B | ||
![]() | TE0729-02-62I63FAK | - | ![]() | 9110 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 大部分 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 1686-TE0729-02-62I63FAK | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 512MB | 32MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7020) | B2B | |||
![]() | TE0808-04-06EG-1EE | - | ![]() | 3972 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0808 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | 下载 | 不适用 | 1686-1157 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU6EG-1FFVC900E | - | 4GB | 128MB | mpu核心 | - | B2B | ||||
![]() | TE0600-02BM | - | ![]() | 8926 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0600 | 大部分 | 在sic中停产 | 0°C〜70°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Spartan-6 LX-100 | 125MHz | 1GB | 16MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | ||||
![]() | TE0821-01-3BI21MA | 611.0000 | ![]() | 5570 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0823 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0821-01-3BI21MA | 1 | Zynq™Ultrascale+™XCZU3EG-1SFVC784I | - | 2GB | 128MB | mpu核心 | ARM®Cortex®-A53,ARM®Cortex®-R5 | 2 x 160针 | |||||
![]() | TE0712-03-82C36-AW | - | ![]() | 3778 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0712 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜70°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | - | 不适用 | 1686-TE0712-03-82C36-AW | 1 | Artix-7 XC7A200T-2FBG484C | - | 1GB | 32MB | FPGA核心 | - | BTB)插座 | ||||||
![]() | TE0741-04-G2C-1-A | 1.0000 | ![]() | 1197 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 盒子 | 积极的 | 0°C〜70°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 1686-TE0741-04-G2C-1-A | 1 | Xilinx Kintex-7 FPGA XC7K410T-2FBG676C | - | - | 32MB | FPGA核心 | - | BTB)插座 | |||||
![]() | TE0712-02-82C36-A | - | ![]() | 6403 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0712 | 大部分 | 在sic中停产 | 0°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0712-02-82C36-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A200T | 200MHz | 1GB | 32MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | |||
![]() | TE0726-03RJ | - | ![]() | 2685 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0726 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜70°C | 1.180“ l x 1.570” w 30.00mm x 40.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 1686-TE0726-03RJ | 过时的 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 128MB | 16MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7010) | CSI,DSI | ||||
![]() | TEC0850-03-15EG1E | - | ![]() | 3881 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | Zynq®Ultrascale+™ | 大部分 | 过时的 | - | - | TEC0850 | 下载 | 不适用 | 1686-1163 | 5A002A TRE | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU15EG-1FFVB1156E | - | 8GB | 128MB | MCU,FPGA | - | 压缩串行背板 | |||
![]() | TE0803-04-4AE11-A | 518.7000 | ![]() | 6135 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0803 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0803-04-4AE11-A | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU4CG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | mpu核心 | - | B2B | |||||
![]() | TE0841-02-41I21-A | 2.0000 | ![]() | 3256 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0841 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | TE0841 | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 1686-TE0841-02-41I21-A | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Kintex Ultrascale Ku40 | - | 2GB | 64MB | MCU,FPGA | - | B2B | ||
TE0600-03-52I11-C | - | ![]() | 8935 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | (1 (无限) | 1686-TE0600-03-52I11-C | 1 | Spartan-6 LX-45 | 125MHz | 256MB | 16MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | ||||||
![]() | TE0720-04-61Q33ML | 340.2000 | ![]() | 4514 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0720-04-61Q33ML | 1 | ARM®Cortex®-A9 | - | 1GB | 32MB | 以太网核心 | - | BTB)插座 | |||||
![]() | TE0712-02-72C06-M | - | ![]() | 4158 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0712 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0712-02-72C06-M | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | - | 200MHz | 1GB | 32MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | |||
![]() | TE0820-03-04CG-1EA | - | ![]() | 7494 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0820 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C | 1.570“ l x 1.970” W (40.00mm x 50.00mm) | 下载 | 不适用 | 1686-1160 | 5A002A1 | 8471.50.0150 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU4EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | mpu核心 | - | B2B | ||||
![]() | TE0714-02-35-2I | - | ![]() | 8915 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0714 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 1.570“ l x 1.180” W (40.00mm x 30.00mm) | 下载 | (1 (无限) | 到达不受影响 | 1686-1031 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | - | 16MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | ||||
TE0712-02-35-2I | - | ![]() | 1677年 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0712 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | TE0712 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | Artix-7 A35T | 200MHz | 1GB | 32MB | FPGA核心 | - | Samtec LSHM | |||
![]() | TE0813-01-4DE11-AZ | 614.0800 | ![]() | 1091 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 大部分 | 积极的 | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0813-01-4DE11-AZ | 1 | ||||||||||||||
![]() | TE0745-01-45-2I | - | ![]() | 1818年 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0745 | 大部分 | 在sic中停产 | -40°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 到达不受影响 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM®Cortex®-A9 | 1GB | 32MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7045) | samtec ufps | |||||
![]() | TE0807-03-4BE21-A | 1.0000 | ![]() | 3404 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0807 | 大部分 | 积极的 | 0°C〜85°C | 2.990“ l x 2.050” W (76.00mm x 52.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0807-03-4BE21-A | 1 | Zynq™Ultrascale+™XCZU4EG-1FBVB900E | - | 4GB | 128MB | mpu核心 | - | BTB)插座-160 | |||||
![]() | TE0715-05-51I33-A | 387.4500 | ![]() | 3 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | - | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | - | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0715-05-51I33-A | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7015) | Samtec LSHM | |||||
![]() | TE0745-02-71I31-AZ | 597.4500 | ![]() | 8559 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0745 | 大部分 | 积极的 | -40°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 3A991D | 8473.30.1180 | 1 | ARM Cortex-A9 | - | 1GB | 64MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7030) | BTB)插座-160 | ||||
![]() | TE0803-03-3BE11-AS | - | ![]() | 4073 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0803 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | TE0803 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 1686-TE0803-03-3BE11-AS | 过时的 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | mpu核心 | - | B2B | |||
![]() | TE0803-02-05EV-1EA | - | ![]() | 7687 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0803 | 大部分 | 过时的 | 0°C〜85°C | 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) | - | 不适用 | 1686-TE0803-02-05EV-1EA | 过时的 | 1 | Zynq Ultrascale+ XCZU5EV-1SFVC784E | - | 2GB | 128MB | mpu核心 | - | B2B | |||||
![]() | TE0715-04-15-2I | - | ![]() | 1848年 | 0.00000000 | Trenz电子GMBH | TE0715 | 大部分 | 过时的 | -40°C〜85°C | 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) | TE0715 | 下载 | rohs3符合条件 | 不适用 | 到达不受影响 | 3A991D | 8471.50.0150 | 1 | ARM Cortex-A9 | 125MHz | 1GB | 32MB | MCU,FPGA | Zynq-7000(Z-7015) | Samtec LSHM |
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