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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性	可编程类型	宏观小球的数量	ttpd（1）（1）	电压电源 -内部	逻辑元素/块的数量
XA3S250E-4VQG100Q	72.5200	RFQ	1620年	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XA3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		221184	66	250000	612	5508
XC7A200T-1FFG1156I	380.9000	RFQ	123	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		13455360	500		16825	215360
XCVM1802-2LSEVSVD1760	13.0000	RFQ	1280	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1802-2LSEVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，19m逻辑单元
XC3S1400A-5FTG256C	149.5000	RFQ	1220	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	90		589824	161	1400000	2816	25344
XCZU2EG-1SBVA484E	335.4000	RFQ	5141	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		484-BFBGA，FCBGA	XCZU2			484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		82				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	500MHz，600MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，103K+逻辑单元
XC6SLX9-L1CPG196I	44.7300	RFQ	3493	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	196-TFBGA，CSBGA	XC6SLX9	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	196-cspbga（8x8）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	360		589824	106		715	9152
XC2S15-5VQ100C	29.8900	RFQ	8862	AMD	spartan®-ii	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC2S15	未行业行业经验证	2.375V〜2.625V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		16384	60	15000	96	432
XCAU20P-1FFVB676E	358.8000	RFQ	5931	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU20P-1FFVB676E	3A991D	8542.39.0001	1		7340032	228		13625	238437
XC7K325T-L2FFG900I	3.0000	RFQ	9802	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XC7K325	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		16404480	500		25475	326080
XCZU43DR-2FFVE1156E	21.0000	RFQ	2402	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU43DR-2FFVE1156E			1	MCU，FPGA		366				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	533MHz，1.333GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元
XCZU4EG-2SFVC784I	1.0000	RFQ	8111	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA	XCZU4			784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		252				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，192K+逻辑单元
XC3S50-4VQG100C	26.7400	RFQ	595	AMD	Spartan®-3	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	100-VQFP （14x14）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		73728	63	50000	192	1728年
XCKU19P-3FFVB2104E	12.0000	RFQ	4284	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCKU19P-3FFVB2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		63753421	540		105300	1842750
XCVU13P-L2FLGA2577E	94.0000	RFQ	3206	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜110°C（TJ）	表面安装	2577-BBGA，FCBGA	XCVU13	未行业行业经验证	0.698V〜0.876V	2577-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		514867200	448		216000	3780000
XCVC1902-2LLIVSVD1760	50.0000	RFQ	1693年	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		-				-	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2LIVSVD1760			1	MPU，FPGA		726				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC7VH580T-2FLG1931C	-	RFQ	4604	AMD	Virtex®-7 HT	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	-		未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1931年fcbga（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		34652160	600		45350	580480
XC2C256-6PQ208C	-	RFQ	3798	AMD	Coolrunner II	托盘	过时的	0°C〜70°C（TA）	表面安装	208-BFQFP	XC2C256	未行业行业经验证		208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	24			173	6000										在系统可编程中	256	5.7 ns	1.7V〜1.9V	16
XCAU25P-2FFVB676I	685.1000	RFQ	5025	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-2FFFVB676I	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	280		17625	308437
XCVM1402-2MSENSVF1369	6.0000	RFQ	3473	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1369-BFBGA				1369-BGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MSENSVF1369			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCZU7EG-2FFVF1517E	4.0000	RFQ	9527	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1517-BBGA，FCBGA	XCZU7			1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		464				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCVC1802-1LSIVIVA1596	29.0000	RFQ	3505	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1LSIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	400MHz，1GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCZU1CG-1SFVC784I	331.5000	RFQ	8740	AMD	Zynq®Ultrascale+™	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1CG-1SFVC784I			1	MPU，FPGA		-				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XA3S250E-4TQG144Q	84.8400	RFQ	8010	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-3E XA	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XA3S250	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	144-TQFP（20x20）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	60		221184	108	250000	612	5508
XA6SLX45T-3FGG484Q	200.2000	RFQ	6709	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-6 lxt Xa	托盘	积极的	-40°C〜125°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XA6SLX45	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	60		2138112	296		3411	43661
XCVC1902-2MLEVIVA1596	32.0000	RFQ	3051	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1902-2MLEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，1.9m逻辑单元
XC6SLX150T-2FG900I	704.6000	RFQ	2490	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA	XC6SLX150	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	900-FBGA （31x31）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	27		4939776	540		11519	147443
XCS20XL-5VQG100C	-	RFQ	2767	AMD	spartan®-xl	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP		未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	-	rohs3符合条件	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1		12800	77	7000	400	950
XC3195-5PC84C0090	27.8900	RFQ	58	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC7VX550T-1FFG1927I	11.0000	RFQ	4346	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XC7VX550	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1927年fcbga（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		43499520	600		43300	554240
XCZU46DR-L1FFVH1760I	30.0000	RFQ	5586	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1760-BBGA，FCBGA				1760-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU46DR-L1FFVH1760I			1	MCU，FPGA		574				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，930k+逻辑单元

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²