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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备软件包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 | 可编程类型 | 宏观小球的数量 | ttpd(1)(1) | 电压电源 -内部 | 逻辑元素/块的数量 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XC3142-PG841PH | 18.7200 | ![]() | 79 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | 供应商不确定 | 到达受影响 | 2156-XC3142-PG841PH-122 | 1 | ||||||||||||||||||||||||||||
![]() | XC6VHX380T-2FFG1923C | 14.0000 | ![]() | 6556 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 HXT | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1924年,BBGA,FCBGA | XC6VHX380 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1924年FCBGA((((((45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 28311552 | 720 | 29880 | 382464 | ||||||||||||||||
![]() | XCV1000E-8FG900C | - | ![]() | 4065 | 0.00000000 | AMD | virtex®-e | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 900-BBGA | XCV1000E | 未行业行业经验证 | 1.71V〜1.89V | 900-FBGA (31x31) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 393216 | 660 | 1569178 | 6144 | 27648 | |||||||||||||||
XC2VP20-6FF1152I | - | ![]() | 3332 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | XC2VP20 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 564 | 2320 | 20880 | |||||||||||||||||
![]() | XCKU3P-2FFVA676I | 2.0000 | ![]() | 6665 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | XCKU3 | 未行业行业经验证 | 0.825V〜0.876V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 31641600 | 256 | 20340 | 355950 | |||||||||||||||||
XC2VP50-6FF1152C | - | ![]() | 1629年 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 大部分 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1152-BBGA,FCBGA | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 1152-fcbga (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 692 | 5904 | 53136 | ||||||||||||||||||
![]() | XC5VTX150T-1FFG1759I | 8.0000 | ![]() | 3552 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 TXT | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1759年BBGA,FCBGA | XC5VTX150 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1759-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 8404992 | 680 | 11600 | 148480 | ||||||||||||||||
![]() | XC4VSX55 -11FF1148C | 2.0000 | ![]() | 2565 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 SX | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 1148-BBGA,FCBGA | XC4VSX55 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 1148-fcpbga(35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 5898240 | 640 | 6144 | 55296 | ||||||||||||||||
![]() | XCVU13P-3FSGA2577E | 115.0000 | ![]() | 7157 | 0.00000000 | AMD | Virtex®Ultrascale+™ | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 2577-BBGA,FCBGA | XCVU13 | 未行业行业经验证 | 0.873V〜0.927V | 2577-FCBGA (52.5x52.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 122-XCVU13P-3FSGA2577E | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | 99090432 | 448 | 216000 | 3780000 | ||||||||||||||||
XCVC1802-2MMMSIVIVA1596 | 30.0000 | ![]() | 4625 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA,FCBGA | 1596-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1802-2MMSIVIVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,150万逻辑单元 | ||||||||||||||||
XCZU46DR-2FFVH1760E | 30.0000 | ![]() | 3155 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU46DR-2FFVH1760E | 1 | MCU,FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.333GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||||||||||
XC7Z010-2CLG225I | 98.9800 | ![]() | 130 | 0.00000000 | AMD | Zynq®-7000 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 225-LFBGA,CSPBGA | XC7Z010 | 225-cspbga(13x13) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 122-1853 | 3A991A2 | 8542.39.0001 | 160 | MCU,FPGA | 86 | Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ | 766MHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA | 256KB | - | Artix™-7 FPGA,28K逻辑单元 | ||||||||||||||
XCZU48DR-1FSVG1517E | 22.0000 | ![]() | 2852 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1517-BBGA,FCBGA | 1517-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU48DR-1FSVG1517E | 1 | MCU,FPGA | 561 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||||||||||
![]() | XC5VLX155T-2FF1136I | 7.0000 | ![]() | 2008 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1136-BBGA,FCBGA | XC5VLX155 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1136-FCBGA (35x35) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 7815168 | 640 | 12160 | 155648 | ||||||||||||||||
XCZU46DR-1FFVH1760E | 21.0000 | ![]() | 6971 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BBGA,FCBGA | 1760-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU46DR-1FFVH1760E | 1 | MCU,FPGA | 574 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | ||||||||||||||||||
XCVC1702-1LSENSVG1369 | 19.0000 | ![]() | 6260 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1702-1LSENSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元 | ||||||||||||||||
![]() | XCVC1702-1MSINSVG1369 | 20.0000 | ![]() | 9141 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C(TJ) | 1369-BFBGA,FCBGA | 1369-FCBGA(35x35) | - | 4 (72小时) | 122-XCVC1702-1MSINSVG1369 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元 | ||||||||||||||||||
XCVM1302-1LLINBVB1024 | 5.0000 | ![]() | 2210 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1024-BFBGA | 1024-BGA(31x31) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1302-1LLINBVB1024 | 1 | MPU,FPGA | 316 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元 | ||||||||||||||||||
![]() | XC4028XL-1HQ240C | - | ![]() | 5686 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 240-BFQFP暴露垫 | XC4028XL | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 240-PQFP(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 32768 | 193 | 28000 | 1024 | 2432 | |||||||||||||||
![]() | XCV600E-7BG432C | - | ![]() | 3176 | 0.00000000 | AMD | virtex®-e | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 432-LBGA裸露的垫子,金属 | XCV600E | 未行业行业经验证 | 1.71V〜1.89V | 432-MBGA(40x40) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 294912 | 316 | 985882 | 3456 | 15552 | |||||||||||||||
XCVE1752-1LSEVSVA1596 | 18.0000 | ![]() | 1141 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1596-BFBGA | 1596-BGA (37.5x37.5) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVE1752-1LSEVSVA1596 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元 | ||||||||||||||||
XCVM1802-2LSEVFVC1760 | 12.0000 | ![]() | 3337 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1802-2LSEVFVC1760 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz,1.08GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元 | ||||||||||||||||||
XC4VFX60-10FFG672C | 1.0000 | ![]() | 8533 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 FX | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 672-BBGA,FCBGA | XC4VFX60 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 672-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 4276224 | 352 | 6320 | 56880 | |||||||||||||||||
![]() | XC9572XV-7PC44C | - | ![]() | 7178 | 0.00000000 | AMD | XC9500XV | 管子 | 过时的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 44-LCC(j-lead) | XC9572XV | 未行业行业经验证 | 44-PLCC (16.59x16.59) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 26 | 34 | 1600 | 在系统可编程中 | 72 | 7.5 ns | 2.37v〜2.62v | 4 | ||||||||||||||
![]() | XC3S500E-4FGG320C | 123.4800 | ![]() | 176 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-3E | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 320-BGA | XC3S500 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 320-FBGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 84 | 368640 | 232 | 500000 | 1164 | 10476 | |||||||||||||||
![]() | XC4013E-2PQ160C | - | ![]() | 5511 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 160-BQFP | XC4013E | 未行业行业经验证 | 4.75V〜5.25V | 160-PQFP(28x28) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 129 | 13000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
![]() | XCS30XL-5PQ240C | - | ![]() | 3966 | 0.00000000 | AMD | spartan®-xl | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 240-BFQFP | XCS30XL | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 240-PQFP(32x32) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 24 | 18432 | 192 | 30000 | 576 | 1368 | |||||||||||||||
XC2C64A-7CPG56C | 11.1300 | ![]() | 2 | 0.00000000 | AMD | Coolrunner II | 托盘 | 积极的 | 0°C〜70°C(TA) | 表面安装 | 56-LFBGA,CSPBGA | XC2C64 | 未行业行业经验证 | 56-CSBGA(6x6) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 360 | 45 | 1500 | 在系统可编程中 | 64 | 6.7 ns | 1.7V〜1.9V | 4 | |||||||||||||||
![]() | XC4VSX25-10FF668C | 625.3000 | ![]() | 7703 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 SX | 大部分 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 668-BBGA,FCBGA | XC4VSX25 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 668-fcbga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 2359296 | 320 | 2560 | 23040 | ||||||||||||||||
XCZU2CG-2SFVA625I | 469.3000 | ![]() | 9153 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 625-BFBGA,FCBGA | XCZU2 | 625-fcbga(21x21) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 180 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,103K+逻辑单元 |
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