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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
Xazu1EG-1SFVA625Q	663.0000	RFQ	5	AMD	-	托盘	积极的			625-BFBGA，FCBGA				625-fcbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-xazu1EG-1SFVA625Q			1
XCAU25P-L1SFVB784I	616.2000	RFQ	5535	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	784-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.698V〜0.742V	784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU25P-L1SFVB784I	3A991D	8542.39.0001	1		11010048	304		17625	308437
XCZU57DR-L1FSVE1156I	18.0000	RFQ	4972	AMD	Zynq®Ultrascale+™RFSOC DR	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA				1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU57DR-L1FSVE1156I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE，WDT	-	-	Zynq®Ultrascale+™RFSOC
XCVM1402-2MLINBVB1024	9.0000	RFQ	7064	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1402-2MLINBVB1024			1	MPU，FPGA		424				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，1.2m逻辑单元
XCKU115-3FLVF1924E	15.0000	RFQ	7728	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1924年，BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.970V〜1.030V	1924年FCBGA（（（（（（45x45）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	728		82920	1451100
XC2V6000-5FFG1152I	-	RFQ	6895	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1152-BBGA，FCBGA	XC2V6000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	1152-fcbga （35x35）	下载		4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		2654208	824	6000000	8448
XCKU115-1FLVA1517C	7.0000	RFQ	7509	AMD	Kintex®Ultrascale™	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	624		82920	1451100
XCAU15P-2FFVB676E	348.4000	RFQ	8906	AMD	Artix®Ultrascale+	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCAU15P-2FFVB676E	3A991D	8542.39.0001	1		5347738	228		9720	170100
XCZU7EV-3FBVB900E	5.0000	RFQ	6303	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC EV	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，Dualarm®Cortex™-R5 coresight™	600MHz，1.5GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XCZU7CG-1FBVB900E	2.0000	RFQ	7117	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		900-BBGA，FCBGA	XCZU7			900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		204				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，504K+逻辑单元
XC3S1400AN-4FG676C	286.0000	RFQ	5982	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC3S1400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	676-fbga（27x27）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	40		589824	502	1400000	2816	25344
XC2V2000-4FGG676I	-	RFQ	6261	AMD	virtex®-ii	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BGA	XC2V2000	未行业行业经验证	1.425V〜1.575V	676-fbga（27x27）	下载		3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		1032192	456	2000000	2688
XC6SLX75T-3CSG484I	271.7000	RFQ	4839	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	292		5831	74637
XC7Z020-1CLG484C	150.8000	RFQ	2	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		484-LFBGA，CSPBGA	XC7Z020			484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1850	3A991D	8542.39.0001	84	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Artix™-7 FPGA，85K逻辑单元
XC9536XV-5VQ44C0779	-	RFQ	5499	AMD	*	大部分	积极的								下载	不适用	3（168））	供应商不确定			0000.00.0000	1
XC3S400A-5FGG400C	102.6900	RFQ	4876	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	400-BGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	400-fbga（21x21）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		368640	311	400000	896	8064
XC7S15-1CSGA225I	28.0000	RFQ	270	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	225-LFBGA，CSPBGA	XC7S15	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	225-cspbga（13x13）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-2225	Ear99	8542.39.0001	1		368640	100		1000	12800
XC5215-6HQ240CO359	37.3900	RFQ	197	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	不适用	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC4VLX15-10FF668C	306.0010	RFQ	2999	AMD	Virtex®-4 lx	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX15	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	40		884736	320		1536年	13824
XC3S200A-4FG320I	85.7500	RFQ	2544	AMD	Spartan®-3A	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	320-BGA	XC3S200	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	320-FBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		294912	248	200000	448	4032
XCKU115-2FLVA2104E	10.0000	RFQ	8209	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCKU115	未行业行业经验证	0.922V〜0.979V	2104-FCBGA （47.5x47.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		77721600	832		82920	1451100
XC7Z030-L2FBG484I	449.8000	RFQ	6932	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		484-BBGA，FCBGA	XC7Z030			484-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	800MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，125K逻辑单元
XC6SLX25T-2FG484I	158.2000	RFQ	1276	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		958464	250		1879年	24051
XCVM1302-2LLEVFVC1596	6.0000	RFQ	1186	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA				1596-BGA （37.5x37.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2LLEVFVC1596			1	MPU，FPGA		532				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC6VCX130T-1FFG484C	1.0000	RFQ	7404	AMD	Virtex®-6 CXT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VCX130	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		9732096	240		10000	128000
XC6SLX75-N3CSG484C	179.4000	RFQ	9644	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC6SLX75	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		3170304	328		5831	74637
XC4VFX100-10FFG1517C	3.0000	RFQ	3973	AMD	Virtex®-4 FX	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XC4VFX100	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7A	8542.39.0001	1		6930432	768		10544	94896
XC3SD3400A-4CS484I	171.6000	RFQ	5517	AMD	Spartan®-3A DSP	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，CSPBGA	XC3SD3400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-CSPBGA（19x19）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	84		2322432	309	3400000	5968	53712
XC4VLX25-11FF668C	695.5000	RFQ	8896	AMD	Virtex®-4 lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	668-BBGA，FCBGA	XC4VLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	668-fcbga（27x27）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响	Q6673197	3A991D	8542.39.0001	1		1327104	448		2688	24192
XC3S400AN-4FT256I	98.6300	RFQ	7221	AMD	Spartan®-3an	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC3S400	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		368640	195	400000	896	8064

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²