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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XCVE1752-1MSEVSVA2197	16.0000	RFQ	1817年	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		2197-BFBGA，FCBGA				2197-FCBGA （45x45）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-1MSEVSVA2197			1	MPU，FPGA		608				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XCKU040-1FBVA676I	2.0000	RFQ	7248	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	312		30300	530250
XA6SLX75T-2FGG484Q	271.7000	RFQ	2358	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 lxt Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		3170304	268		5831	74637
XCVM1402-2MLEVSVD1760	8.0000	RFQ	4490	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MLEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XC3195-5PC84C0090	27.8900	RFQ	58	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC7VX550T-1FFG1927I	11.0000	RFQ	4346	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX550	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1927年fcbga（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		43499520	600		43300	554240
XCKU19P-L1FFVJ1760I	8.0000	RFQ	4670	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-L1FFVJ1760I	3A991D	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCZU46DR-L1FFVH1760I	30.0000	RFQ	5586	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU46DR-L1FFVH1760I			1	MCU，FPGA		574				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCS20XL-5VQG100C	-	RFQ	2767	AMD	spartan®-xl	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP		未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1		12800	77	7000	400	950
XC6SLX9-N3FT256C	-	RFQ	7973	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		715	9152
XCVM1502-1LSEVFVC1760	7.0000	RFQ	7473	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1502-1LSEVFVC1760			1	MPU，FPGA		378				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XC3S4000-5FG676C	315.9000	RFQ	3256	AMD	Spartan®-3	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S4000	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		1769472	489	4000000	6912	62208
XC7A75T-2FGG676C	185.9000	RFQ	3843	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC7A75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1922	3A991D	8542.39.0001	40		3870720	300		5900	75520
XC2VP7-5FFG896C	-	RFQ	4662	AMD	Virtex®-II Pro	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	896-BBGA，FCBGA	XC2VP7	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	896-fcbga（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	27		811008	396		1232	11088
XC7S50-1FGGA484I	86.3800	RFQ	108	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S50	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2042	3A991D	8542.39.0001	1		2764800	250		4075	52160
XCKU15P-1FFVA1760E	5.0000	RFQ	3285	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XCKU15	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		82329600	512		65340	1143450
XCVC1502-2MLEVSVA1596	22.0000	RFQ	4817	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA （37.5x37.5）	-		4 （72小时）		122-XCVC1502-2MLEVSVA1596			1	MPU，FPGA		478				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，800K逻辑单元
XC95144XV-7CSG144C	8.9500	RFQ	978	AMD	*	大部分	积极的								下载	rohs3符合条件	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC6SLX100T-2FG484I	362.7000	RFQ	7576	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		4939776	296		7911	101261
XC7K410T-2FFG900C	3.0000	RFQ	8904	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	500		31775	406720
XC6SLX150T-N3FGG676I	507.0000	RFQ	4345	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		4939776	396		11519	147443
XCZU2EG-1UBVA530E	318.5000	RFQ	5569	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		530-WFBGA，FCBGA				530-FCBGA（16x9.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU2EG-1UBVA530E			1	MPU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XCKU040-2FBVA900E	2.0000	RFQ	5806	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU040	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		21606000	468		30300	530250
XC9536XL-7PC44I	-	RFQ	7768	AMD	*	大部分	积极的								下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC6SLX45-N3FGG676I	-	RFQ	5047	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		2138112	358		3411	43661
XC6SLX45T-2FGG484C	156.8000	RFQ	7559	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		2138112	296		3411	43661
XC7K160T-L2FBG484E	522.6000	RFQ	3102	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA，FCBGA	XC7K160	未行业行业经验证	0.87V〜0.93V	484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		11980800	285		12675	162240
XC3195-4PQ160C	21.5000	RFQ	42	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XCKU19P-1FFVB2104I	8.0000	RFQ	6943	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-1FFVB2104I	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XC7VX690T-1FFG1927C	12.0000	RFQ	6561	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX690	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1927年fcbga（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX690T-1FFG1927C7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		54190080	600		54150	693120

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²