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参考图片 | 产品编号 | ((() | 数量 | ECAD | 可用数量 | (kg) | MFR | 系列 | 包裹 | 产品状态 | 工作温度 | 安装类型 | 包装 /案例 | 基本产品编号 | sic可编程 | 电压 -电源 | 供应商设备包 | 数据表 | Rohs状态 | (MSL) | 达到状态 | 其他名称 | ECCN | htsus | 标准包 | 建筑学 | 总ram位 | i/o的数量 | 大门数量 | 实验室/clb的数量 | 逻辑元素/单元格的数量 | 核心处理器 | 速度 | 连接性 | 外围设备 | ram大小 | 闪光大小 | 主要属性 |
---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
![]() | XCZU5EG-L1SFVC784I | 2.0000 | ![]() | 3295 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 252 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz,600MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元 | |||||||||
![]() | XCZU5CG-2SFVC784E | 2.0000 | ![]() | 6651 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | XCZU5 | 784-FCBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 5A002A4 xil | 8542.39.0001 | 1 | MCU,FPGA | 252 | DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ | 533MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元 | |||||||||
![]() | XC2V8000-4FFG1517I | - | ![]() | 3843 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1517-BBGA,FCBGA | XC2V8000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 1517-FCBGA(40x40) | 下载 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 3096576 | 1108 | 8000000 | 11648 | ||||||||||||
![]() | XC2C64A-7PCG44C | - | ![]() | 1718年 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | ||||||||||||||||||||||
![]() | XCVM1502-1MMMSENFVB1369 | 6.0000 | ![]() | 2242 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1369-BFBGA,FCBGA | 1369-FCBGA(35x35) | - | 4 (72小时) | 122-XCVM1502-1MMMSENFVB1369 | 1 | MPU,FPGA | 478 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,1M | |||||||||||||
XCZU48DR-1FFVE1156I | 24.0000 | ![]() | 6734 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™RFSOC | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1156-BBGA,FCBGA | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU48DR-1FFVE1156I | 1 | MCU,FPGA | 366 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ | 500MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元 | |||||||||||||
XC2V2000-4FFG896I | - | ![]() | 5964 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 896-BBGA,FCBGA | XC2V2000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 896-fcbga(31x31) | 下载 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1032192 | 624 | 2000000 | 2688 | |||||||||||||
![]() | XCVM1502-1MSIVFVC1760 | 8.0000 | ![]() | 6364 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜110°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | - | 4 (72小时) | 122-XCVM1502-1MSIVFVC1760 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,1M | |||||||||||||
XC2V2000-4BGG575I | - | ![]() | 8474 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 575-BBGA | XC2V2000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 575-BGA(31x31) | 下载 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 1032192 | 408 | 2000000 | 2688 | |||||||||||||
![]() | XC5VLX220T-1FF1738I | 9.0000 | ![]() | 7320 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-5 lxt | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1738年BBGA,FCBGA | XC5VLX220 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1738-FCBGA (42.5x42.5) | 下载 | Rohs不合规 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 7815168 | 680 | 17280 | 221184 | |||||||||||
![]() | XC6SLX45T-3FGG484C | 172.2000 | ![]() | 4293 | 0.00000000 | AMD | spartan®-6 lxt | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XC6SLX45 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 2138112 | 296 | 3411 | 43661 | |||||||||||
![]() | XCVP1402-2LLEVSVA3340 | 34.0000 | ![]() | 4820 | 0.00000000 | AMD | Versal®Premium | 托盘 | 积极的 | - | 4 (72小时) | 122-XCVP1402-2LLEVSVA3340 | 1 | MPU,FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz,1.08GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | |||||||||||||||||
![]() | XC6SLX75-L1FGG484I | 237.9000 | ![]() | 9180 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 Lx | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XC6SLX75 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 60 | 3170304 | 280 | 5831 | 74637 | |||||||||||
XC6VCX240T-2FFG1156I | 3.0000 | ![]() | 8959 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-6 CXT | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 1156-BBGA,FCBGA | XC6VCX240 | 未行业行业经验证 | 0.95V〜1.05V | 1156-FCBGA (35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 15335424 | 600 | 18840 | 241152 | ||||||||||||
XC2V1000-6FFG896C | - | ![]() | 1708年 | 0.00000000 | AMD | virtex®-ii | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 896-BBGA,FCBGA | XC2V1000 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 896-fcbga(31x31) | 下载 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 737280 | 432 | 1000000 | 1280 | |||||||||||||
![]() | Xazu5ev-L1SFVC784I | 2.0000 | ![]() | 6810 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 784-BFBGA,FCBGA | Xazu5 | 784-FCBGA(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 122-xazu5ev-l1Sfvc784i | 1 | MCU,FPGA | 252 | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 500MHz,600MHz,1.2GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DMA,WDT | 256KB | - | Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元 | |||||||||||
![]() | XCZU1EG-2SBVA484I | 474.5000 | ![]() | 24 | 0.00000000 | AMD | Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 484-BFBGA,FCBGA | 484-FCBGA(19x19) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCZU1EG-2SBVA484I | 1 | MPU,FPGA | - | QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 | 533MHz,600MHz,1.333GHz | - | DMA,WDT | 256KB | - | - | ||||||||||||
XCVM1402-2MLINSVF1369 | 10.0000 | ![]() | 9589 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1402-2MLINSVF1369 | 1 | MPU,FPGA | 424 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元 | |||||||||||||
![]() | XC4005XL-3VQ100C | - | ![]() | 1484 | 0.00000000 | AMD | XC4000E/X | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 100-TQFP | XC4005XL | 未行业行业经验证 | 3v〜3.6V | 100-VQFP (14x14) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | 6272 | 77 | 5000 | 196 | 466 | ||||||||||
![]() | XC3195-5PG223C | 65.8100 | ![]() | 17 | 0.00000000 | AMD | * | 大部分 | 积极的 | 未行业行业经验证 | 下载 | Rohs不合规 | (1 (无限) | 供应商不确定 | Ear99 | 8542.39.0001 | 1 | |||||||||||||||||||||
XCKU040-1FBVA676I | 2.0000 | ![]() | 7248 | 0.00000000 | AMD | Kintex®Ultrascale™ | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BBGA,FCBGA | XCKU040 | 未行业行业经验证 | 0.922V〜0.979V | 676-FCBGA(27x27) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 21606000 | 312 | 30300 | 530250 | ||||||||||||
![]() | XCVE1752-1MSEVSVA2197 | 16.0000 | ![]() | 1817年 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | - | 4 (72小时) | 122-XCVE1752-1MSEVSVA2197 | 1 | MPU,FPGA | 608 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.3GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | ||||||||||||||
XCVC1902-2LLEVSVA2197 | 42.0000 | ![]() | 1918年 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 2197-BFBGA,FCBGA | 2197-FCBGA (45x45) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVC1902-2LLEVSVA2197 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 770 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 450MHz,1.08GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元 | |||||||||||
XCVM1402-2MLEVSVD1760 | 8.0000 | ![]() | 4490 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1402-2MLEVSVD1760 | 1 | MPU,FPGA | 726 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 600MHz,1.4GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元 | |||||||||||||
![]() | XA6SLX75T-2FGG484Q | 271.7000 | ![]() | 2358 | 0.00000000 | AMD | 汽车,AEC-Q100,Spartan®-6 lxt Xa | 托盘 | 积极的 | -40°C〜125°C(TJ) | 表面安装 | 484-BBGA | XA6SLX75 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 484-fbga(23x23) | 下载 | rohs3符合条件 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A991D | 8542.39.0001 | 1 | 3170304 | 268 | 5831 | 74637 | |||||||||||
XCVM1502-1LSEVFVC1760 | 7.0000 | ![]() | 7473 | 0.00000000 | AMD | Versal™Prime | 托盘 | 积极的 | 0°C〜100°C(TJ) | 1760-BFBGA,FCBGA | 1760-FCBGA(40x40) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVM1502-1LSEVFVC1760 | 1 | MPU,FPGA | 378 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | 256KB | - | Versal™Prime FPGA,1M | |||||||||||||
![]() | XC2VP20-6FG676I | - | ![]() | 5180 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-II Pro | 托盘 | 过时的 | -40°C〜100°C(TJ) | 表面安装 | 676-BGA | XC2VP20 | 未行业行业经验证 | 1.425V〜1.575V | 676-fbga(27x27) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | 3A001A7A | 8542.39.0001 | 1 | 1622016 | 404 | 2320 | 20880 | |||||||||||
![]() | XC6SLX9-N3FT256C | - | ![]() | 7973 | 0.00000000 | AMD | Spartan®-6 Lx | 托盘 | 过时的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 256-LBGA | XC6SLX9 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 256-ftbga(17x17) | 下载 | Rohs不合规 | 3(168)) | 到达不受影响 | Ear99 | 8542.39.0001 | 90 | 589824 | 186 | 715 | 9152 | |||||||||||
XCVE1752-1LSINSVG1369 | 22.0000 | ![]() | 3531 | 0.00000000 | AMD | Versal™AI核心 | 托盘 | 积极的 | -40°C〜100°C(TJ) | 1369-BFBGA | 1369-BGA(35x35) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 122-XCVE1752-1LSINSVG1369 | 3A001A7B | 8542.39.0001 | 1 | MPU,FPGA | 500 | DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ | 400MHz,1GHz | CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG | DDR,DMA,PCIE | - | - | Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元 | |||||||||||
XC4VLX25-10SFG363C | 383.5000 | ![]() | 1259 | 0.00000000 | AMD | Virtex®-4 lx | 托盘 | 积极的 | 0°C 〜85°C(TJ) | 表面安装 | 363-FBGA,FCBGA | XC4VLX25 | 未行业行业经验证 | 1.14v〜1.26v | 363-FCBGA(17x17) | 下载 | rohs3符合条件 | 4 (72小时) | 到达不受影响 | 122-1489 | 3A991D | 8542.39.0001 | 90 | 1327104 | 240 | 2688 | 24192 |
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