SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 尺寸 /尺寸 基本产品编号 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 核心处理器 速度 ram大小 闪光大小 模块/板类型 处理器 连接器类型
TE0600-03-72C11-A Trenz Electronic GmbH TE0600-03-72C11-A 345.4500
RFQ
ECAD 2130 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 1686-TE0600-03-72C11-A 1 Spartan-6 LX-100 125MHz 256MB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0803-03-4BE21-L Trenz Electronic GmbH TE0803-03-4BE21-L -
RFQ
ECAD 7953 0.00000000 Trenz电子GMBH * 大部分 积极的 TE0803 - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0803-03-4BE21-L 1
TE0720-03-61Q33FA Trenz Electronic GmbH TE0720-03-61Q33FA -
RFQ
ECAD 7695 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0720 大部分 过时的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 1686-TE0720-03-61Q33FA 过时的 1 ARM Cortex-A9 125MHz 1GB 4GB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7020) Samtec LSHM
TE0820-05-2BI21ML Trenz Electronic GmbH TE0820-05-2BI21ML 459.0000
RFQ
ECAD 9735 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0820-05-2BI21ML 1 Zynq Ultrascale+ XCZU2EG-1SFVC784I - 2GB 128MB mpu核心 ARM®Cortex®-A53,ARM®Cortex®-R5 2 x 100针
TE0720-03-1QFA Trenz Electronic GmbH TE0720-03-1QFA -
RFQ
ECAD 2680 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0720 大部分 过时的 - 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 1686-TE0720-03-1QFA 过时的 1 ARM Cortex-A9 - 1GB 32MB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7020) B2B
TE0712-02-200-2C Trenz Electronic GmbH TE0712-02-200-2C -
RFQ
ECAD 8271 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0712 大部分 过时的 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) TE0712 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A200T 200MHz 1GB 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
AM0010-02-3BE21MA Trenz Electronic GmbH AM0010-02-3BE21MA 572.0000
RFQ
ECAD 3177 0.00000000 Trenz电子GMBH Zynq®Ultrascale+™ 大部分 积极的 0°C〜85°C 2.205“ l x 1.575” W (56.00mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-AM0010-02-3BE21MA 1 Zynq™Ultrascale+™ZU3EG-1E - 4GB 128MB mpu核心 - BTB)插座
TE0726-03-11C64-A Trenz Electronic GmbH TE0726-03-11C64-A 162.4000
RFQ
ECAD 3805 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0726 大部分 积极的 0°C〜70°C 1.180“ l x 1.570” w 30.00mm x 40.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 1686-TE0726-03-11C64-A 1 ARM Cortex-A9 - 512MB 16MB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7007) CSI,DSI
TE0600-02IN Trenz Electronic GmbH TE0600-02in -
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ECAD 8422 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0600 大部分 在sic中停产 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-6 LX-45 125MHz 256MB 16MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0713-01-200-2C Trenz Electronic GmbH TE0713-01-200-2C -
RFQ
ECAD 2458 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0713 大部分 过时的 0°C〜70°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 不适用 1686-1144 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A200T 200MHz 1GB 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0803-04-5DI21-A Trenz Electronic GmbH TE0803-04-5DI21-A 1.0000
RFQ
ECAD 7358 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0803 大部分 积极的 -40°C〜85°C 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0803-04-5DI21-A 1 Zynq Ultrascale+ XCZU5EV-1SFVC784I - 4GB 128MB mpu核心 - B2B
TEC0850-03-15EG1EA Trenz Electronic GmbH TEC0850-03-15EG1EA -
RFQ
ECAD 5548 0.00000000 Trenz电子GMBH TEC0850 大部分 过时的 - - TEC0850 - rohs3符合条件 不适用 1686-TEC0850-03-15EG1EA 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU15EG-1FFVB1156E - 8GB 128MB MCU,FPGA - 压缩串行背板
TE0720-04-62I33MA Trenz Electronic GmbH TE0720-04-62I33MA 355.9500
RFQ
ECAD 2065 0.00000000 Trenz电子GMBH - 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0720-04-62I33MA 3A991D 8471.50.0150 1 ARM®Cortex®-A9 - 1GB 32MB 以太网核心 - BTB)插座
TE0820-05-3BE21ML Trenz Electronic GmbH TE0820-05-3BE21ML 534.4500
RFQ
ECAD 8388 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 积极的 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 1686-TE0820-05-3BE21ML 1 ARM®Cortex®-A53,ARM®Cortex®-R5 - 2GB 128MB mpu核心 Xilinx Zynq Ultrascale+ XCZU3EG-1SFVC784E
TE0818-01-9GI21-A Trenz Electronic GmbH TE0818-01-9GI21-A 1.0000
RFQ
ECAD 5039 0.00000000 Trenz电子GMBH Zynq®Ultrascale+™ 大部分 积极的 -40°C〜85°C 2.990“ l x 2.050” W (76.00mm x 52.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0818-01-9GI21-A 1 Zynq Ultrascale+ XCZU9EG-2FFVC900I - 4GB 128MB mpu核心 - BTB)插座-240
TE0808-05-BBE21-AZ Trenz Electronic GmbH TE0808-05-BBE21-AZ 361.2000
RFQ
ECAD 4913 0.00000000 Trenz电子GMBH - 盒子 积极的 0°C〜85°C 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 1 Xilinx Zynq Ultrascale+ XCZU2CG-1SFVC784E - 2GB 128MB FPGA核心 - BTB)插座
TE0712-02-81I36-X Trenz Electronic GmbH TE0712-02-81I36-X -
RFQ
ECAD 5785 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0712 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-TE0712-02-81I36-X 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A200T 200MHz 1GB 32MB FPGA核心 - Samtec LSHM
TE0725-03-15-1C Trenz Electronic GmbH TE0725-03-15-1C 88.2000
RFQ
ECAD 15 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0725 大部分 积极的 0°C〜70°C 2.870“ l x 1.380” W (73.00mm x 35.00mm) TE0725 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Artix-7 A15T 100MHz - 32MB FPGA核心 - 50针
AM0010-02-4DE21MA Trenz Electronic GmbH AM0010-02-4DE21MA 673.0000
RFQ
ECAD 8421 0.00000000 Trenz电子GMBH Zynq®Ultrascale+™ 大部分 积极的 0°C〜85°C 2.220“ l x 1.575” w (56.40mm x 40.00mm) - rohs3符合条件 不适用 1686-AM0010-02-4DE21MA 1 Zynq™Ultrascale+™ZU4EV - 4GB 128MB mpu核心 - BTB)插座
TE0723-03M Trenz Electronic GmbH TE0723-03M -
RFQ
ECAD 3396 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0723 盒子 过时的 0°C〜70°C TE0723 下载 rohs3符合条件 不适用 到达不受影响 1686-1066 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 12MHz 512MB 16MB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7010) B2B
TE0320-00-EV02 Trenz Electronic GmbH TE0320-00-EV02 189.0000
RFQ
ECAD 3041 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0320 大部分 不适合新设计 0°C〜70°C 2.700“ l x 1.900” W (68.00mm x 48.00mm) TE0320 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-3A DSP 100MHz 128MB 4MB FPGA,USB核心 柏树EZ-USB FX2LP B2B
TE0712-03-82I36-A Trenz Electronic GmbH TE0712-03-82I36-A 466.2000
RFQ
ECAD 8931 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0712 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) - 不适用 1686-TE0712-03-82I36-A 1 Artix-7 XC7A200T-2FBG484I - 1GB 32MB FPGA核心 - BTB)插座
TE0725LP-01-72C-1U Trenz Electronic GmbH TE0725LP-01-72C-1U 172.2000
RFQ
ECAD 3530 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0725 大部分 积极的 0°C〜70°C 2.870“ l x 1.380” W (73.00mm x 35.00mm) TE0725 - rohs3符合条件 (1 (无限) 1686-TE0725LP-01-72C-1U 1 Artix-7 A100T 25MHz - 64MB FPGA核心 - 50针
TE0782-02-045-2I Trenz Electronic GmbH TE0782-02-045-2I -
RFQ
ECAD 4813 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0782 大部分 过时的 -40°C〜85°C 3.350“ l x 3.350” W (85.00mm x 85.00mm) TE0782 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 ARM Cortex-A9 1GB 32MB MCU,FPGA Zynq-7000(Z-7045) samtec qth
S00021-02 Trenz Electronic GmbH S00021-02 -
RFQ
ECAD 8204 0.00000000 Trenz电子GMBH * 大部分 积极的 - rohs3符合条件 不适用 1686-S00021-02 1
TE0820-02-03CG-1EA Trenz Electronic GmbH TE0820-02-03CG-1EA -
RFQ
ECAD 4611 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0820 大部分 在sic中停产 0°C〜85°C 1.970“ l x 1.570” W (50.00mm x 40.00mm) 下载 5A002A TRE 8471.50.0150 1 Zynq Ultrascale+ XCZU3CG-1SFVC784E - 1GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0320-00-EV02IB Trenz Electronic GmbH TE0320-00-EV02IB 234.0000
RFQ
ECAD 3440 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0320 大部分 不适合新设计 -40°C〜85°C 2.700“ l x 1.900” W (68.00mm x 48.00mm) TE0320 下载 rohs3符合条件 到达不受影响 3A991D 8471.50.0150 1 Spartan-3A DSP 100MHz 128MB 4MB FPGA,USB核心 柏树EZ-USB FX2LP B2B
TE0808-04-06EG-1EK Trenz Electronic GmbH TE0808-04-06EG-1EK -
RFQ
ECAD 8455 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0808 大部分 过时的 0°C〜85°C 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) 下载 rohs3符合条件 (1 (无限) 1686-TE0808-04-06EG-1EK 过时的 1 Zynq Ultrascale+ XCZU6EG-1FFVC900E - 4GB 128MB mpu核心 - B2B
TE0630-02IV Trenz Electronic GmbH TE0630-02IV 408.4500
RFQ
ECAD 6103 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0630 大部分 积极的 -40°C〜85°C 1.600“ l x 1.900” W (40.50mm x 47.50mm) TE0630 - rohs3符合条件 不适用 0000.00.0000 1 Spartan-6 LX-150 100MHz 128MB 8MB FPGA,USB核心 柏树EZ-USB FX2LP B2B
TE0807-03-4AI21-A Trenz Electronic GmbH TE0807-03-4AI21-A 1.0000
RFQ
ECAD 1594年 0.00000000 Trenz电子GMBH TE0807 盒子 积极的 -40°C〜85°C 2.050“ l x 2.990” W (52.00mm x 76.00mm) TE0807 下载 rohs3符合条件 不适用 1686-TE0807-03-4AI21-A 1 Zynq Ultrascale+ XCZU4CG-1FBVB900I - 4GB 128MB mpu核心 - B2B
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库