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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC7K325T-3FFG676E	-	RFQ	9872	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7K325T3FFG676E	3A991D	8542.39.0001	1		16404480	400		25475	326080
XC3164-5PQ160C0304	16.3000	RFQ	77	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XCAU20P-2SFVB784E	516.1000	RFQ	9733	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU20P-2SFVB784E	3A991D	8542.39.0001	1		7340032	228		13625	238437
XC7S75-1FGGA676I	133.0000	RFQ	4	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7S75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FPBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））			3A991D	8542.39.0001	1		4331520	400		6000	76800
XC4VSX55 -11FFG1148C	2.0000	RFQ	5307	AMD	Virtex®-4 SX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VSX55	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5898240	640		6144	55296
XCZU3EG-1UBVA530I	621.4000	RFQ	10	AMD	-	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCZU3EG-1UBVA530I			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，154K+逻辑单元
XC5VSX50T-1FF1136C	1.0000	RFQ	7885	AMD	virtex®-5 sxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1136-BBGA，FCBGA	XC5VSX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1136-FCBGA （35x35）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4866048	480		4080	52224
XCV1600E-7FG680I	-	RFQ	4146	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV1600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		589824	512	2188742	7776	34992
XCZU42DR-L1FSVE1156I	14.0000	RFQ	6617	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU42DR-L1FSVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，489K+逻辑单元
XC4010E-3BG225C	-	RFQ	9665	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	225-BBGA	XC4010E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	225-PBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	40		12800	160	10000	400	950
XC95288XL-7PQ208I	-	RFQ	4214	AMD	XC9500XL	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC95288	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			168	6400										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	288	7.5 ns	3v〜3.6V	16
XC4010E-2HQ208C	-	RFQ	6242	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4010E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		12800	160	10000	400	950
XA6SLX25-3CSG324Q	123.3400	RFQ	7707	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 LX XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	324-CSPBGA（15x15）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		958464	226		1879年	24051
XC9572-10TQ100C	-	RFQ	5315	AMD	XC9500	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	100-LQFP	XC9572	未行业行业经验证		100-TQFP（14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90			72	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	10 ns	4.75V〜5.25V	4
XC6VLX130T-3FFG1156C	2.0000	RFQ	8649	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	24		9732096	600		10000	128000
XC4VLX25-12FFG676C	-	RFQ	5372	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-FCBGA（27x27）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XC2S200-6FGG256C	129.5000	RFQ	4791	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S200	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	Q7662013	Ear99	8542.39.0001	90		57344	176	200000	1176	5292
XC7Z015-1CL485I	224.9000	RFQ	8603	AMD	Zynq®-7000	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-LFBGA，CSPBGA	XC7Z015			484-CSPBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	2a （4周）	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，74K逻辑单元
XC4005E-1PQ160C	-	RFQ	6125	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC4005E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		6272	112	5000	196	466
XCZU19EG-1FFVC1760I	7.0000	RFQ	1253	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA	XCZU19			1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		512				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，1143K+逻辑单元
XCVU31P-2FSVH1924E	26.0000	RFQ	6717	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XCVU31	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU31P-2FSVH1924E	3A001A7B	8542.39.0001	1		24746394	208		54960	961800
XC6VLX240T-2FF1759C	4.0000	RFQ	2013	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC6VLX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		15335424	720		18840	241152
XCZU47DR-2FSVE1156E	21.0000	RFQ	8441	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-2FSVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC3SD3400A-4CS484LI	196.3000	RFQ	3292	AMD	Spartan®-3A DSP	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2322432	309	3400000	5968	53712
XAU10P-1FFVB676I	252.2000	RFQ	1487	AMD	-	托盘	积极的								-		3（168））		122-XAU10P-1FFVB676I			1
XCV600-5FG680I	-	RFQ	7982	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV600	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		98304	512	661111	3456	15552
XC6SLX100-N3FG484I	-	RFQ	1077	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	326		7911	101261
XCVU9P-2FLGC2104E	56.0000	RFQ	8993	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		391168000	416		147780	2586150
XCV600E-8FG680C	-	RFQ	7596	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	680-LBGA暴露垫	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	680-ftebga（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		294912	512	985882	3456	15552
XCV400-4HQ240I	-	RFQ	9472	AMD	Virtex®	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	240-BFQFP暴露垫	XCV400	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	240-PQFP（32x32）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		81920	166	468252	2400	10800

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²