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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	尺寸 /尺寸	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	模块/板类型	处理器	连接器类型
XCVP1402-2LLEVSVA3340	34.0000	RFQ	4820	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的									-		4 （72小时）		122-XCVP1402-2LLEVSVA3340			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC6VCX240T-2FFG1156I	3.0000	RFQ	8959	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC6VCX240	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		15335424	600		18840	241152
XCZU1EG-2SBVA484I	474.5000	RFQ	24	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			484-BFBGA，FCBGA				484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-2SBVA484I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCVM1402-2MLINSVF1369	10.0000	RFQ	9589	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MLINSVF1369			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC4005XL-3VQ100C	-	RFQ	1484	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	100-TQFP	XC4005XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		6272	77	5000	196	466
XCZU48DR-2FFVE1156E	27.0000	RFQ	4543	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU48DR-2FFVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XC6SLX75T-3FG676I	412.1000	RFQ	5074	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	676-BGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		3170304	348		5831	74637
XCVE1752-1LSINSVG1369	22.0000	RFQ	3531	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVE1752-1LSINSVG1369	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™AI Core FPGA，1M逻辑单元
SM-K26-XCL2GC	422.5000	RFQ	180	AMD	Zynq®Ultrascale+™KRIA™	盒子	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	3.030“ l x 2.360” W （77.00mm x 60.00mm）							下载	rohs3符合条件	（1 （无限）		122-SM-K26-XCL2GC	5A992C	8471.50.0150	1							ARM®Cortex®-A53	533MHz，1.333GHz			4GB	16GB EMMC，64MB QSPI		FPGA核心	ARM®Cortex®-R5F	2 x 240针
XCZU1CG-L1SFVC784I	371.8000	RFQ	9830	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-L1SFVC784I			1	MPU，FPGA		-				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XCVP1102-2LSEVSVA2785	17.0000	RFQ	8223	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的				2785-BFBGA，FCBGA				2785-FCBGA（50x50）	-		4 （72小时）		122-XCVP1102-2LSEVSVA2785			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCZU5EV-2FBVB900E	3.0000	RFQ	5979	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			900-BBGA，FCBGA	XCZU5			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，256K+逻辑单元
XCZU47DR-L2FFVE1156I	29.0000	RFQ	1001	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU47DR-L2FFVE1156I			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCVC1502-1LIVSVA1596	26.0000	RFQ	7999	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1502-1LIVSVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，80K逻辑单元
XCVP1502-2LLEVSVA2785	42.0000	RFQ	9117	AMD	Versal®Premium	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			2785-BFBGA				2785-BGA（50x50）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVP1502-2LLEVSVA2785			1	MPU，FPGA		702				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Premium FPGA，370万逻辑单元
XCVM1302-2LLENSVF1369	6.0000	RFQ	1327	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2LLENSVF1369			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC5VFX70T-1FFG665C	1.0000	RFQ	2729	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX70	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		5455872	360		5600	71680
XC2VP20-7FFG896C	-	RFQ	5166	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP20	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		1622016	556		2320	20880
XC5VFX30T-3FFG665C	1.0000	RFQ	3886	AMD	Virtex®-5 FXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	665-BBGA，FCBGA	XC5VFX30	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	665-fcbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		2506752	360		2560	32768
XCZU57DR-2FFVE1156I	21.0000	RFQ	6618	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-2FFVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XC5VLX50-1FFG676CES	-	RFQ	3222	AMD	Virtex®-5 lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC5VLX50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-FCBGA（27x27）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1769472	440		3600	46080
XC3130-PQ100IPH	8.3200	RFQ	141	AMD	*	大部分	积极的						未行业行业经验证			下载		供应商不确定	到达受影响	2156-XC3130-PQ100IPH-122			1
XC7K160T-1FB676I	604.5000	RFQ	6376	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	400		12675	162240
XA3S100E-4TQG144Q	61.3900	RFQ	5402	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）		表面安装	144-LQFP	XA3S100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		73728	108	100000	240	2160
XCZU7CG-2FFVF1517E	4.0000	RFQ	4049	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1517-BBGA，FCBGA	XCZU7			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		464				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC4028XL-1BG352C	-	RFQ	1553	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	352-LBGA裸露的垫子，金属	XC4028XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	352-MBGA（35x35）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		32768	256	28000	1024	2432
XC2VP2-6FGG256C	-	RFQ	9937	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）		表面安装	256-BGA	XC2VP2	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	256-FBGA（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		221184	140		352	3168
XCVM1402-2MLENSVF1369	8.0000	RFQ	9574	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）			1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MLENSVF1369			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XA7A35T-1CSG324I	65.3100	RFQ	3172	AMD	汽车，AEC-Q100，Artix-7 Xa	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		表面安装	324-LFBGA，CSPBGA	XA7A35	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	324-CSPBGA（15x15）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1843200	210		2600	33280
XC7Z015-2CLG485I	206.7000	RFQ	1	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）			485-LFBGA，CSPBGA	XC7Z015			485-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991A2	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	766MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，74K逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²