SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性 可编程类型 宏观小球的数量 ttpd(1)(1) 电压电源 -内部 逻辑元素/块的数量
XCR3384XL-12PQG208I AMD XCR3384XL-12PQG208I -
RFQ
ECAD 1905年 0.00000000 AMD coolrunner xpla3 托盘 过时的 -40°C〜85°C(TA) 表面安装 208-BFQFP XCR3384 未行业行业经验证 208-PQFP(28x28) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 24 172 9000 在系统可编程(最小(1K/擦除周期) 384 10.8 ns 2.7V〜3.6V 24
XC5VLX110-2FF1153I AMD XC5VLX110-2FF1153I 4.0000
RFQ
ECAD 9905 0.00000000 AMD Virtex®-5 lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1153-BBGA,FCBGA XC5VLX110 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1153-fcbga (35x35) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 4718592 800 8640 110592
XC7Z020-2CLG484CES AMD XC7Z020-2CLG484CES -
RFQ
ECAD 4001 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 484-LFBGA,CSPBGA XC7Z020 484-CSPBGA(19x19) 下载 3(168)) 122-1824 3A991D 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 130 Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™ 766MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,85K逻辑单元
XCVM1402-2MLIVFVC1596 AMD XCVM1402-2MLIVFVC1596 10.0000
RFQ
ECAD 7432 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MLIVFVC1596 1 MPU,FPGA 748 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XCVC1502-2LSEVSVA2197 AMD XCVC1502-2LSEVSVA2197 25.0000
RFQ
ECAD 1694年 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1502-2LSEVSVA2197 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,800K逻辑单元
XC3S5000-4FGG900C AMD XC3S5000-4FGG900C 373.1000
RFQ
ECAD 3642 0.00000000 AMD Spartan®-3 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 900-BBGA XC3S5000 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 900-FBGA (31x31) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 27 1916928 633 5000000 8320 74880
XC2V1500-5FG676I AMD XC2V1500-5FG676I -
RFQ
ECAD 4274 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 676-BGA XC2V1500 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 40 884736 392 1500000 1920年
XC3164-4PP132C AMD XC3164-4PP132C 32.1900
RFQ
ECAD 42 0.00000000 AMD * 大部分 积极的 未行业行业经验证 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
XC5VLX110-2FF1760C AMD XC5VLX110-2FF1760C -
RFQ
ECAD 5582 0.00000000 AMD Virtex®-5 lx 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1760-BBGA,FCBGA XC5VLX110 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1760-FCBGA (42.5x42.5) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 4718592 800 8640 110592
XCVC1702-2LLEVSVA1596 AMD XCVC1702-2LLEVSVA1596 32.0000
RFQ
ECAD 3640 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1596-BFBGA 1596-BGA (37.5x37.5) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1702-2LLEVSVA1596 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XC7Z014S-2CLG484E AMD XC7Z014S-2CLG484E 149.5000
RFQ
ECAD 4963 0.00000000 AMD Zynq®-7000 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 484-LFBGA,CSPBGA XC7Z014 484-CSPBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 122-2029 3A991D 8542.39.0001 84 MCU,FPGA 200 Coresight™的Singlearm®Cortex®-A9 MPCore™ 766MHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA 256KB - Artix™-7 FPGA,65K逻辑单元
XCAU20P-L1FFVB676I AMD XCAU20P-L1FFVB676I 501.8000
RFQ
ECAD 2888 0.00000000 AMD Artix®Ultrascale+ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 676-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.698V〜0.742V 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCAU20P-L1FFVB676I 3A991D 8542.39.0001 1 7340032 228 13625 238437
XC7VX485T-2FF1761C AMD XC7VX485T-2FF1761C 10.0000
RFQ
ECAD 5851 0.00000000 AMD Virtex®-7 XT 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 1760-BBGA,FCBGA XC7VX485 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 1761-FCBGA (42.5x42.5) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 37969920 700 37950 485760
XC3190-5PQ208C AMD XC3190-5PQ208C 21.2300
RFQ
ECAD 710 0.00000000 AMD * 大部分 积极的 未行业行业经验证 下载 Rohs不合规 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
XC6SLX45-2FGG484I AMD XC6SLX45-2FGG484I 140.0000
RFQ
ECAD 6174 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XC6SLX45 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-fbga(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 2138112 316 3411 43661
XC95288XL-6BGG256C AMD XC95288XL-6BGG256C 122.7800
RFQ
ECAD 9448 0.00000000 AMD XC9500XL 托盘 积极的 0°C〜70°C(TA) 表面安装 256-BBGA XC95288 未行业行业经验证 256-PBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 40 192 6400 在系统可编程(最小 10K/擦除周期) 288 6 ns 3v〜3.6V 16
XCZU3EG-1SFVC784I AMD XCZU3EG-1SFVC784I 707.2000
RFQ
ECAD 1511 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU3 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,154K+逻辑单元
XC7K160T-1FB484I AMD XC7K160T-1FB484I 526.5000
RFQ
ECAD 6040 0.00000000 AMD Kintex®-7 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BBGA,FCBGA XC7K160 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 484-FCBGA(23x23) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 11980800 285 12675 162240
XC7K355T-L2FFV901E AMD XC7K355T-L2FFV901E -
RFQ
ECAD 9311 0.00000000 AMD Kintex®-7 大部分 过时的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 900-BBGA,FCBGA XC7K355 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 901-FCBGA(31x31) - rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 26357760 300 27825 356160
XC7A35T-3FGG484E AMD XC7A35T-3FGG484E 104.4400
RFQ
ECAD 3384 0.00000000 AMD Artix-7 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XC7A35 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 484-fbga(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 122-1913 3A991D 8542.39.0001 60 1843200 250 2600 33280
XCKU060-3FFVA1156E AMD XCKU060-3FFVA1156E 5.0000
RFQ
ECAD 3702 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale™ 大部分 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 1156-BBGA,FCBGA XCKU060 未行业行业经验证 0.970V〜1.030V 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 38912000 520 41460 725550
XCVM1302-2MSINBVB1024 AMD XCVM1302-2MSINBVB1024 5.0000
RFQ
ECAD 8851 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1024-BFBGA 1024-BGA(31x31) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1302-2MSINBVB1024 1 MPU,FPGA 316 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,70K逻辑单元
XCZU11EG-2FFVC1156I AMD XCZU11EG-2FFVC1156I 6.0000
RFQ
ECAD 8862 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA XCZU11 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 360 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,653K+逻辑单元
XC7S75-1FGGA676C AMD XC7S75-1FGGA676C 115.6400
RFQ
ECAD 2169 0.00000000 AMD Spartan®-7 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 676-BGA XC7S75 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 676-FPBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 5A002A1 8542.39.0001 1 4331520 400 6000 76800
XC5VLX155-2FFG1153I AMD XC5VLX155-2FFG1153I 6.0000
RFQ
ECAD 7515 0.00000000 AMD Virtex®-5 lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1153-BBGA,FCBGA XC5VLX155 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1153-fcbga (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 7077888 800 12160 155648
XCVU080-2FFVD1517E AMD XCVU080-2FFVD1517E 14.0000
RFQ
ECAD 3024 0.00000000 AMD Virtex®Ultrascale™ 大部分 积极的 0°C〜100°C(TJ) 表面安装 1517-BBGA,FCBGA XCVU080 未行业行业经验证 0.922V〜0.979V 1517-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7B 8542.39.0001 1 51200000 338 55714 975000
XC7K70T-1FBV484C AMD XC7K70T-1FBV484C -
RFQ
ECAD 7877 0.00000000 AMD Kintex®-7 大部分 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 484-BBGA,FCBGA 未行业行业经验证 0.97V〜1.03V 484-FCBGA(23x23) 下载 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 4976640 285 5125 65600
XCVE1752-2MSENSVG1369 AMD XCVE1752-2MSENSVG1369 18.0000
RFQ
ECAD 7318 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 1369-BFBGA,FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4 (72小时) 122-XCVE1752-2MSENSVG1369 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB -
XCVM1802-2MSEVFVC1760 AMD XCVM1802-2MSEVFVC1760 10.0000
RFQ
ECAD 4926 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1802-2MSEVFVC1760 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,19m逻辑单元
XC2V3000-5FFG1152I AMD XC2V3000-5FFG1152I -
RFQ
ECAD 6638 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1152-BBGA,FCBGA XC2V3000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 1152-fcbga (35x35) 下载 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 1769472 720 3000000 3584
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库