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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XC4VLX100-10FFG1148I	4.0000	RFQ	1763年	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1148-BBGA，FCBGA	XC4VLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1148-fcpbga（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		4423680	768		12288	110592
XC2VP30-6FFG1152C	-	RFQ	5999	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2VP30	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1364	3A001A7A	8542.39.0001	1		2506752	644		3424	30816
XC7VX330T-1FFG1157C	4.0000	RFQ	6243	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7VX330	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1157-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		27648000	600		25500	326400
XC2V2000-4FFG896C	-	RFQ	2499	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载		4 （72小时）	到达不受影响	122-1350	3A001A7A	8542.39.0001	27		1032192	624	2000000	2688
XC4005E-2PQ100I	-	RFQ	2259	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	100-BQFP	XC4005E	未行业行业经验证	4.5V〜5.5V	100-PQFP （20x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	66		6272	77	5000	196	466
XCR3032XL-5VQG44C	13.0900	RFQ	7767	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	44-TQFP	XCR3032	经过验证		44-VQFP（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	160			36	750										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	32	4.5 ns	3v〜3.6V	2
XCVM1402-2MSEVFVC1596	6.0000	RFQ	1273	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MSEVFVC1596			1	MPU，FPGA		748				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCV50-5CS144C	-	RFQ	1254	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCV50	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	144-LCSBGA（12x12）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198		32768	94	57906	384	1728年
XCR3128XL-7CSG144C	48.5100	RFQ	1865年	AMD	coolrunner xpla3	托盘	积极的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	144-TFBGA，CSPBGA	XCR3128	未行业行业经验证		144-LCSBGA（12x12）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	198			108	3000										在系统可编程（最小（1K/擦除周期）	128	7 ns	3v〜3.6V	8
XCKU115-2FLVA1517E	9.0000	RFQ	8094	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	624		82920	1451100
XCKU9P-L1FFVE900I	3.0000	RFQ	3646	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU9	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41881600	304		34260	599550
XC4062XL-2BG560I	-	RFQ	3017	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XC4062XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		73728	384	62000	2304	5472
XC6SLX150T-4FGG484C	-	RFQ	7699	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		4939776	296		11519	147443
XC2S100-5FG256C	103.5300	RFQ	3459	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-BGA	XC2S100	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	256-FBGA（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		40960	176	100000	600	2700
XC5206-5PQ160C	-	RFQ	4039	AMD	XC5200	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	160-BQFP	XC5206	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	122-1140	Ear99	8542.39.0001	24			133	10000	196	784
XC7K410T-1FF900I	4.0000	RFQ	4525	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XCV800-5BG560C	-	RFQ	7367	AMD	Virtex®	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	560-LBGA暴露垫，金属	XCV800	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	560-MBGA （42.5x42.5）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		114688	404	888439	4704	21168
XCVU080-1FFVA2104I	12.0000	RFQ	1827年	AMD	Virtex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU080	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		51200000	832		55714	975000
XC7K355T-L2FFG901I	4.0000	RFQ	7469	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K355	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	901-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		26357760	300		27825	356160
XC6VLX130T-L1FFG484C	1.0000	RFQ	3706	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VLX130	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000
XC95216-15PQ160I	-	RFQ	3522	AMD	XC9500	托盘	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	160-BQFP	XC95216	未行业行业经验证		160-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			133	4800										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	216	15 ns	4.5V〜5.5V	12
XC5VTX240T-1FFG1759CES	-	RFQ	6751	AMD	Virtex®-5 TXT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1759年BBGA，FCBGA	XC5VTX240T	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1759-FCBGA （42.5x42.5）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		11943936	680		1 8720年	239616
XCV600E-6FG900C	-	RFQ	5595	AMD	virtex®-e	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XCV600E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		294912	512	985882	3456	15552
XCZU9EG-2FFVB1156I	5.0000	RFQ	79	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XC2V1500-4FGG676I	-	RFQ	7326	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2V1500	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		884736	392	1500000	1920年
XC4006E-2PG156C	-	RFQ	6789	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	通过洞	156-BCPGA	XC4006E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	156-CPGA （42.16x42.16）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	14		8192	125	6000	256	608
XA3S400-4FGG456I	96.3900	RFQ	3366	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3 Xa	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	456-BBGA	XA3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	456-FBGA （23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		294912	264	400000	896	8064
XC4003E-3PG120C	-	RFQ	5404	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	通过洞	120-BCPGA	XC4003E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	120-CPGA （34.54x34.54）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24		3200	80	3000	100	238
XC9572-15PC44I	-	RFQ	2694	AMD	XC9500	管子	过时的	-40°C〜85°C（TA）	表面安装	44-LCC（j-lead）	XC9572	未行业行业经验证		44-PLCC （16.59x16.59）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响	Q675351	Ear99	8542.39.0001	26			34	1600										在系统可编程（最小 10K/擦除周期）	72	15 ns	4.5V〜5.5V	4
XCZU6CG-1FFVB1156I	3.0000	RFQ	5034	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU6			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，469K+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²