SIC
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参考图片 产品编号 ((() 数量 ECAD 可用数量 (kg) MFR 系列 包裹 产品状态 工作温度 安装类型 包装 /案例 基本产品编号 sic可编程 电压 -电源 供应商设备包 数据表 Rohs状态 (MSL) 达到状态 其他名称 ECCN htsus 标准包 建筑学 总ram位 i/o的数量 大门数量 实验室/clb的数量 逻辑元素/单元格的数量 核心处理器 速度 连接性 外围设备 ram大小 闪光大小 主要属性
XCZU5EG-L1SFVC784I AMD XCZU5EG-L1SFVC784I 2.0000
RFQ
ECAD 3295 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU5 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
XCZU5CG-2SFVC784E AMD XCZU5CG-2SFVC784E 2.0000
RFQ
ECAD 6651 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA XCZU5 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 5A002A4 xil 8542.39.0001 1 MCU,FPGA 252 DualArm®Cortex®-A53 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™ 533MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
XC2V8000-4FFG1517I AMD XC2V8000-4FFG1517I -
RFQ
ECAD 3843 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1517-BBGA,FCBGA XC2V8000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 1517-FCBGA(40x40) 下载 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 3096576 1108 8000000 11648
XC2C64A-7PCG44C AMD XC2C64A-7PCG44C -
RFQ
ECAD 1718年 0.00000000 AMD * 大部分 积极的 下载 rohs3符合条件 3(168)) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
XCVM1502-1MSENFVB1369 AMD XCVM1502-1MMMSENFVB1369 6.0000
RFQ
ECAD 2242 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA,FCBGA 1369-FCBGA(35x35) - 4 (72小时) 122-XCVM1502-1MMMSENFVB1369 1 MPU,FPGA 478 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
XCZU48DR-1FFVE1156I AMD XCZU48DR-1FFVE1156I 24.0000
RFQ
ECAD 6734 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™RFSOC 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1156-BBGA,FCBGA 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU48DR-1FFVE1156I 1 MCU,FPGA 366 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,Dualarm®Cortex™-R5 coresight™ 500MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,930k+逻辑单元
XC2V2000-4FFG896I AMD XC2V2000-4FFG896I -
RFQ
ECAD 5964 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 896-BBGA,FCBGA XC2V2000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fcbga(31x31) 下载 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 1032192 624 2000000 2688
XCVM1502-1MSIVFVC1760 AMD XCVM1502-1MSIVFVC1760 8.0000
RFQ
ECAD 6364 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜110°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) - 4 (72小时) 122-XCVM1502-1MSIVFVC1760 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
XC2V2000-4BGG575I AMD XC2V2000-4BGG575I -
RFQ
ECAD 8474 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 575-BBGA XC2V2000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 575-BGA(31x31) 下载 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 1032192 408 2000000 2688
XC5VLX220T-1FF1738I AMD XC5VLX220T-1FF1738I 9.0000
RFQ
ECAD 7320 0.00000000 AMD Virtex®-5 lxt 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1738年BBGA,FCBGA XC5VLX220 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1738-FCBGA (42.5x42.5) 下载 Rohs不合规 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 7815168 680 17280 221184
XC6SLX45T-3FGG484C AMD XC6SLX45T-3FGG484C 172.2000
RFQ
ECAD 4293 0.00000000 AMD spartan®-6 lxt 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XC6SLX45 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-fbga(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 2138112 296 3411 43661
XCVP1402-2LLEVSVA3340 AMD XCVP1402-2LLEVSVA3340 34.0000
RFQ
ECAD 4820 0.00000000 AMD Versal®Premium 托盘 积极的 - 4 (72小时) 122-XCVP1402-2LLEVSVA3340 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB -
XC6SLX75-L1FGG484I AMD XC6SLX75-L1FGG484I 237.9000
RFQ
ECAD 9180 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XC6SLX75 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-fbga(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 60 3170304 280 5831 74637
XC6VCX240T-2FFG1156I AMD XC6VCX240T-2FFG1156I 3.0000
RFQ
ECAD 8959 0.00000000 AMD Virtex®-6 CXT 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 1156-BBGA,FCBGA XC6VCX240 未行业行业经验证 0.95V〜1.05V 1156-FCBGA (35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 15335424 600 18840 241152
XC2V1000-6FFG896C AMD XC2V1000-6FFG896C -
RFQ
ECAD 1708年 0.00000000 AMD virtex®-ii 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 896-BBGA,FCBGA XC2V1000 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 896-fcbga(31x31) 下载 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 737280 432 1000000 1280
XAZU5EV-L1SFVC784I AMD Xazu5ev-L1SFVC784I 2.0000
RFQ
ECAD 6810 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 784-BFBGA,FCBGA Xazu5 784-FCBGA(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 122-xazu5ev-l1Sfvc784i 1 MCU,FPGA 252 QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 500MHz,600MHz,1.2GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DMA,WDT 256KB - Zynq®Ultrascale+™FPGA,256K+逻辑单元
XCZU1EG-2SBVA484I AMD XCZU1EG-2SBVA484I 474.5000
RFQ
ECAD 24 0.00000000 AMD Zynq®Ultrascale+™mpsoc,例如 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 484-BFBGA,FCBGA 484-FCBGA(19x19) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCZU1EG-2SBVA484I 1 MPU,FPGA - QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™,DualArm®Cortex™-R5 coresight™,Arm Mali™-400 MP2 533MHz,600MHz,1.333GHz - DMA,WDT 256KB - -
XCVM1402-2MLINSVF1369 AMD XCVM1402-2MLINSVF1369 10.0000
RFQ
ECAD 9589 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MLINSVF1369 1 MPU,FPGA 424 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XC4005XL-3VQ100C AMD XC4005XL-3VQ100C -
RFQ
ECAD 1484 0.00000000 AMD XC4000E/X 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 100-TQFP XC4005XL 未行业行业经验证 3v〜3.6V 100-VQFP (14x14) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 1 6272 77 5000 196 466
XC3195-5PG223C AMD XC3195-5PG223C 65.8100
RFQ
ECAD 17 0.00000000 AMD * 大部分 积极的 未行业行业经验证 下载 Rohs不合规 (1 (无限) 供应商不确定 Ear99 8542.39.0001 1
XCKU040-1FBVA676I AMD XCKU040-1FBVA676I 2.0000
RFQ
ECAD 7248 0.00000000 AMD Kintex®Ultrascale™ 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 676-BBGA,FCBGA XCKU040 未行业行业经验证 0.922V〜0.979V 676-FCBGA(27x27) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 21606000 312 30300 530250
XCVE1752-1MSEVSVA2197 AMD XCVE1752-1MSEVSVA2197 16.0000
RFQ
ECAD 1817年 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) - 4 (72小时) 122-XCVE1752-1MSEVSVA2197 1 MPU,FPGA 608 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.3GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB -
XCVC1902-2LLEVSVA2197 AMD XCVC1902-2LLEVSVA2197 42.0000
RFQ
ECAD 1918年 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 2197-BFBGA,FCBGA 2197-FCBGA (45x45) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVC1902-2LLEVSVA2197 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 770 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 450MHz,1.08GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™AI Core FPGA,1.9m逻辑单元
XCVM1402-2MLEVSVD1760 AMD XCVM1402-2MLEVSVD1760 8.0000
RFQ
ECAD 4490 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1402-2MLEVSVD1760 1 MPU,FPGA 726 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 600MHz,1.4GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™Prime FPGA,1.2m逻辑单元
XA6SLX75T-2FGG484Q AMD XA6SLX75T-2FGG484Q 271.7000
RFQ
ECAD 2358 0.00000000 AMD 汽车,AEC-Q100,Spartan®-6 lxt Xa 托盘 积极的 -40°C〜125°C(TJ) 表面安装 484-BBGA XA6SLX75 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 484-fbga(23x23) 下载 rohs3符合条件 3(168)) 到达不受影响 3A991D 8542.39.0001 1 3170304 268 5831 74637
XCVM1502-1LSEVFVC1760 AMD XCVM1502-1LSEVFVC1760 7.0000
RFQ
ECAD 7473 0.00000000 AMD Versal™Prime 托盘 积极的 0°C〜100°C(TJ) 1760-BFBGA,FCBGA 1760-FCBGA(40x40) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVM1502-1LSEVFVC1760 1 MPU,FPGA 378 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE 256KB - Versal™Prime FPGA,1M
XC2VP20-6FG676I AMD XC2VP20-6FG676I -
RFQ
ECAD 5180 0.00000000 AMD Virtex®-II Pro 托盘 过时的 -40°C〜100°C(TJ) 表面安装 676-BGA XC2VP20 未行业行业经验证 1.425V〜1.575V 676-fbga(27x27) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 3A001A7A 8542.39.0001 1 1622016 404 2320 20880
XC6SLX9-N3FT256C AMD XC6SLX9-N3FT256C -
RFQ
ECAD 7973 0.00000000 AMD Spartan®-6 Lx 托盘 过时的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 256-LBGA XC6SLX9 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 256-ftbga(17x17) 下载 Rohs不合规 3(168)) 到达不受影响 Ear99 8542.39.0001 90 589824 186 715 9152
XCVE1752-1LSINSVG1369 AMD XCVE1752-1LSINSVG1369 22.0000
RFQ
ECAD 3531 0.00000000 AMD Versal™AI核心 托盘 积极的 -40°C〜100°C(TJ) 1369-BFBGA 1369-BGA(35x35) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 122-XCVE1752-1LSINSVG1369 3A001A7B 8542.39.0001 1 MPU,FPGA 500 DualArm®Cortex®-A72 MPCore™,带有内核™,DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™ 400MHz,1GHz CANBUS,EBI/EMI,以太网,I²C,MMC/SD/SDIO,SPI,UART/USART,USB OTG DDR,DMA,PCIE - - Versal™AI Core FPGA,1M逻辑单元
XC4VLX25-10SFG363C AMD XC4VLX25-10SFG363C 383.5000
RFQ
ECAD 1259 0.00000000 AMD Virtex®-4 lx 托盘 积极的 0°C 〜85°C(TJ) 表面安装 363-FBGA,FCBGA XC4VLX25 未行业行业经验证 1.14v〜1.26v 363-FCBGA(17x17) 下载 rohs3符合条件 4 (72小时) 到达不受影响 122-1489 3A991D 8542.39.0001 90 1327104 240 2688 24192
  • Daily average RFQ Volume

    2000+

    每日平均RFQ量

  • Standard Product Unit

    30,000,000

    标准产品单位

  • Worldwide Manufacturers

    2800+

    全球制造商

  • In-stock Warehouse

    15,000 m2

    智能仓库