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6414）

产品编号	（（（）	数量	可用数量	MFR	系列	包裹	产品状态	工作温度	安装类型	包装 /案例	基本产品编号	sic可编程	电压 -电源	供应商设备包	数据表	Rohs状态	（MSL）	达到状态	其他名称	ECCN	htsus	标准包	建筑学	总ram位	i/o的数量	大门数量	实验室/clb的数量	逻辑元素/单元格的数量	核心处理器	速度	连接性	外围设备	ram大小	闪光大小	主要属性
XC7A25T-1CPG238C	42.6300	RFQ	1264	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	1		1658880	112		1825年	23360
XCVE1752-1MSINSVG1369	18.0000	RFQ	4666	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的			1369-BFBGA，FCBGA				1369-FCBGA（35x35）	-		4 （72小时）		122-XCVE1752-1MSINSVG1369			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-
XC6SLX16-2FTG256C	49.6300	RFQ	1772年	AMD	Spartan®-6 Lx	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	256-LBGA	XC6SLX16	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	256-ftbga（17x17）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		589824	186		1139	14579
XC6SLX25T-3FGG484I	144.2000	RFQ	1975年	AMD	spartan®-6 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6SLX25	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		958464	250		1879年	24051
XCVM1302-2MLENBVB1024	4.0000	RFQ	5845	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1024-BFBGA				1024-BGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVM1302-2MLENBVB1024			1	MPU，FPGA		316				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	-	-	Versal™Prime FPGA，70K逻辑单元
XC5VLX20T-1FF323I	552.5000	RFQ	9688	AMD	Virtex®-5 lxt	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	323-BBGA，FCBGA	XC5VLX20	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	323-fcbga（19x19）	下载	Rohs不合规	4 （72小时）	到达不受影响		3A001A7B	8542.39.0001	1		958464	172		1560年	19968
XC3S50-5CPG132C	-	RFQ	3779	AMD	Spartan®-3	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	132-TFBGA，CSPBGA	XC3S50	未行业行业经验证	1.14v〜1.26v	132-CSPBGA（8x8）	下载		3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		73728	89	50000	192	1728年
XA2S100E-6TQ144I	-	RFQ	9409	AMD	汽车，AEC-Q100，Spartan®-IIE XA	托盘	过时的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	144-LQFP	XA2S100E	未行业行业经验证	1.71V〜1.89V	144-TQFP（20x20）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	60		40960	102	100000	600	2700
XC7K410T-3FFG676E	4.0000	RFQ	8004	AMD	Kintex®-7	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	676-BBGA，FCBGA	XC7K410	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		29306880	400		31775	406720
XCVU23P-3VSVA1365E	71.0000	RFQ	5058	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1365-BFBGA，FCBGA		未行业行业经验证	0.873V〜0.927V	1365-FCBGA（35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVU23P-3VSVA1365E	3A001A7B	8542.39.0001	1		77909197	364		128700	2252250
XCVC1802-1MMMSIVIVA1596	24.0000	RFQ	2614	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-1MSIVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.3GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XCZU1EG-2SFVC784I	512.2000	RFQ	10	AMD	Zynq®Ultrascale+™mpsoc，例如	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）		784-BFBGA，FCBGA				784-FCBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCZU1EG-2SFVC784I			1	MPU，FPGA		-				QUADARM®CORTEX®-A53 MPCORE™coresight™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™，Arm Mali™-400 MP2	533MHz，600MHz，1.333GHz	-	DMA，WDT	256KB	-	-
XC7Z045-1FBG676C	1.0000	RFQ	7700	AMD	Zynq®-7000	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）		676-BBGA，FCBGA	XC7Z045			676-FCBGA（27x27）	下载	rohs3符合条件	3（168））	到达不受影响	122-1902	3A991D	8542.39.0001	1	MCU，FPGA		130				Dualarm®Cortex®-A9 MPCore™coresight™	667MHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA	256KB	-	Kintex™-7 FPGA，350K逻辑单元
XCVM1502-2MSIVFVC1760	10.0000	RFQ	4342	AMD	Versal™Prime	托盘	积极的	-40°C〜110°C（TJ）		1760-BFBGA，FCBGA				1760-FCBGA（40x40）	-		4 （72小时）		122-XCVM1502-2MMIVFVC1760			1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	600MHz，1.4GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™Prime FPGA，1M
XCZU9CG-1FFVB1156E	3.0000	RFQ	2091	AMD	Zynq®Ultrascale+™MPSOC CG	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1156-BBGA，FCBGA	XCZU9			1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		5A002A4 xil	8542.31.0001	1	MCU，FPGA		328				DualArm®Cortex®-A53 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5 coresight™	500MHz，1.2GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DMA，WDT	256KB	-	Zynq®Ultrascale+™FPGA，599K+逻辑单元
XCVC1802-2LSEVIVA1596	29.0000	RFQ	8343	AMD	Versal™AI核心	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）		1596-BFBGA，FCBGA				1596-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）		122-XCVC1802-2LSEVIVA1596	3A001A7B	8542.39.0001	1	MPU，FPGA		500				DualArm®Cortex®-A72 MPCore™，带有内核™，DualArm®Cortex™-R5F带有Coresight™	450MHz，1.08GHz	CANBUS，EBI/EMI，以太网，I²C，MMC/SD/SDIO，SPI，UART/USART，USB OTG	DDR，DMA，PCIE	256KB	-	Versal™AI Core FPGA，150万逻辑单元
XC7VX485T-1FFG1761C	7.0000	RFQ	3741	AMD	Virtex®-7 XT	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	1760-BBGA，FCBGA	XC7VX485	未行业行业经验证	0.97V〜1.03V	1761-FCBGA （42.5x42.5）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	XC7VX485T-1FFG1761C7004	3A001A7A	8542.39.0001	1		37969920	700		37950	485760
XC4020E-1HQ208C	-	RFQ	4719	AMD	XC4000E/X	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	208-BFQFP暴露垫	XC4020E	未行业行业经验证	4.75V〜5.25V	208-PQFP（28x28）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	1		25088	160	20000	784	1862年
XCKU9P-2FFVE900I	4.0000	RFQ	6329	AMD	Kintex®Ultrascale+™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	900-BBGA，FCBGA	XCKU9	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	900-FCBGA（31x31）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A991D	8542.39.0001	1		41881600	304		34260	599550
XC7A25T-1CPG238I	49.0700	RFQ	9994	AMD	Artix-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TA）	表面安装	238-LFBGA，CSPBGA	XC7A25	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	238-CSBGA（10x10）	下载	rohs3符合条件	3（168））			Ear99	8542.39.0001	1		1658880	112		1825年	23360
XCS20XL-4VQ100C	-	RFQ	1163	AMD	spartan®-xl	托盘	过时的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	100-TQFP	XCS20XL	未行业行业经验证	3v〜3.6V	100-VQFP （14x14）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达不受影响		Ear99	8542.39.0001	90		12800	77	20000	400	950
XC6VLX75T-3FFG484C	1.0000	RFQ	9963	AMD	Virtex®-6 lxt	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-BBGA	XC6VLX75	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-fbga（23x23）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	60		5750784	240		5820	74496
XCKU060-L1FFVA1156I	4.0000	RFQ	8044	AMD	Kintex®Ultrascale™	大部分	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	1156-BBGA，FCBGA	XCKU060	未行业行业经验证	0.880V〜0.979V	1156-FCBGA （35x35）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响		3A991D	8542.39.0001	1		38912000	520		41460	725550
XCKU11P-1FFVE1517E	3.0000	RFQ	8137	AMD	Kintex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	1517-BBGA，FCBGA	XCKU11	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	1517-FCBGA（40x40）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）			3A001A7B	8542.39.0001	1		53964800	512		37320	653100
XC7S100-2FGGA484I	165.1000	RFQ	16	AMD	Spartan®-7	托盘	积极的	-40°C〜100°C（TJ）	表面安装	484-BGA	XC7S100	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FPBGA（23x23）	下载	rohs3符合条件	3（168））			3A991D	8542.39.0001	1		4423680	338		8000	102400
XCVU29P-2FIGD2104E	85.0000	RFQ	2099	AMD	Virtex®Ultrascale+™	托盘	积极的	0°C〜100°C（TJ）	表面安装	2104-BBGA，FCBGA	XCVU29	未行业行业经验证	0.825V〜0.876V	2104-FCBGA （52.5x52.5）	下载	rohs3符合条件	3（168））		122-XCVU29P-2FIGD2104E	3A001A7B	8542.39.0001	1		99090432	676		216000	3780000
XC7A200T-1SBG484C	295.1000	RFQ	6960	AMD	Artix-7	托盘	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	484-FBGA，FCBGA	XC7A200	未行业行业经验证	0.95V〜1.05V	484-FCBGA（19x19）	下载	rohs3符合条件	4 （72小时）	到达不受影响	122-1867	3A991D	8542.39.0001	1		13455360	285		16825	215360
XC95288XV-6PQ208C	27.0900	RFQ	392	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	供应商不确定		Ear99	8542.39.0001	1
XC3195-5PQ160C	32.2200	RFQ	101	AMD	*	大部分	积极的					未行业行业经验证			下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		Ear99	8542.39.0001	1
XC4085XLA-08BG432C	579.0900	RFQ	1	AMD	XC4000XLA/XV	大部分	积极的	0°C 〜85°C（TJ）	表面安装	432-LBGA裸露的垫子，金属		未行业行业经验证		432-MBGA（40x40）	下载	Rohs不合规	3（168））	到达受影响		3A991D	8542.39.0001	1				55000	3136

2000+
每日平均RFQ量
30,000,000
标准产品单位
2800+
全球制造商
15,000 m²
智能仓库

6414）

2000+

30,000,000

2800+

15,000 m2

15,000 m²